定向耦合器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及定向耦合器，更為具體地涉及具備進行電磁耦合的主線路及副線路的定向I禹合器。
【背景技術】
[0002]作為現(xiàn)有的與定向耦合器相關的發(fā)明，已知有例如專利文獻I所記載的定向耦合器。在該定向耦合器中，呈螺旋狀的第一耦合線和形狀與第一耦合線相同的第二耦合線經(jīng)由電介質(zhì)層相對。由此，第一I禹合線與第二I禹合線彼此電磁I禹合，構(gòu)成定向I禹合器。
[0003]若想要在專利文獻I所記載的定向耦合器中對第一耦合線與第二耦合線的耦合度進行微調(diào)，則考慮對設置在第一耦合線與第二耦合線之間的電介質(zhì)層的厚度進行調(diào)整。然而，第一耦合線設置在一個電介質(zhì)層上，第二耦合線設置在另一個電介質(zhì)層上。因此，若對設置在第一耦合線與第二耦合線之間的電介質(zhì)層的厚度進行調(diào)整，則整個第一耦合線與整個第二耦合線會遠離或靠近，因此它們的耦合度會產(chǎn)生較大變動。因此，在專利文獻I所記載的定向耦合器中難以對第一耦合線與第二耦合線的耦合度進行微調(diào)。
現(xiàn)有技術文獻專利文獻
[0004]專利文獻1:日本專利第3203253號

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術問題
[0005]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能對主線路與副線路的耦合度進行微調(diào)的定向率禹合器。
解決技術問題所采用的技術方案
[0006]本發(fā)明的一個方式的定向耦合器的特征在于，包括:層疊多個電介質(zhì)層而構(gòu)成的層疊體；將第一主線路部及第二主線路部依次串聯(lián)連接而構(gòu)成、且設置于所述層疊體的主線路；以及將與所述第一主線路部電磁耦合的第一副線路部以及與所述第二主線路部電磁耦合的第二副線路部依次串聯(lián)連接而構(gòu)成、且設置在所述層疊體中、比所述主線路更靠層疊方向的一側(cè)的位置的副線路，所述第二主線路部設置于與設置所述第一主線路部的所述電介質(zhì)層不同的所述電介質(zhì)層，以及/或者，所述第二副線路部設置于與設置所述第一副線路部的所述電介質(zhì)層不同的所述電介質(zhì)層。
發(fā)明效果
[0007]若采用本發(fā)明，則能對主線路與副線路的耦合度進行微調(diào)。
【附圖說明】
[0008]圖1是實施方式I至實施方式5的定向耦合器1a?1e的等效電路圖。
圖2是實施方式1、實施方式2及實施方式4的定向耦合器10a、10b、1d的外觀立體圖。
圖3是實施方式I的定向耦合器1a的層疊體12的分解立體圖。
圖4是實施方式2的定向耦合器1b的層疊體12的分解立體圖。
圖5是實施方式3的定向耦合器1c的層疊體12的分解立體圖。
圖6是實施方式4的定向耦合器1d的層疊體12的分解立體圖。
圖7是實施方式5的定向耦合器1e的外觀立體圖。
圖8是實施方式5的定向耦合器1e的層疊體12的分解立體圖。
【具體實施方式】
[0009]以下，對本發(fā)明的實施方式所涉及的定向耦合器進行說明。
[0010](實施方式I)
以下，參照附圖對實施方式I的定向耦合器進行說明。圖1是實施方式I至實施方式5的定向I禹合器1a?1e的等效電路圖。
[0011]對定向耦合器1a的電路結(jié)構(gòu)進行說明。定向耦合器1a在規(guī)定的頻帶下進行使用。規(guī)定的頻帶例如是使用了 LTE(Long Term Evolut1n:長期演進)的頻帶(例如698MHz ?3800MHz)。
[0012]定向耦合器1a作為電路結(jié)構(gòu)包括外部電極14a?14j、主線路M、副線路S、以及電容器Cl?C4。主線路M連接在外部電極14a、14b之間，包含主線路部Ml?M3。主線路部Ml?M3依次串聯(lián)連接在外部電極14a、14b之間。
[0013]畐Ij線路S連接在外部電極14c、14d之間，包含副線路部SI?S3。副線路部SI?S3依次串聯(lián)連接在外部電極14c、14d之間。
[0014]主線路部Ml與副線路部SI彼此電磁耦合。主線路部M2與副線路部S2彼此電磁耦合。主線路部M3與副線路部S3彼此電磁耦合。主線路部M2與副線路部S2如后文所述，與主線路部Ml和副線路部SI相比更為接近，且與主線路部M3和副線路部S3相比更為接近。
[0015]電容器Cl連接在外部電極14a與外部電極14e?14j之間。電容器C2連接在外部電極14b與外部電極14e?14j之間。電容器C3連接在外部電極14c與外部電極14e?14j之間。電容器C4連接在外部電極14d與外部電極14e?14j之間。
[0016]在以上的定向耦合器1a中，外部電極14a用作輸入端口，外部電極14b用作輸出端口。另外，將外部電極14c用作為耦合端口，將外部電極14d用作為以50 Ω進行終端化的終端端口。外部電極14e?14j用作接地的接地端口。而且，若信號輸入到外部電極14a，則該信號從外部電極14b輸出。此外，由于主線路M與副線路S之間進行電磁耦合，因此，從外部電極14c輸出具有與從外部電極14b輸出的信號的功率成正比的功率的信號。
[0017]接下來，參照附圖對實施方式I的定向耦合器1a的具體結(jié)構(gòu)進行說明。圖2是實施方式1、實施方式2及實施方式4的定向耦合器1a?1d的外觀立體圖。圖3是實施方式I的定向耦合器1a的層疊體12的分解立體圖。以下，將層疊方向定義為上下方向，將從上側(cè)俯視時的定向I禹合器1a的長邊方向定義為前后方向，將從上側(cè)俯視時的定向率禹合器1a的短邊方向定義為左右方向。
[0018]如圖2和圖3所示，定向耦合器1a包括:層疊體12、外部電極14a?14j、主線路Μ、副線路S、引出導體18a、18b、20a、20b、接地導體22、24、電容器導體26a?26d、以及通孔導體 vl、v4、v5、v80
[0019]如圖2所示，層疊體12呈長方體狀，如圖3所示，層疊體12以使由電介質(zhì)陶瓷構(gòu)成的長方形狀的電介質(zhì)層16a?16k按從上側(cè)向下側(cè)的順序進行排列的方式進行層疊而構(gòu)成。下面，將層疊體12上側(cè)的主面稱為上表面，將下側(cè)的主面稱為下表面。將層疊體12前側(cè)的端面稱為前表面，就后側(cè)的端面稱為后表面。將層疊體12右側(cè)的側(cè)面稱為右表面，將左側(cè)的側(cè)面稱為左表面。在將定向耦合器1a安裝到電路基板上時，層疊體12的底面成為與電路基板相對的安裝面。此外，將電介質(zhì)層16a?16k上側(cè)的面稱為表面,將電介質(zhì)層16a?16k下側(cè)的面稱為背面。
[0020]外部電極14b、14e、14f、14c以從后側(cè)向前側(cè)的順序排列設置于層疊體12的左表面。外部電極14b、14e、14f、14c在上下方向上延伸，且在上表面以及底面折返。
[0021]外部電極14d、14g、14h、14a以從后側(cè)向前側(cè)的順序排列設置于層疊體12的右表面。外部電極14d、14g、14h、14a在上下方向上延伸，且在上表面以及底面折返。
[0022]外部電極14i在層疊體12的背面沿上下方向延伸，且在上表面以及底面折返。外部電極14j在層疊體12的前表面沿上下方向延伸，且在上表面以及底面折返。
[0023]主線路M設置在層疊體12內(nèi)，包含主線路部Ml?M3以及通孔導體v2、v3。第一主線路部即主線路部Ml是設置于電介質(zhì)層16d表面的前半部分的線狀導體。從上側(cè)俯視時，主線路部Ml從位于電介質(zhì)層16d前半部分中央的起點開始向位于電介質(zhì)層16d中央(對角線的交點)右側(cè)的終點逆時針環(huán)繞大致一圈。主線路部Ml是大致為一圈的形狀，但也可以是環(huán)繞多圈的結(jié)構(gòu)。以下，將主線路部Ml的起點稱為上游端，將主線路部Ml的終點稱為下游端。
[0024]主線路部M3是設置在電介質(zhì)層16d表面的后半部分的線狀導體。從上側(cè)俯視時，主線路部M3從位于電介質(zhì)層16d中央(對角線的交點)左側(cè)的起點開始向位于電介質(zhì)層16d后半部分中央的終點順時針環(huán)繞大致一圈。主線路部M3是大致為一圈的形狀，但也可以是環(huán)繞多圈的結(jié)構(gòu)。
[0025]這里，主線路部M3具有與主線路部Ml相同的形狀。更詳細而言，若使主線路部M3以電介質(zhì)層16d的中央為中心旋轉(zhuǎn)180度，則與主線路部Ml —致。S卩，主線路部Ml與主線路部M3關于電介質(zhì)層16d的中央呈點對稱關系。以下，將主線路部M3的起點稱為上游端，將主線路部M3的終點稱為下游端。
[0026]第二主線路部即主線路部M2設置于與設置主線路部Ml、M3的電介質(zhì)層16d不同的電介質(zhì)層16e的表面。在定向耦合器1a中，主線路部M2設置在比主線路部Ml、M3更下側(cè)的位置。主線路部M2是在電介質(zhì)層16e的前后方向中央沿左右方向延伸的線狀導體，將主線路部Ml的下游端與主線路部M3的上游端電連接。主線路部M2的長度比主線路部Ml、M3的長度要短。從上側(cè)俯視時，主線路部M2的起點與主線路部Ml的下游端重合。從上側(cè)俯視時，主線路部M2的終點與主線路部M3的上游端重合。以下,將主線路部M2的起點稱為上游端,將主線路部M2的終點稱為下游端。主線路部Ml?M3通過在電介質(zhì)層16d、16e的表面涂布以由Cu或Ag構(gòu)成的金屬為主要成分的導電性糊料來制作。
[0027]通孔導體v2沿上下方向貫穿電介質(zhì)層16d，將主線路部Ml的下游端與主線路部M2的上游端相連接。通孔導體v3沿上下方向貫穿電介質(zhì)層16d，將主線路部M2的下游端與主線路部M3的上游端相連接。由此,主