卡座模塊及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能終端卡座，特別涉及卡座模塊及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，常用的卡座一般有兩種，如圖1所示。
[0003]普通卡座1:只能插入一張客戶識(shí)別模塊SIM卡；
[0004]小卡座2:只能插入一張微型客戶識(shí)別模塊Micro SIM卡。
[0005]這兩種卡座一般都是單獨(dú)使用，如果想實(shí)現(xiàn)把SM卡和Micro SM卡放在一個(gè)PCB主板上使用的話，兩種卡需要兩種卡座，這樣就會(huì)在PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)主板3上占用很多的空間，特別是當(dāng)SIM卡或Micro SIM卡是需要從智能終端的外部出卡時(shí)，將要在智能終端的外部開兩個(gè)孔才能出兩張卡，影響智能終端的外觀，而且外部灰塵容易通過插卡孔進(jìn)入智能終端內(nèi)部。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種卡座模塊及其制作方法,使得SIM卡和Micro SIM卡可以放置在一個(gè)卡座內(nèi)同時(shí)使用，美化智能終端外觀。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種卡座模塊，包含接觸彈片，卡座，卡托和卡蓋;
[0008]所述接觸彈片固定于所述卡座內(nèi)；
[0009]所述卡托組裝于卡座之上；
[0010]所述卡托至少含有兩個(gè)卡口 ；
[0011]所述兩個(gè)卡口的其中一個(gè)用于放置客戶識(shí)別模塊SIM卡，另外一個(gè)用于放置微型客戶識(shí)別模塊Micro SIM卡；
[0012]所述卡蓋組裝于所述卡托之上。
[0013]本發(fā)明還提供了一種卡座模塊的制作方法，包含:以下步驟:
[0014]制作--^座；
[0015]在所述卡座內(nèi)制作接觸彈片；
[0016]制作--^托；
[0017]將所述卡托組裝到所述卡座之上；
[0018]所述卡托至少含有兩個(gè)卡口 ；
[0019]所述兩個(gè)卡口的其中一個(gè)用于放置客戶識(shí)別模塊SIM卡，另外一個(gè)用于放置微型客戶識(shí)別模塊Micro SIM卡；
[0020]制作一^^蓋，
[0021 ] 將所述卡蓋組裝到所述卡托之上。
[0022]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明中的卡托至少含有兩個(gè)卡口，其中一個(gè)用于放置SIM卡，另外一個(gè)用于放置Micro SM卡，而現(xiàn)有技術(shù)中SM卡和Micro SM卡分別各需要一個(gè)卡托，使用一個(gè)卡托實(shí)現(xiàn)兩種卡的放置既節(jié)約PCB主板的空間，又能美化智能終端的外觀，尤其是在插卡口位于智能終端外部時(shí)，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)的最為明顯，本發(fā)明使智能終端的外部只需要開一個(gè)插卡孔就可以實(shí)現(xiàn)SM卡和Micro SIM卡的同時(shí)放置和使用，相比較于現(xiàn)有技術(shù)減少了一個(gè)插卡孔，更能保證智能終端內(nèi)部的清潔。
[0023]另外，本發(fā)明中用端子模具制作所述接觸彈片。
[0024]因?yàn)镾M卡或Micro SM卡上包含有與接觸彈片接觸的接觸區(qū)，在SM卡或MicroSIM卡放置與卡托上時(shí)，接觸區(qū)就會(huì)與卡座內(nèi)的接觸彈片接觸，接觸彈片與接觸區(qū)是一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，稍有偏差就會(huì)導(dǎo)致SM卡或Micro SM卡因?yàn)榻佑|不良而不能正常工作，本發(fā)明使用端子模具制作所述接觸彈片就有效的保證了接觸彈片的尺寸與位置的精確性，使整個(gè)卡座模具的正常工作有了保障。
[0025]另外，本發(fā)明中所述接觸彈片模內(nèi)成型于所述卡座內(nèi)。
[0026]本發(fā)明中的接觸彈片與卡座的位置關(guān)系是固定的，以保證SM卡或Micro SM卡與接觸彈片接觸時(shí)能夠正常工作，通過模內(nèi)成型來實(shí)現(xiàn)這一固定的位置關(guān)系，簡(jiǎn)單，精確。
[0027]另外，本發(fā)明中所述接觸彈片為金屬材料制成。
[0028]因?yàn)镾M卡或Micro SM卡的接觸區(qū)都是金屬材料制成，與其接觸的接觸彈片也用金屬材料制成能有效的實(shí)現(xiàn)接觸彈片與接觸區(qū)的交互，實(shí)現(xiàn)SIM卡或Micro SIM卡與智能終端內(nèi)部數(shù)據(jù)的傳輸。
[0029]另外，本發(fā)明中用塑膠模具制作所述卡座；所述卡座為塑膠材料制成。
[0030]本發(fā)明中卡座即是支撐接觸彈片的底座，用塑膠模具利于產(chǎn)業(yè)化，制作方法簡(jiǎn)單，快捷。
[0031]卡座在本發(fā)明中主要起到支撐SIM卡和Micro SIM卡的作用,用塑膠材料完全可以達(dá)到要求，且成本低廉。
[0032]另外，本發(fā)明中用塑膠模具制作所述卡托；所述卡托為塑膠材料制成。
[0033]本發(fā)明中的卡托至少要包含兩個(gè)卡口，分別用來放置SM卡和Micro SM卡，這兩個(gè)卡口的大小尺寸要與SM卡和Micro SIM卡的大小尺寸相匹配，才能使SM卡和MicroSIM卡能夠平穩(wěn)準(zhǔn)確的放置于卡口內(nèi)，便于卡托從智能終端的插卡口拔出或插入,為了保證卡托的卡口大小尺寸精確，本發(fā)明使用塑膠模具來制作卡托，方便，快捷，容易實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
[0034]由于本發(fā)明中卡托主要起到將SM卡和Micro SM卡固定于某一預(yù)設(shè)位置的作用，因此可采用成本較低的塑膠材料。
[0035]另外，本發(fā)明中用鈑金模具制作所述卡蓋；所述卡蓋為鈑金材料制成。
[0036]因?yàn)樵趽QSM卡或Micro SM卡時(shí)，會(huì)將卡托從卡蓋下抽取出來，卡蓋采用鈑金材料，可達(dá)到更好的耐磨效果。
【附圖說明】
[0037]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中獨(dú)立卡座示意圖；
[0038]圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式中的卡座模塊爆炸圖；
[0039]圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式中的卡座模塊與主板配合的示意圖；
[0040]圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式中的卡座模塊的制作方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0041]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0042]本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及一種卡座模塊。如圖2所示。包含接觸彈片4，卡座5,卡托6和卡蓋11 ；
[0043]接觸彈片4固定于所述卡座5內(nèi)；
[0044]卡托6組裝于卡座5之上；
[0045]卡托6至少含有兩個(gè)卡口 7和8 ;
[0046]兩個(gè)卡口的其中一個(gè)卡口 7用于放置客戶識(shí)別模塊SM卡9，另外一個(gè)卡口 8用于放置微型客戶識(shí)別模塊Micro SM卡10;
[0047]卡蓋11組裝于卡托6之上。
[0048]上述接觸彈片4是由一套端子模具制作出，并將接觸彈片4模內(nèi)成型于卡座5內(nèi)，且該接觸彈片4為金屬材質(zhì)。
[0049]因?yàn)镾M卡9或Micro SM卡10上包含有與接觸彈片4接觸的接觸區(qū)，在SM卡9或Micro SIM卡10放置于卡托上時(shí)，接觸區(qū)就會(huì)與卡座內(nèi)的接觸彈片4接觸，接觸彈片4與接觸區(qū)是一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，稍有偏差就會(huì)導(dǎo)致SIM卡9或Micro SIM卡10因?yàn)榻佑|不良而不能正常工作，本發(fā)明使用端子模具制作所述接觸彈片4就有效的保證了接觸彈片4的尺寸與位置的精確性，使整個(gè)卡座模具的正常工作有了保障。
[0050]另外，本實(shí)施方式中的接觸彈片與卡座的位置關(guān)系是固定的，以保證SM卡或Micro SM卡與接觸彈片接觸時(shí)能夠正常工作，通過模內(nèi)成型來實(shí)現(xiàn)這一固定的位置關(guān)系簡(jiǎn)單，有效。
[0051]又因?yàn)镾M卡9或Micro SM卡10的接觸區(qū)都是金屬材料制成，與其接觸的接觸彈片4也用金屬材料制成能有效的實(shí)現(xiàn)接觸彈片與接觸區(qū)的交互,實(shí)現(xiàn)SIM卡9或MicroSIM卡10與智能終端內(nèi)部數(shù)據(jù)的傳輸。
[0052]另外，本實(shí)施方式中的卡座5即是支撐接觸彈片4的底座，卡座5是用塑膠模具制作而成，利于產(chǎn)業(yè)化，制作方法簡(jiǎn)單，快捷。而且該卡座5為塑膠材料制成，因?yàn)榭ㄗ?在本實(shí)施方式中主要起到支撐作用，用塑膠材料完全可以達(dá)到要求，且成本低廉。
[0053]本實(shí)施方式中的卡托6至少要包含兩個(gè)卡口，分別用來放置SM卡9和Micro SIM卡10，這兩個(gè)卡口 7和8的大小尺寸要分別與SM卡9和Micro SM卡10的大小尺寸相匹配，才能使SIM卡9和Micro SIM卡10能夠平穩(wěn)準(zhǔn)確的放置與卡口內(nèi)，便于卡托6從智能終端的插卡口拔出或插入，為了保證卡托6的卡口大小尺寸精確，本實(shí)施方式使用塑膠模具來制作卡托6，方便，快捷，容易實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。而且上述卡托6為塑膠材料，因?yàn)樵诒緦?shí)施方式中卡托6主要起到將SM卡9和Micro SM卡10固定于某一預(yù)設(shè)位置的作用，用塑膠材料成本較低。另外，卡座模塊與主板3配合使用，卡托6可以很方便的從主板3側(cè)面抽出和推入，便于更換SM卡9或Micro SM卡10，如圖3所示。
[0054]另外，本實(shí)施方式中用鈑金模具制作鈑金材料的卡蓋11，卡