電子器件和用于制造電子器件的方法
【技術領域】
[0001]在不同的實施例中提出一種電子器件和一種用于制造電子器件的方法。
【背景技術】
[0002]電子器件、例如有機光電子器件具有至少兩個接觸盤和例如在其之間的有機功能層系統(tǒng)。將電端子聯(lián)接到接觸盤上，所述電端子對有機功能層系統(tǒng)供電。
[0003]電端子與接觸盤的電連接通常借助于接觸部位上的焊接連接來機械地穩(wěn)固。接觸盤的暴露的表面、例如鉻和焊錫通常彼此是不兼容的、即是不能混合的。由此，能夠造成焊錫在接觸盤的暴露的表面上的任意的伸展。伸展的焊錫然后能夠使端子在焊接部位上的精確定位變難。
[0004]用于限制可焊接的區(qū)域的常規(guī)的方法應用阻焊漆或焊盤模具(收縮部)。
[0005]在制造與器件的電連接時的另一個問題為電子器件在類似成形的極、例如接觸盤的情況下的反極性、錯誤極性或短路。

【發(fā)明內容】

[0006]在不同的實施方式中，提供一種光電子器件和一種用于制造光電子器件的方法，借助所述光電子器件和方法可以構成精確的焊接連接和反極性保護。
[0007]在本說明書的范圍內，將有機物質理解成在不考慮相應的聚集態(tài)的情況下以化學一致的形式存在的、特征在于表征性的物理和化學特性的碳化合物。此外，在本說明書的范圍內，能夠將無機物質理解成在不考慮相應的聚集態(tài)的情況下以化學一致的形式存在的、特征在于表征性的物理和化學特性的、沒有碳的化合物或者單碳化合物。在本說明書的范圍內，將有機無機物質(混合物質)理解為在不考慮相應的聚集態(tài)的情況下以化學一致的形式存在的、特征在于表征性的物理和化學特性的、具有包含碳的和不具有碳的化合物部分的化合物。在本說明書的范圍內，術語“物質”包括全部上述物質，例如有機物質、無機物質、和/或混合物質。此外，在本說明書的范圍內，能夠將物質混合物例如理解成:組分由兩種或更多種不同物質組成，所述物質混合物的組分例如極其精細地分布。將由一種或多種有機物質、一種或多種無機物質或一種或多種混合物質構成的物質或物質混合物能夠理解為物質分級。術語“材料”能夠與術語“物質”同義地應用。
[0008]在不同的實施方式中，提供一種電子器件，所述器件具有:電有源區(qū)域，所述電有源區(qū)域具有:第一接觸盤；第二接觸盤；第一接觸盤和第二接觸盤之間的有機功能層結構；至少一個電端子，所述電端子與第一接觸盤或與第二接觸盤耦聯(lián)；和封裝件，所述封裝件部分地覆蓋導電區(qū)域，使得第一接觸盤的和第二接觸盤的一部分露出。
[0009]在一個設計方案中，光電子器件能夠具有一個或多個接觸盤，例如2個接觸盤、3個接觸盤、4個接觸盤、5個接觸盤或者更多。接觸盤的數(shù)量能夠與光電子器件的面積大小和對于有機光電子器件的發(fā)射或吸收的電磁輻射的面積均勻性的要求相關。此外，光電子器件的接觸盤的數(shù)量能夠與同光電子器件連接、例如聯(lián)接或互連的另外的光電子器件的數(shù)量相關。
[0010]在又一個設計方案中，接觸盤中的至少一個接觸盤能夠具有與相同的接觸盤的另外的區(qū)域不同的極或極性，或者具有與至少一個另外的接觸盤不同的極或極性。
[0011]在此，能夠將電流源的載流子類型、例如電子或空穴的不同的進入點或離開點理解為極或極性。
[0012]在又一個設計方案中，第一接觸盤、有機功能層結構和第二接觸盤能夠面狀地彼此相疊地設置。
[0013]在又一個設計方案中，第一接觸盤、有機功能層結構和第二接觸盤能夠面狀地并排地設置。
[0014]在不同的實施例中，第一接觸盤、有機功能層結構和第二接觸盤能夠面狀地彼此相疊地設置，或者第一接觸盤、有機功能層結構和第二接觸盤能夠面狀地并排地設置。
[0015]在又一個設計方案中，第一接觸盤和/或第二接觸盤能夠至少部分地包圍有機功能層結構。
[0016]在又一個設計方案中，第一接觸盤和/或第二接觸盤能夠至少部分地由有機功能層結構包圍。
[0017]在又一個設計方案中，第一接觸盤和/或第二接觸盤能夠具有導電區(qū)域和電絕緣區(qū)域；并且其中第一接觸盤的和/或第二接觸盤的露出的區(qū)域在導電區(qū)域上或上方不具有絕緣區(qū)域。第一接觸盤和/或第二接觸盤的導電區(qū)域能夠與有機功能層系統(tǒng)的電極中的一個電極耦聯(lián)。
[0018]在又一個設計方案中，導電區(qū)域能夠自承地構成或者施加在載體上。
[0019]在又一個設計方案中，第一接觸盤的物質或物質混合物和/或第二接觸盤的物質或物質混合物能夠具有選自下述物質組的物質或由其構成:Cu、Ag、Au、Pt、CuSn、Cr、Al。
[0020]在又一個設計方案中，封裝件能夠構成為第一接觸盤的和/或第二接觸盤的絕緣區(qū)域，并且封裝件的物質或物質混合物具有選自下述物質組的物質或物質混合物或由其構成:氧化鋁、氧化鋅、氧化錯、氧化鈦、氧化給、氧化鉭、氧化鑭、氧化娃、氮化娃、氮氧化娃、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁摻雜的氧化鋅以及其混合物和合金。
[0021]在又一個設計方案中，電絕緣的區(qū)域能夠構成為導電層上或上方的封裝件，其中封裝件能夠具有與有機功能層結構相同的或相似的特性，例如能夠以相同的工藝沉積。
[0022]在又一個設計方案中，為了將電端子與第一接觸盤和/或第二接觸盤耦聯(lián)，電端子在第一接觸盤的和/或第二接觸盤的露出的區(qū)域中與接觸盤構成物理連接和電連接或者僅構成電連接。
[0023]在又一個設計方案中，電端子在與封裝件物理接觸的情況下不能夠具有或構成與第一接觸盤和/或與第二接觸盤的電連接。
[0024]在又一個設計方案中，第一接觸盤和/或第二接觸盤在封裝件中能夠具有由兩個或更多個露出的區(qū)域構成的構造方案。
[0025]在又一個設計方案中，用于第一接觸盤的封裝件的露出的區(qū)域的構造方案能夠與第二接觸盤的封裝件的露出的區(qū)域的構造方案不同地構成，其中并非每個接觸盤都安排露出的區(qū)域，而是能夠根據(jù)需要露出要露出的區(qū)域。
[0026]在又一個設計方案中，在第一接觸盤上和/或在第二接觸盤上能夠構成一個或多個露出的區(qū)域，其中所述露出的區(qū)域的形狀和兩個或更多個露出的區(qū)域之間的間距能夠不同地構成。接觸盤上的至少一個露出的區(qū)域的位置能夠與其他的接觸盤上的露出的區(qū)域的位置相同地或不同地構成。
[0027]各個露出的區(qū)域能夠具有相同的或不同的橫截面。
[0028]露出的區(qū)域能夠具有選自下述幾何體組的幾何形狀或幾何形狀的一部分:柱形、錐形、截錐形、球形、半球形、立方體、長方體、棱錐、截棱錐、棱柱或者多面體。
[0029]露出接觸盤上的導電區(qū)域能夠在器件的所有側部上構成并且也能夠同時地構成。
[0030]在光電子器件中，具有露出的區(qū)域的接觸盤能夠在具有有源表面的側部上構成，即在吸收或發(fā)射電磁輻射并且也能夠稱作為上側的側部上構成，或者在光電子器件的在不可見的和/或光學非活性的區(qū)域中的側面或后側上的接觸盤上構成。
[0031]在又一個設計方案中，封裝件的露出的區(qū)域的構造方案能夠構成為，使得在電端子和接觸盤的極性、也稱作極一致的情況下，能夠構成端子與接觸盤的電連接。在端子與接觸盤的極不一致的情況下，由此能夠構成反極性保護。
[0032]在又一個設計方案中，用于具有相同極性的接觸盤的封裝件的露出的區(qū)域的構造方案能夠相同地構成。
[0033]在又一個設計方案中，接觸盤的露出的區(qū)域的構造方案能夠構建為:僅在器件關于固定構成的端子對準的情況下，構成電連接，例如當每個接觸盤的露出的區(qū)域不同地成形時和/或每個接觸盤具有不同數(shù)量的露出的區(qū)域和/或露出的區(qū)域的不同的構造方案時。
[0034]在又一個設計方案中，第一接觸盤的封裝件的與第二接觸盤的封裝件的層橫截面的差異能夠具有不同的參數(shù)，所述參數(shù)選自:物質或物質混合物；均勻性；層數(shù)量；層序列和層厚度。
[0035]在又一個設計方案中，在第一接觸盤和/或第二接觸盤與相應的端子極性一致的情況下，封裝件的露出的區(qū)域的設計方案與端子的設計方案互補地構成。
[0036]在又一個設計方案中，互補的設計方案具有至少一個選自下述參數(shù)組的互補的參數(shù):形狀；拓撲；和表面的化學特性。
[0037]在又一個設計方案中，第一接觸盤的和/或第二接觸盤的露出的區(qū)域能夠借助于材料配合的連接與電端子耦聯(lián)。
[0038]在又一個設計方案中，材料配合的連接能夠至少在露出的區(qū)域中具有選自下述材料配合的連接組的材料配合的連接的物質或物質混合物:熔焊；釬焊；或粘接，即例如焊錫、粘接劑等。
[0039]在又一個設計方案中，在第一接觸盤和/或第二接觸盤上存在多個露出的區(qū)域的情況下，第一接觸盤的和/或第二接觸盤的各個露出的區(qū)域同時也能夠具有彼此不同的形狀配合的和/或材料配合的化合物。
[0040]在又一個設計方案中，封裝件的露出的區(qū)域的形狀能夠對用于材料配合的連接的物質或物質混合物構成對準作用。
[0041]要露出的區(qū)域例如能夠借助于UV激光器、例如借助于脈沖的ns激光器或借助于脈沖的fs激光器來劈開或露出。其他的方法例如能夠具有濕化學刻蝕和/或化學和/或機械研磨或拋光。
[0042]在又一個設計方案中，封裝層的物質或物質混合物能夠構成為用于材料配合的連接的物質或物質混合物的擴散阻擋件。
[0043]在又一個設計方案中，第一接觸盤的和/或第二接觸盤的至少一個露出的區(qū)域的與電端子的耦聯(lián)能夠借助于形狀配合、剪力或彈簧力構成。
[0044]在又一個設計方案中，封裝件的露出的區(qū)域的形狀和/或端子的形狀能夠成形為，使得對連接件與第一接觸盤的和/或第二接觸盤的露出的區(qū)域物理接觸構成對準作用。
[0045]在又一個設計方案中，電子器件能夠具有有機光電子器件，優(yōu)選為有機發(fā)光二極管或有機太陽能電池。
[0046]在不同的實施方式中，提供一種用于制造電子器件的方法，所述方法具有:形成電有源區(qū)域，具有:形成第一接觸盤；形成有機功能層結構；和形成第二接觸盤；至少一個電端子，所述電端子與第一接觸盤或與第二接觸盤耦聯(lián)，和封裝件，將所述封裝件部分地從第一接觸盤或第二接觸盤移除，使得第一接觸盤或第二接觸盤的一部分露出。
[0047]在方法的一個設計方案中，第一接觸盤、有機功能層結構和第二接觸盤能夠面狀地彼此疊加地設置。
[0048]在方法的又一個設計方案中，第一接觸盤、有機功能層結構和第二接觸盤能夠面狀地并排地設置。
[0049]在方法的又一個設計方案中，第一接觸盤和/或第二接觸盤能夠至少部分地包圍有機功能層結構。
[0050]在方法的又一個設計方案中，第一接觸盤和/或第二接觸盤能夠至少部分地由有機功能層結構包圍，例如通過多個有機功能層結構共享至少一個共同的接觸盤的方式。
[0051]在方法的又一個設計方案中，用于形成第一接觸盤的物質或物質混合物和/或用于形成第二接觸盤的物質或物質混合物能夠具有選自下述的物質組中的物質或由其構成:Cu、Ag、Au、Pt、CuSnλ Cr、Al。
[0052]在方法的又一個設計方案中，第一接觸盤和/或第二接觸盤能夠具有導電區(qū)域和電絕緣區(qū)域；并且其中第一接觸盤的和/或第二接觸盤的露出的區(qū)域在導電區(qū)域上或上方不具有絕緣區(qū)域。
[0053]在方法的又一個設計方案中，在電絕緣區(qū)域下方露出第一接觸盤的和/或第二接觸盤的導電區(qū)域、即在導電區(qū)域上或上方移除電絕緣區(qū)域能夠借助于機械工藝或沖擊工藝構成。
[0054]機械地露出接觸盤的導電區(qū)域例如能夠借助玻璃纖維刷構成。
[0055]沖擊地露出接觸盤的導電區(qū)域例如能夠借助于用顆粒、分子、原子、離子、電子和/或光子轟擊要露出的區(qū)域來實現(xiàn)。
[0056]用于借助于光子沖擊地露出的設備例如能夠構成為激光器，例如具有在大約200nm至大約1500nm范圍內的波長，例如以聚焦的方式構成，例如具有在大約1ym至大約2000 μ m范圍內的聚焦直徑；例如以脈沖的方式構成，例如具有在大約10fs至大約
0.5ms范圍內的脈沖持續(xù)時間；例如具有在大約50mW至大約100mW范圍內的功率，例如具有100kW/cm2至大約10GW/cm2的功率密度，具有在大約10Hz至大約100Hz范圍內的重復率。
[0057]在方法的又一個設計方案中，為了將電端子與第一接觸盤和/或第二接觸盤耦聯(lián)，電端子在第一接觸盤的和/或第二接觸盤的露出的區(qū)域中能夠與第一接觸盤或第二接觸盤構成物理連接和電連接或者僅構成電連接。
[0058]在此，電端子能夠構成為有機光電子器件的保持設備的一部分，例如以用于對有機發(fā)光二極管通電。
[0059]在方法的又一個設計方案中，封裝件能