芯片的測量分選系統(tǒng)及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)，尤其涉及一種芯片的測量分選系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體晶圓經(jīng)過背面減薄和切割后，形成成千上萬顆彼此獨(dú)立的芯片，通常需要根據(jù)晶圓內(nèi)每個芯片的特性對其進(jìn)行分選，例如，對LED芯片分選通?；谠揕ED芯片的光電特性，即需要對晶圓內(nèi)上成千上萬顆芯片按照不同的光電特性進(jìn)行不同等級的分類，以及將損壞的或光電參數(shù)異常的芯片舍去，這個過程稱為分選。
[0003]目前對LED芯片進(jìn)行分選之前，首先對晶圓內(nèi)所有LED芯片逐一進(jìn)行測量以獲取每個芯片的光電特性；具體地，對晶圓進(jìn)行測量和分選通常包括以下步驟:首先測量晶圓內(nèi)上每個芯片的光電特性并掃描生成該晶圓的坐標(biāo)信息；根據(jù)所測得的光電特性和坐標(biāo)信息產(chǎn)生該晶圓對應(yīng)晶圓檔案；將晶圓檔案傳送至分選裝置，在分選裝置讀入已獲取的晶圓檔案后，根據(jù)預(yù)設(shè)分選規(guī)則執(zhí)行揀取和重新排列的操作，所獲得的重新排列的LED芯片具有一致的光電特性，從而完成分選。在實(shí)際生產(chǎn)過程中，請參考圖1，為現(xiàn)有技術(shù)中的芯片的測量分選方法的示意圖，晶圓在進(jìn)行測量和分選操作時均需要進(jìn)行機(jī)臺設(shè)定和晶圓掃描，并且多數(shù)工序皆需要由操作人員的手動操作。
[0004]然而，現(xiàn)有技術(shù)中對芯片的測量和分選，由于需要重復(fù)執(zhí)行機(jī)臺設(shè)定和晶圓掃描的操作，而導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下和生產(chǎn)成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種芯片的測量分選系統(tǒng)及方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中對芯片的測量和分選，由于需要重復(fù)執(zhí)行機(jī)臺設(shè)定和晶圓掃描的操作，而導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下和生產(chǎn)成本較高的問題。
[0006]本發(fā)明提供一種芯片的測量分選系統(tǒng)，測量裝置、分選裝置、承載裝置、定位存取裝置、制具架組件、第一機(jī)械手臂、第二機(jī)械手臂、取料旋臂和中控系統(tǒng)；
[0007]所述測量裝置中設(shè)置有第一置物座，分選裝置中設(shè)置有第二置物座，所述第一置物座和所述第二置物座內(nèi)開設(shè)有直徑相同的中心環(huán)，用于將規(guī)格相同的晶圓固定組件固定在所述中心環(huán)內(nèi)，所述測量裝置用于掃描并獲取所述晶圓固定組件中固定的晶圓的坐標(biāo)信息，并測量和記錄設(shè)置于所述晶圓內(nèi)每個芯片的光電特性；所述分選裝置與所述測量裝置相鄰設(shè)置，用于將所述測量裝置已測量的芯片按照預(yù)設(shè)規(guī)則分類揀出；
[0008]所述承載裝置與所述定位存取裝置相鄰設(shè)置，其中，所述承載裝置上設(shè)置有第一承載平臺，所述定位存取裝置上設(shè)置有第二承載平臺，所述第一承載平臺和所述第二承載平臺用于承載和定位標(biāo)準(zhǔn)制具，所述第二承載平臺還用于臨時存放所述晶圓固定組件；
[0009]所述承載裝置還與所述分選裝置相鄰設(shè)置，所述承載裝置與所述分選裝置之間設(shè)置有所述取料旋臂，用于在所述分選裝置對所述晶圓中的芯片進(jìn)行分選時，通過所述取料旋臂將所述分選裝置所揀出的芯片按照預(yù)置的規(guī)則排列到所述第一承載平臺上的標(biāo)準(zhǔn)制具中；
[0010]所述第一機(jī)械手臂設(shè)置于所述測量裝置、所述分選裝置、所述承載裝置和所述定位存取裝置的中心位置，用于抓取并移動所述第一置物座、所述第二置物座或第二承載平臺上的晶圓固定組件，以及抓取并移動所述第一承載平臺或所述第二承載平臺上的標(biāo)準(zhǔn)制具;
[0011]所述定位存取裝置還與所述制具架組件相鄰設(shè)置，所述制具架組件中存儲有所述標(biāo)準(zhǔn)制具，所述第二機(jī)械手臂設(shè)置于所述定位存取裝置與所述制具架組件之間，用于從所述制具架組件中抓取標(biāo)準(zhǔn)制具并放置到所述定位存取裝置的第二承載平臺上；
[0012]所述中控系統(tǒng)分別與所述測量裝置、所述分選裝置、所述承載裝置、所述定位存取裝置、所述第一機(jī)械手臂、所述第二機(jī)械手臂和所述取料旋臂連接，用于對與其連接的所述各裝置和組件進(jìn)行控制以執(zhí)行相應(yīng)地操作，還用于對所述測量裝置所測得的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、處理和存取。
[0013]本發(fā)明還提供一種芯片的測量分選方法，采用上述芯片的測量分選系統(tǒng)進(jìn)行測量和分析，所述方法包括:
[0014]對所述第一晶圓進(jìn)行位置掃描生成所述第一晶圓的坐標(biāo)信息，并通過所述測量模塊對所述第一晶圓進(jìn)行光電性能的測量，生成第一測量信息，其中，所述坐標(biāo)信息包括所述第一晶圓內(nèi)每個芯片的坐標(biāo)信息；
[0015]通過所述第一機(jī)械手臂將所述第一晶圓移動并固定于所述第二置物座上，通過所述分選裝置和所述取料旋臂對所述第一晶圓進(jìn)行分選操作，按照預(yù)置的分選規(guī)則將所述第一晶圓內(nèi)的芯片分選至不同的標(biāo)準(zhǔn)制具中。
[0016]由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明所提供的芯片的測量分選系統(tǒng)及方法，通過對測量裝置、分選裝置、承載裝置、定位存取裝置和制具架組件的合理布局，并通過在測量裝置和分選裝置中設(shè)置有可以兼容相同規(guī)格的晶圓固定組件的第一置物座和第二置物座，配合中控系統(tǒng)的程序控制，實(shí)現(xiàn)了對晶圓內(nèi)芯片的分選僅執(zhí)行一次機(jī)臺設(shè)定和掃描操作，通過本實(shí)施例提供的芯片的測量分選系統(tǒng)進(jìn)行芯片分選，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對芯片的測量和分選，由于需要重復(fù)執(zhí)行機(jī)臺設(shè)定和晶圓掃描的操作，而導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下和生產(chǎn)成本較高的問題，相應(yīng)地減少了工藝步驟，在很大程度上提高了工作效率，并且降低了處理過程中的硬件成本和人力成本。
【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的芯片的測量分選方法的示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種芯片的測量分選系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為圖1所示實(shí)施例所提供的芯片的測量分選系統(tǒng)中第一固定式支撐器的俯視圖；
[0020]圖4為圖1所示實(shí)施例所提供的芯片的測量分選系統(tǒng)中測量裝置的部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5為圖1所示實(shí)施例所提供的芯片的測量分選系統(tǒng)中第二固定式支撐器230的俯視圖；
[0022]圖6為本發(fā)明實(shí)施例中一種晶圓結(jié)構(gòu)的布局圖；
[0023]圖7為圖1所示實(shí)施例所提供的芯片的測量分選系統(tǒng)中制具架組件的正視圖；
[0024]圖8為圖7所示實(shí)施例中制具架組件的俯視圖；
[0025]圖9為本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種芯片的測量分選方法的流程圖；
[0026]圖10為本發(fā)明實(shí)施例所提供的另一種芯片的測量分選方法的流程圖；
[0027]圖11為本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種芯片的測量分選方法的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0029]在本發(fā)明的一下具體實(shí)施例中，通過較為詳細(xì)的實(shí)現(xiàn)方式說明本發(fā)明所提出的芯片的測量分選系統(tǒng)的具體結(jié)構(gòu)以及該系統(tǒng)的各個裝置在工作狀態(tài)下的銜接關(guān)系和工作方式，實(shí)施例中的附圖也僅僅是示意圖，用于表達(dá)本發(fā)明的發(fā)明意圖，本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)方式并非僅限于以下附圖中的具體結(jié)構(gòu)，并且本發(fā)明實(shí)施例具體以LED芯片的測量分選方法為例予以說明，采用本發(fā)明以下各實(shí)施例提供的芯片的測量分選系統(tǒng)進(jìn)行分選的對象也可以是其它半導(dǎo)體芯片。通過對本發(fā)明實(shí)施例提供的芯片的測量分選系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和工作方式的具體描述，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，可以輕易的理解本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)的差異及優(yōu)勢所在。
[0030]圖2為本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種芯片的測量分選系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，本實(shí)施例所提供的芯片的測量分選系統(tǒng)，用于對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行測量和分選，本發(fā)明各實(shí)施例具體以對LED芯片進(jìn)行測量和分選為例予以說明，該芯片的測量分選系統(tǒng)包括:測量裝置100、分選裝置200、承載裝置300、定位存取裝置400、制具架組件500、第一機(jī)械手臂600、第二機(jī)械手臂700、取料旋臂800和中控系統(tǒng)(圖中未示出)，以下對該系統(tǒng)中各裝置和組件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0031]在本實(shí)施例中，測量裝置100中設(shè)置有第一置物座110，分選裝置200中設(shè)置有第二置物座210，第一置物座110和第二置物座210內(nèi)開設(shè)有直徑相同的中心環(huán)，用于將規(guī)格相同的晶圓固定組件固定在中心環(huán)內(nèi)，該晶圓固定組件具體設(shè)置于一晶圓擴(kuò)張環(huán)001上，該測量裝置100用于掃描并獲取晶圓固定組件中固定的晶圓內(nèi)每個芯片的坐標(biāo)信息，并測量和記錄該晶圓內(nèi)每個芯片的光電特性；分選裝置200與測量裝置100相鄰設(shè)置，用于將測量裝置100已測量的芯片按照預(yù)設(shè)規(guī)則分類揀出；承載裝置300與定位存取裝置400相鄰設(shè)置，其中，承載裝置300上設(shè)置有第一承載平臺310，定位存取裝置400上設(shè)置有第二承載平臺410，第一承載平臺310和第二承載平臺410用于承載和定位標(biāo)準(zhǔn)制具，第二承載平臺410還用于臨時存放晶圓固定組件。需要說明的是，其一，本實(shí)施例提供的系統(tǒng)中，第一置物座110和第二置物座210的設(shè)置方式，可以兼容測量裝置100和分選裝置200所使用的晶圓固定組件，因此，在獲取晶圓的坐標(biāo)信息時，配合中控系統(tǒng)的程序設(shè)置，僅