倒裝led基板構(gòu)件及倒裝led封裝構(gòu)件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及倒裝LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種倒裝LED基板及倒裝LED封裝構(gòu)件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件。LED最終能夠應(yīng)用在日常生活中，需要對(duì)LED進(jìn)行封裝。對(duì)于不同的LED芯片結(jié)構(gòu)，有不同的方式，倒裝LED封裝尤其特定的封裝方案，
[0003]目前倒裝LED的封裝，包括封裝料，導(dǎo)線(xiàn)，基板等結(jié)構(gòu)，同時(shí)還需要多種封裝工序，例如絲網(wǎng)印刷等。在倒裝LED封裝的過(guò)程中，其中一方式是需要通過(guò)絲網(wǎng)印刷在基板的銅片涂覆焊料或?qū)щ娔z，然后倒裝LED芯片的電極電連接于銅片上。
[0004]然而在涂覆焊料或?qū)щ娔z的過(guò)程中，有可能由于定位精度等原因涂覆在兩銅片之間，導(dǎo)致電導(dǎo)通，焊接的時(shí)候出現(xiàn)短路，使LED芯片損壞，或者是導(dǎo)電膠固定的過(guò)程后，使用的過(guò)程中把LED芯片損壞，是封裝技術(shù)領(lǐng)域的一個(gè)技術(shù)難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有提供一種減少倒裝LED芯片損壞的倒裝LED基板構(gòu)件及倒裝LED封裝構(gòu)件。
[0006]一種倒裝LED基板構(gòu)件，包括:基板，在所述基板上設(shè)置導(dǎo)電連接件，在所述導(dǎo)電連接件之間的所述基板上開(kāi)設(shè)溝槽；沿所述導(dǎo)電連接件涂覆連接料，通過(guò)清理件沿所述溝槽去除所述溝槽內(nèi)的連接料。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述溝槽為斜溝槽。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述斜溝槽與所述基板表面呈I?40°設(shè)置。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述溝槽分為第一溝槽和第二溝槽；所述第一溝槽與所述基板表面呈第一角度設(shè)置，所述第二溝槽與所述基板表面呈第二角度設(shè)置，所述第二角度大于所述第一角度。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一角度范圍為I?5°，所述第二角度6?40°。[0011 ] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電連接件表面設(shè)有凸起。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述凸起為楔形。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接料為焊料或?qū)щ娔z。
[0014]一種倒裝LED封裝構(gòu)件，包括如權(quán)利要求1?8任意一項(xiàng)所述的倒裝LED基板構(gòu)件，連接在所述導(dǎo)電連接件上的倒裝LED芯片，所述倒裝LED芯片的電極的端部設(shè)有凸塊，所述凸塊與所述凸起位置交錯(cuò)設(shè)置。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述凸塊為楔形。
[0016]采用本申請(qǐng)的技術(shù)方案，在基板上對(duì)導(dǎo)電連接件涂覆連接料時(shí)，就無(wú)需精確定位，涂覆連接料甚至可以直接把兩導(dǎo)電連接件之間直接涂覆，然后通過(guò)清理件，只要尺寸與構(gòu)成尺寸相匹配即可，就可以沿溝槽去除溝槽內(nèi)的連接料，使得兩導(dǎo)電連接件之間分離，有效的防止連接料的聯(lián)通，避免由定位不準(zhǔn)所導(dǎo)致的導(dǎo)電連接件電導(dǎo)通所導(dǎo)致的LED芯片損壞。
[0017]另外，在涂覆連接料的過(guò)程中，由于不需要精確定位，則降低該步驟的難度，省去了高精度的定位裝置，既提高了工作效率，又降低了成本。本方案巧妙的設(shè)計(jì)，通過(guò)在基板上開(kāi)設(shè)溝槽，在倒裝LED芯片封裝領(lǐng)域具有巨大的經(jīng)濟(jì)效益。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為一實(shí)施方式的倒裝LED基板構(gòu)件的示意圖；
[0019]圖2為圖1倒裝LED基板構(gòu)件的俯視圖；
[0020]圖3為圖1倒裝LED基板構(gòu)件的剖視圖；
[0021]圖4為一實(shí)施方式的倒裝LED基板構(gòu)件的斜溝槽的示意圖；
[0022]圖5為另一實(shí)施方式的倒裝LED基板構(gòu)件的斜溝槽的示意圖；
[0023]圖6為一實(shí)施方式的倒裝LED基板構(gòu)件的凸起結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖7為另一實(shí)施方式的倒裝LED基板構(gòu)件的凸起結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖8為一實(shí)施方式的倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0026]圖9為一實(shí)施方式的凸起與凸塊交錯(cuò)設(shè)置的示意圖；
[0027]圖10為一實(shí)施方式的凸起與凸塊契合的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面結(jié)合實(shí)施方式及附圖，對(duì)倒裝LED基板構(gòu)件作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0029]結(jié)合附圖1?2，一實(shí)施方式倒裝LED基板構(gòu)件，包括:基板、導(dǎo)電連接件。
[0030]基板，用于承載倒裝LED芯片，一般采用硅基板、鋁基板、陶瓷基板等。
[0031]導(dǎo)電連接件，設(shè)置在基板上，一般為兩個(gè)不導(dǎo)通的導(dǎo)電連接件，分別與倒裝LED芯片的兩個(gè)電極電導(dǎo)通的連接。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電連接件可以是銅，當(dāng)然也可以是銀、金或?qū)щ姾辖鸬取?br>[0032]在基板上開(kāi)設(shè)溝槽，該溝槽開(kāi)設(shè)在兩導(dǎo)電連接件之間。需要固定連接倒裝LED芯片，一般在導(dǎo)電連接件上涂覆連接料，連接料的選擇根據(jù)采用不同的倒裝LED芯片的安裝方式不同而不同。例如，倒裝LED芯片采用回流焊時(shí)，涂覆的連接料是焊料；倒裝LED芯片采用膠水粘貼，涂覆的連接料是導(dǎo)電膠。
[0033]在基板上對(duì)導(dǎo)電連接件涂覆連接料時(shí)，例如采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂覆，無(wú)論是焊料或者導(dǎo)電膠，都需要精確的定位，否則涂覆的連接料就有可能涂覆在兩導(dǎo)電連接件之間，把兩導(dǎo)電連接件導(dǎo)通，以至于發(fā)生短路，使得LED芯片損壞。而采用本申請(qǐng)的方案，就無(wú)需精確定位，涂覆連接料甚至可以直接把兩導(dǎo)電連接件之間直接涂覆，然后通過(guò)清理件，只要尺寸與構(gòu)成尺寸相匹配即可，例如刮刀，就可以沿溝槽去除溝槽內(nèi)的連接料，使得兩導(dǎo)電連接件之間分離，有效的防止連接料的聯(lián)通，避免由定位不準(zhǔn)所導(dǎo)致的導(dǎo)電連接件電導(dǎo)通所導(dǎo)致的LED芯片損壞。另外，在涂覆連接料的過(guò)程中，由于不需要精確定位，則降低該步驟的難度，省去了高精度的定位裝置，既提高了工作效率，又降低了成本。本方案巧妙的設(shè)計(jì)，通過(guò)在基板上開(kāi)設(shè)溝槽，在倒裝LED芯片封裝領(lǐng)域具有巨大的經(jīng)濟(jì)效益。
[0034]在一實(shí)施例中，結(jié)合附圖3?4，溝槽為斜溝槽，帶有一定角度的斜溝槽，在使用清理件，例如刮刀，由于有角度設(shè)置，起到引導(dǎo)作用，刮刀沿斜溝槽滑動(dòng)更為便捷和輕松的清理溝槽內(nèi)的連接料。另外，在倒裝