Led白光二極管的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED白光二極管的制備方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的白光二極管的引線框架上有EMC/PPA塑料材質(zhì)且呈碗杯狀的罩殼，而含有熒光粉的透明膠是通過(guò)空氣壓螺桿點(diǎn)涂方式或針筒點(diǎn)涂方式向罩殼內(nèi)注入，從而使得發(fā)光芯片的外圍形成呈半球體狀的透鏡層，而發(fā)光芯片是通過(guò)呈碗杯狀的罩殼反射出光的。上述的空氣壓螺桿點(diǎn)涂方式的封裝方式所需要投資的設(shè)備與模具的費(fèi)用都極高；而針筒點(diǎn)涂方式存在熒光粉與環(huán)氧樹(shù)脂未均勻混合、熒光粉會(huì)在環(huán)氧樹(shù)脂中沉淀降低出光率、以及環(huán)氧樹(shù)脂澆注量多少不一等諸多會(huì)造成生產(chǎn)出的產(chǎn)品品質(zhì)不穩(wěn)定的問(wèn)題，且由于兩種方式的生產(chǎn)工藝易受單一品種的限制，使得該方式的封裝方法很難變換為量產(chǎn)模式，生產(chǎn)效率也低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是:提供一種不僅制備方法合理，而且生產(chǎn)投入費(fèi)用低的LED白光二極管的制備方法，該方法能夠變換為量產(chǎn)模式，可快速大量生產(chǎn)制造，以克服已有技術(shù)的不足。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種LED白光二極管的制備方法，所述LED白光二極管包括第一引線、第二引線、藍(lán)色LED芯片和含黃色熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂膠層，所述第一引線具有互為一體的第一貼片基島和第一引腳，第二引線具有互為一體的第二貼片基島和第二引腳，所述藍(lán)色LED芯片貼裝在第一貼片基島上并與第一貼片基島電性連接，藍(lán)色LED芯片的表面與第二貼片基島電性連接，所述第一貼片基島、第二貼片基島和藍(lán)色LED芯片被包覆在含黃色熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂膠層內(nèi)；而其:該LED白光二極管制備方法的步驟是:
步驟a、制備含熒光粉的固體環(huán)氧樹(shù)脂餅料；由黃色熒光粉與無(wú)色透明環(huán)氧樹(shù)脂混合構(gòu)成的混合物料在常溫下進(jìn)行均勻攪拌，測(cè)其粘度達(dá)到3000~4000mPas，然后放入烘箱內(nèi)烘燥后取出，待混合物料冷卻后，使得混合物料呈餅式固體狀，備用；所述烘箱的溫度控制在150-1700C范圍內(nèi)，烘燥的時(shí)間控制在1.5-2.5小時(shí)范圍內(nèi)；
步驟b、固晶；所述固晶是將藍(lán)色LED芯片通過(guò)粘接劑貼裝在引線框架的貼片基島上，然后置于烘箱內(nèi)烘燥后取出，所述烘箱的溫度控制在145~155°C范圍內(nèi)，烘燥的時(shí)間控制在
1.5-2.5小時(shí)范圍內(nèi)；
步驟C、鍵合；所述鍵合是將經(jīng)步驟b得到的工件放置在焊線機(jī)中，用金線將藍(lán)色LED芯片的正、負(fù)極分別與引線框架相應(yīng)的引腳焊接，待焊接后取出工件；
步驟d、注塑成型及固化；將經(jīng)步驟c得到的工件放置在成型模具的下模具中，并蓋合成型模具的上模具，加熱成型模具并使其溫度維持在175±5°C范圍內(nèi)；再將步驟a制取的含熒光粉的固體環(huán)氧樹(shù)脂餅料放置在成型模具的注塑孔中待軟化后，通過(guò)3~8Mpa的壓力將其注入到成型模具中，并固化2~3分鐘；然后取出工件放入溫度為145~155°C范圍內(nèi)的烘箱內(nèi)烘烤，使含熒光粉的固體環(huán)氧樹(shù)脂內(nèi)應(yīng)力充份釋放，從而在引線框架的貼片基島的外周和藍(lán)色LED芯片外圍形成了含黃色熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂膠層；
步驟e、成型；所述成型是將經(jīng)步驟d得到的工件通過(guò)沖壓模具或者切割方式去除引線框架的余料，從而制備成LED白光二極管。
[0005]在上述技術(shù)方案中，步驟a中所用的含熒光粉的固體環(huán)氧樹(shù)脂餅料的黃色熒光粉與無(wú)色透明環(huán)氧樹(shù)脂的重量百分比是5~8:95~92。
[0006]在上述技術(shù)方案中，步驟b中還包括引線框架的預(yù)處理；所述預(yù)處理在引線框架先鍍鎳層，再鍍銅層，最后鍍銀層，其中，鎳層的厚度控制在>0.1um范圍內(nèi)，銅層的厚度控制在0.2-0.3um范圍內(nèi)，銀層的厚度控制在>2.5um范圍內(nèi)。
[0007]在上述技術(shù)方案中，步驟b中的藍(lán)色LED芯片貼裝在引線框架的貼片基島上的貼裝方式有兩種，一種方式是，所述藍(lán)色LED芯片的正、負(fù)極在同一表面上，藍(lán)色LED芯片通過(guò)絕緣膠貼裝在引線框架的貼片基島上；另一種方式是，所述藍(lán)色LED芯片的正、負(fù)極分別位于其兩面上，藍(lán)色LED芯片的背面通過(guò)銀膠貼裝在引線框架的貼片基島上。
[0008]在上述技術(shù)方案中，步驟d中所述藍(lán)色LED芯片外圍形成的含黃色熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂膠層的厚度控制在0.4~lmm范圍內(nèi)。
[0009]本發(fā)明所具有的積極效果是:由于采取上述的制備方法，制得的LED白光二極管的含黃色熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂膠層預(yù)先由黃色熒光粉與無(wú)色透明環(huán)氧樹(shù)脂混合后制備成含熒光粉的固體環(huán)氧樹(shù)脂餅料，然后將含熒光粉的固體環(huán)氧樹(shù)脂餅料放置在成型模具的注塑孔中待軟化后，通過(guò)壓力注入到成型模具中注塑成型，再通過(guò)烘烤固化形成，取代了已有技術(shù)中利用空氣壓螺桿點(diǎn)涂方式或針筒點(diǎn)涂方式向呈碗杯狀的罩殼內(nèi)注入，這樣，含黃色熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂膠層混合均勻，不僅不會(huì)出現(xiàn)黃色熒光粉沉淀的現(xiàn)象，而且反光率高，使得最終產(chǎn)品品質(zhì)得到了保證。本發(fā)明不僅方法簡(jiǎn)單、合理，而且生產(chǎn)投入的費(fèi)用低。該方法能夠變換為量產(chǎn)模式，可快速大量生產(chǎn)制造，實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明的目的。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本發(fā)明LED白光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明成型模具的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，5是上模具，6是下模具，7是注塑桿。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下用給出的實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明，但不局限于此。
[0012]如圖1、2所示，一種LED白光二極管的制備方法，所述LED白光二極管包括第一引線1、第二引線2、藍(lán)色LED芯片3和含黃色熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂膠層4，所述第一引線I具有互為一體的第一貼片基島1-1和第一引腳1-2，第二引線2具有互為一體的第二貼片基島2-1和第二引腳2-2，所述藍(lán)色LED芯片3貼裝在第一貼片基島1_1上并與第一貼片基島1-1電性連接，藍(lán)色LED芯片3的表面與第二貼片基島2-1電性連接，所述第一貼片基島1-1、第二貼片基島2-1和藍(lán)色LED芯片3被包覆在含黃色熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂膠層4內(nèi)；而其:該LED白光二極管制備方法的步驟是:
步驟a、制備含熒光粉的固體環(huán)氧樹(shù)脂餅料；由黃色熒光粉與無(wú)色透明環(huán)氧樹(shù)脂混合構(gòu)成的混合物料在常溫下進(jìn)行均勻攪拌，測(cè)其粘度達(dá)到3000~4000mPas，然后放入烘箱內(nèi)烘燥后取出，待混合物料冷卻后，使得混合物料呈餅式固體狀，備用；所述烘箱的溫度控制在150-1700C范圍內(nèi)，烘燥的時(shí)間控制在1.5-2.5小時(shí)范圍內(nèi)；
步驟b、固晶；所述固晶是將藍(lán)色LED芯片通過(guò)粘接劑貼裝在引線框架的貼片基島上，然后置于烘箱內(nèi)烘燥后取出，所述烘箱的溫度控制在145~155°C范圍內(nèi)，烘燥的時(shí)間控制在
1.5-2.5小時(shí)范圍內(nèi)；
步驟C、鍵合；