17，該上排連接段216設(shè)置于該基座12及該上舌板13，該上排接觸段215自該上排連接段216 —側(cè)延伸而位于該上舌板13的上表面，該上排焊接段217自該上排連接段216另一側(cè)延伸而穿出于該基座12后方。復(fù)數(shù)上排平板端子21位于上表面而傳輸一組第一訊號(即USB 3.0或USB 3.1訊號)，復(fù)數(shù)上排焊接段217穿出于基座12并以DIP接腳型式連接至轉(zhuǎn)接電路板6，也就是復(fù)數(shù)上排焊接段217穿出于該基座12后方并連接該轉(zhuǎn)接電路板6的上排接點組61。
[0022]請再參閱圖2、圖3、圖4及圖5，第一組端子2之復(fù)數(shù)下排平板端子22設(shè)置于該基座12及該上舌板13并位于該上舌板13之下表面，復(fù)數(shù)下排平板端子22可以嵌入成型(insert-molding)的方式與基座12及上舌板13結(jié)合。各下排平板端子22包含下排接觸段225、一下排連接段226及一下排焊接段227，該下排連接段226設(shè)置于該基座12及該上舌板13，該下排接觸段225自該下排連接段226 —側(cè)延伸而位于該上舌板13的下表面，該下排焊接段227自該下排連接段226另一側(cè)延伸而穿出于該基座12。復(fù)數(shù)下排平板端子22位于下表面而傳輸一組第一訊號(即USB 3.0或USB 3.1訊號)，復(fù)數(shù)下排焊接段227穿出于基座12并以DIP接腳型式連接至轉(zhuǎn)接電路板6，也就是復(fù)數(shù)下排焊接段227穿出于基座12后方并連接轉(zhuǎn)接電路板6的上排接點組61。
[0023]請再參閱圖2、圖7及圖8，轉(zhuǎn)接電路板6位于容置槽41并覆蓋于基座12后方，在此，轉(zhuǎn)接電路板6為站立型式并豎直而貼在基座12后方。并且，轉(zhuǎn)接電路板6包括連接第一組端子2之上排接點組61、連接復(fù)數(shù)延伸端子7之下排接點組62以及復(fù)數(shù)繞接線路，各繞接線路的兩端分別與上排接點組61及下排接點組62接觸(圖未示)而各別形成獨立回路。此外，轉(zhuǎn)接電路板6更包括復(fù)數(shù)導(dǎo)電孔63，在此，上排接點組61以及下排接點組62皆形成復(fù)數(shù)穿孔型式，也就是上排接點組61以及下排接點組62皆各別呈現(xiàn)上下兩排復(fù)數(shù)穿孔。且上排的復(fù)數(shù)穿孔提供第一組端子2之復(fù)數(shù)上排焊接段217、復(fù)數(shù)下排焊接段227以DIP接腳型式連接，而下排的復(fù)數(shù)穿孔提供復(fù)數(shù)延伸端子7 —側(cè)插接，復(fù)數(shù)上排焊接段217、復(fù)數(shù)下排焊接段227及復(fù)數(shù)延伸端子7皆以DIP接腳型式連接。然而，在一些實施例中，上排接點組61以及下排接點組62亦可進(jìn)一步皆為表面焊點型式，提供第一組端子2之復(fù)數(shù)上排焊接段217、復(fù)數(shù)下排焊接段227以及復(fù)數(shù)延伸端子7以SMT接腳型式連接。本實施例中，上排接點組61以及下排接點組62皆形成上下兩排復(fù)數(shù)穿孔后，各導(dǎo)電孔63涂布形成在各穿孔壁面上，并且，為了避免各導(dǎo)電孔63之間的排列過于靠近而相接觸，各導(dǎo)電孔63之間會保持一間隔距離。
[0024]請再參閱圖2、圖7及圖8，因應(yīng)第一組端子2之上排焊接段217與下排焊接段227以DIP接腳型式插接轉(zhuǎn)接電路板6之上排接點組61時，各上排焊接段217之間以及各下排焊接段227之間必須形成有對應(yīng)各導(dǎo)電孔63之間間隔距離的間隔距離，也就是各上排焊接段217之間的間隔距離以及各下排焊接段227之間的間隔距離等于各導(dǎo)電孔63之間間隔距離，才可讓各上排焊接段217以及各下排焊接段227便于插入各導(dǎo)電孔63中連接且彼此不相接觸。在此，各上排平板端子21為進(jìn)一步包括上排延伸段218，各下排平板端子22為進(jìn)一步包含下排延伸段228，上排延伸段218自上排連接段216后側(cè)延伸至上排焊接段217，下排延伸段228自下排連接段226后側(cè)延伸至下排焊接段227。藉由上排延伸段218改變上排焊接段217的位置，使各上排連接段216與對應(yīng)之各上排焊接段217位在不同的水平軸線上，主要讓各上排焊接段217的位置調(diào)整到對應(yīng)各導(dǎo)電孔63的位置距離，讓各上排焊接段217可插入導(dǎo)電孔63中連接。而下排延伸段228亦相對改變下排焊接段227的位置，使各下排連接段226與對應(yīng)之各下排焊接段227位在不同的水平軸線上，以使各下排焊接段227位置調(diào)整到對應(yīng)各導(dǎo)電孔63的位置距離，使各下排焊接段227可符合各導(dǎo)電孔63之間的間距而對應(yīng)插入連接。即各上排延伸段218及下排延伸段228僅是作為將各上排焊接段217及各下排焊接段227整體寬度拉開可符合各導(dǎo)電孔63之間的間距而對應(yīng)插入連接。
[0025]然而，在一些實施例中，當(dāng)?shù)谝唤M端子2為傳輸U(kuò)SB 2.0訊號時，第一組端子2省略部位端子(例如第一對差動訊號端子、第三對差動訊號端子)，即組成五支上排平板端子21及五支下排平板端子22而各別可符合傳輸U(kuò)SB 2.0訊號。具體而言，由復(fù)數(shù)上排平板端子21之前視觀之，復(fù)數(shù)上排平板端子21由左側(cè)至右側(cè)依序為上排偵測端子(CC1)、一對用以傳輸U(kuò)SB2.0訊號之上排訊號端子211，即平板差動訊號端子(D-+)、上排電源端子212(Power/VBUS)及最右側(cè)之上排接地端子213 (Gnd)。由復(fù)數(shù)下排平板端子22之前視觀之，復(fù)數(shù)下排平板端子22由右側(cè)至左側(cè)依序為下排偵測端子(CC2)、一對用以傳輸U(kuò)SB2.0訊號之下排訊號端子221，即平板差動訊號端子(D+-)、下排電源端子222 (Power/VBUS)及最左側(cè)之下排接地端子223 (Gnd)。在此，各第一組端子2即可不必在上排平板端子21上設(shè)置上排延伸段218，以及不必在下排平板端子22上設(shè)置下排延伸段228。并且，轉(zhuǎn)接電路板6上的上排接點組61的數(shù)量及間距亦可對應(yīng)減少。使第一組端子2之各上排焊接段217之間的間隔距離符合上排接點組61所形成復(fù)數(shù)上排穿孔之間的間隔距離，以及使第一組端子2之各下排焊接段227之間的間隔距離符合上排接點組61所形成復(fù)數(shù)下排穿孔之間的間隔距離。
[0026]請再參閱圖2及圖7，復(fù)數(shù)延伸端子7各為一 L字型的端子結(jié)構(gòu)，復(fù)數(shù)延伸端子7一側(cè)連接下排接點組62，也就是各延伸端子7 —側(cè)插接下排接點組62所形成穿孔中。復(fù)數(shù)延伸端子7另一側(cè)延伸至基座12底部。復(fù)數(shù)延伸端子7可以嵌入成型(insert-molding)的方式與基座12結(jié)合，而僅將復(fù)數(shù)延伸端子7兩側(cè)部位穿出基座12后側(cè)與底部。
[0027]請參閱圖2、圖3及圖6，第二組端子3設(shè)置于絕緣本體11，第二組端子3包括復(fù)數(shù)上排平板端子31、復(fù)數(shù)下排平板端子32。第二組端子3之復(fù)數(shù)上排平板端子31設(shè)置于該基座12及該下舌板14并位于該下舌板14之上表面，復(fù)數(shù)上排平板端子31可以嵌入成型(insert-molding)的方式與基座12及下舌板14結(jié)合。各上排平板端子31包含上排接觸段315、一上排連接段316及一上排焊接段317，該上排連接段316設(shè)置于該基座12及該下舌板14，該上排接觸段315自該上排連接段316 —側(cè)延伸而位于該下舌板14的上表面，該上排焊接段317自該上排連接段316另一側(cè)延伸而穿出于該基座12。復(fù)數(shù)上排平板端子31位于上表面而傳輸一組第一訊號(即USB 3.0或USB 3.1訊號)，復(fù)數(shù)上排焊接段317穿出于基座12并以SMT接腳型式連接至轉(zhuǎn)接電路板6。
[0028]請參閱圖2、圖3及圖4，第二組端子3之復(fù)數(shù)下排平板端子32設(shè)置于該基座12及該下舌板14并位于該下舌板14之下表面，復(fù)數(shù)下排平板端子32可以嵌入成型(insert-molding)的方式與基座12及下舌板14結(jié)合。各下排平板端子32包含下排接觸段325、一下排連接段326及一下排焊接段327，該下排連接段326設(shè)置于該基座12及該下舌板14，該下排接觸段325自該下排連接段326 —側(cè)延伸而位于該下舌板14的下表面，該下排焊接段327自該下排連接段326另一側(cè)延伸而穿出于該基座12。復(fù)數(shù)下排平板端子32位于下表面而傳輸一組第一訊號(即USB 3.0或USB 3.1訊號)，復(fù)數(shù)下排焊接段327穿出于基座12并以DIP接腳型式連接至轉(zhuǎn)接電路板6。
[0029]請參閱圖2、圖3、圖5及圖6，插座電連接器100的第一組端子2與第二組端子3為傳輸U(kuò)SB 3.0或USB 3.1訊號時，插座電連接器100更包含上排接地片51及下排接地片52，上排接地片51及下排接地片52皆為一金屬板件，上排接地片51設(shè)置于絕緣本體11且位于第一組端子2之復(fù)數(shù)上排平板端子21與復(fù)數(shù)下排平板端子22之間。下排接地片52設(shè)置于絕緣本體11且位于第二組端子3之復(fù)數(shù)上排平板端子31與復(fù)數(shù)下排平板端子32之間。上排接地片51及下排接地片52皆分別包含本體、突出本體兩側(cè)之扣勾及本體后側(cè)延伸之復(fù)數(shù)接腳。各本體皆為一片體，各本體分別位