一種微型模壓電感元件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電感元件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種微型模壓電感元件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動(dòng)類消費(fèi)電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，對(duì)功率型電感器提出了小型化、薄型化、高頻率、低DCR、大電流、低EM1、高效率和低成本的要求。傳統(tǒng)工藝類型功率電感包括開氣隙組裝式電感及涂覆類功率電感，隨著近年來(lái)人工成本的增加，越來(lái)越不能滿足智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)類消費(fèi)電子產(chǎn)品的發(fā)展要求。
[0003]開氣隙組裝式電感產(chǎn)品，雖然產(chǎn)品的飽和電流可以做到較高水平，但隨著器件使用頻率的越來(lái)越高，產(chǎn)品EMI問(wèn)題也凸顯出來(lái)，且由于該類產(chǎn)品自動(dòng)化程度較低，近年來(lái)人工成本的上漲使其成本越來(lái)越高。
[0004]涂覆類功率電感產(chǎn)品，采用在工字鐵芯上繞線的工藝，隨著產(chǎn)品小型化，薄型化發(fā)展，要求工字磁芯葉片變薄、磁芯中柱變小，而磁芯的機(jī)械強(qiáng)度也相應(yīng)地變低，生產(chǎn)過(guò)程中極易使磁芯裂缺，使得在磁芯上繞線的工藝路線難以滿足要求。
[0005]以上【背景技術(shù)】?jī)?nèi)容的公開僅用于輔助理解本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思及技術(shù)方案，其并不必然屬于本專利申請(qǐng)的現(xiàn)有技術(shù)，在沒(méi)有明確的證據(jù)表明上述內(nèi)容在本專利申請(qǐng)的申請(qǐng)日已經(jīng)公開的情況下，上述【背景技術(shù)】不應(yīng)當(dāng)用于評(píng)價(jià)本申請(qǐng)的新穎性和創(chuàng)造性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的主要目的在于提出一種微型模壓電感元件的制造方法，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的小型化電感元件自動(dòng)化生產(chǎn)不便及性能差等的技術(shù)問(wèn)題。
[0007]為此，本發(fā)明提出一種微型模壓電感元件的制造方法，包括如下步驟:預(yù)制磁芯和線圈；組合預(yù)制的磁芯和線圈形成組合體；模壓粉料及所述組合體以成型壓制體，并在所述壓制體一側(cè)形成線槽；在所述線槽上形成金屬化電極；整腳，即把所述線圈的引出腳置于所述線槽內(nèi)；形成端電極，即將所述線圈的引出腳和所述金屬化電極焊接在一起形成所述微型模壓電感元件的端電極。
[0008]優(yōu)選地，本發(fā)明還可以具有如下技術(shù)特征:
[0009]所述預(yù)制磁芯步驟采用鐵氧體或金屬軟磁材料作為成型粉料。
[0010]所述預(yù)制線圈步驟采用自粘扁平漆包線或自粘圓形漆包線。
[0011]所述自粘扁平漆包線的繞制方式為雙層對(duì)繞，且扁平漆包線引出腳扭轉(zhuǎn)預(yù)定的角度，以實(shí)現(xiàn)扁平漆包線的平面與所述金屬化電極的電極面平行引出。
[0012]所述模壓粉料以成型壓制體步驟包括如下子步驟:將所述磁芯和線圈的組合體置于模具的模穴中并填充粉料，所述粉料由經(jīng)緣處理的軟磁粉、有機(jī)膠黏劑、硬化劑及潤(rùn)滑劑配置而成；加熱、加壓固化后去除模具，得壓制體。
[0013]所述金屬化電極通過(guò)移印金屬化層、電鍍金屬化層或?yàn)R射金屬化層的工藝形成。
[0014]將所述線圈的引出腳和所述金屬化電極焊接在一起采用浸錫焊接方式。
[0015]還包括切腳的步驟，用于將所述壓制體的兩個(gè)引出腳切為長(zhǎng)度相等。
[0016]本發(fā)明還提出一種微型模壓電感元件，適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、硬盤、機(jī)頂盒機(jī)游戲機(jī)，包括磁芯、內(nèi)置線圈、磁性模壓層和端電極，所述內(nèi)置線圈表面設(shè)有在加熱或特定溶劑涂覆后實(shí)現(xiàn)粘接效果的自粘層。
[0017]優(yōu)選的，所述磁芯和磁性模壓層采用鐵硅鉻粉作為成型粉料，所述端電極包括移印金屬化層、電鍍金屬化層或?yàn)R射金屬化層。
[0018]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比的有益效果包括:本發(fā)明的加工方法，可使制得的電感元件具有更好的一致性，且加工過(guò)程中不容易受損，產(chǎn)品的可靠性更高。此外，通過(guò)預(yù)制線圈工藝，可使產(chǎn)品的加工更靈活，避免了現(xiàn)有技術(shù)會(huì)帶來(lái)的磁芯破裂的問(wèn)題，因此更適用于實(shí)現(xiàn)薄型化和小型化功率電感元件的量產(chǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是本發(fā)明一個(gè)【具體實(shí)施方式】的微型模壓電感元件的預(yù)制T型磁芯的示意圖；
[0020]圖2是本發(fā)明一個(gè)【具體實(shí)施方式】的微型模壓電感元件的預(yù)制線圈的示意圖；
[0021]圖3是圖2的預(yù)制線圈安置在圖1的預(yù)制T型磁芯上形成組合體的示意圖；
[0022]圖4是圖3的組合體填充粉料后的示意圖；
[0023]圖5是模壓后的示意圖；
[0024]圖6是切腳后的不意圖；
[0025]圖7是磁芯金屬化后的示意圖；
[0026]圖8是整腳后的示意圖；
[0027]圖9是浸錫后成品的外形不意圖；
[0028]圖10是本發(fā)明一個(gè)【具體實(shí)施方式】的工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】并對(duì)照附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是，下述說(shuō)明僅僅是示例性的，而不是為了限制本發(fā)明的范圍及其應(yīng)用。
[0030]參照以下附圖1-10，將描述非限制性和非排他性的實(shí)施例，其中相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件，除非另外特別說(shuō)明。
[0031]實(shí)施例一:
[0032]本實(shí)施例的微型模壓電感元件，適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、硬盤、機(jī)頂盒機(jī)游戲機(jī)等，包括磁芯、內(nèi)置線圈、磁性模壓層和端電極，所述內(nèi)置線圈表面設(shè)有在加熱或特定溶劑涂覆后實(shí)現(xiàn)粘接效果的自粘層。
[0033]所述磁芯和磁性模壓層采用鐵氧體或金屬軟磁材料作為成型粉料。所述端電極包括移印金屬化層、電鍍金屬化層或?yàn)R射金屬化層。
[0034]所述微型模壓電感元件的制造方法，如圖10所示，包括如下步驟:
[0035]預(yù)制磁芯和線圈:所述預(yù)制磁芯步驟采用模壓、擠出或切削成型方式，可采用鐵氧體或金屬軟磁材料作為成型粉料。所述預(yù)制線圈步驟采用自粘扁平漆包線或自粘圓形漆包線。優(yōu)選的，所述自粘扁平漆包線的繞制方式為雙層對(duì)繞，且扁平漆包線引出腳扭轉(zhuǎn)預(yù)定的角度，以實(shí)現(xiàn)扁平漆包線的平面與所述金屬化電極的電極面平行引出。
[0036]組合預(yù)制的磁芯和線圈形成組合體。
[0037]模壓粉料及所述組合體以成型壓制體，并在所述壓制體一側(cè)形成線槽，線槽形狀根據(jù)預(yù)制的線圈所使用的線材設(shè)計(jì)。
[0038]在所述線槽上形成金屬化電極:所述金屬化電極通過(guò)移印金屬化層、電鍍金屬化層或?yàn)R射金屬化層的工藝形成。
[0039]整腳，即把所述線圈的引出腳置于所述線槽內(nèi)。
[0040]形成端電極，即將所述線圈的引出腳和所述金屬化電極焊接在一起形成所述微型模壓電感元件的端電極，該步驟優(yōu)選采用浸錫焊接方式。
[0041]實(shí)施例二:
[0042]一種微型模壓電感元