Oled發(fā)光模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請主張于2012年9月14日向韓國專利局提出的韓國專利第10-2012-0102408號申請的優(yōu)先權(quán)，其全部公開內(nèi)容以引用方式納入本申請中。
[0002]本發(fā)明涉及一種使用有機發(fā)光裝置(OLED)的發(fā)光模塊，更具體而言，涉及這樣一種使用有機發(fā)光裝置的發(fā)光模塊，其可使電源供應(yīng)端子穩(wěn)定地連結(jié)于電極墊，該電極墊形成在OLED照明板的玻璃基板上。
【背景技術(shù)】
[0003]OLED照明板包括:第一表面，其整體以平坦表面形成；和第二表面，其具有中心表面以及在該中心表面的周圍階梯式地形成的邊界表面，并且在階梯表面上形成有透明電極。
[0004]為了裝配用于發(fā)光模塊的OLED照明板，需要經(jīng)由透明電極提供電源。然而，該透明電極形成在階梯表面上，且該階梯表面由玻璃所形成，不易以穩(wěn)定連接的方式連結(jié)。
[0005]韓國專利申請第10-2010-0062218號(公開于2010年6月10日)，發(fā)明名稱為“具有輻射熱絲的大面積OLED發(fā)光面板以及具有低接觸電阻性能的發(fā)光系統(tǒng)”的文獻屬于相關(guān)技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]技術(shù)問題
[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種使用有機發(fā)光裝置的發(fā)光模塊，其能在形成有電極的階梯部穩(wěn)定地結(jié)合用于電源供應(yīng)的印刷電路板。
[0008]技術(shù)方案
[0009]本發(fā)明提供了一種OLED發(fā)光模塊，
[0010]所述OLED發(fā)光模塊包括:
[0011]OLED照明板，其包括:第一表面，其整體以平坦表面形成；和第二表面，其具有中心表面與在所述中心表面的周圍階梯式地形成的邊界表面，并且在階梯表面上形成有透明電極；
[0012]FPCB基板，其包括主基板部，其對應(yīng)于所述中心表面，并具有連結(jié)于電源供應(yīng)部的電源端子；和翼基板部，其從所述中心表面向四個方向延伸而形成，并具有對應(yīng)于所述透明電極的連接端子；以及
[0013]導(dǎo)電性粘合膜，其黏附在所述階梯表面與所述翼基板部之間，以使所述透明電極與所述連接端子導(dǎo)電。
[0014]所述導(dǎo)電性粘合膜可使用各向異性導(dǎo)電膜，該各向異性導(dǎo)電膜藉由熱壓縮而黏附，并僅在施加壓力的方向上進行導(dǎo)電。
[0015]再者，本發(fā)明提供了一種OLED發(fā)光模塊，
[0016]所述OLED發(fā)光模塊包括:
[0017]如上所述的OLED照明板；
[0018]PCB基板，其具有對應(yīng)于所述第一表面的尺寸，并具有連結(jié)于電源供應(yīng)部的電源端子，并在對應(yīng)于透明電極的位置具有連接端子；以及
[0019]導(dǎo)電桿，其具有對應(yīng)于所述中心表面與邊界表面的階梯的厚度，并藉由導(dǎo)電膠以安裝在所述PCB基板的連接端子的狀態(tài)黏附在所述OLED照明板的透明電極。
[0020]在此情況下，所述導(dǎo)電桿可由黃銅材料組成，所述導(dǎo)電膠可使用銀(Ag)膠，且所述導(dǎo)電桿可分割成多個而形成。
[0021]此外，本發(fā)明提供了一種OLED發(fā)光模塊，
[0022]所述OLED發(fā)光模塊包括:
[0023]如上所述的OLED照明板；
[0024]框形FPCB基板，其具有對應(yīng)于所述階梯表面的外形，并具有對應(yīng)于所述透明電極的連接端子；以及
[0025]導(dǎo)電性粘合膜，其黏附在所述階梯表面與所述框形FPCB基板之間，以使所述透明電極與所述連接端子導(dǎo)電。
[0026]在此情況下，所述框形FPCB基板可包括:連接FPCB基板部，其具有與所述框形FPCB基板的每個邊的長度對應(yīng)的長度；和連結(jié)FPCB基板部，其使相鄰的連接FPCB基板部彼此連結(jié)。
[0027][發(fā)明效果]
[0028]本發(fā)明的OLED發(fā)光模塊使用柔性印刷電路板(FPCB)、各向異性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)、及黃銅桿等而將電源端子穩(wěn)定地連結(jié)于OLED照明板。
[0029]因此，可穩(wěn)定OLED發(fā)光模塊的質(zhì)量并允許大量生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0030]圖1是說明用于本發(fā)明的OLED發(fā)光模塊的OLED照明板的立體圖。
[0031]圖2是說明用于本發(fā)明第一實施例的OLED發(fā)光模塊的FPCB基板的立體圖。
[0032]圖3及圖4是說明用于本發(fā)明第一實施例的OLED發(fā)光模塊的組合狀態(tài)的剖視圖。
[0033]圖5是本發(fā)明第二實施例的OLED發(fā)光模塊的分解立體圖。
[0034]圖6是本發(fā)明的第二實施例的OLED發(fā)光模塊的組合過程的剖視圖。
[0035]圖7是本發(fā)明第三實施例的OLED發(fā)光模塊的分解立體圖。
[0036]【附圖標(biāo)記說明】
[0037]10:0LED 照明板
[0038]12:第一表面
[0039]14:中心表面
[0040]16:邊界表面
[0041]18:第二表面
[0042]100:FPCB 基板
[0043]110:主基板部
[0044]120:翼基板部
[0045]150:導(dǎo)電性粘合膜
[0046]160:加固組件
[0047]200:PCB 基板
[0048]210:導(dǎo)電桿
[0049]300:框形 FPCB 基板
[0050]310:連接FPCB基板部
[0051]320:連結(jié)FPCB基板部
【具體實施方式】
[0052]下文中，將參照附圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明的OLED發(fā)光模塊的實施例。
[0053]可通過參照下文中詳細說明的實施例和附圖來明確本發(fā)明的多種優(yōu)點與特征及其實現(xiàn)方法。然而，本發(fā)明不限于在下文中公開的實施例，而是可以以多種形式實施。說明書中的實施例僅用于使本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者可完全理解本發(fā)明所公開的內(nèi)容與本發(fā)明的范圍。并且，本發(fā)明將僅藉由權(quán)利要求書來定義。
[0054]圖1是說明用于本發(fā)明的OLED發(fā)光模塊的OLED照明板的立體圖。
[0055]圖1是說明OLED照明板的立體圖，其為用于測試本發(fā)明的OLED照明板的基板的測試目標(biāo)。
[0056]如圖所不，該OLED照明板10包括:第一表面12，其由平坦表面形成；及第二表面18，其與該第一表面12對置，并包括邊界表面16，該邊界表面16階梯式地形成在中心表面14的邊界。
[0057]OLED是如下一種裝置:其通過在下部電極與上部電極之間層疊有機空穴傳輸層或有機電場發(fā)光層，藉由低電壓直流驅(qū)動，可實現(xiàn)以高亮度發(fā)光。
[0058]在OLED照明板10中，透明電極(未圖示)形成于所述邊界表面16，并藉由將電源連結(jié)于透明電極而被驅(qū)動。
[0059]本發(fā)明提供了 OLED照明板10及OLED發(fā)光模塊，此外，從而提供一種連接端子穩(wěn)定地組裝于透明電極中的結(jié)構(gòu)，其中連接端子連結(jié)于OLED照明板10的透明電極。
[0060]圖2是說明FPCB基板的立體圖，該FPCB基板是用于根據(jù)本發(fā)明第一實施例的OLED發(fā)光模塊，圖3與4是說明本發(fā)明第一實施例的OLED發(fā)光模塊的組合狀態(tài)的剖視圖。
[0061]根據(jù)本發(fā)明第一實施例，使用FPCB基板與各向異性導(dǎo)電膜將連接端子連結(jié)于透明電極。
[0062]第一實施例包括上述OLED照明板(圖1中的附圖標(biāo)記10)、如圖2所示的FPCB基板100、以及導(dǎo)電性粘合膜150，如圖3所示，該導(dǎo)電性粘合膜150在OLED照明板10的透明電極與FPCB基板的連接端子122之間連接透明電極與連接端子122并進行導(dǎo)電。
[0063]參照圖2，該FPCB基板100包括:主基板部110，其具有對應(yīng)于OLED照明板10的中心表面14的尺寸；以及翼基板部120，其從該主基板部110向四個方向延伸而形成，該翼基板部120包括對應(yīng)于透明電極的連接端子122。
[0064]該FPCB基板100包括電源端子110，其在形成所述連接端子122的表面相反的表面連結(jié)于主基板部110的電源供應(yīng)部。
[0065]主基板部110與翼基板部120是一體形成的，但為了便于說明，將主基板部110與翼基板部120的邊界用單點劃線來表示。
[0066]根據(jù)第一實施例，通過將這種FPCB基板100黏附于OLED照明板10的第一表面12，使得OLED照明板10的透明電極連結(jié)于FPCB基板100的連接端子122。
[0067]在此情況下，OLED照明板10的透明電極與FPCB基板100的連接端子122面向彼此，并通過導(dǎo)電性粘合膜彼此黏附并連結(jié)。
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