電隔離引線框架帶的引線的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及引線框架帶，并且更具體地涉及在引線框架帶處理期間對引線框架帶的引線的電隔離。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架形成IC封裝的基礎(chǔ)或骨架，在組裝到完成的封裝期間提供對半導(dǎo)體管芯的機械支撐。引線框架通常包括用于附著半導(dǎo)體管芯的管芯踏板(paddle)，以及提供用于到管芯的外部電連接的引線。管芯可通過導(dǎo)線(例如通過線接合或帶式自動接合)連接到引線。引線框架通常例如通過模壓或蝕刻由平的金屬片構(gòu)成。金屬片通常被暴露到化學(xué)蝕亥IJ劑，化學(xué)蝕刻劑去除未被光刻膠覆蓋的區(qū)域。在蝕刻工藝之后，將蝕刻的框架分割(分離)成引線框架帶。每一個引線框架帶包括若干單元引線框架，每一個單元引線框架具有管芯踏板和上述引線構(gòu)造。
[0003]通常在將單元弓I線框架從弓I線框架帶分離(例如通過沖壓)之后，對在完成引線框架帶的組裝工藝之后附著到管芯踏板的半導(dǎo)體管芯進行測試?？商娲?，在管芯測試期間，單元引線框架通過系桿保持機械地連接到引線框架帶。這通常被稱為引線框架帶測試。單元引線框架從引線框架帶的分離在電測試之后發(fā)生。然而，在引線框架帶測試期間，器件必須相互電隔離。常規(guī)的處理包括穿過每一個單元引線框架的整個外圍切割大約一半以割斷引線，留下在外圍中完整的模塑料的薄部分，以在引線框架帶測試期間將單元保持在適當(dāng)位置。然而，這樣的處理增大了對鋸條的磨損，這可能引起不精確。而且引線框架帶的剛性在半切割工藝后降低，尤其對于薄封裝來說。此外，需要長的循環(huán)時間來執(zhí)行在整個引線框架帶上的半切割，增大了由引線框架帶產(chǎn)生的各個封裝的成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]一種引線框架帶包括多個連接的單元引線框架，每一個單元引線框架具有管芯踏板和多個連接到單元引線框架的外圍的引線。根據(jù)處理引線框架帶的方法的實施例，該方法包括:將半導(dǎo)體管芯附著到管芯踏板中的每一個管芯踏板；在半導(dǎo)體管芯被附著到管芯踏板之后，用模塑料覆蓋單元引線框架；在每一個單元引線框架的外圍中形成間隔開的切口，該切口將引線從每一個單元引線框架的外圍割斷并且在外圍中引線所位于的區(qū)域中至少部分地延伸到模塑料內(nèi)，使得模塑料保持在切口之間的完整；并且在將切口形成在每一個單元引線框架的外圍中之后處理引線框架帶。
[0005]可將單元引線框架布置成多個行和列，而引線沿著管芯踏板的兩個相對側(cè)朝著管芯踏板延伸。根據(jù)該實施例，處理引線框架帶的方法包括:將半導(dǎo)體管芯附著到管芯踏板中的每一個管芯踏板；在半導(dǎo)體管芯被附著到管芯踏板之后用模塑料覆蓋單元引線框架；切割在行之間穿過單元引線框架的外圍水平地延伸的單個線，以將引線從每一個單元引線框架的外圍割斷；在切割單元引線框架的相鄰行之間的單個線之后處理引線框架帶；并且在引線框架帶的處理之后切割在列之間穿過單元引線框架的外圍垂直地延伸的單個線，以將單元弓I線框架分離成個體封裝。
[0006]在閱讀以下詳細描述之后并且在查看附圖之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員將認識到附加的特征和優(yōu)點。
【附圖說明】
[0007]附圖的元件不一定是相對于彼此按比例的。相同的附圖標記指示對應(yīng)的相同部分。各種圖示的實施例的特征可組合，除非它們排斥彼此。在附圖中描繪了并且在接下來的描述中詳述了實施例。
[0008]圖1圖示根據(jù)實施例的具有針對切割以割斷引線框架帶的引線瞄準的區(qū)域的引線框架帶的平面圖。
[0009]包括圖2A-2D的圖2圖示使用加壓液體流割斷引線框架帶的引線的方法的實施例的不同階段。
[0010]包括圖3A-3D的圖3圖示使用加壓液體流割斷引線框架帶的引線的方法的另一實施例的不同階段。
[0011]圖4圖示根據(jù)實施例的放置于引線框架帶上的具有剪切塊的掩模的平面圖，該剪切塊暴露了針對切割以割斷引線框架帶的引線瞄準的區(qū)域。
[0012]圖5圖示根據(jù)另一實施例的具有針對切割以割斷引線框架帶的引線瞄準的區(qū)域的引線框架帶的平面圖。
[0013]包括圖6A-6D的圖6圖示使用激光束割斷引線框架帶的引線的方法的實施例的不同階段。
[0014]包括圖7A-7D的圖7圖示使用激光束割斷引線框架帶的引線的方法的另一實施例的不同階段。
[0015]包括圖8A和SB的圖8圖示割斷具有單元引線框架的行和列的引線框架帶的引線的方法的實施例的不同階段，該單元引線框架具有沿著管芯踏板的兩個相對側(cè)朝著單元引線框架的管芯踏板延伸的引線。
【具體實施方式】
[0016]根據(jù)本文描述的實施例，在引線框架帶的每一個單元引線框架的外圍周圍形成間隔開的切口，以電隔離引線，用于后續(xù)的處理(例如引線框架帶測試、局部電鍍、電充電等)。封裝單元引線框架的模塑料保持在切口之間的至少部分完整以在后續(xù)處理期間向引線框架帶提供剛性。稍后將單元引線框架從引線框架帶分離成各個封裝。
[0017]圖1圖示根據(jù)實施例的引線框架帶100的部分的俯視圖。引線框架帶100包括多個連接的單元引線框架102，在圖1中示出其中的兩個單元引線框架。每一個單元引線框架102具有用于附著一個或多個半導(dǎo)體管芯106的管芯踏板104、將管芯踏板104連接到單元引線框架102的外圍110的系桿108和從外圍110朝著管芯踏板104突出的多個引線112。圖1中被標為114的盒子表示稍后在從引線框架帶100分離之后將產(chǎn)生的各個封裝的最終大小。
[0018]在一個實施例中，引線框架帶100例如通過模壓或蝕刻由平的金屬片構(gòu)造成。例如，可將金屬片暴露到化學(xué)蝕刻劑，化學(xué)蝕刻劑去除未被光刻膠覆蓋的區(qū)?？蓤?zhí)行其它處理(例如激光蝕刻)來將金屬片圖案化。在圖案化工藝之后，圖案化的框架被分割(分離)成引線框架帶。一個這樣的引線框架帶100在圖1中示出。
[0019]在每一個單元引線框架102的引線112和被附著到管芯踏板104的半導(dǎo)體管芯106的端子之間形成電連接(為了容易說明未示出)。然后用模塑料密封單元引線框架102和半導(dǎo)體管芯106以形成各個封裝。為了容易說明，在圖1中未示出模塑料?？稍诿恳粋€個體封裝中包括多于一個的管芯踏板104，并且稍后將各個封裝物理地分離成各個單元。
[0020]在測試被附著到管芯踏板104的半導(dǎo)體管芯106或例如局部電鍍、電充電等的其它處理之前，在引線框架帶100的每一個單元引線框架102的外圍110中形成間隔開的切口以電隔離每一個單元引線框架102的引線112，以用于后續(xù)處理。在圖1中將待切割的區(qū)域標為116。
[0021]包括圖2A-2D的圖2圖示在引線框架帶100的每一個單元引線框架102的外圍110中形成間隔開的切口的方法的實施例。圖2A示出在外圍110中的單元引線框架102中引線112所位于的部分的橫截面視圖。引線112未被模塑料120覆蓋的側(cè)面113可被電鍍122有例如銀、錫、鈀等。引線112的其它側(cè)面和引線框架帶110的單元引線框架102 (包括附著到引線框架帶100的管芯踏板104的半導(dǎo)體管芯106)被模塑料120覆蓋。
[0022]圖2B示出在切割工藝期間的引線112。根據(jù)該實施例，通過以下方式來在每一個單元引線框架102的外圍110中形成間隔開的切口 124:將加壓液體流126引導(dǎo)在每一個單元引線框架102的外圍110中引線112所位于的區(qū)域116處以切斷這些區(qū)域116中的引線112和模塑料120。
[0023]更特別地，水切割工具包括高壓水入口 128、諸如紅寶石或鉆石的寶石130、用于添加研磨料的入口 132和用于產(chǎn)生高壓水和研磨料的粘性液體混合物的混合管134。將加壓液體流引導(dǎo)在每一個單元引線框架102的外圍110中引線112所位于的區(qū)域116處以通過加壓液體流126切斷這些區(qū)域116中的引線112和模塑料120。通過控制器136控制水切割工具的移動?？刂破?36被編程為在X和y方向上移動水切割工具，并且控制移動速率。在一個實施例中，水切割工具的移動速率在每一個單元引線框架102的外圍110周圍是變化的，使得加壓液體流126被引導(dǎo)在外圍110中引線112所位于的區(qū)域116處比在外圍110周圍的其它區(qū)域中持續(xù)更長的時間段。作為結(jié)果，在外圍110中引線112所位于的區(qū)域116中切斷引線112和模塑料120，并且模塑料120保持在外圍110周圍的其它區(qū)域中的至少部分完整，以提供在引線框架帶100的后續(xù)處理期間的剛性。間隔開的切口 124還可充當(dāng)用于減小在處置期間引線框架帶100的翹曲的應(yīng)力釋放機構(gòu)。
[0024]圖2C示出這樣處理的一個實施例，其中，通過探頭138來接觸被割斷的引線112以測試被附著到單元引線框架102的管芯踏板104的半導(dǎo)體管芯106。因為引線112已被加壓液體流126從相應(yīng)的單元引線框架102的外圍100割斷，所以可使用任何標準引線框架帶測試方法來并行地測試半導(dǎo)體管芯106，而不具有在管芯106之間的干擾。模塑料120保持在切口 124之間的至少部分完整，使得引線框架帶100保持固體和堅固以用于處置。
[0025]圖2D示出在鋸切工藝期間被割斷的引線112，在所述鋸切工藝中，在測試引線框架帶100之后，通過鋸條140切割每一個單元引線框架102的整個外圍110，以將單元引線框架102分離成各個封裝單元。常規(guī)的