一種雙色led燈珠和基于該燈珠的燈帶、以及該燈珠的封裝工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明創(chuàng)造涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種雙色LED燈珠和基于該燈珠的燈帶、以及該燈珠的封裝工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的照明場(chǎng)合采用LED燈具來(lái)取代傳統(tǒng)照明燈具。由于照明場(chǎng)合多種多樣，LED燈具的結(jié)構(gòu)也多種多樣。在一些特殊的照明場(chǎng)合，需要LED燈珠能夠?qū)崿F(xiàn)多色發(fā)光，例如多彩的LED燈帶。要實(shí)現(xiàn)LED燈珠能夠多色發(fā)光，則LED燈珠至少需要具有兩種不同顏色的芯片(即雙色LED燈珠)，通過控制兩個(gè)芯片分別單獨(dú)發(fā)光或者快速交錯(cuò)發(fā)光來(lái)實(shí)現(xiàn)燈珠發(fā)出的不同的顏色的效果。
[0003]目前的，對(duì)于雙色LED燈珠而言，盡管其具有兩顆LED燈珠，其基本封裝結(jié)構(gòu)還是和傳統(tǒng)的LED燈珠結(jié)構(gòu)一樣:為每顆芯片設(shè)置一對(duì)焊盤(包括正極焊盤和負(fù)極焊盤)，然后在焊盤上成型燈杯并將晶體固定于杯腔中，然后覆膠成型。然而，目前這種結(jié)構(gòu)存在諸多弊端:(I)由于每個(gè)燈珠需要兩對(duì)焊盤，而雙色LED燈珠的兩個(gè)晶片之間靠得非常近，這就要求兩對(duì)焊盤也要靠得比較近，而焊盤是由一整片的導(dǎo)電基板沖切而成的，沖切難度大，而后注塑燈杯時(shí)必須兩對(duì)焊盤都非常精確的落入于對(duì)應(yīng)的杯腔中，如有稍有偏差可能導(dǎo)致后期的焊線錯(cuò)誤，注塑精度要求很高，難度大；(2)由于具有四個(gè)引腳，封裝成功后進(jìn)行分揀時(shí)需要分別連接不同的引腳進(jìn)行分揀，分揀效率低；(3)每個(gè)燈珠最終形成四個(gè)引腳，利用燈珠加工成燈帶時(shí)需要四次焊接，效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明創(chuàng)造的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種具有新封裝結(jié)構(gòu)的雙色LED燈珠，從而能夠有效的降低生產(chǎn)難度，提高生產(chǎn)效率。
[0005]本發(fā)明創(chuàng)造的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
提供了一種雙色LED燈珠，包括導(dǎo)電基板和注塑成型于導(dǎo)電基板的燈杯，所述導(dǎo)電基板分割為相互分離的一個(gè)A焊盤和一個(gè)B焊盤，所述燈杯包括兩個(gè)相互獨(dú)立的杯腔，所述A焊盤和B焊盤在兩個(gè)杯腔中均形成裸露部，所述A焊盤部分裸露于杯體外側(cè)以形成A極引腳，所述B焊盤部分裸露于杯體外側(cè)以形成B極引腳；其中一個(gè)杯腔中設(shè)置有第一 LED晶體，另一個(gè)杯腔中設(shè)置有第二 LED晶體，所述第一 LED晶體和第二 LED晶體的發(fā)光顏色不同，所述第一 LED晶體陽(yáng)極與其所處杯腔中的A焊盤的裸露部連接，陰極與其所處杯腔中的B焊盤的裸露部連接，所述第二 LED晶體陽(yáng)極與其所處杯腔中的B焊盤的裸露部連接，陰極與其所處杯腔中的A焊盤的裸露部連接，兩個(gè)杯腔中均注入有覆蓋所述第一 LED晶體或第二 LED晶體的封裝膠體。
[0006]其中，所述A焊盤和/或B焊盤的底面裸露于所述杯體底部。
[0007]其中，兩個(gè)杯腔當(dāng)中，一個(gè)杯腔注入的封裝膠體混合有第一熒光粉，另一杯腔注入的封裝膠體未混合熒光粉或者混合有第二熒光粉，所述第一熒光粉和第二熒光粉顏色不同。
[0008]其中，兩個(gè)杯腔的形狀和大小一致，第一 LED晶體和第二 LED晶片的功率大致一致。
[0009]提供一種多彩LED燈帶，包括柔性線路板，所述柔性線路板上設(shè)置有上述的雙色LED燈珠，所述柔性線路板形成有可通交流電的導(dǎo)電回路，所述雙色LED燈珠串聯(lián)于所述導(dǎo)電回路中，從而使得該導(dǎo)電回路通正向電流時(shí)第一 LED晶體被點(diǎn)亮，該導(dǎo)電回路通反向電流時(shí)第二 LED晶體被點(diǎn)亮。
[0010]其中，包括由至少一個(gè)所述的雙色LED燈珠構(gòu)成的LED燈組，相鄰LED燈組之間串聯(lián)有電阻。
[0011]其中，所述柔性電路板分為至少兩個(gè)次級(jí)帶區(qū)，相鄰次級(jí)帶區(qū)的連接處設(shè)置有給所述導(dǎo)電回路通電的連接焊點(diǎn)，所述連接焊點(diǎn)固定于這兩個(gè)相鄰的次級(jí)帶區(qū)。
[0012]還提供一種用于封裝上述的雙色LED燈珠的工藝，其特征在于包括:
沖切步驟:對(duì)導(dǎo)電基板沖切形成陣列排列的燈位，每個(gè)燈位形成有一個(gè)注膠孔，每個(gè)注膠孔使其所屬的燈位內(nèi)的導(dǎo)電基板分隔為所述相互獨(dú)立的A焊盤和B焊盤；
注塑步驟:在所述導(dǎo)電基板上注塑成型所述燈杯，所述燈杯包括成型于所述注膠孔的杯體和成型于所述基板的橫隔條，所述橫隔條將所述杯體的內(nèi)腔分隔為兩個(gè)相互獨(dú)立的杯腔，所述A焊盤和B焊盤在兩個(gè)杯腔中均形成裸露部；
固晶步驟:在燈杯的一個(gè)杯腔中的A焊盤/B焊盤的裸露部上固定所述第一 LED晶體，在燈杯的另一個(gè)杯腔的A焊盤/B焊盤的裸露部上固定所述第二 LED晶體；焊接跳線使第一LED晶體陽(yáng)極與其所處杯腔中的A焊盤的裸露部連接，陰極與與其所處杯腔中的B焊盤的裸露部連接，并使第二 LED晶體的陽(yáng)極與其所處杯腔中的B焊盤的裸露部連接，陰極與與其所處杯腔中的A焊盤的裸露部連接；
點(diǎn)膠步驟:在兩個(gè)杯腔中注入封裝膠體并烘烤。
[0013]其中，所述點(diǎn)膠步驟包括至少兩次點(diǎn)膠動(dòng)作，點(diǎn)膠動(dòng)作利用點(diǎn)膠單元進(jìn)行點(diǎn)膠，一個(gè)點(diǎn)膠單元匹配與一個(gè)燈位，每個(gè)點(diǎn)膠單元包括匹配兩個(gè)杯腔的兩個(gè)點(diǎn)膠針頭，每次點(diǎn)膠動(dòng)作包括:驅(qū)動(dòng)至少一排點(diǎn)膠單元下移至點(diǎn)膠針頭抵達(dá)所述杯腔，該排點(diǎn)膠單元的相鄰點(diǎn)膠單元之間至少間隔一個(gè)燈位。
[0014]其中，所述點(diǎn)膠步驟利用點(diǎn)膠單元進(jìn)行點(diǎn)膠，所述點(diǎn)膠單元包括沿所述燈位的列排列方向運(yùn)動(dòng)的兩個(gè)點(diǎn)膠針頭，末端之間的距離大于根部之間的距離本發(fā)明創(chuàng)造的有益效果:本發(fā)明創(chuàng)造提供了一種雙色LED燈珠，該燈珠僅具有一對(duì)焊盤，第一 LED晶體陽(yáng)極與A焊盤連接，陰極與B焊盤連接，述第二 LED晶體的陽(yáng)極與B焊盤連接，陰極與A焊盤連接，這樣如果A焊盤接正極B焊盤接負(fù)極，則第一 LED晶片點(diǎn)亮，反之第二 LED晶片被點(diǎn)亮，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明創(chuàng)造僅用一對(duì)焊盤即實(shí)現(xiàn)對(duì)兩個(gè)晶片的控制，封裝時(shí)不需要在極小的空間內(nèi)將焊盤分為兩對(duì)，也不需要令焊盤精確的落在對(duì)應(yīng)的杯腔中(僅有一對(duì)焊盤，只需要使焊盤在每個(gè)杯腔中具有一定的裸露部以便焊線即可)，因此大幅降低了封裝的難度，提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)良率，此外，在分揀階段和后期制作燈帶階段，由于該燈珠只有兩個(gè)引腳，不需要連接/焊接次數(shù)有效的減少，效率有效提高。此外，還提供了該LED燈珠的制作方法和采用該LED燈珠的LED燈帶。
【附圖說(shuō)明】
[0015]利用附圖對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造作進(jìn)一步說(shuō)明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。
[0016]圖1為本發(fā)明創(chuàng)造的雙色LED燈珠的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本發(fā)明創(chuàng)造的雙色LED燈珠的底面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本發(fā)明創(chuàng)造的雙色LED燈珠的的燈杯和導(dǎo)電基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為本發(fā)明創(chuàng)造雙色LED燈珠的制作過程中經(jīng)沖切步驟后的導(dǎo)電基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5為本發(fā)明創(chuàng)造d LED多彩LED燈帶的電路原理示意圖。
[0021]在圖1至圖5中包括有:
1--燈杯、11--杯腔、2--A焊盤、21--A極引腳、3--B焊盤、31--B極引腳、
4--第一 LED晶體、5--第二 LED晶體、6--注妝孔。
【具體實(shí)施方式】
[0022]結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造作進(jìn)一步描述。
[0023]本發(fā)明創(chuàng)造雙色LED燈珠的【具體實(shí)施方式】，如圖1至圖4所示，包括:包括導(dǎo)電基板和注塑成型于導(dǎo)電基板的燈杯I，導(dǎo)電基板分割為相互分離的一個(gè)A焊盤2和一個(gè)B焊盤3，A焊盤2和B焊盤3的底面裸露于所述杯體的底側(cè)，以使A焊盤2和B焊盤3上的熱量能夠有效導(dǎo)出，所述燈杯I包括兩個(gè)相互獨(dú)立且形狀和大小一致的杯腔11，所述A焊盤2和B焊盤3在兩個(gè)杯腔11中均形成裸露部，所述A焊盤2部分裸露于杯體外側(cè)以形成A極引腳21，所述B焊盤3部分裸露于杯體外側(cè)以B極引腳31 ;其中一個(gè)杯腔11中設(shè)置有第一 LED晶體4，另一個(gè)杯腔11設(shè)置有第二 LED晶體5，所述第一 LED晶體4和第二 LED晶體5的發(fā)光顏色不同，發(fā)光功率大致相同(因工藝原因，不同的LED晶片發(fā)光功率會(huì)有細(xì)微的差別)，所述第一 LED晶體4陽(yáng)極與其所處杯腔11中的A焊盤2的裸露部連接，陰極與其所處杯腔11中的B焊盤3的裸露部連接，所述第二 LED晶體5的陽(yáng)極與其所處杯腔11中的B焊盤3的裸露部連接，陰極與其所處杯腔11中的A焊盤2的裸露部連接，兩個(gè)杯腔11中均注入有覆蓋所述第一 LED晶體4或第二 LED晶體5的封裝膠體，一個(gè)杯腔11注入的封裝膠體混合有第一熒光粉，另一杯腔11注入的封裝膠體混合有第二熒光粉，第一熒光粉和第二熒光粉顏色不同。
[0024]上述燈帶的封裝工藝基本如下:
沖切步驟:對(duì)導(dǎo)電基板沖切形成陣列排列的燈位，如圖4所示，每個(gè)燈位形成有一個(gè)注膠孔6，每個(gè)注膠孔6使其所屬的燈位內(nèi)的導(dǎo)電基板分隔為所述相互獨(dú)立的A焊盤2和B焊盤3 ;
注塑步驟:在所述導(dǎo)電基板上注塑成型所述燈杯I，所述燈杯I包括成型于所述注膠孔6的杯體和成型于所述基板的橫隔條，所述橫隔條將所述杯體的內(nèi)腔分隔為兩個(gè)相互獨(dú)立的杯腔11，所述A焊盤2和