插頭電連接器組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于一種電連接器，尤指一種插頭電連接器組件，其將所有導(dǎo)電端子的焊接段焊接在電路板的同一面，藉此減少焊接步驟并且提升插頭電連接器組件的組裝效率。
【背景技術(shù)】
[0002]電連接器為電子裝置上常見的電子零組件，可與其他電子裝置上的匹配電連接器相互接駁，進(jìn)而供兩電子裝置之間進(jìn)行訊號與電力之傳輸?，F(xiàn)有的通用序列匯流排(Universal Serial Bus) Type C電連接器，其具有絕緣本體、二組導(dǎo)電端子、一電路板、以及一金屬殼體。兩組導(dǎo)電端子設(shè)置在絕緣本體上，可進(jìn)行訊號傳輸，各導(dǎo)電端子具有焊接段。該電路板設(shè)置在絕緣本體后端，在電路板的上表面與下表處分別設(shè)有一組焊接部，以與兩組導(dǎo)電端子的焊接段相互焊接。金屬殼體覆蓋絕緣本體以及導(dǎo)電端子。
[0003]然而，上兩組導(dǎo)電端子的兩組焊接段是分別焊接在電路板的上表面與下表面，而非焊接在電路板的同一表面，因此在焊接程序上必須分為兩個(gè)分別進(jìn)行的焊接步驟，導(dǎo)致電連接器的焊接程序費(fèi)時(shí)而效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明人有鑒于傳統(tǒng)電連接器的兩組導(dǎo)電端子分別焊接在電路板兩面而造成組裝程序復(fù)雜的問題，改良其不足與缺失，進(jìn)而創(chuàng)作出一種插頭電連接器組件。
[0005]本發(fā)明主要目的在于提供一種插頭電連接器組件，其將所有導(dǎo)電端子的焊接段焊接在電路板的同一面，藉此減少焊接步驟并且提升插頭電連接器組件的組裝效率。
[0006]為達(dá)上述目的，令所述插頭電連接器組件包括:
一絕緣本體，其具有一頂板、一底板以及二相對且設(shè)于該頂板與該底板之間的側(cè)壁，在該絕緣本體前端形成有一介于該頂板、該底板以及兩側(cè)壁之間的插接空間；
一第一端子組以及一第二端子組，以該插接空間之中心點(diǎn)為對稱中心而彼此點(diǎn)對稱，分別設(shè)置在該絕緣本體的頂板內(nèi)表面與底板內(nèi)表面上，該第一端子組具有復(fù)數(shù)第一導(dǎo)電端子，該復(fù)數(shù)第一導(dǎo)電端子設(shè)置在絕緣本體頂板之中，各該第一導(dǎo)電端子分別具有一第一固定段、一自該第一固定段朝前延伸的第一電性接觸段以及一自該第一固定段朝后延伸的第一焊接段，該第二端子組具有復(fù)數(shù)第二導(dǎo)電端子，該復(fù)數(shù)第二導(dǎo)電端子設(shè)置在該絕緣本體底板之中，各該第二導(dǎo)電端子具有一第二固定段、一自該第二固定段朝前延伸的第二電性接觸段以及一自該第二固定段朝后延伸的第二焊接段；
一電路板，與該第一端子組以及該第二端子組相連接，在該電路板上設(shè)置有復(fù)數(shù)第一焊接部以分別與該復(fù)數(shù)第一焊接段相焊接，在該電路板上設(shè)置有復(fù)數(shù)第二焊接部以分別與該復(fù)數(shù)第二焊接段相焊接，其中，所有該第一導(dǎo)電端子的該第一焊接段以及所有該第二導(dǎo)電端子的第二焊接段均焊接在該電路板的同一表面上；以及
一屏蔽外殼，其上形成一容置空間以容納該絕緣本體、該第一端子組以及該第二端子組。
[0007]由上述技術(shù)手段，透過將插頭電連接器組件的所有第一焊接段23以及所有第二焊接段43均焊接在電路板50的頂面上，可透過單一焊接步驟一次性完成焊接，避免先后執(zhí)行多個(gè)焊接步驟的費(fèi)時(shí)問題，因此，可提升插頭電連接器組件的組裝效率。
[0008]所述所有第一焊接段為表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)型之焊接腳；所有第二焊接段為雙列直插封裝(Dual in-line Package, DIP)型之焊接腳；電路板所有第一焊接部為SMT型之焊墊，所有第二焊接部為DIP型之穿孔，且該復(fù)數(shù)穿孔排列為一直線。
[0009]所述所有第一焊接段為SMT型之焊接腳；所有第二焊接段為DIP型之焊接腳；電路板所有第一焊接部為SMT型之焊墊，所有第二焊接部為DIP型之穿孔，且該復(fù)數(shù)穿孔交錯(cuò)排列。
[0010]所述所有第一焊接段為SMT型之焊接腳；所有第二焊接段為SMT型之焊接腳；電路板所有第一焊接部為SMT型之焊墊，所有第二焊接部為SMT型之焊墊。
[0011]所述所有第一焊接段為DIP型之焊接腳；所有第二焊接段為DIP型焊接腳；電路板所有第一焊接部為DIP型之穿孔，所有第二焊接部為DIP型之穿孔，第一焊接部的穿孔交錯(cuò)排列，且第二焊接部的穿孔亦交錯(cuò)排列；其中第二導(dǎo)電端子數(shù)量等于第一導(dǎo)電端子數(shù)量，且第二焊接部數(shù)量等于第一焊接部數(shù)量。
[0012]所述所有第一焊接段為DIP型之焊接腳；所有第二焊接段為DIP型焊接腳；電路板所有第一焊接部為DIP型之穿孔，所有第二焊接部為DIP型之穿孔，第一焊接部的穿孔交錯(cuò)排列，且第二焊接部的穿孔亦交錯(cuò)排列。
[0013]所述插頭電接器組件進(jìn)一步包括二彈性扣臂，兩彈性扣臂分別固定在絕緣本體并伸入插接空間之中。
[0014]所述兩彈性扣臂之間連接有一接地片，該接地片設(shè)置在絕緣本體后端且位于第一端子組以及第二端子組之間。
[0015]所述各彈性扣臂后端分別朝后延伸有一接地焊接腳；該電路板頂面形成有二第三焊接部以分別與接地焊接腳相焊接。
[0016]所述復(fù)數(shù)第一電性接觸段以等間距排列；第二導(dǎo)電端子的數(shù)量相較第一導(dǎo)電端子的數(shù)量少2支，該復(fù)數(shù)第二電性接觸段分為兩組且各組的第二電性接觸段以等間距排列，此外，兩組第二電性接觸段之間的空隙大于各組中相鄰第二電性接觸段的間距。
[0017]所述絕緣本體的頂板上形成有復(fù)數(shù)連通插接空間的上貫穿槽，在底板上形成有復(fù)數(shù)連通插接空間的下貫穿槽，在頂板外表面上設(shè)置有一上彈片座，在底板外表面上設(shè)置有一下彈片座，上彈片座上形成有復(fù)數(shù)分別穿過上貫穿槽并且伸入插接空間的上彈片，下彈片座上形成有復(fù)數(shù)分別穿過下貫穿槽并且伸入插接空間的下彈片。
[0018]所述絕緣本體兩側(cè)上分別形成有一與插接空間相連通的定位槽；兩彈性扣臂分別設(shè)置在兩定位槽內(nèi)。
[0019]所述接地片上貫穿形成有復(fù)數(shù)固定孔；一上后塞座設(shè)置在絕緣本體后端且設(shè)置在接地片上方，上后塞座上形成有復(fù)數(shù)上固定柱，該復(fù)數(shù)上固定柱向下突伸且分別設(shè)置在接地片的部分固定孔內(nèi)；一下后塞座設(shè)置在絕緣本體后端且設(shè)置在接地片下方，下后塞座上形成有復(fù)數(shù)下固定柱，該復(fù)數(shù)下固定柱向上突伸且分別設(shè)置在接地片的另一部分固定孔內(nèi)。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明第I實(shí)施例立體外觀圖。
[0021]圖2為本發(fā)明I實(shí)施例省略電路板的立體外觀圖。
[0022]圖3為本發(fā)明I實(shí)施例的立體分解圖。
[0023]圖4為本發(fā)明I實(shí)施例另一立體分解圖。
[0024]圖5為本發(fā)明I實(shí)施例電路板的俯視圖。
[0025]圖6為本發(fā)明2實(shí)施例端子與電路板的立體分解圖。
[0026]圖7為本發(fā)明2實(shí)施例電路板的俯視圖。
[0027]圖8為本發(fā)明3實(shí)施例端子與電路板的立體分解圖。
[0028]圖9為本發(fā)明3實(shí)施例電路板的俯視圖。
[0029]圖10為本發(fā)明4實(shí)施例端子與電路板的立體分解圖。
[0030]圖11為本發(fā)明4實(shí)施例電路板的俯視圖。
圖12為第一端子組之第一導(dǎo)電端子以及第二端子組之第二導(dǎo)電端子之腳位定義表。
[0031]符號說明
10絕緣本體100插接空間 101頂板102底板 103側(cè)壁105上貫穿槽 106下貫穿槽11定位槽 15上彈片座151上彈片 16下彈片座161下彈片
20、20a、20b、20c 第一導(dǎo)電端子 21、21a、21b、21c、21c 第一固定段 22、22a、22b、22c第一電性接觸段