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      一種扁平式鋁電解電容器及其制造方法

      文檔序號:8340995閱讀:1171來源:國知局
      一種扁平式鋁電解電容器及其制造方法
      【技術領域】
      [0001 ] 本發(fā)明屬于電子元器件技術領域,涉及一種扁平式鋁電解電容器及其制造方法。
      【背景技術】
      [0002]電容器的基本作用就是充電與放電,此基本的充放電作用,衍生出來許多的電路現(xiàn)象,使得電容器可以用在許多不同的場合,例如,在電動馬達中,可用電容器來產生相位移動,在照相閃光燈中,可用電容器來產生能量的瞬間放電;而在電子電路中,電容器也有許多不同的用途,例如,旁路電容器實際上可作為平滑濾波電容器,也可作為整流器,然而,電容器這許多的不同用途,充放電的基本作用則為一致。
      [0003]電容器依其功能大體上可分為電解電容與非電解電容。其中,以鋁質電解電容器為最常見,而鋁電解電容器中多數(shù)卷繞型電解電容器利用卷繞方式成型,故其成品整體體積較大,尤其是厚度方面無法達到輕薄短小的需求。如圖1所示的鋁電解電容器,其為圓柱狀結構體,體積較大,無法應用于厚度較薄或空間較小的電子部品中。
      [0004]故,針對上述現(xiàn)有技術存在的缺陷,實有必要進行研究,提供一種輕薄短小的扁平電容器,以適應電子產品朝輕薄化發(fā)展的趨勢。

      【發(fā)明內容】

      [0005]為解決上述問題,本發(fā)明的目的在于提供一種扁平式鋁電解電容器,以適應電子產品朝輕薄化發(fā)展的趨勢。
      [0006]為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術方案為:
      一種扁平式鋁電解電容器,包括有芯包、包覆芯包的封裝金屬外殼、密封封裝金屬外殼的金屬封裝蓋板;其中,所述芯包為扁平狀,芯包包括有電解紙、負極電子鋁箔、正極電子箔疊層,芯包最里層以及負極電子鋁箔與正極電子箔疊層之間分別設置有電解紙層;電解紙和負極電子鋁箔疊層卷繞到一定的厚度扁平狀后,將正極箔片加入繼續(xù)卷繞成扁平狀,直至正極箔片定量開料長度全部包入電解紙與負極復合層中;其中,所述一定的厚度即是材料復合卷繞后折彎直徑與封裝金屬外殼壁厚之和。
      [0007]進一步地,所述封裝金屬外殼為單面開口的扁平狀容器,其材質為金屬。
      [0008]進一步地,所述封裝金屬外殼安裝面的兩端分別設置有固定耳片,使用時通過該兩固定耳片將電容器固定到電路板上。
      [0009]進一步地,所述金屬封裝蓋板為金屬長條槽狀設計,蓋板壁設置有兩個孔洞,其中一個孔用來安裝彈態(tài)硅膠泄壓閥,而另一個孔用來固定正極引出端子。
      [0010]本發(fā)明另一技術方案為:
      一種扁平式鋁電解電容器的制造方法,包括如下步驟:
      在兩片平行扁平鋼板中間插入裁切好寬度的電解紙、負極電子鋁箔疊層;先將電解紙、負極電子鋁箔疊層預先卷繞疊層一定的厚度,這個厚度必須達到正極電子箔片的折彎直徑,然后再將正極箔片送料一同卷繞,重復N次轉動之后,分別裁斷,抽出兩片平行扁平鋼板落料,得到疊層卷繞結構的扁平芯包;
      將制作好的扁平芯包放置于特殊容器,加壓加熱注入電解液若干時間后,電解液注入充分,取出芯包,將芯包上的引出電極拉直;
      將引出電極與條形槽金屬封裝蓋板對應電極端子用熔融焊接方式連接,再將連接好的芯包與蓋板組件通過整形工藝,疊壓成型裝入封裝金屬外殼中;其中,金屬封裝蓋板側壁與封裝金屬外殼內壁緊密貼合,再次通過連續(xù)熔融焊接方式將兩者融為一體,完成封裝。
      [0011]進一步地,在將連接好的芯包與金屬封裝蓋板組件通過整形工藝,疊壓成型裝入外殼之前,還包括設計封裝金屬外殼的步驟;其中,所述封裝金屬外殼為單面開口的扁平狀容器,其材質為金屬。
      [0012]進一步地,所述金屬封裝蓋板設計為金屬長條槽狀,蓋板壁設置有兩個孔洞,其中一個孔用來安裝彈態(tài)硅膠泄壓閥,而另一個孔用來固定正極引出端子。
      [0013]相較于現(xiàn)有技術,本發(fā)明扁平式鋁電解電容器實現(xiàn)了輕薄短小的扁平電容器設計,可適應電子產品朝輕薄化發(fā)展的趨勢。
      [0014]_
      【附圖說明】
      [0015]圖1為現(xiàn)有技術圖示。
      [0016]圖2為本發(fā)明扁平式鋁電解電容器的俯視圖。
      [0017]圖3為本發(fā)明扁平式鋁電解電容器立體圖。
      [0018]圖4為本發(fā)明扁平式鋁電解電容器的芯包圖示。
      [0019]
      【具體實施方式】
      [0020]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
      [0021]在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,術語“上”、“下”、“前”、“后”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
      [0022]在本發(fā)明的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,一體地連接,也可以是可拆卸連接;可以是兩個元件內部的連通;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,對于本領域的普通技術人員而言,可以具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。
      [0023]請參照圖2-圖4所示,本發(fā)明扁平式鋁電解電容器100包括有芯包200、包覆芯包的封裝金屬外殼10、密封封裝金屬外殼10的金屬封裝蓋板11 ;其中,所述芯包200為扁平狀,芯包200包括有電解紙、負極電子鋁箔、正極電子箔疊層,芯包最里層以及負極電子鋁箔與正極電子箔疊層之間分別設置有電解紙層;作為本發(fā)明一實施例,電解紙、負極電子鋁箔、正極電子箔疊層的設置順序依次為電解紙、負極電子鋁箔、電解紙、正極電子箔疊層。在另一實施例中,先將電解紙和負極電子鋁箔疊層卷繞一定的厚度扁平狀后,將正極箔片加入繼續(xù)卷繞成扁平狀,直至正極箔片定量開料長度全部包入電解紙與負極復合層中;其中,所述一定的厚度即是材料復合卷繞后折彎直徑與封裝金屬外殼壁厚之和。所述封裝金屬外殼10為單面開口的扁平狀容器,其材質為金屬;具體地,所述封裝金屬外殼10可以是鋁制、不銹鋼或者合金制。其中,封裝金屬外殼10安裝面的兩端分別設置有固定耳片12,使用時通過該兩固定耳片12將電容器100固定到電路板上。本發(fā)明實施例中,所述封裝金屬外殼呈矩形主體設計,電容主體的菱角處采用圓角設置,封裝金屬外殼內壁設置有條狀防暴槽。
      [0024]金屬封裝蓋板為金屬長條槽狀設計,蓋板壁設置有兩個孔洞,其中一個孔用來安裝彈態(tài)硅膠泄壓閥,而另一個孔用來固定正極引出端子,正極端子與金屬蓋板圓孔之間采用彈性絕緣子絕緣,導線與正極端子通過熔接方式,連接在一起;另一引出導線則可以在電容主體任意位置焊接,并具有一定的
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