給，當載臺40再次承載晶圓50作X軸向進給移動后，同步下降第一切割機構41及第二切割機構42，即可如圖12B所示，在晶圓50的第一切割區(qū)SI上，以同步升降同步切割的方式，由外往內間隔切削出X軸向的切割線。接著于晶圓中央部的第二切割區(qū)S2進行同向移距進給的同步切割步驟，如圖1lC所示，移動第一切割機構41及第二切割機構42至第二切割區(qū)S2，而使第一刀片412及第二刀片422分別位于晶圓中央部的第二切割區(qū)S2的二間隔位置上，在本實施例中，移動第一切割機構41使第一刀片412位于晶圓中央部的第二切割區(qū)S2的中心位置，第二切割機構42的第二刀片422則位于晶圓中央部的第二切割區(qū)S2的邊側，當載臺40承載晶圓50作X軸向進給移動后，同步下降第一切割機構41及第二切割機構42，而可同時分別由第一刀片412及第二刀片422在晶圓50中央部的第二切割區(qū)S2切削出X軸向的切割線(如圖12C所示)。接著如圖Dll所示，將第一切割機構41及第二切割機構42作相同方向的移距進給，在本實施例中，第一切割機構41及第二切割機構42是在Y軸向上以等距移動的方式，作相同方向的移距進給，當載臺40再次承載晶圓50作X軸向進給移動后，同步下降第一切割機構41及第二切割機構42，即可如圖12D所示，在晶圓50的第二切割區(qū)S2上，以同步升降同步切割的方式，同向間隔切削出X軸向的切割線，進而在晶圓50上完整的間隔切削出X軸向的切割線。該第一種切削方法，由于可使第一刀片412及第二刀片422以同步升降同步切割的方式，進行晶圓50整個的切割作業(yè)，因此有效提升整個的切割產能。
[0042]本發(fā)明第二種晶圓切割方法，請參閱圖13A、圖13B、圖13C、圖13D及圖14A、圖14B、圖14C、圖14D，首先對晶圓二側部的第一切割區(qū)SI進行非同向移距進給的同步切割步驟，如圖13A、圖14A所示，第一刀片412與第二刀片422是被定位在晶圓50 二側部的第一切割區(qū)SI近中央部的二側位置上，當載臺40承載晶圓50作X軸向進給移動后，同步下降第一切割機構41及第二切割機構42，而可同時分別由第一刀片412及第二刀片422在晶圓50第一切割區(qū)SI的近中央部切削出X軸向的切割線(如圖14A所示)。接著如圖13B所示，將第一切割機構41及第二切割機構42作相反方向的移距進給，在本實施例中，第一切割機構41及第二切割機構42是在Y軸向上以等距移動的方式，作相反方向的移距進給，當載臺40再次承載晶圓50作X軸向進給移動后，同步下降第一切割機構41及第二切割機構42，即可如圖14B所示，在晶圓50的第一切割區(qū)SI上，以同步升降同步切割的方式，由內往外間隔切削出X軸向的切割線。接著于晶圓中央部的第二切割區(qū)S2進行同向移距進給的同步切割步驟，如圖13C所示，移動第一切割機構41及第二切割機構42至第二切割區(qū)S2，而使第一刀片412及第二刀片422分別位于晶圓中央部的第二切割區(qū)S2的二間隔位置上，在本實施例中，移動第一切割機構41使第一刀片412位于晶圓中央部的第二切割區(qū)S2的中心位置，第二切割機構42的第二刀片422則位于晶圓中央部的第二切割區(qū)S2的邊側，當載臺40承載晶圓50作X軸向進給移動后，同步下降第一切割機構41及第二切割機構42，而可同時分別由第一刀片412及第二刀片422在晶圓50中央部的第二切割區(qū)S2切削出X軸向的切割線(如圖14C所示)。接著如圖13D所示，將第一切割機構41及第二切割機構42作相同方向的移距進給，在本實施例中，第一切割機構41及第二切割機構42是在Y軸向上以等距移動的方式，作相同方向的移距進給，當載臺40再次承載晶圓50作X軸向進給移動后，同步下降第一切割機構41及第二切割機構42，即可如圖14D所示，在晶圓50的第二切割區(qū)S2上，以同步升降同步切割的方式，同向間隔切削出X軸向的切割線，進而在晶圓50上完整的間隔切削出X軸向的切割線。該第二種切削方法，由于相同的可使第一刀片412及第二刀片422以同步升降同步切割的方式，進行晶圓50整個的切割作業(yè)，因此有效提升整個的切割產能。
[0043]以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離權利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種晶圓切割方法，其特征在于:其針對使用于至少具備有一承載晶圓并作X軸向進給移動的載臺，以及作Y-Z軸向進給移動以對該載臺上的晶圓進行切割作業(yè)的第一切割機構及第二切割機構，該第一切割機構是在第一轉軸上裝設有第一刀片，該第二切割機構是在第二轉軸上裝設有第二刀片，該第一轉軸與第二轉軸略呈一直線排列，并使第一刀片與第二刀片呈相對向設置；該切割方法包括有: 非同向移距進給步驟:是晶圓二側部的第一切割區(qū)的切割作業(yè)，其將第一刀片與第二刀片定位在晶圓二側部的Y軸向的邊側，并在Y軸向上作相對方向的移距進給，在載臺承載晶圓作X軸向進給移動時，在該第一切割區(qū)上，以同步升降同步切割的方式，由外往內間隔切削出X軸向的切割線； 同向移距進給步驟:是晶圓中央部的第二切割區(qū)的切割作業(yè)，其移動第一切割機構及第二切割機構至晶圓中央部的第二切割區(qū)，而使第一刀片及第二刀片分別位于該第二切割區(qū)的二間隔位置上，并在Y軸向上作相同方向的移距進給，在載臺承載晶圓作X軸向進給移動時，在該第二切割區(qū)上，以同步升降同步切割的方式，同向間隔切削出X軸向的切割線。
2.一種晶圓切割方法，其特征在于:其針對使用于至少具備有一承載晶圓并作X軸向進給移動的載臺，以及作Y-Z軸向進給移動以對該載臺上的晶圓進行切割作業(yè)的第一切割機構及第二切割機構，該第一切割機構是在第一轉軸上裝設有第一刀片，該第二切割機構是在第二轉軸上裝設有第二刀片，該第一轉軸與第二轉軸略呈一直線排列，并使第一刀片與第二刀片呈相對向設置；該切割方法包括有: 非同向移距進給步驟:是晶圓二側部的第一切割區(qū)的切割作業(yè)，其將第一刀片與第二刀片定位在晶圓二側部的第一切割區(qū)近中央部的二側位置上，并在Y軸向上作相反方向的移距進給，在載臺承載晶圓作X軸向進給移動時，在該第一切割區(qū)上，以同步升降同步切割的方式，由內往外間隔切削出X軸向的切割線； 同向移距進給步驟:是晶圓中央部的第二切割區(qū)的切割作業(yè)，其移動第一切割機構及第二切割機構至晶圓中央部的第二切割區(qū)，而使第一刀片及第二刀片分別位于該第二切割區(qū)的二間隔位置上，并在Y軸向上作相同方向的移距進給，在載臺承載晶圓作X軸向進給移動時，在該第二切割區(qū)上，以同步升降同步切割的方式，同向間隔切削出X軸向的切割線。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的晶圓切割方法，其特征在于:該晶圓中央部的第二切割區(qū)，指第一刀片或第二刀片位于晶圓中心最前端位置時，另一刀片在晶圓中央部同步下降不切削到框架的最大范圍。
4.根據(jù)權利要求3所述的晶圓切割方法，其特征在于:該晶圓二側部的第一切割區(qū)，指晶圓在第二切割區(qū)以外的二側部。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的晶圓切割方法，其特征在于:該同向移距進給步驟移動第一切割機構使第一刀片位于晶圓中央部的第二切割區(qū)的中心位置，第二切割機構的第二刀片則位于晶圓中央部的第二切割區(qū)邊側的間隔位置上。
【專利摘要】本發(fā)明是一種晶圓切割方法，針對使用于至少具備有一承載晶圓并作X軸向進給移動的載臺，以及作Y-Z軸向進給移動以對該載臺上的晶圓進行切割作業(yè)的第一切割機構及第二切割機構，該第一切割機構是在第一轉軸上裝設有第一刀片，該第二切割機構是在第二轉軸上裝設有第二刀片，該第一轉軸與第二轉軸略呈一直線排列，并使第一刀片與第二刀片呈相對向設置，使得載臺承載晶圓作X軸向進給移動時，可先利用該第一切割機構及第二切割機構同步升降，以對晶圓二側部的第一切割區(qū)進行非同向移距進給的同步切割步驟，接著第一切割機構及第二切割機構作Y軸向移動至對應晶圓中間位置的第二切割區(qū)，以同步升降對晶圓接續(xù)進行同向移距進給的同步切割步驟，進而達到有效提升切割產能的實用效益。
【IPC分類】B28D5-00, H01L21-78
【公開號】CN104658975
【申請?zhí)枴緾N201310580868
【發(fā)明人】邱文國, 林良鎮(zhèn)
【申請人】臺灣暹勁股份有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2013年11月15日