一種封裝件及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明實(shí)施例涉及電子元器件領(lǐng)域，特別涉及一種封裝件及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)器件在工作過程中接觸水氧，會(huì)產(chǎn)生部位腐蝕損壞，因此選擇好的封裝方式對(duì)OLED器件顯得尤為重要。
[0003]目前，在OLED器件封裝技術(shù)，尤其是大尺寸OLED器件封裝技術(shù)中，廣泛使用的是利用樹脂膠材進(jìn)行面封裝，同時(shí)，為了增加阻隔水氧的效果以及防止膠材直接接觸OLED器件產(chǎn)生損害，而在OLED器件和膠材之間增加鈍化層。
[0004]但是，在搬運(yùn)大尺寸OLED顯示器件時(shí)，難免使器件產(chǎn)生彎折。在彎折區(qū)域，由于樹脂膠和鈍化層的楊氏模量差距較大，層與層之間會(huì)產(chǎn)生切向的拉應(yīng)力，造成鈍化層與OLED器件剝離，或者鈍化層為多層結(jié)構(gòu)，尤其是無(wú)機(jī)有機(jī)垛疊結(jié)構(gòu)時(shí)，這種拉應(yīng)力會(huì)造成鈍化層之間的剝離，影響封裝效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種封裝件及其制備方法，以實(shí)現(xiàn)電子元器件更好的封裝效果。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供方案如下:
[0007]本發(fā)明實(shí)施例提供一種封裝件，包括:
[0008]第一基板；
[0009]與第一基板相對(duì)設(shè)置的第二基板；
[0010]位于第一基板和第二基板之間的電子元器件；
[0011]覆蓋所述電子元器件的保護(hù)層；以及
[0012]粘接所述第一基板和所述第二基板，實(shí)現(xiàn)面封裝的粘接層；
[0013]所述封裝件還包括:
[0014]位于所述粘接層和保護(hù)層之間的隔離層，所述隔離層分別與所述粘接層和所述保護(hù)層貼合，所述隔離層的構(gòu)成材料與所述粘接層的構(gòu)成材料之間的附著力小于所述保護(hù)層的構(gòu)成材料與所述粘接層的構(gòu)成材料之間的附著力。
[0015]優(yōu)選地，所述封裝件為有機(jī)發(fā)光二極管OLED顯示面板，所述電子元器件為OLED器件，所述第一基板為OLED蓋板，所述第二基板為OLED基板，所述保護(hù)層為鈍化層，所述粘接層為封裝膠層，所述OLED器件與所述OLED基板貼合。
[0016]優(yōu)選地，所述隔離層為圓弧形結(jié)構(gòu)。
[0017]優(yōu)選地，所述隔離層呈間隔分布，所述粘接層和所述保護(hù)層之間未被所述隔離層隔離的表面區(qū)域貼合在一起。
[0018]優(yōu)選地，所述隔離層的間隔不大于5_。
[0019]優(yōu)選地，所述隔離層呈圓形圖案，所述隔離層的半徑范圍為所述隔離層的間隔的I?2倍。
[0020]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種封裝件的制備方法，包括:
[0021]形成所述封裝件，所述封裝件包括:
[0022]第一基板；
[0023]與第一基板相對(duì)設(shè)置的第二基板；
[0024]位于第一基板和第二基板之間的電子元器件；
[0025]覆蓋所述電子元器件的保護(hù)層；以及
[0026]粘接所述第一基板和所述第二基板，實(shí)現(xiàn)面封裝的粘接層；
[0027]所述封裝件還包括:
[0028]位于所述粘接層和保護(hù)層之間的隔離層，所述隔離層分別與所述粘接層和所述保護(hù)層貼合，所述隔離層的構(gòu)成材料與所述粘接層的構(gòu)成材料之間的附著力小于所述保護(hù)層的構(gòu)成材料與所述粘接層的構(gòu)成材料之間的附著力。
[0029]優(yōu)選地，所述封裝件為有機(jī)發(fā)光二極管OLED顯示面板，所述電子元器件為OLED器件，所述第一基板為OLED蓋板，所述第二基板為OLED基板，所述保護(hù)層為鈍化層，所述粘接層為封裝膠層，所述OLED器件與所述OLED基板貼合。
[0030]優(yōu)選地，所述隔離層為圓弧形結(jié)構(gòu)。
[0031]優(yōu)選地，所述隔離層呈間隔分布，所述粘接層和所述保護(hù)層之間未被所述隔離層隔離的表面區(qū)域貼合在一起。
[0032]優(yōu)選地，所述隔離層之間的間隔不大于5mm。
[0033]優(yōu)選地，所述隔離層呈圓形圖案，所述隔離層的半徑范圍為所述隔離層之間的間隔的I?2倍。
[0034]從以上所述可以看出，本發(fā)明實(shí)施例至少具有如下有益效果:
[0035]由于所述隔離層的構(gòu)成材料與所述粘接層的構(gòu)成材料之間的附著力小于所述保護(hù)層的構(gòu)成材料與所述粘接層的構(gòu)成材料之間的附著力，在所述封裝件彎曲的情況下，所述隔離層與所述粘接層之間的切向應(yīng)力小于所述保護(hù)層與所述粘接層直接貼合時(shí)與所述粘接層之間的切向應(yīng)力，從而由于所述隔離層與所述粘接層之間的切向應(yīng)力而引起的所述隔離層與所述保護(hù)層之間的切向應(yīng)力要小于所述保護(hù)層與所述粘接層直接貼合時(shí)與所述粘接層之間的切向應(yīng)力，則與現(xiàn)有技術(shù)中不存在隔離層相比，所述保護(hù)層因所述粘接層而受到的應(yīng)力拉扯減小，從而減少了所述保護(hù)層從所述電子元器件上剝離的可能性或剝離時(shí)損害所述電子元器件的可能性，從而也就實(shí)現(xiàn)了所述電子元器件的更好的封裝效果。
【附圖說(shuō)明】
[0036]圖1A表示本發(fā)明實(shí)施例提供的一種封裝件的第一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖1B表示本發(fā)明實(shí)施例提供的一種封裝件的第二種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖1C表示本發(fā)明實(shí)施例提供的一種封裝件的第三種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖2A、2B分別表示本發(fā)明實(shí)施例的較佳實(shí)施方式提供的結(jié)構(gòu)的常態(tài)示意圖和彎曲態(tài)不意圖；
[0040]圖3表示本發(fā)明實(shí)施例的較佳實(shí)施方式的隔離層圖案俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0041]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0042]圖1A、1B和IC表示本發(fā)明實(shí)施例提供的一種封裝件的三種結(jié)構(gòu)示意圖，參照?qǐng)D1A、1B和1C，本發(fā)明實(shí)施例提供一種封裝件，包括:
[0043]第一基板I ;
[0044]與第一基板I相對(duì)設(shè)置的第二基板2 ;
[0045]位于第一基板I和第二基板2之間的電子元器件3 ;
[0046]覆蓋所述電子元器件3的保護(hù)層4 ;以及
[0047]粘接所述第一基板I和所述第二基板2，實(shí)現(xiàn)面封裝的粘接層5 ;
[0048]所述封裝件還包括:
[0049]位于所述粘接層5和保護(hù)層4之間的隔離層6，所述隔離層6分別與所述粘接層5和所述保護(hù)層4貼合，所述隔離層6的構(gòu)成材料與所述粘接層5的構(gòu)成材料之間的附著力小于所述保護(hù)層4的構(gòu)成材料與所述粘接層5的構(gòu)成材料之間的附著力。
[0050]可見，由于所述隔離層的構(gòu)成材料與所述粘接層的構(gòu)成材料之間的附著力小于所述保護(hù)層的構(gòu)成材料與所述粘接層的構(gòu)成材料之間的附著力，在所述封裝件彎曲的情況下，所述隔離層與所述粘接層之間的切向應(yīng)力小于所述保護(hù)層與所述粘接層直接貼合時(shí)與所述粘接層之間的切向應(yīng)力，從而由于所述隔離層與所述粘接層之間的切向應(yīng)力而引起的所述隔離層與所述保護(hù)層之間的切向應(yīng)力要小于所述保護(hù)層與所述粘接層直接貼合時(shí)與所述粘接層之間的切向應(yīng)力，則與現(xiàn)有技術(shù)中不存在隔離層相比，所述保護(hù)層因所述粘接層而受到的應(yīng)力拉扯減小，從而減少了所述保護(hù)層從所述電子元器件上剝離的可能性或剝離時(shí)損害所述電子元器件的可能性，從而也就實(shí)現(xiàn)了所述電子元器件的更好的封裝效果。
[0051]其中，所述隔離層6的數(shù)目可以為一個(gè)，如圖1A、1B示出的結(jié)構(gòu)示例；或者也可以為多個(gè)，如圖1C示出的結(jié)構(gòu)示例。
[0052]所述隔離層6可以將所述保護(hù)層4與所述粘接層5進(jìn)行局部隔離，如圖1A、1C示出的結(jié)構(gòu)示例；或者也可以將所述保護(hù)層4與所述粘接層5完全隔離，如圖1B示出的結(jié)構(gòu)示例。
[0053]所述電子元器件3例如:發(fā)光二極管(LED)器件或有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)器件等。
[0054]本發(fā)明實(shí)施例中，所述封裝件具體可以為OLED顯示面板，相應(yīng)地，可以有:
[0055]所述電子元器件3為OLED器件，所述第一基板I為OLED蓋板，所述第二基板2為OLED基板，所述保護(hù)層4為阻隔水氧的鈍化層，所述粘接層5為封裝膠層，所述OLED器件與所述OLED基板貼合。
[0056]其中，所述鈍化層，可以為單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，單層結(jié)構(gòu)一般為無(wú)機(jī)層，多層結(jié)構(gòu)一般為無(wú)機(jī)層和有機(jī)層多層交疊形成，其中:無(wú)機(jī)層的構(gòu)成材料例如SiNx、SiCN、Si02、SiNO或Al2O3等材料；有機(jī)層的構(gòu)成材料例如聚丙烯酸醋、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯等聚合物。
[0057]所述隔離層6的構(gòu)成材料例如:聚四氟乙烯、石蠟、聚乙烯、聚丙烯或硅油等耐受溫度在150°C以上，與所述封裝膠層的附著力小于0.05N/cm的材料。
[0058]所述封裝膠層的構(gòu)成材料例如:可紫外線固化或可熱固化的樹脂膠。
[0059]當(dāng)所述OLED器件為柔性O(shè)LED顯示面板或曲面OLED顯示面板這種彎折更大的顯示面板時(shí)，彎曲應(yīng)力對(duì)OLED器件各封裝層之間剝離的影響更為嚴(yán)重。因此，這種情況下，OLED器件各封裝層之間剝離的可能性大為下降，從而使得大尺寸OLED器件量產(chǎn)大為提高。
[0060]本發(fā)明實(shí)施例中，所述隔離層6可以為棱柱結(jié)構(gòu)，但是，棱柱結(jié)構(gòu)靠近所述保護(hù)層的邊角處的應(yīng)力較為集中，在彎曲到一定程度時(shí)也容易產(chǎn)生層間剝離，有鑒于此，所述隔離層6可以為圓弧形結(jié)構(gòu)，從而避免了因隔離層與保護(hù)層之間的應(yīng)力拉扯過于集中而引起剝離。
[0061]為了使所述隔離層與所述保護(hù)層的貼合邊緣的應(yīng)力分布更為均勻，進(jìn)一步避免剝離的發(fā)生，所述隔離層6可以呈圓形圖案。
[0062]本發(fā)明實(shí)施例中，參照?qǐng)D1B，所述隔離層6可以將所述粘接層5和所述保護(hù)層4完全隔離，但是，對(duì)于所述隔離層與所述粘接層的粘合緊密程度較差的情況，容易引起所述隔離層與所述粘接層之間的剝離，進(jìn)一步地，由于所述粘接層5和所述第二基板2的貼合區(qū)域較小，因而容易造成所述封裝件從所述粘接層5和所述第二基板2的貼合區(qū)域處裂開。圖1A中所述隔離層6圖案面積過大時(shí)也可能會(huì)引起類似問題。有鑒于此，為了使內(nèi)部粘貼更為牢固，避免層間剝離，進(jìn)而避免所述封裝件從所述粘接層5和所述第二基板2的貼合區(qū)域處裂開，參照?qǐng)D1C，可以有:
[0063]所述隔離層6呈間隔分布，所述粘接層5和所述保護(hù)層4之間未被所述隔離層6隔離的表面區(qū)域貼合在一起。
[0064]具體到所述封裝件為OLED顯示面板的情況，所述隔離層6之間的間隔不小于2mm。因?yàn)殚g距低于2mm時(shí)，所述粘接層5和所述保護(hù)層4之間未被隔離表面區(qū)域無(wú)法貼合在一起。
[0065]進(jìn)一步地，考慮到所述粘接層和所述保護(hù)層之間未被隔離表面區(qū)域過大時(shí)，可能引起所述保護(hù)層與所述電子元器件之間的相應(yīng)表面區(qū)域產(chǎn)生局部剝離，從而容易導(dǎo)致所述保護(hù)層從所述電子元器件脫落，影響封裝效果，有鑒于此，可以有:
[0066]所述隔離層6的間隔不大于5_。
[0067]對(duì)于所述隔離層呈圓形圖案的情況，所述隔離層6的半徑范圍可以為