電感元件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電感元件，尤其涉及作為近距離無線通信用天線線圈應(yīng)用的電感元件。
【背景技術(shù)】
[0002]如專利文獻I所公開的線圈元件那樣，公知有通過層疊在主面印刷有線圈圖案的磁性體片材，從而在層疊體也就是磁性體的外周纏繞線圈圖案的元件。在這種元件中，為了防止線圈圖案的短路，而將非磁性體片材覆蓋于層疊體的最外層。并且，為了降低線圈圖案的直流電阻分量，從而將與線圈圖案并聯(lián)的線狀導(dǎo)體設(shè)置于非磁性體片材的內(nèi)部。
[0003]專利文獻1:日本特開2007 - 49737號公報
[0004]但是，若在非磁性體片材設(shè)置線狀導(dǎo)體，則電感元件的高度增大。另一方面，若為了實現(xiàn)電感元件的低矮化而減薄非磁性體片材的厚度，則通過電感元件的制造工序(特別是滾磨的工序)磨削非磁性體片材的端部，從而存在導(dǎo)體破損的擔(dān)憂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為此，本發(fā)明的主要目的在于提供能夠降低導(dǎo)體破損的風(fēng)險的電感元件。
[0006]本發(fā)明所涉及的電感元件(10:在實施例中相當(dāng)?shù)膮⒄崭綀D標記。以下相同)具備:磁性體層(12b)、設(shè)置于磁性體層的一個主面的第I線狀導(dǎo)體(20、20、...)、設(shè)置于磁性體層的另一個主表面的第2線狀導(dǎo)體(18、18、…)、為了將第I線狀導(dǎo)體以及第2線狀導(dǎo)體連接為螺旋狀而設(shè)置于磁性體層的側(cè)面的側(cè)面導(dǎo)體(34a、34a、…、34b、34b、…)、層疊于磁性體層的一個主表面?zhèn)鹊牡贗非磁性體層(12c)、層疊于磁性體層的另一個主表面?zhèn)鹊牡?非磁性體層(12a)、設(shè)置于第I非磁性體層的內(nèi)部的第3線狀導(dǎo)體(22、22、…)、設(shè)置于第2非磁性體層的內(nèi)部的第4線狀導(dǎo)體(16、16、…)、設(shè)置于用于將第3線狀導(dǎo)體與第I線狀導(dǎo)體并聯(lián)的第I非磁性體層的內(nèi)部的第I連接導(dǎo)體(32a、32a、…、32b、32b、…)、以及為了將第4線狀導(dǎo)體與第2線狀導(dǎo)體并聯(lián)而設(shè)置于第2非磁性體層的內(nèi)部或者側(cè)面的第2連接導(dǎo)體(30a、30a、…、30b、30b、...、36a、36a、...、36b、36b、…)。
[0007]優(yōu)選為，第3線狀導(dǎo)體被設(shè)置為在從層疊方向觀察時與第I線狀導(dǎo)體重疊，第I連接導(dǎo)體相當(dāng)于沿層疊方向延伸的通孔導(dǎo)體。
[0008]優(yōu)選為，第2連接導(dǎo)體形成于第2非磁性體層的內(nèi)部。
[0009]進一步優(yōu)選為，第4線狀導(dǎo)體被設(shè)置為在從層疊方向觀察時與第2線狀導(dǎo)體重疊，第2連接導(dǎo)體相當(dāng)于沿層疊方向延伸的通孔導(dǎo)體。
[0010]優(yōu)選為，第I線狀導(dǎo)體具有第I圖案，第2線狀導(dǎo)體具有與第I圖案不同的第2圖案。
[0011]優(yōu)選為，磁性體層包括分別具有磁性體并層疊的多個片材(SH3、SH4)，第I非磁性體層包括分別具有非磁性體并層疊的多個片材(SH5、SH6)，第2非磁性體層包括分別具有非磁性體并層疊的多個片材(SHO、SH1、SH2)。
[0012]根據(jù)本發(fā)明，通過將設(shè)置于一方非磁性體層的內(nèi)部的線狀導(dǎo)體與設(shè)置于磁性體層的一方線狀導(dǎo)體并聯(lián)，將設(shè)置于另一方非磁性體層的內(nèi)部的線狀導(dǎo)體與設(shè)置于磁性體層的另一方線狀導(dǎo)體并聯(lián)，從而降低電感的直流電阻分量。這里，用于并聯(lián)的兩個連接導(dǎo)體的至少一方設(shè)置于非磁性體層的內(nèi)部。由此，降低了設(shè)置于非磁性體層的線狀導(dǎo)體或者連接導(dǎo)體在制造工序中破損的風(fēng)險。
[0013]從參照附圖進行的以下的實施例的詳細說明進一步明確本發(fā)明的上述目的、其他目的、特征以及優(yōu)點。
【附圖說明】
[0014]圖1是表示分解了本實施例的天線線圈元件的狀態(tài)的分解圖。
[0015]圖2(A)是表示形成天線線圈元件的陶瓷片SHl的一個例子的俯視圖，圖2(B)是表示形成天線線圈元件的陶瓷片SH2的一個例子的俯視圖。
[0016]圖3(A)是表示形成天線線圈元件的陶瓷片SH4的一個例子的俯視圖，圖3 (B)是表示形成天線線圈元件的陶瓷片SH5的一個例子的俯視圖。
[0017]圖4是表示本實施例的天線線圈元件的外觀的立體圖。
[0018]圖5(A)是表示陶瓷片SHl的制造工序的一部分的工序圖，圖5(B)是表示陶瓷片SHl的制造工序的另一部分的工序圖。
[0019]圖6(A)是表示陶瓷片SHl的制造工序的其他一部分的工序圖，圖6(B)是表示陶瓷片SHl的制造工序的又一其他一部分的工序圖。
[0020]圖7(A)是表示陶瓷片SH2的制造工序的一部分的工序圖，圖7 (B)是表示陶瓷片SH2的制造工序的其他一部分的工序圖。
[0021]圖8(A)是表示陶瓷片SH2的制造工序的其他一部分的工序圖，圖8 (B)是表示陶瓷片SH2的制造工序的又一其他一部分的工序圖。
[0022]圖9(A)是表示陶瓷片SH3的制造工序的一部分的工序圖，圖9 (B)是表示陶瓷片SH3的制造工序的其他一部分的工序圖，圖9(C)是表示陶瓷片SH3的制造工序的其他一部分的工序圖。
[0023]圖10(A)是表示陶瓷片SH4的制造工序的一部分的工序圖，圖10⑶是表示陶瓷片SH4的制造工序的其他一部分的工序圖。
[0024]圖11 (A)是表示陶瓷片SH4的制造工序的其他一部分的工序圖，圖11⑶是表示陶瓷片SH4的制造工序的又一其他一部分的工序圖。
[0025]圖12(A)是表示陶瓷片SH5的制造工序的一部分的工序圖，圖12(B)是表示陶瓷片SH5的制造工序的其他一部分的工序圖。
[0026]圖13㈧是表示陶瓷片SH5的制造工序的其他一部分的工序圖，圖13⑶是表示陶瓷片SH5的制造工序的又一其他一部分的工序圖。
[0027]圖14(A)是表示天線線圈元件的制造工序的一部分的工序圖，圖14(B)是表示天線線圈元件的制造工序的其他一部分的工序圖，圖14(C)是表示天線線圈元件的制造工序的其他一部分的工序圖。
[0028]圖15是表示經(jīng)由圖14(C)所示的制造工序而制成的天線線圈元件的剖面的剖視圖。
[0029]圖16是表示分解了其他實施例的天線線圈元件的狀態(tài)的分解圖。
[0030]圖17是表示其他實施例的天線線圈元件的剖面的剖視圖。
【具體實施方式】
[0031]參照圖1，本實施例的線圈天線元件10被利用作為13.56MHz頻段的無線通信用天線元件，包括將形成為長方形的各個主表面層疊而成的陶瓷片SHO?SH6。其中，陶瓷片SHO?SH2、SH5?SH6具有非磁性體，陶瓷片SH3?SH4具有磁性體。其結(jié)果是，由陶瓷片SHO?SH2形成非磁性體層12a，由陶瓷片SH3?SH4形成磁性體層12b，而且，由陶瓷片SH5?SH6形成非磁性體層12c。換句話說，形成線圈天線元件10的層疊體12具有利用非磁性體層12a以及12b夾持磁性體層12b而成的層疊構(gòu)造。
[0032]形成層疊體12的主表面的長方形的長邊以及短邊分別沿X軸以及Y軸延伸，層疊體12的厚度沿Z軸增大。在層疊體12的下表面，與X軸方向兩端的位置對應(yīng)地設(shè)置有導(dǎo)電端子14a以及14b。
[0033]其中，主表面的尺寸在陶瓷片SHO?SH6之間一致。另外，陶瓷片SHO?SH2、SH5?SH6以非磁性(相對磁導(dǎo)率:1)的鐵氧體為材料，陶瓷片SH3?SH4以磁性(相對磁導(dǎo)率:100?120)的鐵氧體為材料。并且，根據(jù)需要將層疊體12或者陶瓷片SHO?SH6的一個主表面以及另一個主表面分別稱為“上表面”以及“下表面”。
[0034]如圖2(A)?圖2 (B)所示，在陶瓷片SHl的上表面形成有多個線狀導(dǎo)體16、16、…，在陶瓷片SH2的上表面形成有多個線狀導(dǎo)體18、18、…。另外，如圖3(A)?圖3(B)所示，在陶瓷片SH4的上表面形成有多個線狀導(dǎo)體20、20、…，在陶瓷片SH5的上表面形成有多個線狀導(dǎo)體22、22、…。
[0035]其中，在陶瓷片SH3的上表面不存在線狀導(dǎo)體，磁性體遍及上表面的整體而呈現(xiàn)。同樣，在非磁性體片材SHO以及SH6的上表面也不存在線狀導(dǎo)體