的至少包含4個(gè)角部的任意位置。安裝于核心基板2的一個(gè)主面2a的連接用元器件7的數(shù)量并不限于4個(gè)，可以以使第二端子電極11與一個(gè)主面2a的至少4個(gè)角部相連接為條件，將2個(gè)以上的多個(gè)連接用元器件7安裝于一個(gè)主面2a。此外，配置成島狀的多個(gè)連接用元器件7也可以如上述實(shí)施方式3所示那樣利用棒狀的連結(jié)構(gòu)件相連結(jié)。
[0076]此外，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，只要不脫離其技術(shù)思想，可以在上述實(shí)施方式之外進(jìn)行各種改變，也可以對(duì)上述實(shí)施方式的各個(gè)結(jié)構(gòu)進(jìn)行各種組合。例如，上述各實(shí)施方式中，連接用元器件7利用樹脂多層基板71來形成，但也可以與核心基板2同樣，利用玻璃環(huán)氧樹脂、液晶聚合物等樹脂基板、陶瓷(LTCC)基板、玻璃基板等一般的基板形成連接用元器件7。此外，形成連接用元器件7的各基板可以由單層基板以及多層基板的某一種來形成。
[0077]另外，核心基板2俯視時(shí)的形狀并不限于矩形，可以是圓形、多邊形等任何形狀。此外，上述各實(shí)施方式中的各連接用元器件7的俯視形狀、樹脂多層基板71的下表面71a以及上表面71b的形狀、其配置位置等根據(jù)核心基板2的俯視形狀適當(dāng)變更即可。
[0078]上述各實(shí)施方式中，形成有第一端子電極10的第一形成區(qū)域(樹脂多層基板71的下表面71a)配置為俯視時(shí)與第二形成區(qū)域(樹脂多層基板71的上表面71b)以及安裝區(qū)域21均重疊。然而，第一形成區(qū)域的配置位置并不限于上述示例，也可以將第一形成區(qū)域的面積形成為與第二形成區(qū)域的面積相同。此外，與參照?qǐng)D10進(jìn)行說明的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)相同，也可以利用具有筆直形狀的過孔導(dǎo)體來形成連接導(dǎo)體12。此外，也可以構(gòu)成為相鄰的外部連接用的第一端子電極10彼此的中心間的間隔A與相鄰的內(nèi)部連接用的第二端子電極11彼此的中心間的間隔B大致相同。
[0079]上述各實(shí)施方式中，通過將連接用元器件7安裝于核心基板2的一個(gè)主面2a上，來形成元器件內(nèi)置層3的布線結(jié)構(gòu)，但也可以不將連接用元器件7安裝于核心基板2的一個(gè)主面2a上，而通過在元器件內(nèi)置層3的樹脂層8設(shè)置過孔導(dǎo)體12a及面內(nèi)導(dǎo)體12b來形成連接導(dǎo)體12。
[0080]上述各實(shí)施方式中，使用面內(nèi)導(dǎo)體12b，使配置于樹脂多層基板71的層疊方向的多個(gè)過孔導(dǎo)體12a俯視時(shí)的配置位置在規(guī)定方向上依次錯(cuò)開，從而以擴(kuò)大各過孔導(dǎo)體12a的間隔(間隙)的方式構(gòu)成，但也可以通過以下的結(jié)構(gòu)，來擴(kuò)大各過孔導(dǎo)體12a的間隔。即，使俯視時(shí)的各過孔導(dǎo)體12a的中心軸的配置位置在規(guī)定方向依次稍許錯(cuò)開的方式來配置與樹脂多層基板71的層疊方向相連接的多個(gè)過孔導(dǎo)體12a。然后，通過在位置稍稍錯(cuò)開的狀態(tài)下將各過孔導(dǎo)體12a的端面彼此相連，從而能擴(kuò)大各過孔導(dǎo)體12a的間隔。此外，上述各實(shí)施方式中，所有相鄰的第一端子電極10彼此的中心間的間隔A構(gòu)成為比相鄰的第二端子電極11彼此的中心間的間隔B要大，但也可以還包括相鄰端子彼此的間隔不比相鄰的第二端子電極11彼此的中心間的間隔大的外部連接用的端子電極。
[0081]為了提高安裝到元器件內(nèi)置模塊I的安裝元器件5、5a、6的安裝密度以具備與使用目的相對(duì)應(yīng)的功能，可以適當(dāng)?shù)貙⑷魏伟惭b元器件5、5a、6配置并安裝到核心基板2的某一位置。核心基板2的另一個(gè)主面2b不一定安裝安裝兀器件6。
[0082]將各安裝元器件5、5a、6安裝到元器件內(nèi)置模塊I的核心基板2的兩主面2a、2b的安裝方法并不限于利用焊料H的方法，也可以通過利用超聲波振動(dòng)技術(shù)、等離子等表面活性化技術(shù)的安裝方法、利用接合引線的安裝方法將各安裝元器件5、5a、6安裝到核心基板2。此外，實(shí)施方式4所記載的電極焊盤也適用于其它實(shí)施方式，其它實(shí)施方式也可以相同地采用設(shè)有電極焊盤的結(jié)構(gòu)。樹脂層8不一定要設(shè)置于核心基板22，也可以不設(shè)置樹脂層8。
[0083]本發(fā)明能廣泛應(yīng)用于在核心基板所設(shè)置的元器件內(nèi)置層中內(nèi)置有安裝元器件的元器件內(nèi)置模塊。 標(biāo)號(hào)說明
[0084]I元器件內(nèi)置模塊 2核心基板 2a 一個(gè)主面 2b另一個(gè)主面 21安裝區(qū)域 3元器件內(nèi)置層 5、5a安裝元器件
6安裝元器件(其它的安裝元器件)
7連接用元器件
71樹脂多層基板
71a下表面(第一形成區(qū)域)
71b上表面(第二形成區(qū)域)
8樹脂層 10第一端子電極 11第二端子電極 12連接導(dǎo)體 12a過孔導(dǎo)體 12b面內(nèi)導(dǎo)體
A、B相鄰端子電極彼此的中心間的間隔
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種元器件內(nèi)置模塊，包括: 俯視時(shí)呈矩形的核心基板；以及 設(shè)置于所述核心基板的一個(gè)主面的元器件內(nèi)置層，其特征在于， 所述元器件內(nèi)置層包括: 安裝于安裝區(qū)域的安裝元器件，該安裝區(qū)域設(shè)定于所述核心基板的一個(gè)主面的中央部分以及沿著所述一個(gè)主面的除去4個(gè)角部以外的4條邊中的至少一條邊的邊緣部分；形成于所述元器件內(nèi)置層的與所述核心基板相反側(cè)的一個(gè)主面的多個(gè)外部連接用的第一端子電極； 形成于所述元器件內(nèi)置層的與核心基板相對(duì)的另一個(gè)主面、且與所述核心基板的一個(gè)主面相連接的多個(gè)內(nèi)部連接用的第二端子電極；以及 連接各所述第一端子電極和各所述第二端子電極的連接導(dǎo)體， 各所述第二端子電極以位于所述核心基板的一個(gè)主面的至少4個(gè)角部的方式形成于所述元器件內(nèi)置層的另一個(gè)主面。
2.如權(quán)利要求1所述的元器件內(nèi)置模塊，其特征在于， 各所述第二端子電極形成于所述元器件內(nèi)置層的另一個(gè)主面，以使其還位于所述核心基板的一個(gè)主面的除去4個(gè)角部以外的邊緣部分中的除去所述安裝區(qū)域的部分。
3.如權(quán)利要求1或2所述的元器件內(nèi)置模塊，其特征在于， 包括安裝于所述核心基板的一個(gè)主面、且設(shè)置于所述元器件內(nèi)置層的連接用元器件， 所述連接用元器件形成有各所述第一端子電極以及各所述第二端子電極，并且在所述連接用元器件的內(nèi)部設(shè)有所述連接導(dǎo)體。
4.如權(quán)利要求3所述的元器件內(nèi)置模塊，其特征在于， 所述連接用元器件可以由樹脂多層基板來形成，該樹脂多層基板的內(nèi)部形成有過孔導(dǎo)體及面內(nèi)導(dǎo)體，以作為所述連接導(dǎo)體。
5.如權(quán)利要求3或4所述的元器件內(nèi)置模塊，其特征在于， 多個(gè)所述連接用元器件安裝于所述核心基板的一個(gè)主面。
6.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的元器件內(nèi)置模塊，其特征在于， 所述元器件內(nèi)置層的一個(gè)主面上為形成各所述第一端子電極而設(shè)定的第一形成區(qū)域的面積比所述元器件內(nèi)置層的另一個(gè)主面上為形成各所述第二端子電極而設(shè)定的第二形成區(qū)域的面積要大，相鄰的所述第一端子電極彼此的中心間的間隔比相鄰的所述第二端子電極彼此的中心間的間隔要大。
7.如權(quán)利要求6所述的元器件內(nèi)置模塊，其特征在于， 所述第一形成區(qū)域配置成俯視時(shí)與所述第二形成區(qū)域及所述安裝區(qū)域均重疊。
8.如權(quán)利要求6或7所述的元器件內(nèi)置模塊，其特征在于， 所述第一形成區(qū)域的設(shè)定形狀形成為俯視時(shí)與所述核心基板重疊。
9.如權(quán)利要求6至8任一項(xiàng)所述的元器件內(nèi)置模塊，其特征在于， 所述第一端子電極的面積比所述第二端子電極的面積要大。
10.如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的元器件內(nèi)置模塊，其特征在于， 還包括安裝于所述核心基板的另一個(gè)主面的其它安裝元器件。
11.如權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)所述的元器件內(nèi)置模塊，其特征在于，所述元器件內(nèi)置層還包括覆蓋所述安裝元器件的樹脂層。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種元器件內(nèi)置模塊，其能確保元器件內(nèi)置層與核心基板之間的連接性，提高安裝元器件安裝到核心基板的安裝密度，且安裝元器件的配置布局的自由度較高。用于安裝安裝元器件的安裝區(qū)域設(shè)定于核心基板的一個(gè)主面的中央部分、以及沿著該一個(gè)主面的除去4個(gè)角部以外的4條邊中的至少一條邊的邊緣部分，因此能提高安裝元器件的安裝密度，并能提高安裝元器件的配置布局的自由度。形成于元器件內(nèi)置層的另一個(gè)主面的各第二端子電極較平衡地配置于核心基板的一個(gè)主面的至少4個(gè)角部，并與核心基板的一個(gè)主面相連接，因此能確保核心基板與元器件內(nèi)置層之間的連接性。
【IPC分類】H01L23-13, H01L23-498
【公開號(hào)】CN104701267
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410617527
【發(fā)明人】大坪喜人
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社村田制作所
【公開日】2015年6月10日
【申請(qǐng)日】2014年11月5日