連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于將以隔壁劃分的氣密室的內(nèi)側(cè)及外側(cè)互相電連接，堵塞形成在隔壁的、貫通氣密室的內(nèi)部和外部的開口部的連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，有將以隔壁劃分的氣密室的內(nèi)側(cè)及外側(cè)互相電連接的要求。例如，在搭載集成電路的半導(dǎo)體芯片工藝中采用能夠?qū)?nèi)部減壓到接近真空的狀態(tài)的真空室，并將該真空室的內(nèi)部及外部電連接。另外，還使氦(He)氣體這樣的分子量少的氣體充滿以隔壁劃分的氣密室的內(nèi)部而進(jìn)行減壓。進(jìn)行這樣調(diào)整壓力的氣密室的內(nèi)部與外部的電連接時，保持室內(nèi)部的氣密性的同時，要求室的內(nèi)部與外部的可靠的電連接性。
[0003]作為現(xiàn)有的這種電連接構(gòu)造，已知例如圖7所示的結(jié)構(gòu)(參照專利文獻(xiàn)I)。圖7是現(xiàn)有例的、以隔壁劃分的、將調(diào)整壓力的氣密室的內(nèi)側(cè)及外側(cè)互相電連接的電連接構(gòu)造的示意圖。
[0004]圖7所示的電連接構(gòu)造101互相電連接以隔壁(未圖示)劃分并且內(nèi)部的壓力被調(diào)整的室(未圖示)的內(nèi)部A側(cè)及外部B側(cè)。
[0005]在使用圖7所示的電連接構(gòu)造101的室中，在隔壁形成有貫通室的內(nèi)部A側(cè)與外部B側(cè)的開口部(未圖示)。而且，該開口部被連接器110堵塞。
[0006]在此，在連接器110的基體材料設(shè)有多個通路孔112。各通路孔112是將導(dǎo)電體填充到貫通基體材料的內(nèi)表面與外表面之間的通孔的內(nèi)部而成。通孔通過對貫通基體材料的內(nèi)表面與外表面之間的貫通孔的內(nèi)周面實(shí)施導(dǎo)電鍍敷而形成。另外，在連接器110的內(nèi)表面及外表面，設(shè)有通過通路孔112的導(dǎo)電體互相連接的一對導(dǎo)電墊片(pad) 113a、113b。
[0007]而且，對于連接器110在內(nèi)側(cè)配置多個第I連接器120A，并且對于連接器110在外側(cè)配置多個第2連接器120B。
[0008]各第I連接器120A以沿對連接器110正交的方向延伸的方式配置，并且沿著連接器110的長度方向(圖7中的上下方向)配置。另外，各第2連接器120B以沿對連接器110正交的方向延伸的方式配置，并且以與第I連接器120A對置的方式沿著連接器110的長度方向配置。
[0009]在此，各第I連接器120A具備:以對連接器110正交的方向延伸的方式配置的第2基板121 ;以及沿著第2基板121的寬度方向(在圖7中對紙面正交的方向)以既定間距排列的多個接觸部123。在第2基板121的表面(圖7中的上表面)，沿著第2基板121的寬度方向以既定間距設(shè)有多個導(dǎo)電圖案124。各接觸部123連接在各導(dǎo)電圖案124的一端偵U。另外，在各導(dǎo)電圖案124的另一端側(cè)，連接有信號線122。另外，各第2連接器120B具有與各第I連接器120A同樣的結(jié)構(gòu)。
[0010]在具有這樣結(jié)構(gòu)的電連接構(gòu)造101中，使第I連接器120A沿圖7中的箭頭F方向前進(jìn)，并使接觸部123接觸到設(shè)于連接器110的內(nèi)表面的導(dǎo)電墊片113a。另一方面，使第2連接器120B沿圖7中的箭頭F’方向前進(jìn)，并使接觸部123接觸到設(shè)于連接器110的外表面的導(dǎo)電墊片113b。由此，室內(nèi)部A側(cè)及外部B側(cè)的信號線122、122經(jīng)由室內(nèi)部A側(cè)的導(dǎo)電圖案124、接觸部123、連接器110的內(nèi)表面的導(dǎo)電墊片113a、通路孔112、連接器110的外表面的導(dǎo)電墊片113b、接觸部123、室外部B側(cè)的導(dǎo)電圖案124而電連接。
[0011]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2004 - 349073號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]發(fā)明要解決的課題
然而，該圖7所示的現(xiàn)有的電連接構(gòu)造101存在以下的問題點(diǎn)。
[0013]即，在圖7所示的電連接構(gòu)造101的情況下，對連接器110的基體材料形成通路孔112時，會需要向形成在基體材料的通孔的內(nèi)部填充導(dǎo)電體的工序。該導(dǎo)電體的填充工序?qū)τ谠诨w材料形成通孔的普通工序而言是附加工序，并且在填充導(dǎo)電體時還需要特別的設(shè)備，生產(chǎn)性極差。
[0014]另外，通過通路孔112的導(dǎo)電體使第I連接器120A及第2連接器120B的接觸部123分別接觸到互相連接的一對導(dǎo)電墊片113a、113b。在此，從連接器110的內(nèi)側(cè)或者外側(cè)來看，通路孔112的導(dǎo)電體的部分和各接觸部123接觸的導(dǎo)電墊片113a、113b的部分處于不同位置。因此，從連接器110的內(nèi)側(cè)或者外側(cè)來看，用于連接連接器110中的接觸部123的面積較大，因此連接器110的小型化存在極限。
[0015]因此，本發(fā)明為解決這些問題點(diǎn)而完成，其目的在于提供一種連接器，以使得即便不向形成在基體材料的通孔的內(nèi)部填充導(dǎo)電體也能保持室內(nèi)部的氣密性，同時能得到室的內(nèi)部與外部的可靠的電連接性，并且能夠減小用于連接連接器中的被連接部件的面積。
[0016]用于解決課題的方案
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明之中某一方式所涉及的連接器，用于互相電連接以隔壁劃分的氣密室的內(nèi)側(cè)及外側(cè)，堵塞形成在隔壁的、貫通氣密室的內(nèi)部和外部的開口部，所述連接器的特征在于，具備:堵塞所述開口部的平板狀的基體材料；通孔，互相電連接所述基體材料的內(nèi)表面及外表面間，所述通孔通過對貫通所述基體材料的內(nèi)表面與外表面之間的貫通孔的內(nèi)周面實(shí)施在所述基體材料的內(nèi)表面與外表面之間延伸的導(dǎo)電鍍敷而成；以及金屬制導(dǎo)電體，在所述基體材料的內(nèi)表面及外表面的至少一個面以堵塞所述通孔的貫通孔的方式配置，并且與所述導(dǎo)電鍍敷連接。
[0017]另外，該連接器中，優(yōu)選所述金屬制導(dǎo)電體配置在所述基體材料的內(nèi)表面及外表面這兩面。
[0018]發(fā)明效果
依據(jù)本發(fā)明所涉及的連接器，由于具備以堵塞通孔的貫通孔的方式配置在基體材料的內(nèi)表面及外表面的至少一個面并且與通孔的導(dǎo)電鍍敷連接的金屬制導(dǎo)電體，所以能夠利用金屬制導(dǎo)電體來堵塞通孔的貫通孔，并能保持室內(nèi)部的氣密性。另外，由于金屬制導(dǎo)電體與通孔的導(dǎo)電鍍敷連接，所以能得到室的內(nèi)部與外部的可靠的電連接性。因此，即便不將導(dǎo)電體填充到形成在基體材料的通孔的內(nèi)部也能保持室內(nèi)部的氣密性，同時能得到室的內(nèi)部與外部的可靠的電連接性。因此，不需要對于在基體材料形成通孔的普通工序而言是附加工序的導(dǎo)電體的填充工序，從而能夠提高連接器的生產(chǎn)性。
[0019]另外，由于金屬制導(dǎo)電體以堵塞通孔的貫通孔的方式配置在基體材料的內(nèi)表面及外表面的至少一個面，并且與通孔的導(dǎo)電鍍敷連接，所以從連接器的內(nèi)側(cè)或者外側(cè)來看金屬制導(dǎo)電體處于與通孔的導(dǎo)電鍍敷重疊的位置。因此，能夠減小用于連接連接器中的被連接部件(金屬制導(dǎo)電體)的面積。由此，能夠謀求連接器的小型化。
【附圖說明】
[0020]圖1是使用本發(fā)明所涉及的連接器的電連接構(gòu)造的概略示意圖；
圖2是詳細(xì)示出在使用圖1所示的連接器的電連接構(gòu)造中，連接器的周邊的截面圖； 圖3是圖1所示的連接器的平面圖；
圖4是沿圖3中的4一4線的截面圖；
圖5是用于圖1所示的連接器的基體材料的平面圖；
圖6是沿圖5中的6 — 6線的截面圖；
圖7是現(xiàn)有例的、互相電連接以隔壁劃分的、壓力被調(diào)整的氣密室的內(nèi)側(cè)及外側(cè)的電連接構(gòu)造的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下，參照附圖，對本發(fā)明所涉及的電連接構(gòu)造的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0022]在圖1所示的電連接構(gòu)造中，利用連接器I互相電連接以隔壁60劃分并且內(nèi)部被氣密保持的氣密室C的內(nèi)側(cè)及外側(cè)。氣密室C的內(nèi)部既可為接近真空的狀態(tài)，也可以用氦(He)氣體這樣分子量少的氣體充滿而減壓到比外氣壓低的壓力的狀態(tài)。另外，氣密室C的內(nèi)部也可為比外氣壓高的壓力的狀態(tài)。
[0023]在此，如圖1所示，在隔壁60形成有貫通氣密室C的內(nèi)部和外部的開口部61。另夕卜，在隔壁60形成有用于向隔壁60的氣密室C內(nèi)注入氣體的氣體注入用開口部62。該隔壁60為金屬制。
[0024]而且，如圖1及圖2所示，隔壁60的開口部61被連接器I堵塞。
[0025]如圖2所示，連接器I具備堵塞開口部61的基體材料10?；w材料10如圖5所示，是沿寬度方向(圖5中的左右方向)及長度方向(圖5中的上下方向)延伸的大致矩形形狀的平板狀部件。如圖2至圖6所示，基體材料10具有:位于氣密室C