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      高頻電連接器的制造方法_4

      文檔序號:8386122閱讀:來源:國知局
      固件328可W由 損耗聚合材料來成型或者可W包括由損耗聚合材料形成的部分,并且可W在特征218與損 耗聚合物之間產(chǎn)生過盈配裝。然而,在其他的實施方式中,不要求特征218與加固件328進 行機械連接。在一些實施方式中,可W使用電容禪合或其他類型的禪合。
      [0122] 在圖3說明的實施方式中,示出了在連接器模塊內(nèi)的多個針座中的接地導體與公 共接地結構(該里為加固件328)連接。該公共接地結構可W相似地禪合至其他的連接器 模塊中的接地導體(未示出)。使用圖3說明的技術,與導體的一端相鄰地進行該些連接。 在此示例中,接近導體的接觸尾部來進行接觸。在一些實施方式中,替選地或者另外地,連 接器內(nèi)的接地導體可W在沿著接地導體的長度的其他的位置處禪合至公共接地結構。
      [0123]在一些實施方式中,可W通過從接地導體延伸的特征比如特征216(圖2)來進行 在其他的位置處的連接。在其他的實施方式中,可W例如通過使用插頭180(圖1)來進行 與公共接地結構的其他類型連接。
      [0124] 圖4示出了適于在連接器內(nèi)的導電元件的一端或附近使用的用W電連接接地導 體的說明性插頭400。在此示例中,插頭400適于根據(jù)一些實施方式接近子卡連接器的配 合接口使用W將子卡連接器的一個或更多個接地導體短接在一起。例如,參照圖1示出的 示例,插頭400可W用作插頭180,并且可W設置成跨子卡連接器120的前殼體130的頂表 面。插頭400可W由任何適合的材料構成。例如,在一些實施方式中,插頭400可W由金屬 板來沖壓,然而在其他的實施方式中,插頭400可W包括損耗材料。
      [01巧]在圖4示出的實施方式中,插頭400包括適于容納子卡連接器的相應的配合接觸 部的多個開口。例如,所述多個開口可W被布置成多個列,每個列對應于子卡連接器中的針 座。作為更具體的示例,插頭400可W包括開口 4104、4204、4304、...,所述開口4104、420八、 430A、…被布置成列并且適于容納圖2示出的說明性引線框200的配合接觸部212、222、 232、…。
      [01%]在一些實施方式中,插頭400的開口可W被整形并且定位為使得插頭400與接地 導體的配合接觸部而非與信號導體的配合接觸部進行電接觸。例如,開口410A和430A可 W適于分別容納圖2示出的配合接觸部212和242并且分別與配合接觸部212和242進行 電連接。另一方面,開口420A可W適于容納圖2示出的配合接觸部222和232二者,而不 與配合接觸部222和232中任一者進行電連接。例如,開口420A可W具有寬度W,該寬度W 被選擇成W充分間隙容置配合接觸部222和232二者W避免插頭400與接觸部222和232 中任一者之間的任何接觸。
      [0127] 相似地,插頭400的開口 410B和430B可W適于容納另一針座中的接地導體的配 合接觸部并且與該配合接觸部進行電連接,并且插頭400的開口 420B可W適于容納該針 座中的信號導體的配合接觸部。在一些實施方式中,可W通過按一個或更多個尺寸將適于 容納接地導體的開口的大小確定為與接地導體的大小近似相同,來進行該連接。開口可W 與接地導體相同或略小于接地導體,從而產(chǎn)生過盈配裝。然而,在一些實施方式中,開口可 W略大于接地導體。在該樣的實施方式中,接地導體的一側可W接觸插頭。然而,即使沒有 進行接觸,接地導體也可W充分靠近插頭W用于電容禪合或其他的間接禪合。在又一其他 的實施方式中,插頭400可W形成有延伸到適于容納接地導體的開口中的凸出或其他的特 征。在此方式下,開口可W具有比接地導體的標稱尺寸大的標稱尺寸,從而利于容易插入, 可W在接地導體與插頭之間進行再接觸。不管具體的接觸機構如何,不同針座中的接地導 體可W經(jīng)由插頭400彼此電連接,從而提供跨不同針座的更均勻的參考電平。
      [0128] 盡管圖4示出了具有具體開口布置的說明性插頭,然而應當理解,由于也可W使 用具有其他的形狀和/或尺寸的其他的開口布置來將連接器中的接地導體短接在一起,因 此本公開內(nèi)容的方面在該一點上不受限制。
      [0129]然而,應當理解,插頭400可W在任何適合的時間集成到連接器中。例如,作為連 接器的制造的一部分,可W將該樣的插頭集成到連接器中。例如,如果如同插頭180(圖1) 那樣來使用插頭400,則可W在將針座插入到前殼體中之前將插頭置于前殼體130上方。該 樣的方法利于在不改變連接器系統(tǒng)的現(xiàn)有部件的設計的情況下為更高性能而對連接器系 統(tǒng)改型。因此,電連接器的用戶可W通過合并插頭來改變連接器的性能特性??蒞在連接 器附接于印刷電路板或者另外地投入使用之前或者之后來完成此修改。
      [0130] 然而,電連接器的制造商可W在將連接器運送給客戶之前將該樣的插頭合并到連 接器中。該樣的方法可W允許現(xiàn)有的制造工具被用在支持更高速度速度的連接器的生產(chǎn) 中。然而,在其他的實施方式中,插入件400可W集成到連接器的另一部件中。例如,可W 圍繞插頭使前殼體130成型(圖1)。
      [0131] 不管何時W及如何將插頭集成到連接器中,插頭的存在可W改進用于承載高速信 號的連接器的性能。圖5是示出根據(jù)一些實施方式的在連接器的接地導體與其他的導電構 件之間的電連接的示意圖。例如,連接器可W是圖1示出的說明性子卡連接器120,其中,接 地導體可W電連接至加固件128和插頭180。
      [0132] 在圖5示出的實施方式中,連接器包括布置成多個平行列的多個導電構件。每個 列可W對應于安裝在連接器中的針座(例如,圖1示出的針座122i、1222、…122e)。每個列 可W包括被接地導體隔開的信號導體對。然而,為了清楚起見,圖5中示出僅接地導體。例 如,連接器可W包括布置在第一列中的接地導體5104、5404、5704、,"、布置在第二列中的接 地導體510B、540B、570B、…、布置在第S列中的接地導體510C、540C、570C、…和布置在第 四列中的接地導體510D、540D、570D、…,等等。
      [0133] 在一些實施方式中,連接器的接地導體可W電連接至在圖5中表示為線的各種其 他的導電構件。例如,表示為線528的加固件(例如,圖1示出的加固件128)可W電連接 至每個其他的針座的外部接地導體,比如接地導體510A和510C。作為另一示例,表示為線 580、582、584、586、588、590、…的集合的插頭(例如,圖1示出的插頭180)可W電連接至 連接器的所有接地導體。從而,在此實施方式中,所有接地導體可W被短接在一起,該可W 提供期望的電氣性質(zhì),比如在針對高速導體的預期操作頻率范圍上的降低的插入損耗。然 而,應當理解,本公開內(nèi)容的方面不限于使用導電元件用于將接地導體短接在一起。
      [0134] 現(xiàn)在轉向圖6,說明了可W改進高速連接器的性能的上述特征和另外特征的另外 細節(jié)。圖6示出了根據(jù)一些實施方式的說明性引線框200的在圖2中用虛線圓形600指示 的區(qū)域的放大圖。如W上結合圖2所論述的,引線框200可W適于在子卡連接器的針座(例 如,圖1示出的子卡連接器120的針座122i)中使用。然而,可W在任何適合的類型的連接 器中使用相似的構造技術。引線框200的在圖6中示出的區(qū)域包括適于與底板連接器(例 如,圖1示出的底板連接器150)中的對應配合接觸部進行配合的多個配合接觸部。該些配 合接觸部中的一些配合接觸部(例如,配合接觸部622、632、652、662、682和692)可W與指 定為信號導體的導電元件相關聯(lián),而一些其他的配合接觸部(例如,配合接觸部642和672) 可W與指定為接地導體的導電元件相關聯(lián)。
      [0135] 在圖6示出的實施方式中,與信號導體相關聯(lián)的配合接觸部中的一些或全部配合 接觸部可W具有雙梁部結構。例如,配合接觸部622可W包括彼此基本上平行的兩個梁部 622a和62化。在一些實施方式中,與接地導體相關聯(lián)的配合接觸部中的一些或全部配合接 觸部可W具有=梁部結構。例如,配合接觸部642可W包括兩個較長梁部642a和64化,其 中該兩個較長梁部642a和64化之間設置有較短梁部642。
      [0136] 如上所述,期望具有相對寬的接地導體和相對窄的信號導體。而且,期望保持被指 定為彼此靠近的差分對的成對的信號導體,使得改進禪合和/或建立期望阻抗。因此,在一 些實施方式中,導電元件列的相當大的部分可W在導電元件之間具有不均勻的間距。不均 勻的間距的該些部分可W包括針座殼體內(nèi)的導電元件的中間部的全部或一部分和/或該 導電元件內(nèi)的全部或部分導電元件。例如,在圖6的示例中,在中間部的區(qū)域601中,相鄰 導電元件的中屯、線之間的距離可W不同,其中兩個相鄰信號導體的中屯、線之間的距離(例 如,距離si或s4)可W小于接地導體與相鄰信號導體的中屯、線之間的距離(例如,距離s2、 s3或巧)。
      [0137] 然而,在配合接口處,可W期望在相鄰導電元件之間具有更均勻的間距,例如W更 易于促進殼體構造W引導并且避免對子卡連接器的配合接觸部和底板連接器的相應配合 接觸部的短接。因此,在圖6示出的實施方式中,相鄰配合接觸部之間(例如,配合接觸部 622和632之間、配合接觸部632和642之間等等)的距離可W基本上相似。
      [0138] 在配合接口的區(qū)域603中,可W用梁部本身中的嵌合部來實現(xiàn)從導電元件的中間 部至配合接觸部的該種間距改變。在信號導體W及在接地導體中可W包括嵌合部,并且嵌 合部可不同方式來整形W用于不同類型導體。在一些實施方式中,接地導體可W具有 近端更寬并且遠端更窄的配合接觸部。可W通過同一導體的朝向彼此嵌合的梁部來實現(xiàn)該 樣的配置。例如,在圖6示出的實施方式中,配合接觸部642的兩個較長梁部642a和64化 圍繞較短梁部642彎曲,并且靠近配合接觸部642的遠端彼此接近,使得配合接觸部642在 遠端比在近端具有更小的總寬度。在圖6說明的實施方式中,相同信號導體的梁部在同一 方向上嵌合。然而,在對內(nèi),梁部在相對方向上嵌合,使得信號導體可W在其長度的一部分 長度上與該些信號導體在配合接口處相比更靠近在一起。
      [0139] 因此,信號導體的差分對的配合接觸部可W被配置成接近近端彼此更靠近并且接 近遠端更分離。例如,在圖6示出的實施方式中,配合接觸部682和692在接近近端處被隔 開更小距離dl,但是彼此遠離嵌合使得在接近遠端處被隔開更大距離d2。該會是有利的, 原因是成對的導體的差分邊緣保持彼此靠近直到配合接觸部682和692分開為止。而且, 該間隔和禪合可W在信號導體的中間部上方W及配合接觸部內(nèi)保持相對恒定。
      [0140] 盡管圖6說明了用于保持導電元件的從中間部至配合接觸部內(nèi)的間隔的具體技 術,然而應當理解,本公開內(nèi)容的方面不限于任何特定間隔,也不限于使用用于改變該間隔 的任何特定技術。
      [0141] 圖74、78、84、88、8(:和80提供用于沿著梁部的伸長尺寸提供多個接觸點的梁部設 計的另外細節(jié)。圖7A示出了根據(jù)一些實施方式的說明性引線框200的在圖6中用虛線楠 圓形指示的區(qū)域的放大立體圖。該引線框的在圖7A中示出的區(qū)域包括適于與另一連接器 (例如,圖1示出的底板連接器150)中的相應配合接觸部進行配合的多個配合接觸部。該 些配合接觸部中的一些配合接觸部(例如,配合接觸部722和732)可W與指定為信號導體 的導電元件相關聯(lián),而一些其他的配合接觸部(例如,配合接觸部742)可W與指定為接地 導體的導電元件相關聯(lián)。
      [0142] 在圖7A示出的示例中,配合接觸部722和732中的每個配合接觸部具有雙梁部結 構。例如,配合接觸部722包括兩個伸長的梁部722a和72化,并且配合接觸部732包括兩 個伸長的梁部732a和73化。而且,配合接觸部722和732中的每個配合接觸部可W包括適 于與底板連接器中的相應配合接觸部電接觸的至少一個接觸區(qū)域。例如,在圖7A示出的實 施方式中,配合接觸部722接近遠端具有兩個接觸區(qū)域,即,梁部722a的接觸區(qū)域726a和 梁部72化的接觸區(qū)域72化。在此示例中,該些接觸區(qū)域形成在梁部的凸形表面上,并且可 W涂覆有金或其他的可延展性金屬或者抗氧化的導電材料。另外地,配合接觸部722具有 第S接觸區(qū)域728a,該第S接觸區(qū)域728a位于梁部722a上且遠離遠端(大概在沿著梁部 722a的長度的中點處)。如W下結合圖8A至8D所更詳細地說明的,可W使用該樣的另外 接觸區(qū)域在配合接觸部772與對應配合接觸部進行配合時短接底板連接器中的相應配合 接觸部的未終止線端。
      [0143] 圖7B示出了根據(jù)一些實施方式的圖7A的配合接觸部722的梁部722a的側視圖。 在此示例中,接觸區(qū)域726a和728a具有突出部(例如,"隆起"或"波紋")的形式,從而產(chǎn) 生壓在配合觸頭上的凸形表面。然而,由于本公開內(nèi)容的方面在該一點上不受限制,因此還 可W使用其他類型的接觸區(qū)域。
      [0144] 返回圖7A,說明性配合接觸部732還可W具有S個接觸區(qū)域;梁部732a的接觸區(qū) 域736a、梁部73化的接觸區(qū)域73化、W及位于梁部73化上大概在該梁部73化的遠端與近 端中間的接觸區(qū)域738b。在圖7示出的實施方式中,配合接觸部722和732可W是彼此的 鏡像,第=接觸區(qū)域在外梁部(例如,更遠離差分對中的另一信號導體的梁部)上而不在內(nèi) 梁部上(例如,更靠近差分對中的另一信號導體的梁部)。
      [0145] 盡管并不要求如此,但是可W將該樣的配置用在與W上結合圖6描述的"嵌合"接 觸結構的連接上。在示例中,該對中的、在梁部對朝向其嵌合的側的梁部包括第二接觸區(qū) 域。如可W在圖6中看出的,此更近的第二接觸區(qū)域(例如,728a和738b)與遠接觸區(qū)域 (例如,726a、72化、736a和736b)對準。在此方式下,在配合期間沿著遠接觸區(qū)域(例如, 726a、726b、736a和736b)滑動的配合觸頭還將與近接觸區(qū)域(例如,728a和738b)進行接 觸。由于嵌合部,梁部72化或732a上的相應的近接觸區(qū)域不會與來自另一連接器(比如 圖1的底板連接器150)的配合觸頭對準。
      [0146] 在說明的實施方式中,通過梁部中的折彎來形成每個接觸區(qū)域。如圖7B所示,該 些折彎在不同尺寸的梁部中產(chǎn)生彎曲部。本發(fā)明人已經(jīng)認識并且理解到,當在梁部中形成 多個接觸區(qū)域時,接觸區(qū)域的形狀可W影響接觸結構的有效性。期望的接觸結構將會在足 W影響性能的長度的線端的低可能性下可靠地進行低電阻接觸。
      [0147] 因此,在說明的示例中,接觸區(qū)域728a與接觸區(qū)域726a相比具有更淺的弧形。每 個觸頭的具體尺寸可W被選擇成在每個接觸區(qū)域提供期望力。在說明的配置中,接觸區(qū) 域728a與接觸區(qū)域72化相比對配合觸頭施加更小的力。該樣的配置提供了低的接觸區(qū) 域726a將被迫遠離另一連接器的配合觸頭的風險,在接觸區(qū)域728a被設計成與接觸區(qū)域 726a具有近似相同的尺寸時可能導致該風險,然而制造中的不精確、配合期間的失準或者 其他因素引起相對于設計位置的偏離。在接觸區(qū)域726a上的該種力可W使接觸區(qū)域726a 形成不可靠接觸,從而甚至可能與配合觸頭分離。要發(fā)生的是,在接觸區(qū)域726a處形成的 接觸可能是不適當?shù)?,或者線端可能由梁部的遠離接觸區(qū)域728a的部分形成。
      [0148] 盡管接觸區(qū)域728可W具有更小的尺寸,但是接觸區(qū)域728a可W施加充分的力來 使可能另外由配合連接器的延伸經(jīng)過接觸區(qū)域726a的配合觸頭引起的線端短接。力的差 異可W導致接觸電阻的差異。例如,在說明的示例中作為遠接觸區(qū)域726a的大接觸區(qū)域在 與來自相應連接器的接觸區(qū)域進行配合時可w具有在毫歐姆范圍內(nèi)的接觸電阻,比如小于 1歐姆。在一些實施方式中,接觸電阻可W小于100毫歐姆。在又一其他的實施方式中,接 觸電阻可W小于50毫歐姆。作為具體示例,接觸電阻可W在在5至10毫歐姆的范圍內(nèi)。另 一方面,在與來自相應連接器的接觸區(qū)域進行配合時的更小的接觸可W具有歐姆量級或更 大的接觸電阻。在一些實施方式中,接觸電阻可W大于5歐姆或10歐姆。接觸電阻例如可 W在10歐姆至20歐姆的范圍內(nèi)。盡管有該種更高的電阻,仍可W形成足W消除線端的觸 頭。然而,可W使用任何適合的尺寸來實現(xiàn)任何適合的力或其他的參數(shù)。
      [0149] 盡管W上在圖7A-B中示出并且描述了接觸區(qū)域的具體示例W及其布置,然而應 當理解,本公開內(nèi)容的方面不限于接觸區(qū)域的任何特定類型或布置。例如,可W在每個配合 接觸部上使用更多或更少的接觸區(qū)域,并且可W根據(jù)許多因素比如期望的機械性質(zhì)和電氣 性質(zhì)W及制造偏差來改變每個接觸區(qū)域的位置。作為更具體的示例,代替僅一個接觸區(qū)域, 配合接觸部722的梁部72化可W具有兩個接觸區(qū)域,該兩個接觸區(qū)域可W沿著梁部72化 位于任何適合的位置(例如,第一接觸區(qū)域在梁部72化的遠端,而第二接觸區(qū)域在梁部 72化的距遠端的約=分之一長度處)。
      [0150] 圖8A至8D示出了如何在梁部上的接觸區(qū)域的尺寸不同的情況下實現(xiàn)期望的配合 特性。圖8A示出了根據(jù)一些實施方式的與底板連接器的相應的配合接觸部854完全配合 的子卡連接器的配合接觸部822側視圖。例如,配合接觸部822可W是圖6示出的配合接 觸部622,而配合接觸部854可W是圖1示出的底板連接器的接觸葉片154中的一個接
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