br>[0039]實(shí)施例2
如圖6實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖所示，三層具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的表面貼裝型電路保護(hù)元件，由三層具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層組成，自上而下依次為低電阻導(dǎo)電復(fù)合層100、粘接層、高電阻導(dǎo)電復(fù)合層200、粘接層和低電阻導(dǎo)電復(fù)合層100，如圖6所示，其加工方法同實(shí)施例1。
[0040]實(shí)施例3
如圖7實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖所示:
三層具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的表面貼裝型電路保護(hù)元件，由三層具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層組成，自上而下依次為高電阻導(dǎo)電復(fù)合層200、粘接層、低電阻導(dǎo)電復(fù)合層100、粘接層和高電阻導(dǎo)電復(fù)合層200，如圖6所示，其加工方法同實(shí)施例1。
[0041]實(shí)施例4
如圖8實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)示意圖所示:
三層具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的表面貼裝型電路保護(hù)元件，由三層具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層組成，自上而下依次為低電阻導(dǎo)電復(fù)合層100、粘接層、低電阻導(dǎo)電復(fù)合層100、粘接層和高電阻導(dǎo)電復(fù)合層200，如圖7所示，其加工方法同實(shí)施例1。
[0042]實(shí)施例5
如圖9實(shí)施例5的結(jié)構(gòu)示意圖所示:
三層具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的表面貼裝型電路保護(hù)元件，由三層具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層組成，自上而下依次為高電阻導(dǎo)電復(fù)合層200、粘接層、高電阻導(dǎo)電復(fù)合層200、粘接層和低電阻導(dǎo)電復(fù)合層100，如圖7所示，其加工方法同實(shí)施例1。
[0043]本發(fā)明的內(nèi)容和特點(diǎn)已揭示如上，然而前面敘述的本發(fā)明僅僅簡要地或只涉及本發(fā)明的特定部分，本發(fā)明的特征可能比在此公開的內(nèi)容涉及的更多。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)該包括在不同部分中所體現(xiàn)的所有內(nèi)容的組合，以及各種不背離本發(fā)明的替換和修飾，并為本發(fā)明的權(quán)利要求書所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種表面貼裝型電路保護(hù)元件，包括至少有兩層具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層，其特征在于至少包括: 一高電阻導(dǎo)電復(fù)合材料基層和一低電阻導(dǎo)電復(fù)合材料基層，所述高電阻導(dǎo)電復(fù)合材料基層與所述低電阻導(dǎo)電復(fù)合材料基層的電阻比不小于5:1，且每層均具有相對的上表面和下表面，分別與電極緊密結(jié)合，所述的低電阻導(dǎo)電復(fù)合材料基層與高電阻導(dǎo)電復(fù)合材料基層按電阻大小的排布順序?yàn)?從低至尚；或從尚至低；或尚、低、尚；或低、尚、低；或尚、尚、低；或低、低、高，當(dāng)按從低至高排布時(shí)，至少包括； 第一電極，與具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的低電阻導(dǎo)電復(fù)合材料基層的上表面緊密結(jié)合； 第二電極，與具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的低電阻導(dǎo)電復(fù)合材料基層的下表面緊密結(jié)合； 第三電極，與具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的高電阻導(dǎo)電復(fù)合材料基層的上表面緊密結(jié)合； 第四電極，與具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的高電阻導(dǎo)電復(fù)合材料基層的下表面緊密結(jié)合； 第一電極延伸至第一導(dǎo)電端面，且與其他三個(gè)導(dǎo)電端面隔斷； 第二電極延伸至第三導(dǎo)電端面，且與其他三個(gè)導(dǎo)電端面隔斷； 第三電極延伸至第二導(dǎo)電端面，且與其他三個(gè)導(dǎo)電端面隔斷； 第四電極延伸至第四導(dǎo)電端面，且與其他三個(gè)導(dǎo)電端面隔斷； 由所述第一電極、低電阻導(dǎo)電復(fù)合材料基層、第二電極緊密結(jié)合，形成一低電阻導(dǎo)電復(fù)合層； 由所述第三電極、高電阻導(dǎo)電復(fù)合材料基層、第四電極緊密結(jié)合合，形成一高電阻導(dǎo)電復(fù)合層； 所述的導(dǎo)電端面的兩端有相對的兩個(gè)金屬箔片以及連接兩金屬箔片的導(dǎo)電體； 還包括至少三層粘接層，置于相鄰兩導(dǎo)電復(fù)合層之間以及導(dǎo)電復(fù)合層與形成導(dǎo)電端面的金屬箔片之間，并與其相鄰兩層緊密結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝型電路保護(hù)元件，其特征在于，所述具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層由聚合物和導(dǎo)電填料組成，所述聚合物占所述導(dǎo)電復(fù)合材料基層的體積分?jǐn)?shù)介于20%_75%之間；所述導(dǎo)電填料的粒徑為0.05 μπι?50 μm，體積電阻率不大于0.03 Ω.m，分散于所述聚合物中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面貼裝型電路保護(hù)元件，其特征在于，所述聚合物選自聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛樹脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、馬來酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、環(huán)氧樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一種及其混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面貼裝型電路保護(hù)元件，其特征在于，所述導(dǎo)電填料選自碳黑、石墨、碳纖維、碳納米管、金屬粉末、導(dǎo)電陶瓷粉末中的一種及其混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面貼裝型電路保護(hù)元件，其特征在于，所述金屬粉末選自:銅、鎳、鈷、鐵、鎢、錫、鉛、銀、金、鉑或其合金中的一種及其混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面貼裝型電路保護(hù)元件，其特征在于，所述的導(dǎo)電陶瓷粉末選自:金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硼化物、金屬硅化物之中的一種或幾種的混合物。
7.—種根據(jù)權(quán)利要求1至6之任一項(xiàng)所述的一種表面貼裝型電路保護(hù)元件的制造方法，其特征在于至少包括以下步驟: 首先，制備至少兩層具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層，并使第一電極和第二電極緊密結(jié)合在低電阻導(dǎo)電復(fù)合材料基層的上表面和下表面上，形成低電阻導(dǎo)電復(fù)合層，第三電極和第四電極緊密結(jié)合在高電阻導(dǎo)電復(fù)合材料基層的上表面和下表面上，形成高電阻導(dǎo)電復(fù)合層；其中高電阻導(dǎo)電復(fù)合層與低電阻導(dǎo)電復(fù)合層的電阻比不小于5:1 ;之后， 除去低電阻導(dǎo)電復(fù)合層第一電極的部分區(qū)域，使之不與其他三個(gè)導(dǎo)電端面直接連接； 除去低電阻導(dǎo)電復(fù)合層第二電極的部分區(qū)域，使之不與其他三個(gè)導(dǎo)電端面直接連接; 除去高電阻導(dǎo)電復(fù)合層第三電極的部分區(qū)域，使之不與其他三個(gè)導(dǎo)電端面直接連接; 除去高電阻導(dǎo)電復(fù)合層第四電極的部分區(qū)域，使之不與其他三個(gè)導(dǎo)電端面直接連接; 將粘接層置于相鄰兩個(gè)導(dǎo)電復(fù)合層之間以及導(dǎo)電復(fù)合層與形成導(dǎo)電端面的金屬箔片之間，并通過熱壓合的方式將兩層導(dǎo)電復(fù)合層以及上下表面的金屬箔片緊密結(jié)合在一起，形成一導(dǎo)電構(gòu)件； 在所述的導(dǎo)電構(gòu)件上開通孔或通槽，在所述的通孔或通槽的內(nèi)壁上形成導(dǎo)電體；除去所述導(dǎo)電構(gòu)件的上下金屬箔片的部分區(qū)域，露出粘接層，在上、下金屬箔片上各形成不直接連接的四個(gè)上電極和四個(gè)下電極，所述四個(gè)上電極和四個(gè)下電極分別與對應(yīng)的通孔或通槽內(nèi)壁上的導(dǎo)電體直接連接，形成第一導(dǎo)電端面、第二導(dǎo)電端面、第三導(dǎo)電端面和第四導(dǎo)電端面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的表面貼裝型電路保護(hù)元件的制造方法，其特征在于，進(jìn)一步包含如下步驟:在露出的粘接層上形成一阻焊層，并在阻焊層上標(biāo)記產(chǎn)品識別字符或圖案。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的表面貼裝型電路保護(hù)元件的制造方法，其特征在于，除去部分第一、第二電極和第三、第四電極的加工方式為化學(xué)蝕刻、激光燒蝕或機(jī)械雕刻中的一種或幾種。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的表面貼裝型電路保護(hù)元件,包含：具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的導(dǎo)電復(fù)合材料基層及貼覆于基層上下表面的上電極和下電極，三者共同組成導(dǎo)電復(fù)合層，其中至少有一高電阻導(dǎo)電復(fù)合層和一低電阻導(dǎo)電復(fù)合層，高電阻導(dǎo)電復(fù)合層與低電阻導(dǎo)電復(fù)合層的電阻比不小于5：1。與常規(guī)表面貼裝型電路保護(hù)元件相比，該表面貼裝型電路保護(hù)元件具有過流過壓以及過溫三重保護(hù)的特點(diǎn)。
【IPC分類】H01C7-02, H01C13-02
【公開號】CN104733144
【申請?zhí)枴緾N201510062668
【發(fā)明人】劉玉堂, 楊銓銓, 龔炫, 吳國臣, 方勇
【申請人】上海長園維安電子線路保護(hù)有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2015年2月6日