連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種連接器，且特別是有關(guān)于一種用于集成電路封裝的連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]為增加電子系統(tǒng)的可靠度，通常是將電子模塊利用連接器(Connector)以連接彼此間的信號(hào)傳遞，進(jìn)而形成一個(gè)電子系統(tǒng)。這種作法有助于提升整個(gè)電子系統(tǒng)生產(chǎn)時(shí)的良率，且可對(duì)電子系統(tǒng)后續(xù)的維修保養(yǎng)或次系統(tǒng)的升級(jí)及更新提供便利性。
[0003]用來連接集成電路封裝(IC Package)模塊與電路板(PCB)的連接器(Connector)又稱為插座(Socket)。一般而言，插座的用途可分為三類:(1)作為IC封裝的「預(yù)燒」(Burn-1n)測(cè)試用；(2)作為IC封的電路「測(cè)試」(Testing)用；(3)作為IC封裝終端「產(chǎn)品」(Product1n)的「插座」。
[0004]以作為IC封裝終端產(chǎn)品的插座為例說明，IC封裝用的插座通常用于傳送高速數(shù)位信號(hào),且隨著傳送的數(shù)位信號(hào)量需求愈來愈大(即傳輸頻率>10GHz)，因此對(duì)插座的高速傳輸品質(zhì)要求也更為嚴(yán)格。伴隨著電子零組件尺寸愈趨小型化的設(shè)計(jì)趨勢(shì)下，使得IC封裝的插座內(nèi)的各信號(hào)端子的設(shè)置距離更為接近(例如端子間距〈0.4mm)，而信號(hào)端子的距離過于接近使得各信號(hào)通路的噪聲干擾更嚴(yán)重，影響高速信號(hào)傳遞的完整性。為提升日益微型化的IC封裝終端產(chǎn)品性能及連接器的傳輸能力，「串音」(Crosstalk)的抑制有其必要性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種連接器，其用以減少串音干擾與調(diào)整連接器的阻抗。
[0006]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的連接器，適于電性連接于電子元件與電路板之間。連接器包括絕緣本體、多個(gè)第一導(dǎo)體片以及多個(gè)第二導(dǎo)體片。絕緣本體配置在電路板上且具有呈陣列排列的多個(gè)插孔。電子元件以其多個(gè)導(dǎo)電端子可拆卸地插設(shè)于插孔，而使絕緣本體位在電子元件與電路板之間。第一導(dǎo)體片配置于絕緣本體內(nèi)且分別形成各插孔的一側(cè)壁。第一導(dǎo)體片區(qū)分為第一群組與第二群組，其中第一導(dǎo)體片分別電性連接于電路板的多個(gè)導(dǎo)電接墊。當(dāng)導(dǎo)電端子插設(shè)于插孔時(shí)，導(dǎo)電端子電性抵接于第一群組的第一導(dǎo)體片，而使電子元件電性連接至電路板。第二導(dǎo)體片配置于絕緣本體內(nèi)，且各第二導(dǎo)體片對(duì)應(yīng)于同一列或同一行的插孔，且各第二導(dǎo)體片平行地對(duì)應(yīng)于至少一第一導(dǎo)體片。部分絕緣本體存在于第一導(dǎo)體片與第二導(dǎo)體片之間，以使第一導(dǎo)體片與第二導(dǎo)體片之間保持一間距。
[0007]基于上述，連接器通過第一導(dǎo)體片與第二導(dǎo)體片在絕緣本體的相互搭配關(guān)系，其中以第一導(dǎo)體片形成絕緣本體之各插孔的一側(cè)壁，并使其連接至電路板的導(dǎo)電接墊，因此當(dāng)電子元件以其導(dǎo)電端子插設(shè)于插孔時(shí)，導(dǎo)電端子能經(jīng)由第一群組的第一導(dǎo)體片而電性連接至電路板的導(dǎo)電接墊。再者，第二導(dǎo)體片平行于第一導(dǎo)體片且對(duì)應(yīng)同一行或同一列的多個(gè)插孔，亦即使第二導(dǎo)體片設(shè)置在位在任意相鄰兩排的插孔之間，因而在電子元件經(jīng)由連接器電性連接至電路板時(shí)，第二導(dǎo)體片能對(duì)不同排列的導(dǎo)電端子與第一導(dǎo)體片產(chǎn)生屏蔽效果以阻擋其串音干擾。
[0008]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0009]圖1是依照本揭露的一種連接器電連接于電子元件及電路板之間的側(cè)視圖。
[0010]圖2是圖1的電子元件、電路板與連接器的局部示意圖。
[0011]圖3與圖4分別是圖2的電子元件、電路板與連接器的局部剖面圖。
[0012]圖5與圖6分別繪示串音現(xiàn)象的示意圖。
[0013]圖7至圖12分別繪示導(dǎo)體片于不同狀態(tài)及與其對(duì)應(yīng)的阻抗的示意圖。
[0014]圖13至圖15分別繪示不同實(shí)施例的第二導(dǎo)體片的示意圖。
[0015]符號(hào)說明
[0016]100:連接器
[0017]110:絕緣本體
[0018]112:插孔
[0019]120A、120B、120A1:第一導(dǎo)體片
[0020]130、130A、130B、130C:第二導(dǎo)體片
[0021]132、130A1、130B1、130C1:鏤空部
[0022]140:導(dǎo)體蓋板
[0023]142A:第一開口
[0024]142B:第二開口
[0025]200:電子元件
[0026]210A、210B:導(dǎo)電端子
[0027]300:電路板
[0028]310:導(dǎo)電接墊
[0029]A1、A2:尺寸
[0030]D1、D2、D3:間距
[0031]S1:第一表面
[0032]S2:第二表面
[0033]Tl:角度
[0034]W1、W2:寬度
【具體實(shí)施方式】
[0035]圖1是依照本揭露一實(shí)施例的一種連接器電連接于電子元件及電路板之間的側(cè)視圖。圖2是以立體視角繪示圖1的電子元件、電路板與連接器的局部示意圖。在此同時(shí)提供一直角座標(biāo)系以便于描述相關(guān)構(gòu)件。圖3與圖4分別是圖2的電子元件、電路板與連接器的局部剖面圖，其中圖3是沿Y-Z平面進(jìn)行剖視，圖4是沿X-Y平面進(jìn)行剖視。另，在圖2至圖4中，部分構(gòu)件予以虛線輪廓繪制以利于構(gòu)件的辨識(shí)。后續(xù)圖式中亦會(huì)以類似手法將部分構(gòu)件予以透視，對(duì)應(yīng)地示出或省略相關(guān)構(gòu)件，以能夠清楚地表現(xiàn)本案的特征需求。
[0036]請(qǐng)同時(shí)參考圖1至圖4，在本實(shí)施例中，連接器100適于電性連接于電子元件200與電路板300之間，如前所述，連接器100例如是配置在電路板300上的插座(socket)，而電子元件200例如是集成電路封裝(IC package),以通過插設(shè)于插座上而與電路板300達(dá)到電性連接的效果。
[0037]請(qǐng)參考圖2至圖4，連接器100包括絕緣本體110、多個(gè)第一導(dǎo)體片120A、120B與多個(gè)第二導(dǎo)體片130。絕緣本體110配置在電路板300上且具有呈陣列排列的多個(gè)插孔112。電子元件200具有多個(gè)導(dǎo)電端子210A、210B，其包括信號(hào)端子與接地端子，其中導(dǎo)電端子210A例如是信號(hào)端子，而導(dǎo)電端子210B例如是接地端子。導(dǎo)電端子210A、210B用以可拆卸地插設(shè)于這些插孔112，而使絕緣本體110位在電子元件200與電路板300之間。第一導(dǎo)體片120AU20B配置于絕緣本體110內(nèi)且分別形成各插孔112的一側(cè)壁，且這些第一導(dǎo)體片120AU20B區(qū)分為兩個(gè)群組，在此將第一群組的第一導(dǎo)體片以120A標(biāo)示之，而將第二群組的第一導(dǎo)體片以120B標(biāo)示之。
[0038]在此值得注意的是，絕緣本體110具有面向電子元件200的第一表面SI與面向電路板300的第二表面S2，其中第一群組的第一導(dǎo)體片120A分別延伸至第二表面S2而電性連接于電路板300的多個(gè)導(dǎo)電接墊310上，如圖3所示。當(dāng)電子元件200以其導(dǎo)電端子210A、210B插設(shè)于對(duì)應(yīng)的插孔112時(shí)，導(dǎo)電端子210A會(huì)抵接于第一群組的第一導(dǎo)體片120A，而使電子元件200經(jīng)由連接器100的第一導(dǎo)體片120A電性連接至電路板300。
[0039]再者，第一導(dǎo)體片120AU20B與第二導(dǎo)體片130是沿插孔112所形成的陣列的一第一方向而交錯(cuò)排列，第二導(dǎo)體片130沿插孔112所形成的陣列的一第二方向延伸且對(duì)應(yīng)于第一導(dǎo)體片120A、120B，第一方向正交于第二方向。如本實(shí)施例中，第二導(dǎo)體片130是配置于絕緣本體HO內(nèi)，且各第二導(dǎo)體片130會(huì)對(duì)應(yīng)于同一列或同一行的插孔112，亦即同一行或同一列的插孔112與第一導(dǎo)體片120A、120B會(huì)與至少一個(gè)第二導(dǎo)體片130搭配。在本實(shí)施例中，僅以其中一排列方向?yàn)槔嗉吹诙?dǎo)體片130的延伸方向平行Y軸，而插孔112、第一導(dǎo)體片120AU20B與第二導(dǎo)體片130是沿X軸彼此交錯(cuò)地排列。如圖2所示，各第二導(dǎo)體片130配置在同一行的插孔112之間。
[0040]換句話說，若將沿Y軸排列的插孔112與第一導(dǎo)體片120A或120B視為同一通道上的構(gòu)件，則第二導(dǎo)體片130能被視為配置在任意兩個(gè)相鄰的通道之間的間隔結(jié)構(gòu)。另外，如圖3所示，本實(shí)施例的各第二導(dǎo)體片130是平行地對(duì)應(yīng)于至少一第一導(dǎo)體片120AU20B，且部分絕緣本體110存在于第一導(dǎo)體片120A或120B與第二導(dǎo)體片130之間，以使第一導(dǎo)體片120A或120B與第二導(dǎo)體片130之間保持一間距Dl。如此一來，第二導(dǎo)體片130能被視為作為抑制噪聲干擾的屏蔽，進(jìn)而減少連接器100的串音現(xiàn)象。換句話說，第二導(dǎo)體片130能在前述不同通道之間形成類微帶(microstrip-like)結(jié)構(gòu)，以將導(dǎo)電端子210A進(jìn)行高速信號(hào)傳輸時(shí)所產(chǎn)生的電磁場(chǎng)拘束在導(dǎo)電端子210A附近，因而能降低串音干擾的情形。圖5與圖6分別繪示串音現(xiàn)象的示意圖，其中圖6是采用本揭露所述的連接器，而圖5則未采用本揭露所述的連接器以作為對(duì)照。由此能明顯得知，本揭露的連接器100可以較習(xí)知的連接器確實(shí)地減少串音，進(jìn)而達(dá)到高速且正確地傳遞信號(hào)的效果。在此，從圖5未采用本揭露所述的連接器，其串音量范圍在-1.2%?1.5%之間，反觀圖6采用本揭露的連接器100，則其串音量范圍介于-0.5%?0.7%之間。換句話說，采用本案連接器100后的串音量能因此改善50%。
[0041]第一導(dǎo)體片120A、120B與第二導(dǎo)體片130相對(duì)于一軸向呈傾斜并夾一角度，而前述軸向?yàn)椴蹇?12所在的陣列平面的法線。詳細(xì)而言，在本實(shí)施例中，絕緣本體110例如是彈性體(elastomer)，且絕緣本體110的插孔112形成平行X-Y平面的陣列平面,而電子元件200是沿Z軸向以其導(dǎo)電端子210A、210B插設(shè)至絕緣本體110的插孔112中，而前述第一導(dǎo)體片120A、120B與第二導(dǎo)體片130均相對(duì)于Z軸向呈傾斜狀的配置狀態(tài)。如圖3所示，第一導(dǎo)體片120AU20B與第二導(dǎo)體片130彼此平行且相對(duì)于Z軸夾一角度Tl，其中角度Tl的范圍介于45度至89度之間。
[0042]據(jù)此，第一導(dǎo)體片120A、120B通過前述的傾斜配置以及絕緣本體110的彈性特質(zhì)，因而當(dāng)電子元件200連接至連接器100時(shí)，插孔112與第一導(dǎo)體片120A、120B會(huì)因此提供導(dǎo)引且夾持導(dǎo)電端子210A、210B的效果，也能因此提供緩沖效果而避免導(dǎo)電端子210A、210B與第一導(dǎo)體片120A、120B因可能的撞擊而損壞。進(jìn)一步地說，此時(shí)導(dǎo)電端子210A、210B會(huì)施力于第一導(dǎo)體片120AU20B上，且此施力會(huì)促使絕緣本體110變形，讓設(shè)置在絕緣本體110內(nèi)的第一導(dǎo)體片120A、120B隨著絕緣本體110的變形而產(chǎn)生移動(dòng)。當(dāng)導(dǎo)電端子210A、210B相對(duì)于連接器100的施力解除后，絕緣本體110會(huì)因其彈性而恢復(fù)成原本的形狀，同樣帶動(dòng)第一導(dǎo)體片120A、120B回復(fù)至原位。此舉尚能通過第一導(dǎo)體片120A、120B與導(dǎo)電端子210A、210B相對(duì)移動(dòng)時(shí)發(fā)生的摩擦，而將形成于第一導(dǎo)體片120AU20B或?qū)щ姸俗?10A、210B的表面的氧化物摩擦以除去，進(jìn)而達(dá)到使第一導(dǎo)體片1