，在為降壓型的DC — DC轉(zhuǎn)換器的情況下，控制IC51的輸出端子57與導(dǎo)體圖案31連接。而且，導(dǎo)體圖案31的輸出側(cè)與輸出側(cè)電容器52連接，輸出側(cè)電容器52以及導(dǎo)體圖案31的輸出側(cè)經(jīng)由端面電極76等各種布線與輸出電極26連接。
[0031]其中，作為中間層的非磁性體鐵氧體層13在磁方面與磁性體鐵氧體層12與磁性體鐵氧體層14間存在空隙的情況等效地發(fā)揮功能，使作為電感的直流疊加特性提高。但在本發(fā)明中，并不是必須的構(gòu)成要件。
[0032]最外層的非磁性體鐵氧體層11以及非磁性體鐵氧體層15具有分別覆蓋磁性體鐵氧體層12以及磁性體鐵氧體層14的上表面?zhèn)纫约跋旅鎮(zhèn)鹊墓δ?。另外，為了提高通過燒制來壓縮元件整體而使強(qiáng)度提高，設(shè)置成由熱收縮率相對較低的非磁性體鐵氧體層11以及非磁性體鐵氧體層15夾持熱收縮率相對較高的磁性體鐵氧體層12以及磁性體鐵氧體層14ο
[0033]而且，如圖2(C)?圖2(E)所示，本實(shí)施方式的導(dǎo)體圖案31的外周邊緣部中的與端面電極75、端面電極76、端面電極95、以及端面電極96鄰接的部位在俯視時向內(nèi)側(cè)凹陷。即，對這些部位而言，線寬度變窄。由此，導(dǎo)體圖案31的整體能夠盡量使線寬度變寬而降低導(dǎo)體圖案31本身的直流電阻分量，同時能夠防止各端面電極與導(dǎo)體圖案31接觸。不過，如此使導(dǎo)體圖案31的一部分線寬度變窄的結(jié)構(gòu)在本發(fā)明中并不是必要的構(gòu)成要件。
[0034]而且，如圖2(C)至圖2(E)所示，在導(dǎo)體圖案31的該線寬度變窄的部位的外周邊緣部與端面電極之間形成有非磁性體膏35。
[0035]本實(shí)施方式的層疊基板通過如此在導(dǎo)體圖案31與端面電極的間隙形成非磁性體膏35，使得形成有該非磁性體膏35的部位具有與插入非磁性體鐵氧體層13的情況相同的功能。因此，能夠減少上述的非磁性體鐵氧體層13或者減少非磁性體鐵氧體層的層數(shù)，作為層疊基板，能夠?qū)崿F(xiàn)低背化。另外，不用進(jìn)一步追加非磁性體基板，能夠提高直流疊加特性。
[0036]此外，無需在所有層的導(dǎo)體圖案31形成非磁性體膏35。特別是，由于通過對形成非磁性體膏35的層的層數(shù)進(jìn)行變更，能夠變更磁阻，所以也能夠不變更厚度地控制作為電感的直流疊加特性。
[0037]并且，由于非磁性體膏35將在導(dǎo)體圖案31的外周邊緣部與端面電極之間存在的階梯差消除，所以在壓接時對該部位施加壓力，能夠抑制分層的產(chǎn)生。
[0038]其中，非磁性體膏35與端面電極無需接觸，例如可以稍微空開間隙。特別是在層疊基板的制造時，若與端面電極隔開間隙地印刷非磁性體膏35，則該非磁性體膏35因印刷時的滲洇而與端面電極接近為接觸的程度或者接觸。
[0039]接下來，對上述層疊基板的制造方法進(jìn)行說明。圖3是表示層疊基板的制造工序中的磁性體基板的圖。
[0040]首先，如圖3(A)所示，準(zhǔn)備多個磁性體基板的陶瓷生片(Mother sheet)。然后，如圖3(B)所示，在單片化后成為各層疊基板的端面的位置利用打孔機(jī)等打出矩形狀的孔。
[0041]然后，如圖3(C)所示，在圖3(B)中開出的孔中填埋導(dǎo)電性材料，并且形成內(nèi)部布線(導(dǎo)體圖案31)。
[0042]然后，如圖3(D)所示，通過印刷在各導(dǎo)體圖案的外周邊緣部與端面電極之間形成非磁性體膏35。在本實(shí)施方式中，示出了利用非磁性體膏35將朝向?qū)w圖案31的內(nèi)側(cè)凹陷的部位填埋的例子，但沒有必要全部填埋該凹陷的部位。例如，也可以如上述那樣與端面電極隔開間隙地印刷非磁性體膏35。
[0043]然后，如圖3(E)所示，將多個磁性體基板層疊，并進(jìn)行壓接。此外，雖未圖示，但此時在最外層以及內(nèi)層配置非磁性體基板。這樣，得到母層疊體。
[0044]最后，如圖3(F)所示，利用打孔機(jī)等在與圖3(B)中之前打出的矩形狀的孔不同的方向(正交的方向)進(jìn)一步打出矩形狀的孔。此外，在圖3(B)的工序中打出的孔的形狀、以及在圖3(F)的工序中打出的孔的形狀并不局限于矩形，也可以是橢圓、圓形等任意形狀。
[0045]由此，在圖3(F)的工序中打出的矩形狀的孔成為通孔，在圖3(B)的工序中打出的矩形狀的孔(被填埋了導(dǎo)電性材料的孔)成為端面電極。
[0046]然后，對該母層疊體進(jìn)行燒制，之后通過折斷而得到本發(fā)明的層疊基板。
[0047]附圖標(biāo)記說明:11、13、15…非磁性體鐵氧體層；12、14…磁性體鐵氧體層；21A、21B、21C、21D…電極；25…輸入電極;26…輸出電極;31…導(dǎo)體圖案;35…非磁性體霄;75、76、95、96…端面電極。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種層疊型電感元件，具備: 多個磁性體基板層疊而成的磁性體層； 多個非磁性體基板層疊而成并被配置在最外層的非磁性體層；以及 將在所述層疊的基板間設(shè)置的線圈沿層疊方向連接的電感， 所述層疊型電感元件的特征在于， 在所述磁性體層中，在設(shè)置于所述元件主體的端面的端面電極與所述線圈的外周邊緣部之間形成有非磁性體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊型電感元件，其特征在于， 所述線圈的與所述端面電極鄰接的部位的線寬度比其他部位窄， 所述比磁性體形成在該窄的部位的外周邊緣部與所述端面電極之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊型電感元件，其特征在于， 在元件主體的中間層也配置有所述非磁性體層。
【專利摘要】提供一種減少夾著非磁性體層的層數(shù)，并且不用特意設(shè)置空隙便能夠提高直流疊加特性的層疊型電感元件。導(dǎo)體圖案(31)的外周邊緣部中的與端面電極(75)、端面電極(76)、端面電極(95)、以及端面電極(96)鄰接的部位在俯視下向內(nèi)側(cè)凹陷。即，對這些部位而言，線寬度變窄。而且，在導(dǎo)體圖案(31)的該線寬度變窄的部位的外周邊緣部與端面電極之間形成有非磁性體膏(35)。因此，通過在導(dǎo)體圖案(31)與端面電極的間隙涂覆非磁性體膏(35)，使得涂覆有該非磁性體膏(35)的部位具有與插入非磁性體鐵氧體層(13)的情況相同的功能。
【IPC分類】H01F17-04, H01F17-00
【公開號】CN104756207
【申請?zhí)枴緾N201380055213
【發(fā)明人】橫山智哉, 林繁利
【申請人】株式會社村田制作所
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年7月19日
【公告號】US20150206643, WO2014069050A1