晶片安裝方法和晶片檢查裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及向晶片檢查用的探針卡安裝晶片的晶片安裝方法。
【背景技術】
[0002]為了進行形成有多個半導體器件的晶片的檢查，作為檢查裝置使用探針。探針具備與晶片對置的探針卡，探針卡具備:板狀的基部；和在與基部中的與晶片的對置面以與晶片的半導體器件中的各電極板、各焊料凸起對置的方式配置的多個作為柱狀接觸端子的接觸探針(例如，參照專利文獻I。)。
[0003]關于探針，探針卡的各接觸探針與半導體器件中的電極板、焊料凸起接觸，從各接觸探針向與各電極板、各焊料凸起連接的半導體器件的電路流通電流，由此，檢查該電路的導通狀態(tài)等。
[0004]另外，開發(fā)有為了提高晶片的檢查效率，而具備多個探針卡，能夠在通過搬送臺將晶片向一個探針卡搬送中用其它的探針卡檢查晶片的半導體器件的晶片檢查裝置。該晶片檢查裝置中，使各晶片與各探針卡接觸時，將探針卡和晶片之間的空間抽真空，使晶片真空吸附于探針卡(例如，參照專利文獻2。)。
[0005]但是，由于晶片的剛性低，僅使晶片向探針卡真空吸附，有時晶片翹曲，各電極板、各焊料凸起不與探針卡的各接觸探針均等接觸。
[0006]為此，如圖8A所示，提出了使載置晶片W的由厚板部件構成的卡盤頂部80與晶片W—起向探針卡81真空吸附，通過該卡盤頂部80抑制晶片W的翹曲。此時，通過金屬制的作為折皺結構體的伸縮護罩82包圍卡盤頂部80和探針卡81之間的空間，對該空間進行抽真空(圖SB)，但存在卡盤頂部80向探針卡81接近時被壓縮的伸縮護罩82產生反作用力從而卡盤頂部80相對于探針卡81的位置偏離的可能。另外，即使在載置于卡盤頂部80的晶片W與探針卡81抵接之后(圖SC)，也存在當伸縮護罩82的反作用力大時卡盤頂部80相對于探針卡81的位置偏離的可能。這樣，如果卡盤頂部80相對于探針卡81的位置偏離，則載置于卡盤頂部80的晶片W的各電極板、各焊料凸起無法與探針卡81的各接觸探針接觸。
[0007]為了應對這種狀況，本發(fā)明的發(fā)明人提出了如下方案:如圖8A至圖8C所示，在各探針卡81的側方設置向卡盤頂部80突出的引導部件83，通過該引導部件83引導卡盤頂部80，防止卡盤頂部80相對于探針卡81的位置偏離的發(fā)生(例如，參照專利文獻2)。
[0008]現(xiàn)有技術文獻
[0009]專利文獻
[0010]專利文獻1:特開2012-063227號公報
[0011]專利文獻2:專利申請2012-128712號說明書

【發(fā)明內容】

[0012]發(fā)明想要解決的技術問題
[0013]但是，晶片檢查裝置具備多個探針卡，引導部件需要對于各探針卡設置，因此，存在晶片檢查裝置的結構復雜化的問題。
[0014]本發(fā)明的目的在于提供能夠防止晶片檢查裝置的結構的復雜化的晶片安裝方法和晶片檢查裝置。
[0015]用于解決技術課題的技術方案
[0016]為了解決上述課題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種向具有向晶片突出的多個接觸端子的探針卡安裝晶片的晶片安裝方法，其中，以包圍上述探針卡的方式配置向上述晶片延伸的可伸縮的筒狀部件，將上述晶片載置于由厚板部件構成的卡盤頂部，使該卡盤頂部支承于自由移動的載置臺，使上述載置臺與上述晶片和上述卡盤頂部一起向上述探針卡移動而使上述卡盤頂部與上述筒狀部件抵接，在上述卡盤頂部與上述筒狀部件抵接之后，仍使上述載置臺與上述晶片和上述卡盤頂部一起向上述探針卡移動，使上述晶片與上述探針卡抵接。
[0017]本發(fā)明中，優(yōu)選在上述晶片與上述探針卡抵接之后，對由上述卡盤頂部、上述筒狀部件和上述探針卡包圍的空間進行抽真空。
[0018]本發(fā)明中，當對上述空間抽真空時，優(yōu)選上述卡盤頂部將上述晶片向上述探針卡推壓的推力大于上述筒狀部件對上述卡盤頂部施加的反作用力。
[0019]本發(fā)明中，優(yōu)選至少在上述卡盤頂部與上述筒狀部件抵接之后，上述卡盤頂部吸附于上述載置臺。
[0020]為了解決上述課題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種晶片檢查裝置，其包括:具有向晶片突出的多個接觸端子的探針卡；以包圍該探針卡的方式配置、向上述晶片延伸的可伸縮的筒狀部件；載置上述晶片的由厚板部件構成的卡盤頂部；支承該卡盤頂部的自由移動的載置臺，其中，對由上述卡盤頂部、上述筒狀部件和上述探針卡包圍的空間進行抽真空時，上述卡盤頂部將上述晶片向上述探針卡推壓的推力大于上述筒狀部件對上述卡盤頂部施加的反作用力。
[0021]發(fā)明的效果
[0022]根據(jù)本發(fā)明，載置臺，在使晶片和卡盤頂部一起向探針卡移動而使卡盤頂部與向晶片延伸的可伸縮的筒狀部件抵接之后，使晶片和卡盤頂部一起向探針卡移動從而使晶片與探針卡抵接。即，卡盤頂部與筒狀部件抵接之后，該卡盤頂部支承于載置臺，因此，卡盤頂部受到來自筒狀部件的反作用力時也不會相對于探針卡位置偏離，能夠不需要設置引導卡盤頂部的引導部件。其結果，能夠防止晶片檢查裝置的結構的復雜化。
[0023]另外，根據(jù)本發(fā)明，在晶片與探針卡抵接之后，對由卡盤頂部、筒狀部件和探針卡包圍的空間抽真空時，卡盤頂部將晶片向探針卡推壓的推力大于筒狀部件對卡盤頂部施加的反作用力，因此，不會發(fā)生卡盤頂部被從探針卡推回從而相對于探針卡位置偏離。其結果，能夠不需要設置引導卡盤頂部的引導部件，能夠防止晶片檢查裝置的結構的復雜化。
【附圖說明】
[0024]圖1是概略表示應用本發(fā)明的實施方式的晶片安裝方法的晶片檢查裝置的結構的水平剖面圖。
[0025]圖2是沿圖1中的線I1-1I的剖面圖。
[0026]圖3概略表示圖1和圖2中的搬送臺和檢測器的結構的剖面圖。
[0027]圖4A至圖4D是本實施方式的晶片安裝方法的工序圖。
[0028]圖5A至圖5C是本實施方式的晶片安裝方法的變形例的工序圖。
[0029]圖6A至圖6C是本實施方式的晶片安裝方法的變形例的工序圖。
[0030]圖7是概略表示本發(fā)明的實施方式的晶片檢查裝置的變形例中的搬送臺和檢測器的結構的剖面圖。
[0031]圖8A至圖SC是現(xiàn)有的晶片檢查裝置中所執(zhí)行的晶片安裝方法的工序圖。
【具體實施方式】
[0032]以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。
[0033]首先，對應用本實施方式的晶片安裝方法的晶片檢查裝置進行說明。
[0034]圖1是概略表示應用本實施方式的晶片安裝方法的晶片檢查裝置的結構的水平剖面圖，圖2是沿圖1中的線I1-1I的剖面圖。
[0035]在圖1和圖2中，晶片檢查裝置10具備檢查室11，該檢查室11具有:進行晶片W的各半導體器件的電特性檢查的檢查區(qū)域12 ;對檢查室11進行晶片W的搬出搬入的搬出搬入?yún)^(qū)域13 ;和設置在檢查區(qū)域12和搬出搬入?yún)^(qū)域13之間的搬送區(qū)域14。
[0036]在檢查區(qū)域12配置有作為多個晶片檢查用界面的檢測器15。具體而言，檢查區(qū)域12具有由水平排列的多個檢測器構成的檢測器列的3層結構，與檢測器列各自對應地配置有一個檢測器側照相機16。各檢測器側照相機16沿對應的檢測器列水平移動，位于構成檢測器列的各檢測器15之前，確認后述的搬送臺18搬送的晶片W等的位置。搬出搬入?yún)^(qū)域13被劃分為多個收納空間17，在各收納空間17配置有接收作為收納多個晶片的容器的FOUP的端口 17a、進行晶片的定位的定位器17b、搬入且搬出探針卡20的加載器17c、控制晶片檢查裝置10的各結構要素的動作的控制器17d。
[0037]在搬送區(qū)域14配置有不僅能夠向該搬送區(qū)域14也能夠向檢查區(qū)域12、搬出搬入?yún)^(qū)域13自由移動的搬送臺18。搬送臺18從搬出搬入?yún)^(qū)域13的端口 17a接收晶片W，向各檢測器15搬送，另外，將半導體器件的電特性的檢查結束了的晶片W從各檢測器15向端口17a搬送。
[0038]在該晶片檢查裝置10中，各檢測器15進行被搬送的晶片W的各半導體器件的電特性的檢查，在搬送臺18向一個檢測器15搬送晶片W期間，其它的檢測器15能夠進行其它的晶片W的各半導體器件的電特性的檢查，因此，能夠提高晶片的檢查效率。
[0039]圖3是概略表示圖1和圖2中的搬送臺和檢測器的結構的剖面圖。此外，圖3表示搬送臺18