磁體組件包和用于制造磁體組件包的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]不同的實(shí)施例一般涉及用于制造磁體組件包的方法和一種尤其用于插頭的磁體組件包。
【背景技術(shù)】
[0002]在許多技術(shù)領(lǐng)域中，為構(gòu)件或器件使用殼體或組件包。用于這樣的組件包的實(shí)例是插頭，其中電端子利用殼體或組件包來包封，以便能夠?qū)崿F(xiàn)插頭的操作和插入。這樣的插頭在所有技術(shù)領(lǐng)域中應(yīng)用，其中傳輸電流或信號。例如，在現(xiàn)今的汽車制造業(yè)中，使用多個極不同的傳感器，必須電接觸所述傳感器。對此，通常使用線纜束，所述線纜束具有或提供大量這樣的插頭。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]不同的實(shí)施例提供磁體組件包，所述磁體組件包具有組件包本體和至少一個電接觸部，其中組件包本體由永久磁性的材料形成，所述電接觸部由組件包本體包圍。
[0004]不同的實(shí)施例提供插頭，所述插頭具有:殼體部分，所述殼體部分具有永久磁性的材料；和至少一個導(dǎo)電的連接接觸部，所述連接接觸部借助于殼體部分至少部分地被封裝。
[0005]不同的實(shí)施例提供一種用于制造磁體組件包的方法，其中所述方法具有:提供至少一個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；和借助于永久磁性的材料部分地封裝導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
[0006]在下文中描述磁芯的、插頭的和用于制造磁芯的方法的特定的示例性的實(shí)施例。
[0007]特定的示例性的實(shí)施例的設(shè)計方案在此也可以分別彼此組合。
[0008]尤其地，至少一個電接觸部可以被構(gòu)造為彈性的彈簧接觸部。借助于應(yīng)用這樣的電接觸部，可能可以的是，可以電接觸磁體組件包和可能可選地布置在磁體組件包中的電的或電子的構(gòu)件或組件。尤其可以將術(shù)語“彈性的彈簧接觸部”理解成下述接觸部，所述接觸部在從平衡位置偏移時施加或產(chǎn)生復(fù)位力。例如，這樣的彈性的彈簧接觸部的實(shí)例在插頭中廣泛發(fā)展。
[0009]尤其地，電接觸部可以借助于機(jī)械穩(wěn)定的材料、例如銅合金、鋼或類似的材料構(gòu)造。替選地，也可以使用機(jī)械穩(wěn)定的導(dǎo)電的塑料。術(shù)語“電接觸部”尤其可以表示下述接口或端子，所述接口或端子具有位于預(yù)先給定的極限值之上的電導(dǎo)率。所述極限值尤其可以與磁體組件包的期望的使用目的相關(guān)。組件包或殼體也可能可以同時被用作反偏壓磁體。應(yīng)當(dāng)注意的是，組件包可以采用或具有每個期望的形狀。
[0010]術(shù)語“組件包本體”尤其可以表示下述元件，所述元件形成殼體的主體，例如插頭殼體。這樣的組件包本體尤其可以借助于實(shí)心材料或空心體構(gòu)造，其中本體的材料本身具有永久磁性的特性。尤其地，所述材料可以具有鐵磁性的特性或者具有帶有這樣的鐵磁性的特性的材料。因此，本體或本體的材料本身已經(jīng)可以是永久磁性的。與殼體材料或組件包材料分開地具有永久磁體的組件包或殼體因此與由永久磁性的材料構(gòu)成的組件包本體相區(qū)別。尤其地，區(qū)別可以通過下述方式得出:在根據(jù)示例性的實(shí)施例的組件包本體中，細(xì)微地分布地布置永久磁性的材料。尤其地，相對于常規(guī)的布置將組件包本體本身用作為永久磁體，組件包或殼體中的額外的永久磁體可以具有下述優(yōu)點(diǎn):由此可以以簡單并且有效的方式和方法形成大體積的磁體，所述磁體與這應(yīng)該可以通過單獨(dú)的小的分開地布置在組件包中的永久磁鐵所形成的相比能夠?qū)崿F(xiàn)磁性場的更有效的形成或構(gòu)造。換言之，可能可以說，示例性的實(shí)施例的想法可以視為，創(chuàng)造一種組件包，所述組件包已經(jīng)在其殼體中、尤其在殼體材料本身中具有磁性的材料。尤其地，磁體組件包可以具有螺紋或螺紋結(jié)構(gòu)和/或槽。
[0011]螺紋可以被用于將磁體組件包固定在其它元件上，而槽例如可以被用于容納密封件、例如密封環(huán)。
[0012]尤其地，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可以是載體件或?qū)w框。借助于封裝，可以構(gòu)造殼體或殼體部分，所述殼體或殼體部分同時提供磁性場或磁場。優(yōu)選地，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的部分或片段保持不具有封裝件，即沒有被封裝，并且構(gòu)造電接觸部。借助于磁性的殼體或磁性的封裝件的設(shè)置，可能可以的是，在另外應(yīng)用磁體組件包或插頭時，節(jié)約另外的殼體。這樣的另外的殼體典型地在將磁體圍繞著裝置固定之后被使用。
[0013]根據(jù)磁體組件包的一個示例性的實(shí)施例，磁體組件包被構(gòu)造為插頭。
[0014]在該情況下，至少一個電接觸部可以被構(gòu)造為插頭接點(diǎn)，借助于所述插頭接點(diǎn)，磁體組件包可以與其它構(gòu)件、元件或其它設(shè)備電連接。例如，插頭可以被用作線纜或線纜束的部分。尤其地，因此，可以實(shí)現(xiàn)下述插頭，所述插頭已經(jīng)借助于其殼體本身在沒有附加的布置在殼體中的構(gòu)件的情況下具有磁場。
[0015]根據(jù)磁體組件包的一個示例性的實(shí)施例，組件包本體具有至少一個表面結(jié)構(gòu)，所述表面結(jié)構(gòu)適合于用作定向標(biāo)記。
[0016]尤其地，組件包本體可以具有多個表面結(jié)構(gòu)。例如，表面結(jié)構(gòu)可以被構(gòu)造為槽或校準(zhǔn)槽、凸起、突出部、凹槽、凹□、螺紋、咬邊、底切或類似的。尤其地，表面結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)磁體組件包在外部器件或構(gòu)件上或相對于外部器件或構(gòu)件的定向。
[0017]根據(jù)磁體組件包的一個示例性的實(shí)施例，在組件包本體中構(gòu)造有場形成區(qū)域。
[0018]借助于場形成區(qū)域或元件，可能可以的是，形成通過組件包的、殼體的或封裝件的永久磁性的材料產(chǎn)生的磁場或者影響所述磁場的分布。尤其地，通過在場形成區(qū)域中存在不同于組件包本體的永久磁性的材料的其它材料的方式，可以構(gòu)造場形成區(qū)域。尤其地，其它材料的和永久磁性的材料的磁性特性可以不同。
[0019]根據(jù)磁體組件包的一個示例性的實(shí)施例，場形成區(qū)域借助于空腔和/或其它材料構(gòu)造。
[0020]尤其地，空腔或空區(qū)域可以在組件包本體中構(gòu)造，所述組件包本體具有預(yù)先給定的形狀。在該情況下，空腔的空氣填充物或氣體填充物可以視作為構(gòu)造場形成區(qū)域的其它材料。
[0021]根據(jù)磁體組件包的一個示例性的實(shí)施例，磁體組件包還具有芯片。
[0022]尤其地，芯片可以是IC芯片、半導(dǎo)體芯片或傳感器芯片或形成傳感器的部分。傳感器的其它部分可以通過磁體組件包形成，所述磁體組件包例如可以形成傳感器的磁性組件。尤其地，傳感器芯片可以形成傳感器或是這樣的傳感器的部分，所述傳感器被設(shè)定用于測量磁場或者所述傳感器的測量基于磁場。因此，磁體組件包已經(jīng)可以具有傳感器并且還具有磁場，使得可能可以的是，能夠以非常緊湊的結(jié)構(gòu)方式實(shí)現(xiàn)磁性傳感器。
[0023]根據(jù)磁體組件包的一個示例性的實(shí)施例，電接觸部借助于導(dǎo)體框構(gòu)造。
[0024]尤其地，導(dǎo)體框可以被彎曲。例如，導(dǎo)體框可以U形或V形地彎曲并且形成兩個電端子或接觸部，所述電端子或接觸部形成插頭的端子或插頭接點(diǎn)。
[0025]根據(jù)磁體組件包的一個示例性的實(shí)施例，磁性的材料具有載體組件或磁性組件。
[0026]術(shù)語“載體組件”尤其可以表示:相應(yīng)的組件或相應(yīng)的材料是主要組件，由所述主要組件形成組件包本體、例如插頭本體。在此，主要組件特別是可以表示，相應(yīng)的組件具有多于50%、尤其是多于70%的重量份額。
[0027]尤其地，磁性組件可以以微粒或片的方式由永久磁性的材料構(gòu)造。替選地，載體組件也可以已經(jīng)具有磁性的特性。在使用磁性的載體材料、例如磁性的塑料的情況下，可以可選地取消磁性組件。
[0028]根據(jù)磁體組件包的一個示例性的實(shí)施例，磁性組件具有至少一種物質(zhì)，所述物質(zhì)從下述物質(zhì)組中選擇，所述物質(zhì)組由以下構(gòu)成:釤、鈷、鐵、釹、SmCo, NdFeB、鐵素體、硬質(zhì)鐵素體和其混合物。
[0029]根據(jù)磁體組件包的一個示例性的實(shí)施例，載體組件是下述物質(zhì)，所述物質(zhì)從下述組中選擇，所述組由以下組成:熱塑性塑料、熱固性塑料和彈性體。
[0030]對此的實(shí)例尤其可以是聚酰胺、聚苯硫醚(PPS)或其它已知的高性能塑料，例如具有大于100°C、尤其大于150°C的耐熱變形性和/或良好的電絕緣特性的高性能塑料。
[0031]根據(jù)磁體組件包的一個示例性的實(shí)施例，磁性材料被設(shè)定，使得組件包本體之內(nèi)的磁場強(qiáng)度具有梯度。
[0032]尤其地，這樣的梯度、即磁場沿著組件包本體的空間擴(kuò)展的不同的強(qiáng)度可以借助于磁性組件的不同的重量份額或濃度實(shí)現(xiàn)。例如，在組件包本體的第一區(qū)域中可以存在較高份額的磁性組件，相反地，在第二區(qū)域中可以存在較低份額的磁性組件。這樣的區(qū)別可以逐漸連續(xù)地或也可以分級地被構(gòu)造。替代于份額的變化，也可以改變磁性組件的磁化。
[0033]替選地，通過組件包本體的永久磁性的材料產(chǎn)生的磁場也可以是均勻的或者是基本上均勻的。因此，尤其沿著維度，組件包本體之內(nèi)的磁場可以是恒定的。
[0034]根據(jù)磁體組件包的一個示例性的實(shí)施例，至少一個電接觸部是機(jī)械穩(wěn)定的。
[0035]尤其地，電接觸部的材料可以是彈性彈簧的材料、例如銅合金或鋼。
[0036]根據(jù)插頭的一個示例性的實(shí)施例，導(dǎo)電的連接接觸部是彎曲的導(dǎo)體框的部分，在所述導(dǎo)體框上接合傳感器芯片。
[0037]根據(jù)插頭的一個示例性的實(shí)施例，插頭被電連接到線纜上。尤其地，線纜可以是線纜束的部分。
[0038]根據(jù)方法的一個示例性的實(shí)施例，封裝借助于注塑成型法來執(zhí)行。
[0039]替代地，封裝也可以通過3D印刷工藝來執(zhí)行。
[0040]根據(jù)一個示例性的實(shí)施例，方法還具有在將導(dǎo)電結(jié)構(gòu)部分封裝之前將芯片布置在該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上。
【附圖說明】
[0041]在附圖中，相同的附圖標(biāo)