一種背板的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種背板的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在通信技術(shù)領(lǐng)域，隨著網(wǎng)絡(luò)類產(chǎn)品的高速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品對(duì)背板通道容量的要求越來(lái)越高。
[0003]目前，為了提高背板的通道容量，本領(lǐng)域技術(shù)人員在制備背板時(shí)通過(guò)采用背板雙面設(shè)置壓接盲孔的工藝形成高密雙面壓接背板，在背板的雙側(cè)同時(shí)設(shè)置壓接盲孔，進(jìn)而可以將壓接連接器在背板的兩側(cè)壓接，從而提高背板的通道容量。
[0004]如圖1所示，上述背板包括第一子板01、第二子板02以及位于第一子板01和第二子板02之間的中間層03 ;上述背板設(shè)有多個(gè)通孔04以及多個(gè)用于壓接的壓接盲孔05。為了避免在制備上述背板的工序中(如刻蝕通孔04的工序)刻蝕液或者藥水等液體進(jìn)入到背板已經(jīng)設(shè)置好的壓接盲孔05中，現(xiàn)有技術(shù)中采用粘結(jié)層(Low flow PP)06+保護(hù)層(銅箔)07的方式實(shí)現(xiàn)對(duì)壓接盲孔05的保護(hù)，其中粘結(jié)層06要預(yù)先開(kāi)窗處理，在后續(xù)工藝中將開(kāi)窗好的粘結(jié)層06連同保護(hù)層07 —起壓合實(shí)現(xiàn)壓接盲孔05的保護(hù)。在后續(xù)工序完成后，通過(guò)蝕刻在保護(hù)層07上形成開(kāi)窗071，然后將保護(hù)層07自開(kāi)窗處撕掉，以將壓接盲孔05露出。
[0005]但是，背板的上述制備方法中，在對(duì)保護(hù)層07進(jìn)行開(kāi)窗時(shí)需要精確保證下述尺寸，如壓接盲孔05外層孔環(huán)尺寸a、粘結(jié)層06流膠寬度b、保護(hù)層07與粘結(jié)層06之間的粘結(jié)尺寸c、保護(hù)層07蝕刻開(kāi)窗071的尺寸d、通孔04外層孔環(huán)尺寸e。其中，保護(hù)層07的開(kāi)窗071的位置處保護(hù)層07與粘結(jié)層06之間的粘結(jié)尺寸c不能太小，以防止在對(duì)保護(hù)層07進(jìn)行刻蝕開(kāi)窗時(shí)刻蝕液以及藥液通過(guò)滲透進(jìn)入到壓接盲孔05中；同時(shí)保護(hù)層07蝕刻開(kāi)窗071的尺寸d需要考慮手動(dòng)對(duì)位時(shí)的偏移誤差，因此，精確度不夠。
[0006]上述制備方法多用于制備壓接孔之間的間距為1.9mm的背板，但是隨著背板中高速連接器對(duì)應(yīng)的壓接孔的孔徑越來(lái)越小、且壓接孔之間的間距也越來(lái)越小(如行業(yè)普遍使用的背板中的壓接孔的最小孔徑已近0.40mm甚至更小，并且壓接孔之間的最小間距達(dá)到
1.2mm甚至更小)，上述制備方法在制備壓接孔之間的間距更小的背板時(shí)將無(wú)法規(guī)避在開(kāi)窗過(guò)程中刻蝕液或藥水的滲漏，從而造成對(duì)壓接盲孔的損傷，導(dǎo)致背板的產(chǎn)品質(zhì)量較差，不利于實(shí)現(xiàn)背板中壓接盲孔的高密度設(shè)置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明提供了一種背板的制備方法，該制備方法能夠減小背板制備過(guò)程中對(duì)壓接盲孔的損傷，便于實(shí)現(xiàn)背板中壓接盲孔的高密度設(shè)置，從而進(jìn)一步進(jìn)而提高背板的通道容量。
[0008]第一方面，提供一種背板的制備方法，包括:
[0009]將至少兩塊子板疊放壓合形成母板，且沿所述母板的厚度方向，所述母板的兩側(cè)均設(shè)置有壓接盲孔；
[0010]在母板設(shè)有壓接盲孔開(kāi)口的兩個(gè)側(cè)面上分別設(shè)置粘結(jié)層；
[0011]在所述粘結(jié)層上形成覆蓋母板兩個(gè)側(cè)面的保護(hù)層；
[0012]在母板上形成通孔；
[0013]采用激光燒灼工藝對(duì)保護(hù)層進(jìn)行開(kāi)窗處理并去除所述保護(hù)層。
[0014]結(jié)合上述第一方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述保護(hù)層為導(dǎo)電材料形成的保護(hù)層。
[0015]結(jié)合上述第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述保護(hù)層為金屬銅材料形成的保護(hù)層。
[0016]結(jié)合上述第一方面，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述的粘結(jié)層為具有粘結(jié)性的絕緣材料形成的粘結(jié)層。
[0017]結(jié)合上述第一方面，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述粘結(jié)層上設(shè)有開(kāi)窗以避讓所述壓接盲孔的開(kāi)口。
[0018]結(jié)合上述第一方面，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，采用激光燒灼工藝對(duì)保護(hù)層進(jìn)行開(kāi)窗處理并去除所述保護(hù)層，具體包括:
[0019]采用激光燒灼工藝對(duì)所述保護(hù)層和粘結(jié)層同時(shí)進(jìn)行開(kāi)窗處理；
[0020]然后自開(kāi)窗處開(kāi)始撕除所述保護(hù)層。
[0021]結(jié)合上述第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述采用激光燒灼工藝對(duì)保護(hù)層進(jìn)行開(kāi)窗處理并去除所述保護(hù)層，具體包括:
[0022]直接通過(guò)激光燒灼工藝燒蝕掉覆蓋壓接盲孔區(qū)域的保護(hù)層。
[0023]結(jié)合上述第一方面，在第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，采用激光燒灼工藝對(duì)保護(hù)層進(jìn)行開(kāi)窗處理時(shí)，具體采用C02激光、UV激光、或者PICO激光中的至少一種激光對(duì)保護(hù)層進(jìn)行開(kāi)窗處理。
[0024]結(jié)合上述第一方面、第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式、第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式、第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式、第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式、第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式、第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式、第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述子板為兩塊，且每一塊所述子板上均設(shè)有所述壓接盲孔。
[0025]結(jié)合上述第一方面提供的背板的制備方法，上述制備方法中，將至少兩塊子板壓合形成兩側(cè)均設(shè)有壓接盲孔的母板后，在母板設(shè)有壓接盲孔的兩個(gè)側(cè)面上設(shè)置粘結(jié)層，然后在粘結(jié)層上形成覆蓋母板兩個(gè)側(cè)面的保護(hù)層，進(jìn)而保護(hù)層能夠在后續(xù)工序中對(duì)壓接盲孔進(jìn)行保護(hù)；然后，在需要將保護(hù)層去除時(shí)，通過(guò)激光燒灼工藝對(duì)保護(hù)層進(jìn)行開(kāi)窗處理，此時(shí)，由于采用激光燒灼工藝對(duì)保護(hù)層進(jìn)行開(kāi)窗處理時(shí)沒(méi)有采用刻蝕液以及藥液等液體，進(jìn)而不必考慮開(kāi)窗位置與保護(hù)層和粘結(jié)層之間的粘結(jié)尺寸、開(kāi)窗的尺寸規(guī)格等，只要能將保護(hù)層覆蓋壓接盲孔區(qū)域的部分去除即可，因此，背板上設(shè)置的壓接盲孔的孔徑以及壓接盲孔之間的間距可以做的很小。所以，上述背板的制備方法便于實(shí)現(xiàn)背板中壓接盲孔的高密度設(shè)置，且能夠減小背板制備時(shí)對(duì)壓接盲孔的損傷，提高背板的產(chǎn)品質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0026]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中制備背板時(shí)在保護(hù)層開(kāi)窗后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明一種實(shí)施例提供的背板的制備方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述