涉及包括多存儲(chǔ)器裸片的半導(dǎo)體封裝體的方法和布置的制作方法
【專利說明】涉及包括多存儲(chǔ)器裸片的半導(dǎo)體封裝體的方法和布置
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本公開要求2012年7月23日提交的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)N0.61/674，703、2012年7月25日提交的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)N0.61/675，626和2013年7月22日提交的美國非臨時(shí)專利申請(qǐng)N0.13/947, 936的優(yōu)先權(quán)，這些專利申請(qǐng)的公開在此通過引用并入本文。本公開與2012年6月25日提交的美國專利申請(qǐng)N0.13/532，444和2012年8月21日提交的美國專利申請(qǐng)N0.13/590，949有關(guān)，這些專利申請(qǐng)的公開在此通過引用并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本公開的實(shí)施例涉及集成電路的領(lǐng)域，并且更具體地涉及用于半導(dǎo)體芯片封裝的技術(shù)、結(jié)構(gòu)和配置。
【背景技術(shù)】
[0004]本文所提供的背景描述是為了總體上呈現(xiàn)本公開的背景的目的。目前所稱的發(fā)明人的工作在該【背景技術(shù)】部分描述該工作的程度上，以及本描述中的可能在提交時(shí)不會(huì)另外被認(rèn)定為現(xiàn)有技術(shù)的方面，既不明示地也不暗示地被承認(rèn)為相對(duì)于本公開的現(xiàn)有技術(shù)。
[0005]電子器件利用由半導(dǎo)體裸片構(gòu)成的封裝體，其中半導(dǎo)體裸片被布置和配置用于執(zhí)行各種功能。例如，在封裝體中，一個(gè)半導(dǎo)體裸片可以被配置為片上系統(tǒng)(SOC)而另一半導(dǎo)體裸片可以被配置為存儲(chǔ)器裸片。SOC裸片和存儲(chǔ)器裸片然后被互連以執(zhí)行容納封裝體的電子器件的各種功能。在這些封裝體中的半導(dǎo)體裸片經(jīng)常生成大量的熱。另外，半導(dǎo)體裸片需要接入電源(VDD)和地。因此，在創(chuàng)建和設(shè)計(jì)這樣的封裝體中，存在很多折衷，包括成本、散熱和對(duì)VDD和地的接入，以及封裝內(nèi)的半導(dǎo)體裸片之間的互連性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]在一個(gè)實(shí)施例中，提供一種封裝布置，包括:襯底；親合到襯底的多存儲(chǔ)器裸片，其中多存儲(chǔ)器裸片包括多個(gè)單獨(dú)的存儲(chǔ)器裸片，并且多個(gè)單獨(dú)的存儲(chǔ)器裸片中的每個(gè)單獨(dú)的存儲(chǔ)器裸片被限定為在存儲(chǔ)器裸片的生產(chǎn)期間半導(dǎo)體材料的晶片內(nèi)的單獨(dú)的存儲(chǔ)器裸片，并且多存儲(chǔ)器裸片通過將半導(dǎo)體材料的晶片切割成存儲(chǔ)器裸片而被創(chuàng)建，其中存儲(chǔ)器裸片中的至少一個(gè)存儲(chǔ)器裸片是包括仍物理地連接在一起的多個(gè)單獨(dú)的存儲(chǔ)器裸片的多存儲(chǔ)器裸片；以及耦合到多存儲(chǔ)器裸片和襯底的半導(dǎo)體裸片，其中半導(dǎo)體裸片被配置為片上系統(tǒng)，其中多存儲(chǔ)器裸片和半導(dǎo)體裸片中的至少一個(gè)裸片被附接到襯底。
[0007]在一個(gè)實(shí)施例中，還提供了一種方法，包括:提供襯底；將多存儲(chǔ)器裸片耦合到襯底，其中多存儲(chǔ)器裸片包括多個(gè)單獨(dú)的存儲(chǔ)器裸片，多個(gè)單獨(dú)的存儲(chǔ)器裸片中的每個(gè)單獨(dú)的存儲(chǔ)器裸片被限定為在存儲(chǔ)器裸片的生產(chǎn)期間半導(dǎo)體材料的晶片內(nèi)的單獨(dú)的存儲(chǔ)器裸片，并且多存儲(chǔ)器裸片通過將半導(dǎo)體材料的晶片切割成存儲(chǔ)器裸片而被創(chuàng)建，其中存儲(chǔ)器裸片中的至少一個(gè)存儲(chǔ)器裸片是包括仍物理地連接在一起的多個(gè)單獨(dú)的存儲(chǔ)器裸片的多存儲(chǔ)器裸片；將半導(dǎo)體裸片耦合到多存儲(chǔ)器裸片和襯底，其中半導(dǎo)體裸片被配置為片上系統(tǒng)；以及將多存儲(chǔ)器裸片和半導(dǎo)體裸片中的至少一個(gè)裸片附接到襯底。
【附圖說明】
[0008]通過以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述將容易地理解實(shí)施例。實(shí)施例是通過示例的方式而不是通過限制的方式在附圖的圖中被圖示的。
[0009]圖1A示意性圖示了包括多存儲(chǔ)器裸片的封裝布置的示例的頂視圖，該多存儲(chǔ)器裸片包括兩個(gè)單獨(dú)的存儲(chǔ)器裸片。
[0010]圖1B示意性圖示了圖1A中圖示的封裝布置的截面視圖。
[0011]圖1C和圖1D分別示意性圖示了包括多存儲(chǔ)器裸片的封裝布置的示例的頂視圖和截面視圖，該多存儲(chǔ)器裸片包括兩個(gè)單獨(dú)的存儲(chǔ)器裸片。
[0012]圖2至圖8示意性圖示了包括多存儲(chǔ)器裸片的各種封裝布置的截面視圖，該多存儲(chǔ)器裸片包括兩個(gè)單獨(dú)的存儲(chǔ)器裸片。
[0013]圖9圖示了用于創(chuàng)建封裝布置的方法的示例，該封裝布置包括耦合到包括多個(gè)單獨(dú)的半導(dǎo)體裸片的多存儲(chǔ)器裸片的半導(dǎo)體裸片。
【具體實(shí)施方式】
[0014]圖1A圖示了在被配置為存儲(chǔ)器裸片的半導(dǎo)體裸片104上堆疊的被配置為片上系統(tǒng)(SOC)裸片的半導(dǎo)體裸片102的頂視圖。存儲(chǔ)器裸片104包括當(dāng)存儲(chǔ)器裸片104被制造時(shí)彼此未物理分離的兩個(gè)分立的裸片104a、104b。在制造期間，已經(jīng)被配置成用于半導(dǎo)體裸片生產(chǎn)的多個(gè)半導(dǎo)體裸片的半導(dǎo)體材料的晶片(未示出)例如通過利用激光切割通常被切割或者分割成單獨(dú)的半導(dǎo)體裸片，以便提供已經(jīng)彼此物理分離的多個(gè)單獨(dú)的半導(dǎo)體裸片。因此，被配置有多個(gè)存儲(chǔ)器裸片的晶片(未示出)被切割使得存儲(chǔ)器裸片104包括仍被附接到彼此的兩個(gè)存儲(chǔ)器裸片104a、104b。存儲(chǔ)器裸片104a、存儲(chǔ)器裸片104b通常被配置為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)，但是如果期望它們可以被配置為其他類型的存儲(chǔ)器。
[0015]圖1B示意性圖示了圖1中圖示的封裝布置的截面視圖。圖1B圖示了堆疊在襯底106上的SOC裸片102和存儲(chǔ)器裸片104。SOC裸片102經(jīng)由合適的環(huán)氧樹脂或膠被附接到存儲(chǔ)器裸片104。同樣地，存儲(chǔ)器裸片104經(jīng)由合適的環(huán)氧樹脂或膠被附接到襯底106。襯底106包括焊料球108，用于將得到的封裝布置100附接到另一襯底諸如印刷電路板(PCB)、另一襯底等(未示出)。SOC裸片102、存儲(chǔ)器裸片104和襯底106上的各種鍵合焊盤110可以利用焊線112經(jīng)由接線鍵合工藝被耦合到彼此。鍵合焊盤110可以被配置用于例如與數(shù)據(jù)、命令和/或地址、輸入/輸出和對(duì)VDD/地的接入有關(guān)的信號(hào)。此外，焊線112可以被利用在SOC裸片112和襯底106之間，以及在存儲(chǔ)器裸片104和襯底106之間。例如，焊線112可以被利用以為SOC裸片102提供對(duì)VDD/地的接入。在圖1B中圖示的封裝布置100為SOC裸片102和存儲(chǔ)器裸片104通常提供合理的成本但是通常并不提供比平均散熱更好的散熱。另外，圖1A中圖示的封裝布置100通常僅提供最小的VDD/地的接入。
[0016]在圖1A和圖1B中，存儲(chǔ)器裸片104a的鍵合焊盤110被布置在存儲(chǔ)器裸片104a的中心部分上或附近，并且存儲(chǔ)器裸片104b的鍵合焊盤110被布置在存儲(chǔ)器裸片104b的中心部分上或附近。然而，在一個(gè)實(shí)施例中，存儲(chǔ)器裸片104a和存儲(chǔ)器裸片104b中的每個(gè)存儲(chǔ)器裸片的鍵合焊盤110可以被布置例如靠近對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)器裸片的邊緣。例如，圖1C和圖ID分別示意性圖示了包括多存儲(chǔ)器裸片的封裝布置的示例的頂視圖和截面視圖，該多存儲(chǔ)器裸片包括兩個(gè)單獨(dú)的存儲(chǔ)器裸片。圖1C和圖1D在一定程度上分別類似于圖1A和圖1B。然而，不像圖1A和圖1B，在圖1C和圖1D中，存儲(chǔ)器裸片104a的鍵合焊盤110被靠近存儲(chǔ)器裸片104a的邊緣而布置，并且存儲(chǔ)器裸片104b的鍵合焊盤110被靠近存儲(chǔ)器裸片104b的邊緣而布置。使鍵合焊盤110被靠近存儲(chǔ)器裸片的邊緣布置例如允許用于SOC裸片102的相對(duì)更大的空間，并且因此可以使用更大尺寸的SOC裸片102。
[0017]在一個(gè)實(shí)施例中，存儲(chǔ)器裸片104a是存儲(chǔ)器裸片104b的鏡像(例如，存儲(chǔ)器裸片104a具有作為存儲(chǔ)器裸片104b的那些部件和鍵合焊盤連接的鏡像的部件和鍵合焊盤連接)。在另一實(shí)施例中，存儲(chǔ)器裸片104a與存儲(chǔ)器裸片104b相似或相同(例如，存儲(chǔ)器裸片104a具有與存儲(chǔ)器裸片104b的那些部件和鍵合焊盤連接相似或者相同的部件和鍵合焊盤連接，并且存儲(chǔ)器裸片104