攝像裝置、內(nèi)窺鏡、半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有攝像元件芯片的攝像裝置、具備上述攝像裝置的內(nèi)窺鏡、具有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置以及上述半導(dǎo)體裝置的制造方法，尤其涉及具有對(duì)攝像元件芯片和信號(hào)纜線進(jìn)行連接的布線板的攝像裝置、具備上述攝像裝置的內(nèi)窺鏡、具有與半導(dǎo)體元件芯片連接的布線板的半導(dǎo)體裝置以及上述半導(dǎo)體裝置的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]具有攝像元件芯片的攝像裝置例如被配設(shè)在內(nèi)窺鏡的前端部而使用。為了緩和被檢者的痛苦，使內(nèi)窺鏡的前端部細(xì)徑化成為重要的課題。
[0003]如圖1所示，在日本特開(kāi)2011-217887號(hào)公報(bào)中記載了一種攝像裝置101，其具有攝像元件芯片110、作為散熱部件的塊120、安裝有電子零件139的布線板130以及信號(hào)纜線140。攝像元件芯片110在正面110SA上具有攝像部111，在背面110SB上具有多個(gè)接合端子(未圖示)。接合端子與布線板130的接合電極(未圖示)接合。接合電極經(jīng)由布線(未圖示)而與接合到信號(hào)纜線140的導(dǎo)線141上的端子電極132連接。
[0004]布線板130由中央部130M和延伸設(shè)置部130S1、130S2構(gòu)成，其中中央部130M與攝像元件芯片I1相接合，延伸設(shè)置部130S1、130S2從中央部130M向兩側(cè)延伸設(shè)置。延伸設(shè)置部130S1、130S2向內(nèi)側(cè)折彎。因此，布線板130收納在攝像元件芯片110的投影面的延長(zhǎng)空間的內(nèi)部(投影面內(nèi))110S。在攝像裝置101中，攝像元件芯片110所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由布線板130而被傳熱到塊120上。
[0005]但是，攝像裝置101在位于攝像元件芯片110與塊120之間的布線板130的傳熱功能不充分時(shí)，有可能導(dǎo)致攝像元件芯片110的溫度會(huì)上升而使圖像劣化。
[0006]此外，在日本特開(kāi)2010-199352號(hào)公報(bào)中記載了一種具備信號(hào)圖案、電源圖案和散熱圖案的電路基板。散熱圖案存在于除去信號(hào)圖案和電源圖案的區(qū)域中，并與電源圖案導(dǎo)通。
[0007]但是，上述電路基板在用于發(fā)熱量大的攝像裝置上的情況下，有可能使能夠從散熱圖案散熱的熱量不充分等，特別是在配設(shè)于細(xì)徑化重要的內(nèi)窺鏡的前端部的超小型的攝像裝置中，不容易直接應(yīng)用。
[0008]并且，在日本特開(kāi)2012-38920號(hào)公報(bào)中公開(kāi)了一種半導(dǎo)體裝置，其在半導(dǎo)體基板上連接了柔性基板(撓性布線板)之后，在連接部填充樹(shù)脂并使其硬化之后，通過(guò)彎曲柔性基板而防止根據(jù)應(yīng)力所產(chǎn)生的故障。
[0009]但是，這種半導(dǎo)體裝置如果在彎曲基板時(shí)連接部和樹(shù)脂上所承受的負(fù)荷過(guò)大，則有可能會(huì)使連接部容易脫落，使連接可靠性下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明要解決的課題
[0011]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠配設(shè)于狹窄空間內(nèi)的散熱特性優(yōu)良的攝像裝置、具備上述攝像裝置的內(nèi)窺鏡、能夠配設(shè)于狹窄空間內(nèi)的可靠性高的半導(dǎo)體裝置以及上述半導(dǎo)體裝置的制造方法。
[0012]用于解決課題的手段
[0013]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的攝像裝置具備:攝像元件芯片，其在正面具有攝像部，在背面具有經(jīng)由貫穿布線而與所述攝像部連接的接合端子；信號(hào)纜線，其具有與所述攝像部連接的導(dǎo)線；以及布線板，其由中央部和從所述中央部延伸設(shè)置的多個(gè)延伸設(shè)置部構(gòu)成，并具有:形成在所述中央部的與所述接合端子接合的接合電極、形成在所述延伸設(shè)置部的與所述導(dǎo)線接合的端子電極、連接所述接合電極和所述端子電極的布線、以及形成在未形成有所述接合電極、所述端子電極和所述布線的區(qū)域中的傳熱圖案，通過(guò)使所述延伸設(shè)置部折彎而將該布線板配置在所述攝像元件芯片的投影面內(nèi)。
[0014]本發(fā)明的另外一個(gè)實(shí)施方式的內(nèi)窺鏡具備:插入部，其前端部配設(shè)有攝像裝置；操作部，其配設(shè)于所述插入部的基端側(cè)；以及通用纜線，其從所述操作部延伸出來(lái)，其中，攝像裝置包含:攝像元件芯片，其在正面具有攝像部，在背面具有經(jīng)由貫穿布線而與所述攝像部連接的接合端子；信號(hào)纜線，其具有與所述攝像部連接的導(dǎo)線；以及布線板，其由中央部和從所述中央部延伸設(shè)置的多個(gè)延伸設(shè)置部構(gòu)成，并具有:形成在所述中央部的與所述接合端子接合的接合電極、形成在所述延伸設(shè)置部的與所述導(dǎo)線接合的端子電極、連接所述接合電極和所述端子電極的布線、以及形成在未形成有所述接合電極、所述端子電極和所述布線的區(qū)域中的傳熱圖案，通過(guò)使所述延伸設(shè)置部折彎而將該布線板配置在所述攝像元件芯片的投影面內(nèi)。
[0015]本發(fā)明的另外一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置具備:半導(dǎo)體元件芯片，其具有第I主面和第2主面；布線板，其安裝在所述半導(dǎo)體元件芯片的所述第2主面上，被彎曲成從所述半導(dǎo)體元件芯片的厚度方向俯視時(shí)其整體與所述半導(dǎo)體元件芯片相重合；以及樹(shù)脂，其被填充在所述半導(dǎo)體元件芯片的所述第2主面與所述布線板的安裝至所述第2主面的安裝面之間的空間中，并且，位于從所述厚度方向俯視所述半導(dǎo)體元件芯片時(shí)其整體與所述半導(dǎo)體元件芯片相重合的位置上，所述樹(shù)脂從所述空間沿著所述布線板的形成有所述安裝面的外周面上的彎曲部向在所述厚度方向上比所述安裝面遠(yuǎn)離所述第2主面的方向溢出。
[0016]本發(fā)明的另一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法具備:布線板安裝工序，在布線板上安裝半導(dǎo)體元件芯片的與第I主面相反側(cè)的第2主面；夾具安裝工序，在所述布線板的與安裝至所述第2主面的安裝面相反側(cè)的面上安裝固定夾具；布線板彎曲工序，通過(guò)使所述布線板彎曲而使所述布線板位于從連結(jié)所述第I主面和所述第2主面的所述半導(dǎo)體元件芯片的厚度方向俯視所述半導(dǎo)體元件芯片時(shí)所述布線板的整體與所述半導(dǎo)體元件芯片相重合的位置上，并且通過(guò)所述固定夾具而保持所述布線板的彎曲形狀；以及樹(shù)脂填充工序，通過(guò)在所述半導(dǎo)體元件芯片的所述第2主面與所述布線板的所述安裝面之間的空間中填充樹(shù)脂，而使所述樹(shù)脂在所述空間中位于從所述厚度方向俯視所述半導(dǎo)體元件芯片時(shí)所述樹(shù)脂的整體與所述半導(dǎo)體元件芯片相重合的位置上，并且，使所述樹(shù)脂硬化，在所述樹(shù)脂填充工序中，通過(guò)按照第I量以上并且第2量以下的填充量來(lái)填充所述樹(shù)脂，使所述樹(shù)脂從所述空間沿著所述布線板的形成有所述安裝面的外周面上的彎曲部向在所述厚度方向上比所述安裝面遠(yuǎn)離所述第2主面的方向溢出，其中，所述第I量是對(duì)所述空間填充100%的所述樹(shù)脂的量，所述第2量是對(duì)設(shè)定空間填充100%的所述樹(shù)脂的量，所述設(shè)定空間是將所述安裝面擴(kuò)展到所述半導(dǎo)體元件芯片的外形時(shí)的所述安裝面與所述第2主面之間的空間。
[0017]發(fā)明效果
[0018]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，可以提供一種能夠配設(shè)于狹窄空間內(nèi)的散熱特性優(yōu)良的攝像裝置、具備上述攝像裝置的內(nèi)窺鏡、能夠配設(shè)于狹窄空間內(nèi)的可靠性高的半導(dǎo)體裝置以及上述半導(dǎo)體裝置的制造方法。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是以往的攝像裝置的立體圖。
[0020]圖2是第I實(shí)施方式的攝像裝置的立體圖。
[0021]圖3是第I實(shí)施方式的攝像裝置的剖面圖。
[0022]圖4是第I實(shí)施方式的攝像裝置的攝像元件芯片的背面的俯視圖。
[0023]圖5是用于說(shuō)明第I實(shí)施方式的攝像裝置的制造方法的分解剖面圖。
[0024]圖6是第I實(shí)施方式的攝像裝置的布線板的第I主面的俯視圖。
[0025]圖7是第I實(shí)施方式的攝像裝置的布線板的第2主面的俯視圖。
[0026]圖8是第2實(shí)施方式的攝像裝置的布線板的第I主面的俯視圖。
[0027]圖9是第2實(shí)施方式的攝像裝置的布線板的第2主面的俯視圖。
[0028]圖10是第3實(shí)施方式的攝像裝置的布線板的第I主面的俯視圖。
[0029]圖11是第3實(shí)施方式的攝像裝置的布線板的第2主面的俯視圖。
[0030]圖12是第4實(shí)施方式的攝像裝置的布線板的第I主面的俯視圖。
[0031]圖13是第4實(shí)施方式的攝像裝置的布線板的第2主面的俯視圖。
[0032]圖14是第4實(shí)施方式的攝像裝置的剖面圖。
[0033]圖15是第5實(shí)施方式的攝像裝置的剖面圖。
[0034]圖16是第6實(shí)施方式的攝像裝置的剖面圖。
[0035]圖17是第7實(shí)施方式的內(nèi)窺鏡的外觀圖。
[0036]圖18是第8實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)圖。
[0037]圖19是在第8實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的圖18中被XIX包圍的部分的放大圖。
[0038]圖20是示出從圖18的XX方向上與半導(dǎo)體元件芯片一起觀察第8實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的布線板并展開(kāi)的圖。
[0039]圖21是示意性地示出第8實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的接合部的空間的圖。
[0040]圖22是示出第8實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的布線板安裝工序的圖。
[0041]圖23是示出第8實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的夾具安裝工序的圖。
[0042]圖24是示出第8實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的布線板彎曲工序的圖。
[0043]圖25是示出第8實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的樹(shù)脂填充工序的圖。
[0044]圖26是示出第8實(shí)施方式的變形例I的半導(dǎo)體裝置的制造方法的夾具安裝工序的圖。
[0045]圖27是示出第8實(shí)施方式的變形例I的半導(dǎo)體裝置的制造方法的布線板彎曲工序的圖。
[0046]圖28是示出第8實(shí)施方式的變形例I的半導(dǎo)體裝置的制造方法的樹(shù)脂涂敷工序的圖。
[0047]圖29是示出第8實(shí)施方式的變形例I的半導(dǎo)體裝置的制造方法的半導(dǎo)體元件芯片安裝工序的圖。
[0048]圖30是第8實(shí)施方式的變形例2的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)圖。
[0049]圖31是示出第8實(shí)施方式的變形例3的半導(dǎo)體裝置的布線板和半導(dǎo)體元件芯片的分解立體圖。
[0050]圖32是示出在第8實(shí)施方式的變形例3的半導(dǎo)體裝置的布線板的中心安裝了半導(dǎo)體元件芯片的狀態(tài)的立體圖。
[0051]圖33是示出使第8實(shí)施方式的變形例3的半導(dǎo)體裝置的布線板的4個(gè)部位彎曲的狀態(tài)的立體圖。
[0052]圖34是第9實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)圖。
[0053]圖35是示出第9實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法的加強(qiáng)樹(shù)脂填充工序的圖。
[0054]圖36是第10實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)圖。
[0055]圖37是示出將第8實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置作為攝像裝置使用的例子的圖。
[0056]圖38是第11實(shí)施方式的攝像裝置的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0057]<第I實(shí)施方式>
[0058]如圖2和圖3所示，第I實(shí)施方式的攝像裝置I與已經(jīng)說(shuō)明的以往的攝像裝置101類似。即，攝像裝置I具備攝像元件芯片10、布線板30以及信