復(fù)合線圈模塊及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有多個(gè)線圈模塊的復(fù)合線圈模塊，特別涉及一個(gè)環(huán)形線圈和其他環(huán)形線圈的至少一部分重疊的復(fù)合線圈模塊及電子設(shè)備。本申請(qǐng)以在日本于2012年11月15日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)?zhí)柼卦?012 — 251543為基礎(chǔ)主張優(yōu)先權(quán)，通過(guò)參照該申請(qǐng)，引用于本申請(qǐng)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)的無(wú)線通信設(shè)備中，搭載有電話通信用天線、GPS用天線、無(wú)線LAN/BLUETOOTH (注冊(cè)商標(biāo))用天線、以及稱為RFID (射頻識(shí)別！Rad1 FrequencyIdentificat1n)的多個(gè)RF天線。除這些之外，隨著非接觸充電的引入，還趨于搭載電力傳輸用的環(huán)形線圈。在非接觸充電方式中采用的電力傳輸方式，可舉出電磁感應(yīng)方式、電波接收方式、磁共振方式等。這些都利用一次側(cè)線圈與二次側(cè)線圈間的電磁感應(yīng)或磁共振，例如在非接觸充電的Qi標(biāo)準(zhǔn)或RFID的NFC (近場(chǎng)通信:Near Field Communicat1n)標(biāo)準(zhǔn)中，利用電磁感應(yīng)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2008 - 35464號(hào)公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]發(fā)明要解決的問(wèn)題
在利用電磁感應(yīng)的近距離無(wú)線通信系統(tǒng)中，讀寫器側(cè)的天線模塊與根據(jù)接受從讀寫器發(fā)送的磁場(chǎng)而產(chǎn)生的電流驅(qū)動(dòng)的傳送器側(cè)的天線模塊之間，天線線圈的大小有較大不同的情況下，有不能通信的擔(dān)憂。
[0005]例如，在通過(guò)對(duì)貼有IC標(biāo)簽的招貼等扣上成為讀寫器的便攜電話，以取得該招貼的信息(優(yōu)惠券、地圖、宣傳指南等)的情況下，內(nèi)置于IC標(biāo)簽的天線線圈為一邊2cm見(jiàn)方左右的大小，而內(nèi)置于便攜電話的天線線圈為一邊4cm見(jiàn)方左右，相對(duì)較大。具體而言，在NFC用的天線模塊中，搭載于便攜電話或智能電話的天線線圈的外徑為60_X50mm，而內(nèi)置于IC標(biāo)簽等的小型天線線圈的外徑為20mmX25mm左右。
[0006]在此，從便攜電話側(cè)的天線模塊發(fā)送的磁場(chǎng)在天線線圈附近變密，離天線線圈越遠(yuǎn)，磁通密度就變得越疏。從IC標(biāo)簽側(cè)的天線模塊發(fā)送的磁場(chǎng)也同樣。而且，在近距離無(wú)線通信中，大體上使進(jìn)行通信的天線模塊密合并進(jìn)行。因此，如圖16A所示，在進(jìn)行通信的相互的天線線圈的內(nèi)外徑差較小的情況下不會(huì)有問(wèn)題，但是如圖16B所示，若進(jìn)行通信的相互的天線線圈的內(nèi)外徑差變大，則一個(gè)發(fā)送的磁通F不會(huì)達(dá)到另一個(gè)，有不能感應(yīng)耦合的擔(dān)憂。
[0007]因此，還提供以使便攜電話側(cè)的天線模塊的天線圖案接近IC標(biāo)簽側(cè)的天線模塊的天線圖案的方式，擴(kuò)大便攜電話側(cè)的天線模塊的天線圖案的間距或線寬度而減小天線線圈的內(nèi)徑的方法。
[0008]另一方面，隨著電子設(shè)備的小型化、高功能化，為在便攜終端設(shè)備等電子設(shè)備搭載如上所述的多個(gè)天線而分配的空間變得越來(lái)越極小。因此，為了將RFID用的天線線圈和非接觸充電用的充電線圈搭載于同一空間，對(duì)天線模塊的小型化、薄型化、以及多個(gè)線圈模塊的復(fù)合化、集成化的要求越來(lái)越強(qiáng)烈。
[0009]例如圖17所示的復(fù)合線圈模塊100，層疊RFID用的天線模塊101和非接觸充電用的充電模塊102而一體化。RFID用的天線模塊101分別具有匯集磁通用的磁性片103和將導(dǎo)線以漩渦狀卷繞而形成的螺旋線圈狀的天線線圈104。磁性片103在一面粘貼有以螺旋線圈狀形成的天線線圈104。
[0010]另外，充電模塊102也同樣，具有磁通收斂用的磁性片105和將導(dǎo)線以漩渦狀卷繞而形成的螺旋線圈狀的充電線圈106。另外，磁性片105在一面粘貼有以螺旋線圈狀形成的充電線圈106。而且，復(fù)合線圈模塊100在天線模塊101的天線線圈104的內(nèi)周側(cè)重疊有充電模塊102，從而被一體化。
[0011]在此，這樣的復(fù)合線圈模塊100中，在通過(guò)較大地取RFID用的天線線圈104的間距、線寬度來(lái)減小內(nèi)徑的情況下，如圖18所示，RFID用的天線線圈104和非接觸充電用的充電線圈106彼此重疊。因此，例如在要通過(guò)非接觸充電用的充電線圈106接受磁通的情況下，RFID用的天線線圈104也通過(guò)接受磁場(chǎng)而出現(xiàn)因渦電流發(fā)生而導(dǎo)致的損耗，另外因渦電流而會(huì)使磁通恢復(fù)。因此，到達(dá)充電線圈106的磁通會(huì)變少，因此會(huì)需要磁性片的大型化等的對(duì)策。另外，天線線圈104也隨著渦電流的產(chǎn)生而發(fā)熱，有對(duì)復(fù)合線圈模塊100或其周圍的構(gòu)造物造成熱沖擊的擔(dān)憂。
[0012]因此，本發(fā)明目的在于提供在復(fù)合線圈模塊中環(huán)形線圈彼此重疊的情況下，也能良好地感應(yīng)耦合的復(fù)合線圈模塊及電子設(shè)備。
[0013]用于解決問(wèn)題的方案
為了解決上述的課題，本發(fā)明所涉及的復(fù)合線圈模塊包括:第I線圈模塊，具備第I磁性片和設(shè)于上述第I磁性片上并以面狀卷繞的第I環(huán)形線圈；以及第2線圈模塊，具備第2磁性片和設(shè)于上述第2磁性片上并以面狀卷繞的第2環(huán)形線圈，上述第I線圈模塊和上述第2線圈模塊層疊，并且上述第I環(huán)形線圈的至少最內(nèi)周的線圈圖案和上述第2環(huán)形線圈重疊，上述第I環(huán)形線圈的與上述第2環(huán)形線圈重疊的上述最內(nèi)周的線圈圖案的線寬度為1mm以下。
[0014]另外，本發(fā)明所涉及的電子設(shè)備是在設(shè)備殼體內(nèi)搭載有復(fù)合線圈模塊的電子設(shè)備，上述復(fù)合線圈模塊包括:第I線圈模塊，具備第I磁性片和設(shè)于上述第I磁性片上并以面狀卷繞的第I環(huán)形線圈；以及第2線圈模塊，具備第2磁性片和設(shè)于上述第2磁性片上并以面狀卷繞的第2環(huán)形線圈，上述第I線圈模塊與上述第2線圈模塊層疊，并且上述第I環(huán)形線圈的至少最內(nèi)周的線圈圖案與上述第2環(huán)形線圈重疊，上述第I環(huán)形線圈的與上述第2環(huán)形線圈重疊的上述最內(nèi)周的線圈圖案的線寬度為Imm以下。
[0015]另外，本發(fā)明所涉及的復(fù)合線圈模塊包括:第I線圈模塊，具備第I磁性片和設(shè)于上述第I磁性片上并以面狀卷繞的第I環(huán)形線圈；以及第2線圈模塊，具備第2磁性片和設(shè)于上述第2磁性片上并以面狀卷繞的第2環(huán)形線圈，上述第I線圈模塊與上述第2線圈模塊層疊，并且上述第I環(huán)形線圈的至少最內(nèi)周的線圈圖案與上述第2環(huán)形線圈重疊，上述第I環(huán)形線圈的與上述第2環(huán)形線圈重疊的上述最內(nèi)周的線圈圖案的線寬度，窄于比該最內(nèi)周更靠外側(cè)的線圈圖案的線寬度。
[0016]另外，本發(fā)明所涉及的在設(shè)備殼體內(nèi)搭載有復(fù)合線圈模塊的電子設(shè)備中，上述復(fù)合線圈模塊包括:第I線圈模塊，具備第I磁性片和設(shè)于上述第I磁性片上并以面狀卷繞的第I環(huán)形線圈；以及第2線圈模塊，具備第2磁性片和設(shè)于上述第2磁性片上并以面狀卷繞的第2環(huán)形線圈，上述第I線圈模塊與上述第2線圈模塊層疊，并且上述第I環(huán)形線圈的至少最內(nèi)周的線圈圖案與上述第2環(huán)形線圈重疊，上述第I環(huán)形線圈的與上述第2環(huán)形線圈重疊的上述最內(nèi)周的線圈圖案的線寬度，窄于比該最內(nèi)周更靠外側(cè)的線圈圖案的線寬度。
[0017]依據(jù)本發(fā)明，由于使第I環(huán)形線圈的與第2環(huán)形線圈重疊的最內(nèi)周的天線圖案的線寬度為Imm以下，所以在要通過(guò)第2環(huán)形線圈接受磁通的情況下，能夠抑制在與第2環(huán)形線圈重疊的最內(nèi)周的線圈圖案中產(chǎn)生渦電流。因此，能夠減少因渦電流的產(chǎn)生而造成的損失，另外，能夠防止因最內(nèi)周的線圈圖案的渦電流而使磁通恢復(fù)從而無(wú)法有效率地充電的情形，能夠防止因渦電流的產(chǎn)生而造成的最內(nèi)周的線圈圖案的發(fā)熱對(duì)周圍造成熱沖擊。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是示出適用本發(fā)明的復(fù)合線圈模塊的圖，方便起見(jiàn)，透過(guò)非接觸充電模塊而示出。
[0019]圖2是示出無(wú)線通信系統(tǒng)的概念圖。
[0020]圖3是示出天線線圈的內(nèi)徑與IC標(biāo)簽側(cè)的小型天線線圈的外徑之差的平面圖。
[0021]圖4是示出天線圖案的線寬度與流過(guò)天線圖案的渦電流的值的關(guān)系的圖表。
[0022]圖5是示出將左右邊的天線圖案的線寬度及間距固定，并使上下邊的天線圖案的線寬度及間距可變的復(fù)合線圈模塊的平面圖，并且透過(guò)非接觸充電模塊而示出。
[0023]圖6是示出使上下左右全部邊的天線圖案的線寬度及間距相等地可變的情況下的復(fù)合線圈模塊的平面圖，并且透過(guò)非接觸充電模塊而示出。
[0024]圖7是示出將最內(nèi)周的天線圖案的線寬度固定，并使其外側(cè)的天線圖案的線寬度可變的復(fù)合線圈模塊的平面圖，并且透過(guò)非接觸充電模塊而示出。
[0025]圖8是示出僅將最內(nèi)周的天線圖案寬度固定為Imm并使外周圖案的寬度可變的天線模塊、遍及內(nèi)外周而相等地使寬度可變的天線模塊中的渦電流與圖案寬度的關(guān)系的圖表。
[0026]圖9