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      身體接觸型金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管設(shè)備的制造方法

      文檔序號:8474176閱讀:630來源:國知局
      身體接觸型金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管設(shè)備的制造方法
      【專利說明】
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明實施例是關(guān)于一種身體接觸型(body-contact)金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管(metal-oxide-semiconductor field effect transistor,簡稱M0SFET)設(shè)備,尤其是關(guān)于一種身體接觸型絕緣體上娃(silicon-on-1nsulator,簡稱SOI)的MOSFET設(shè)備。
      【【背景技術(shù)】】
      [0002]身體接觸型MOSFET設(shè)備已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于無線電頻率(RF)中。低損耗及高線性是應(yīng)用于RF SOI開關(guān)裝置及調(diào)諧器裝置的身體接觸型M0SSFET的關(guān)鍵需求。但是,傳統(tǒng)的身體接觸型MOSFET中的寄生電容會引起導通狀態(tài)電阻及關(guān)閉狀態(tài)電容(ON-state-resistance*OFF-state_capacitance,簡稱Ron*Coff)系數(shù)的增加,從而引起高RF損失以及低線性。
      [0003]因此,亟需一種新型的身體接觸型MOSFET設(shè)備以解決上述問題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]有鑒于此,本發(fā)明實施例的目的之一在于提供一種身體接觸型MOSFET設(shè)備,以解決上述問題。
      [0005]一方面,本發(fā)明實施例提供一種身體接觸型MOSFET設(shè)備,包含:基板;設(shè)置于該基板上的有源區(qū);柵極帶,設(shè)置于該有源區(qū)的第一部分并沿著第一方向予以延展;源極摻雜區(qū)與漏極摻雜區(qū),分別設(shè)置于該有源區(qū)的第二部分和第三部分,分別與該柵極帶的兩個相對的側(cè)邊相鄰,其中該柵極帶的相對的側(cè)邊沿該第一方向予以延展;以及身體接觸摻雜區(qū),設(shè)置于該有源區(qū)的第四部分,其中該身體接觸摻雜區(qū)與該柵極帶被該有源區(qū)的第五部分隔離開,該有源區(qū)的第五部分未被任何硅化物面所覆蓋。
      [0006]另一方面,本發(fā)明實施例提供一種身體接觸型MOSFET設(shè)備,包含:基板;以及設(shè)置于該基板上的有源區(qū),該有源區(qū)包含:M0SFET部分,一 MOSFET形成于其上;身體接觸摻雜區(qū)部分,一身體接觸摻雜區(qū)形成于其上,其中該MOSFET部分與該身體接觸摻雜區(qū)部分相隔離;以及連接部分,位于該MOSFET部分與身體接觸摻雜區(qū)部分之間并均與該MOSFET部分與身體接觸摻雜區(qū)部分相連接,其中該連接部分未被任何硅化物面所覆蓋。
      [0007]本發(fā)明實施例的身體接觸型MOSFET設(shè)備,可避免產(chǎn)生任何的寄生電容,從而能夠?qū)崿F(xiàn)身體接觸型MOSFET設(shè)備的低RF損失以及高線性的性能。
      【【附圖說明】】
      [0008]圖1A所示為依據(jù)本發(fā)明一實施例的身體接觸型MOSFET設(shè)備500a的俯視圖;
      [0009]圖1B所示為依據(jù)本發(fā)明一實施例的身體接觸型MOSFET設(shè)備500a沿切割線A_A’的橫截圖;
      [0010]圖2所示為依據(jù)本發(fā)明另一實施例的身體接觸型MOSFET設(shè)備500b的俯視圖;
      [0011]圖3所示為依據(jù)本發(fā)明再一實施例的身體接觸型MOSFET設(shè)備500c的俯視圖?!尽揪唧w實施方式】】
      [0012]在說明書及后續(xù)的權(quán)利要求當中使用了某些詞匯來指稱特定的元件。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可理解,制造商可能會用不同的名詞來稱呼同樣的元件。本說明書及后續(xù)的權(quán)利要求并不以名稱的差異來作為區(qū)分元件的方式,而是以元件在功能上的差異來作為區(qū)分的準貝1J。在通篇說明書及后續(xù)的權(quán)利要求項當中所提及的「包含」為一開放式的用語,故應(yīng)解釋成「包含但不限定于」。另外,「耦接」一詞在本文中應(yīng)解釋為包含任何直接及間接的電氣連接手段。因此,若文中描述第一裝置耦接于第二裝置,則代表該第一裝置可直接電氣連接于該第二裝置,或通過其他裝置或連接手段間接地電氣連接至該第二裝置。
      [0013]本發(fā)明實施例提供了一種身體接觸型MOSFET設(shè)備,該種身體接觸型MOSFET包括身體接觸型絕緣體上硅(SOI) MOSFET。本發(fā)明實施例的身體接觸型MOSFET具有降低的寄生電容特性,因而能夠提供導通狀態(tài)電阻及關(guān)閉狀態(tài)電容(Ron*Coff)的一系數(shù)。本發(fā)明實施例的身體接觸型MOSFET能實現(xiàn)低RF損耗及高線性的性能。
      [0014]圖1A所示為依據(jù)本發(fā)明一實施例的身體接觸型MOSFET設(shè)備500a的俯視圖。圖1B所示為依據(jù)本發(fā)明一實施例的身體接觸型MOSFET設(shè)備500a沿切割線A-A’的橫截圖。如圖1A及圖1B所示,本發(fā)明實施例的身體接觸型MOSFET設(shè)備500a包含基板200,位于基板200上的有源區(qū)202以及位于基板200上的MOSFET 240。在本實施例中,基板200可以是一絕緣體上娃(SOI)基板或藍寶石上娃(silicon-on-sapphire,簡稱S0S)基板。如圖1B所示的實施例中,基板200由管理層200-1,絕緣層200-2以及設(shè)備層200-3組成。在本發(fā)明一些實施例中,管理層200-1包含半導體材料層或藍寶石層,絕緣層200-2形成于管理層200-1之上,絕緣層200-2包含隱埋氧化物層,設(shè)備層200-3形成于絕緣層200-2之上,以及設(shè)備層200-3包含半導體材料層,例如硅層。
      [0015]于本實施例中,隔離面201穿過設(shè)備層200-3而形成,如圖1B所示。隔離面201的底部201a與絕緣層200-2相連。設(shè)備層200-3被隔離面201所包圍的區(qū)域被定義為有源區(qū)202。隔離面201包括淺溝槽隔離(shallow trench isolat1n,簡稱STI)面。
      [0016]于本實施例中,有源區(qū)202包括MOSFET部分242,身體接觸摻雜(body-contactdoped)部分218以及連接部分216。MOSFET部分242被配置為在其上形成MOSFET 240,身體接觸摻雜部分218被配置為在其上形成身體接觸摻雜區(qū)238,以及連接部分216被配置為用于提供MOSFET部分242與身體接觸摻雜部分218之間的連接。于本發(fā)明實施例中,井摻雜區(qū)203形成于有源區(qū)202中,舉例來說,該井摻雜區(qū)203可以是P型井摻雜區(qū)。
      [0017]如圖1A所示,MOSFET 240形成于有源區(qū)202的MOSFET部分242之上。于本發(fā)明實施例中,如圖1A所示,MOSFET 240包含柵極帶206,源極摻雜區(qū)208以及漏極摻雜區(qū)210。如圖1A與IB所示,該柵極帶206設(shè)置于有源區(qū)202的MOSFET部分242的第一部分204,以及在本發(fā)明的一些實施例中,柵極帶206可大致沿著方向302予以延展。如圖1B所示,柵極帶206包括柵極絕緣層206-1以及形成于柵極絕緣層206-1之上的柵電極層206-2。另夕卜,柵極帶206的兩個相對側(cè)220與222上還形成有墊片(圖中未示出)。于本發(fā)明一些實施例中,如圖1B所示,柵電極層206-2的頂面還形成有硅化物面234。
      [0018]如圖1A所示,MOSFET 240的源極摻雜區(qū)208與漏極摻雜區(qū)210分別形成于有源區(qū)202的MOSFET部分242的第二部分212與第三部分214。于本發(fā)明的實施例中,源極摻雜區(qū)208與漏極摻雜區(qū)210具有第一導電類型,以及井摻雜區(qū)203具有與第一導電類型相反的第二導電類型。舉例來說,源極摻雜區(qū)208與漏極摻雜區(qū)210為N導電類型,而井摻雜區(qū)203為P導電類型。于本發(fā)明實施例中,源極摻雜區(qū)208與漏極摻雜區(qū)210分別設(shè)置為與柵極帶206的兩個相對側(cè)邊220與222相鄰,如圖1A所示。柵極帶206的兩個相對側(cè)邊220與222大致沿著方向302予以延展。因此,MOSFET 240的溝道寬度W2可被定義為位于源極摻雜區(qū)208與漏極摻雜區(qū)210之間的柵極帶206的寬度。此外,M0SFET240的溝道寬度的方向大致平行于方向300,以及MOSFET 240的溝道長度的方向大致平行于方向302。
      [0019]在本發(fā)明實施例中,如圖1A所示,硅化物面244與246分別形成于源極摻雜區(qū)208與漏極摻雜區(qū)210的頂面。以及如圖1A所示,互連結(jié)構(gòu)(例如圖1B所示的互連結(jié)構(gòu)252)的接觸插塞228與230分別形成于源極摻雜區(qū)208與漏極摻雜區(qū)210。
      [0020]此外,如圖1A與IB所示,身體接觸摻雜部分218被配置為形成于身體接觸摻雜區(qū)238之上,以及該身體接觸摻雜部分218可為井摻雜區(qū)203提供一摻雜區(qū)域的引出(pick-updope reg1n)。在本發(fā)明一些實施例中,身體接觸摻雜部分218與MOSFET部分242可以被硅化物面所覆蓋。在本發(fā)明一些實施例中,身體接觸摻雜區(qū)238與井摻雜區(qū)203具有相同的導電類型。舉例來說,身體接觸摻雜區(qū)238與井摻雜區(qū)203同為P導電類型。在本發(fā)明一些實施例中,硅化物面236形成于身體接觸摻雜區(qū)238上,如圖1A與IB所示。
      [0021]如圖1B所示,互連結(jié)構(gòu)
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