一種oled器件的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)、顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED器件的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)、顯示
目.ο
【背景技術(shù)】
[0002]有機電致發(fā)光(Organic Light Emitting D1de，以下簡稱0LED)器件，又稱有機電致發(fā)光二極管器件，因OLED器件具有自發(fā)光、色彩豐富、響應(yīng)速度快、視角寬、重量輕、厚度薄、耗電少、可實現(xiàn)柔性顯示等優(yōu)點，因此受到廣泛關(guān)注，OLED顯示裝置也被視為具有巨大應(yīng)用前景的顯示裝置。
[0003]然而，OLED器件對氧和水汽非常敏感，因此，通常需要對OLED器件進行封裝。不過，傳統(tǒng)的封裝方法使得對OLED器件的邊緣封裝效果不好，導致氧和水汽易進入OLED器件的內(nèi)部，進而引起諸如黑點、針孔、電極氧化、有機材料化學反應(yīng)等不良，從而嚴重影響OLED器件的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種OLED器件的封裝方法，用于解決因?qū)LED器件的封裝效果不好而影響OLED器件的使用壽命的技術(shù)問題。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0006]一種有機電致發(fā)光器件OLED器件的封裝方法，包括:
[0007]提供一形成有OLED器件的襯底基板；
[0008]在所述OLED器件的表面形成鈍化層；
[0009]在所述鈍化層的邊緣區(qū)域形成鈍化加固層。
[0010]在本發(fā)明提供的OLED器件的封裝方法中，在鈍化層的邊緣區(qū)域形成了鈍化加固層，而現(xiàn)有技術(shù)中通常僅在OLED器件的表面形成鈍化層，由于現(xiàn)有工藝的限制，導致現(xiàn)有技術(shù)中形成的鈍化層的邊緣區(qū)域的厚度較薄，因而，與現(xiàn)有技術(shù)中僅在OLED器件的表面覆蓋鈍化層相比，本發(fā)明補償了鈍化層的邊緣區(qū)域的厚度，因而可以防止因鈍化層的邊緣區(qū)域的厚度較薄導致氧和水汽進入OLED器件中，改善了對OLED器件的封裝效果，從而有效延長了 OLED器件的使用壽命；另外，在鈍化層的邊緣區(qū)域形成鈍化加固層，可以增強鈍化層的邊緣區(qū)域的耐磨性，且使得鈍化層的邊緣區(qū)域不易脫落，增強了鈍化層的牢固性。
[0011]本發(fā)明的另一目的在于提供一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，用于解決因?qū)LED器件的封裝效果不好而影響OLED器件的使用壽命的技術(shù)問題。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0012]一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，所述OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)采用如上述技術(shù)方案所述的OLED器件的封裝方法制得，所述OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)包括:覆蓋在位于襯底基板上的OLED器件的表面的鈍化層，以及設(shè)置在所述鈍化層的邊緣區(qū)域的鈍化加固層。
[0013]所述OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)與上述技術(shù)方案提供的OLED器件的封裝方法相對于現(xiàn)有技術(shù)所具有的優(yōu)勢相同，在此不再贅述。
[0014]本發(fā)明的另一目的在于提供一種顯示裝置，用于解決因?qū)LED器件的封裝效果不好而影響OLED器件的使用壽命的技術(shù)問題。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0015]一種顯示裝置，所述顯示裝置中設(shè)置有如上述技術(shù)方案所述的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)。
[0016]所述顯示裝置與上述技術(shù)方案提供的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)相對于現(xiàn)有技術(shù)所具有的優(yōu)勢相同，在此不再贅述。
【附圖說明】
[0017]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中:
[0018]圖1為本發(fā)明實施例提供的一種OLED器件的封裝方法的流程圖；
[0019]圖2為本發(fā)明實施例提供的鈍化層掩膜板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本發(fā)明實施例提供的在OLED器件的表面形成的鈍化層的俯視圖；
[0021]圖4為本發(fā)明實施例提供的第一掩膜板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5為本發(fā)明實施例提供的第二掩膜板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖6為本發(fā)明實施例提供的第三掩膜板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖7為本發(fā)明實施例提供的一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]附圖標記:
[0026]11-襯底基板， 12-0LED器件，
[0027]13-鈍化層，131-第一區(qū)，
[0028]132-第二區(qū)， 14-鈍化加固層，
[0029]15-膠膜，16-封裝蓋板，
[0030]2-鈍化層掩膜板，3-第一掩膜板，
[0031]4-第二掩膜板，5-第三掩膜板，
[0032]6-開口區(qū)。
【具體實施方式】
[0033]為了進一步說明本發(fā)明實施例提供的一種OLED器件的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)、顯示裝置，下面結(jié)合說明書附圖進行詳細描述。
[0034]請參閱圖1，本發(fā)明實施例提供的OLED器件的封裝方法包括:
[0035]步驟S101、提供一形成有OLED器件的襯底基板；形成有OLED器件的襯底基板的制作方法可以采用多種，舉例來說，可以在陣列襯底基板的表面通過蒸鍍工藝形成OLED器件的結(jié)構(gòu)。
[0036]步驟S102、在OLED器件的表面形成鈍化層；舉例來說，首先，請參閱圖2，根據(jù)襯底基板上需要形成鈍化層的區(qū)域的面積大小設(shè)置鈍化層掩膜板2 ;然后，將鈍化層掩膜板2置于襯底基板的上方，利用鈍化層掩膜板2遮蔽襯底基板上無需沉積鈍化層的區(qū)域；再然后，通過鈍化層沉積裝置，在襯底基板上鈍化層掩膜板2的開口區(qū)6對應(yīng)的區(qū)域沉積鈍化層，從而在OLED器件的表面形成鈍化層。
[0037]步驟S103、在鈍化層的邊緣區(qū)域形成鈍化加固層。舉例來說，首先，根據(jù)襯底基板上需要形成鈍化加固層的區(qū)域的位置和面積大小設(shè)置鈍化加固層掩膜板；然后，將鈍化加固層掩膜板置于襯底基板的上方，利用鈍化加固層掩膜板遮蔽襯底基板上無需沉積鈍化加固層的區(qū)域；再然后，通過鈍化層沉積裝置，在襯底基板上鈍化加固層掩膜板的開口區(qū)對應(yīng)的區(qū)域沉積鈍化加固層，從而在鈍化層的邊緣區(qū)域形成鈍化加固層。
[0038]在本發(fā)明實施例提供的OLED器件的封裝方法中，在鈍化層的邊緣區(qū)域形成了鈍化加固層，而現(xiàn)有技術(shù)中通常僅在OLED器件的表面形成鈍化層，由于現(xiàn)有工藝的限制，導致現(xiàn)有技術(shù)中形成的鈍化層的邊緣區(qū)域的厚度較薄，因而，與現(xiàn)有技術(shù)中僅在OLED器件的表面覆蓋鈍化層相比，本發(fā)明實施例補償了鈍化層的邊緣區(qū)域的厚度，因而可以防止因鈍化層的邊緣區(qū)域的厚度較薄導致氧和水汽進入OLED器件中，改善了對OLED器件的封裝效果，從而有效延長了 OLED器件的使用壽命；另外，在鈍化層的邊緣區(qū)域形成鈍化加固層，可以增強鈍化層的邊緣區(qū)域的耐磨性，且使得鈍化層的邊緣區(qū)域不易脫落，增強了鈍化層的牢固性。
[0039]在上述實施例中，在鈍化層的邊緣區(qū)域形成鈍化加固層可以采用多種方式，例如，將襯底基板上需要形成鈍化加固層的區(qū)域劃分為多個小區(qū)域，并針對每個小區(qū)域設(shè)置一個鈍化加固層掩膜板，在多個鈍化加固層掩膜板的配合下，從而在襯底基板上需要形成鈍化加固層的區(qū)域形成鈍化加固層；或者，設(shè)置一個鈍化加固層掩膜板，并利用鈍化加固層掩膜板遮蔽襯底基板上無需形成鈍化加固層的區(qū)域，從而在需要形成鈍化加固層的區(qū)域形成