基板處理裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種基板處理裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]作為基板處理裝置，已知逐張地處理半導(dǎo)體晶片等基板的單張式的裝置。這種裝置具有:多個(gè)處理單元；搬運(yùn)機(jī)器人，能夠向各處理單元搬運(yùn)基板；控制部。通過控制部控制多個(gè)處理單元和搬運(yùn)機(jī)器人，對多個(gè)基板依次執(zhí)行基板處理。
[0003]在該情況下，一般地，將控制部作為主控制裝置，將各處理單元的驅(qū)動(dòng)部、搬運(yùn)機(jī)器人作為設(shè)置為主控制裝置的相對下位的控制等級的多個(gè)從屬裝置，主控制裝置通過主從方式控制多個(gè)從屬裝置。
[0004]專利文獻(xiàn)1:JP特開2010-123709號公報(bào)
[0005]例如，在專利文獻(xiàn)I中，在各處理單元中用于向基板供給處理液的處理液供給管道中安裝有:閥控制部(從屬裝置)，使用閥調(diào)節(jié)流經(jīng)該管道的處理液的流量；流量計(jì)(從屬裝置)，測量流經(jīng)該管道的處理液的流量。而且，進(jìn)行如下的反饋控制，即，將用流量計(jì)測量出的流量值經(jīng)由控制部(主控制裝置)給予閥控制部，并基于該流量值用閥控制部調(diào)節(jié)閥的開度。
[0006]但是，在經(jīng)由控制部(主控制裝置)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)纳鲜鰧?shí)施方式中，伴隨著受主控制裝置控制的從屬裝置的增加，主控制裝置的負(fù)擔(dān)增大，變得難以確保上述反饋控制的實(shí)時(shí)性。
[0007]因此，作為其他的實(shí)施方式，還考慮到用模擬信號線連接流量計(jì)與閥控制部，從流量計(jì)直接向閥控制部傳輸流量值的數(shù)據(jù)的實(shí)施方式。但是，在該方式中，能夠既減輕主控制裝置的負(fù)擔(dān)又確保上述反饋控制的實(shí)時(shí)性，另一方面，卻產(chǎn)生了因數(shù)模轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的誤差、信號傳遞速度的延遲。另外，還因需要設(shè)置用于傳輸模擬信號的附加設(shè)備，而導(dǎo)致了裝置的大型化、成本升高。
[0008]這些問題不僅是在進(jìn)行上述的流量調(diào)節(jié)的基板處理裝置，而是進(jìn)行反饋控制的各種基板處理裝置的公共問題，其中進(jìn)行反饋控制的各種基板處理裝置具有:測量從屬部，將與基板處理的動(dòng)作狀態(tài)相關(guān)的至少一個(gè)物理量作為指標(biāo)值進(jìn)行測量；調(diào)節(jié)部，基于來自測量從屬部的測量結(jié)果進(jìn)行上述動(dòng)作狀態(tài)的調(diào)節(jié)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種能夠既避免裝置的大型化、成本升高，又減輕主控制裝置的負(fù)擔(dān)，并能夠確保反饋控制的實(shí)時(shí)性的基板處理裝置。
[0010]本發(fā)明的第一實(shí)施方式的基板處理裝置，其特征在于，具有:第一主控制部，對所述基板處理裝置進(jìn)行控制，多個(gè)下位控制部，作為所述第一主控制部的相對下位的控制等級設(shè)置，能夠經(jīng)過總線與所述第一主控制部進(jìn)行串行通信；多個(gè)所述下位控制部具有:測量從屬部，將與基板處理的動(dòng)作狀態(tài)相關(guān)的至少一個(gè)物理量作為指標(biāo)值進(jìn)行測量，將測量結(jié)果形成為能夠被所述第一主控制部讀取的測量數(shù)據(jù)信號發(fā)送至所述總線，主從復(fù)合系統(tǒng)，設(shè)為針對調(diào)節(jié)部的控制系統(tǒng)，該調(diào)節(jié)部用于調(diào)節(jié)所述動(dòng)作狀態(tài)，該主從復(fù)合系統(tǒng)具有調(diào)節(jié)指令從屬部、數(shù)據(jù)讀取選擇部、運(yùn)算部、調(diào)節(jié)控制部，所述調(diào)節(jié)指令從屬部從所述第一主控制部接收與所述動(dòng)作狀態(tài)的調(diào)節(jié)相關(guān)的指令信號，所述數(shù)據(jù)讀取選擇部具有第二主控制部，所述第二主控制部與所述第一主控制部并列地讀取從所述下位控制部分別發(fā)送至所述總線的各信號，所述數(shù)據(jù)讀取選擇部選擇所述各信號中的所述測量數(shù)據(jù)信號，所述運(yùn)算部基于所述測量數(shù)據(jù)信號進(jìn)行運(yùn)算，生成針對所述調(diào)節(jié)部的控制信號，所述調(diào)節(jié)控制部基于來自所述運(yùn)算部的所述控制信號來控制所述調(diào)節(jié)部。
[0011]本發(fā)明的第二實(shí)施方式的基板處理裝置的特征在于，在本發(fā)明的第一實(shí)施方式的基板處理裝置中，所述數(shù)據(jù)讀取選擇部具有:所述第二主控制部，選擇用從屬部，能夠經(jīng)過所述總線與所述第一主控制部通信，根據(jù)與所述第一主控制部的通信發(fā)送選通信號，選擇部，從所述第二主控制部接收所述各信號，從所述選擇用從屬部接收所述選通信號，基于所述選通信號來確定所述各信號的串行傳輸時(shí)機(jī)，來從所述各信號中選擇所述測量數(shù)據(jù)信號。
[0012]本發(fā)明的第三實(shí)施方式的基板處理裝置的特征在于，在本發(fā)明的第一實(shí)施方式的基板處理裝置中，在所述各信號中包含信號的發(fā)送源的地址信息，所述數(shù)據(jù)讀取選擇部具有:所述第二主控制部，選擇部，從所述第二主控制部接收所述各信號，選擇所述各信號中的包含所述測量從屬部的地址信息的信號來作為所述測量數(shù)據(jù)信號。
[0013]本發(fā)明的第四實(shí)施方式的基板處理裝置的特征在于，在本發(fā)明的第一實(shí)施方式至第三實(shí)施方式中任一個(gè)基板處理裝置中，所述動(dòng)作狀態(tài)為在所述基板處理中的特定的流體的狀態(tài)；所述指標(biāo)值為所述流體的流量值，所述測量從屬部為流量計(jì)。
[0014]本發(fā)明的第五實(shí)施方式的基板處理裝置的特征在于，在本發(fā)明的第一實(shí)施方式至第三實(shí)施方式中任一個(gè)基板處理裝置中，所述動(dòng)作狀態(tài)為在所述基板處理中的特定的流體的狀態(tài)；所述指標(biāo)值為所述流體的壓力值，所述測量從屬部為壓力計(jì)。
[0015]本發(fā)明的第六實(shí)施方式的基板處理裝置的特征在于，在本發(fā)明的第一實(shí)施方式至第三實(shí)施方式中任一個(gè)基板處理裝置中，所述動(dòng)作狀態(tài)為在所述基板處理中的特定的流體的狀態(tài)；所述指標(biāo)值為在多個(gè)點(diǎn)處的所述流體的壓力值的差，所述測量從屬部為壓差計(jì)。
[0016]本發(fā)明的第七實(shí)施方式的基板處理裝置的特征在于，在本發(fā)明的第四實(shí)施方式的基板處理裝置中，所述調(diào)節(jié)部為調(diào)節(jié)所述流量值的閥。
[0017]本發(fā)明的第八實(shí)施方式的基板處理裝置的特征在于，在本發(fā)明的第五實(shí)施方式的基板處理裝置中，所述調(diào)節(jié)部為調(diào)節(jié)所述壓力值的阻尼器。
[0018]本發(fā)明的第九實(shí)施方式的基板處理裝置的特征在于，在本發(fā)明的第六實(shí)施方式的基板處理裝置中，所述調(diào)節(jié)部為調(diào)節(jié)所述壓力值的阻尼器。
[0019]本發(fā)明的第十實(shí)施方式的基板處理裝置的特征在于，在本發(fā)明的第一實(shí)施方式的基板處理裝置中，所述主從復(fù)合系統(tǒng)的各元件安裝于一個(gè)控制基板上。
[0020]本發(fā)明的各實(shí)施方式的基板處理裝置具有測量從屬部和主從復(fù)合系統(tǒng)；該測量從屬部作為能夠與第一主控制部經(jīng)過總線串行通信的下位控制部，將測量結(jié)果作為測量數(shù)據(jù)信號發(fā)送至總線。
[0021]主從復(fù)合系統(tǒng)具有數(shù)據(jù)讀取選擇部，該數(shù)據(jù)讀取選擇部讀取從多個(gè)下位控制部分別發(fā)送至總線的各信號，再從所讀取的上述各信號中選擇測量數(shù)據(jù)信號。因此，在主從復(fù)合系統(tǒng)中，能夠不經(jīng)由第一主控制部而從總線取得測量數(shù)據(jù)信號。
[0022]因此，在該基板處理裝置中，能夠既減輕第一主控制部的負(fù)擔(dān)，又確?；趤碜詼y量從屬部的測量結(jié)果調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)部的控制(反饋控制)的實(shí)時(shí)性。
[0023]另外，在該基板處理裝置中，由于不需要設(shè)置用于在下位控制部之間傳輸模擬信號的附加設(shè)備，能夠避免裝置的大型化和成本升高。
【附圖說明】
[0024]圖1為示出處理單元6的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0025]圖2為示出針型閥407的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0026]圖3為示出基板處理裝置I的電結(jié)構(gòu)的框圖。
[0027]圖4為示出從屬裝置40a (閥控制部23)的電結(jié)構(gòu)的框圖。
[0028]圖5為用基板處理裝置I傳輸?shù)男盘柕臅r(shí)序圖。
[0029]圖6為示出比較例的閥控制部23A的電結(jié)構(gòu)的框圖。
[0030]圖7為示出比較例的閥控制部23B的電結(jié)構(gòu)的框圖。
[0031]圖8為示出比較例的閥控制部23C的電結(jié)構(gòu)的框圖。
[0032]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0033]I基板處理裝置
[0034]6處理單元
[0035]20?25、23A?23C閥控制部
[0036]26?28流量計(jì)
[0037]30主控制裝置
[0038]40a?40y從屬裝置
[0039]300,401 主 IC
[0040]400a、400z、400A、400B 從屬 IC
[0041]403、403A ?403C CPU
[0042]405馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器
[0043]406 馬達(dá)
[0044]407針型閥
[0045]500、500C數(shù)據(jù)讀取選擇部
[0046]600.600C 控制基板
[0047]701信號線
[0048]702通信控制部
[0049]703 A/D 轉(zhuǎn)換部
[0050]Sa ?Sz 信號
[0051]STBa?STBz選通信號
[0052]SB串行總線
【具體實(shí)施方式】
[0053]< I第一實(shí)施方式>
[0054]< 1.1基板處理裝置I的概略結(jié)構(gòu)>
[0055]圖1為示出處理單元6的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0056]基板處理裝置I為逐張地處理半導(dǎo)體晶片等基板W的單張式的裝置，具有:多個(gè)處理單元6、能夠向各處理單元6搬運(yùn)基板W的搬運(yùn)機(jī)器人CR (圖3)、對該基板處理裝置I進(jìn)行裝置控制的主控制裝置30。因此，通過搬運(yùn)機(jī)器人CR將未處理的基板W搬入任一個(gè)處理單元6，并將處理完成的基板W從處理單元6搬出，能夠?qū)Χ鄠€(gè)基板W依次施加基板處理。
[0057]處理單元6在用隔板9劃分出的處理室10內(nèi)具有:保持基板W的保持部13、使保持于保持部13上的基板W繞鉛垂軸線旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)卡盤11、用于向保持于旋轉(zhuǎn)卡盤11上的基板W的上表面供給處理液的處