Led模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將LED裸片覆蓋并封裝化了的LED裝置載置在模塊基板上的LED模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]高亮度化且作為裸片的LED裸片逐漸大型化、達(dá)到ImmX (0.5?I)mm左右。這樣的大小與電阻等其他芯片元件為相同程度，因此，利用樹脂等將LED裸片封裝化了的LED裝置希望具有與LED裸片相同程度的平面尺寸。由于該封裝直接反映LED裸片的尺寸，因此有時(shí)被稱為芯片尺寸封裝(以下稱為“CSP”)。CSP的安裝面積較小、封裝用構(gòu)件較少。而且，能夠根據(jù)必要的亮度來(lái)簡(jiǎn)單地改變搭載在主基板上的CSP的個(gè)數(shù)，因此，具有增加照明裝置等的設(shè)計(jì)自由度的特點(diǎn)。
[0003]圖14是作為第I現(xiàn)有例示出的CSP化了的發(fā)光裝置100 (LED裝置)的截面圖。
[0004]圖14記載的發(fā)光裝置100是CSP的最終結(jié)構(gòu)，是LED裸片的芯片尺寸與封裝外形一致的LED裝置，是專利文獻(xiàn)I的圖6所示的裝置。圖14中，在層疊體112c (半導(dǎo)體層)的上表面層疊有熒光體層130c和透鏡132。在層疊體112c的下部，具有電解電鍍時(shí)通用電極未被蝕刻剩余的種金屬(>一 F金屬)122a、122b、銅配線層124a、124b、電鍍形成的柱狀的銅柱 126a、126b。
[0005]層疊體112c包括:p型包覆層112b、發(fā)光層112e、n型包覆層112a，并被在下表面部分開(kāi)口的絕緣層120c覆蓋。在銅柱126a、126b的下部貼付有焊錫球136a、136b，在該銅柱126a、126b之間填充有加強(qiáng)樹脂128。
[0006]圖14所示的發(fā)光裝置100的平面尺寸與層疊體112c的平面尺寸一致。發(fā)光裝置100通過(guò)將發(fā)光裝置100排列連結(jié)的晶片切分而得到，在以CSP切分的產(chǎn)品組中是最小的，因此有時(shí)也被稱為WLP(晶片級(jí)封裝)。發(fā)光裝置100中，由于去除了本來(lái)在層疊體112c上的透明絕緣基板(參照專利文獻(xiàn)I的第0026段、圖2。)，來(lái)自發(fā)光層112e的光僅向上方(箭頭F)射出。因此，僅在LED裝置6的上部設(shè)置熒光體層130c。
[0007]圖14所示的LED裝置100中，為了去除透明絕緣基板使用了激光，制造裝置大型化，制造工序變長(zhǎng)。另外，LED裝置100中，由于以晶片級(jí)來(lái)形成熒光體層130c，因此不能夠?qū)?yīng)晶片上的個(gè)別LED裸片所具有的發(fā)光特性的偏差。結(jié)果導(dǎo)致LED裝置100有時(shí)難以進(jìn)行發(fā)光色的管理。
[0008]因此，作為小型的，容易制作的發(fā)光色管理容易的LED裝置，本申請(qǐng)發(fā)明人試作了如下的LED裝置:即，留下透明絕緣基板，將形成于透明絕緣基板的下表面的半導(dǎo)體層側(cè)面連同透明絕緣基板的側(cè)面一起用白色反射構(gòu)件覆蓋，由熒光體片覆蓋了透明絕緣基板以及白色反射構(gòu)件的上表面的倒裝芯片安裝用的LED裝置(參照專利文獻(xiàn)2)。
[0009]圖15是作為第2現(xiàn)有例示出的LED裝置200的截面圖。LED裝置200是專利文獻(xiàn)2所示的LED裝置。
[0010]LED裝置200包含LED裸片216b，LED裸片216b具有藍(lán)寶石基板214b (透明絕緣基板)和形成于其下表面的半導(dǎo)體層215b，在LED裸片216b的側(cè)面具有白色反射構(gòu)件217b，在LED裸片216b以及白色反射構(gòu)件217b的上表面具有對(duì)出射光進(jìn)行波長(zhǎng)變換的熒光體片211b。在熒光體片211b和藍(lán)寶石基板214b之間具有粘接層213b，對(duì)熒光體片211b和藍(lán)寶石基板214b進(jìn)行粘接。與LED裸片216b的半導(dǎo)體層215b接觸的突起電極218b、219b分別是陽(yáng)極和陰極，成為用于與主基板或模塊基板連接的外部連接電極。主基板是將LED裝置200與電阻、電容等其他的電子元件一起安裝的基板。模塊基板包含在作為發(fā)光元件使用的LED模塊中，是搭載了多個(gè)LED裝置的基板。
[0011]LED裝置200能夠根據(jù)個(gè)別的LED裸片216b的發(fā)光特性來(lái)變更熒光體片211b，容易進(jìn)行發(fā)光色的管理，為了確保遮光、反射等特性，白色反射構(gòu)件217b的厚度為100 μπι以下就足夠了，因此能實(shí)現(xiàn)小型化。另外，能夠適用在多個(gè)LED裸片216b排列的狀態(tài)下進(jìn)行加工，最后進(jìn)行切分得到個(gè)別的LED裝置200的集合方法，因此容易進(jìn)行制造。進(jìn)一步地，由于LED裝置200是小型的，因此在構(gòu)成LED模塊時(shí)，能夠在模塊基板上進(jìn)行狹間距排列以及高密度安裝。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0012]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2010-141176號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2012-227470號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0013]但是，將上述這樣的LED裝置200之間以相互接近的狀態(tài)載置在模塊基板上構(gòu)成LED模塊時(shí)，LED模塊的發(fā)光色(色度坐標(biāo))與LED裝置200單體的發(fā)光色存在偏差。其原因判斷為:從一個(gè)LED裝置200發(fā)出的光的一部分進(jìn)入相鄰的其他LED裝置200中，激發(fā)了該其他LED裝置200的熒光體。作為對(duì)策考慮在模塊基板上設(shè)置遮光壁，使得從各LED裝置200向橫向沒(méi)有光進(jìn)行傳播，然而，使得LED模塊的結(jié)構(gòu)復(fù)雜化、產(chǎn)生遮光導(dǎo)致的發(fā)光損失，并不理想。
[0014]本發(fā)明的目的在于，提供一種即使小型的LED裝置之間以接近的狀態(tài)載置，也不會(huì)產(chǎn)生發(fā)光色偏差，發(fā)光損失少的LED模塊。
解決問(wèn)題的技術(shù)手段
[0015]提供一種LED模塊，具有:模塊基板；具有由透光面構(gòu)成的側(cè)面的第ILED裝置；和具有由遮光面構(gòu)成的側(cè)面的第2LED裝置，所述第ILED裝置與所述第2LED裝置相鄰地被載置在所述模塊基板上，使所述第ILED裝置的透光面和所述第2LED裝置的遮光面相對(duì)。
[0016]第2LED裝置所具有的4個(gè)側(cè)面內(nèi)，僅相對(duì)的2個(gè)側(cè)面是遮光面。
[0017]第ILED裝置和第2LED裝置被排列成一列。
[0018]第2LED裝置所具有的4個(gè)側(cè)面都是遮光面。
[0019]多個(gè)所述第ILED裝置和多個(gè)2LED裝置被交錯(cuò)排列。
[0020]第2LED的遮光面由白色反射構(gòu)件構(gòu)成。
[0021]第ILED裝置包含配置在所述模塊基板側(cè)的、具有第I電極的第ILED裸片，所述第ILED裸片在所述第I電極上層疊有第I半導(dǎo)體層和第I透明絕緣基板，所述第ILED裝置的所述第ILED裸片的上表面以及側(cè)面被熒光樹脂覆蓋，
所述第2LED裝置包含配置在所述模塊基板側(cè)的、具有第2電極的第2LED裸片，所述第2LED裸片在所述第2電極上層疊有第2半導(dǎo)體層和第2透明絕緣基板，所述第2LED裝置的所述第2LED裸片的上表面被熒光樹脂覆蓋、且側(cè)面被所述白色反射構(gòu)件覆蓋。
[0022]第ILED裝置的所述第I電極以及第2LED裝置的所述第2電極是用于與所述模塊基板上的電極連接的外部連接電極。
[0023]除了所述外部連接電極之外，所述第ILED裝置所包含的第ILED裸片的底面被所述熒光樹脂覆蓋。
[0024]除了所述外部連接電極之外，所述第2LED裝置所包含的所述第2LED裸片的底面被所述白色反射構(gòu)件覆蓋。
[0025]所述第ILED裝置所包含的所述第ILED裸片或第2LED裝置所包含的所述第2LED裸片被倒裝芯片安裝在子安裝基板或引線上。
[0026]所述子安裝基板或引線的側(cè)面被所述熒光樹脂覆蓋。
[0027]第ILED裝置所包含的所述第ILED或所述第2LED裝置所包含的所述第2LED裸片的上表面的所述熒光樹脂是熒光體片。
[0028]第ILED裝置的發(fā)光色和所述第2LED裝置的發(fā)光色不同。
[0029]LED模塊是在包括模塊基板、和包括載置在模塊基板上的多個(gè)LED裝置的LED模塊中，多個(gè)LED裝置包含有第ILED裝置和第2LED裝置，第ILED裝置與第2LED裝置相鄰，第ILED裝置和第2LED裝置相對(duì)的側(cè)面中，第ILED裝置的側(cè)面是透光面，第2LED裝置的側(cè)面是遮光面。
[0030]LED模塊所包含的第ILED裝置和第2LED裝置內(nèi)置有LED裸片。模塊基板為位于第ILED裝置和第2LED裝置的下側(cè)的構(gòu)件時(shí)，第ILED裝置中，LED裸片的側(cè)面以及上表面被熒光樹脂構(gòu)成的透光性構(gòu)件覆蓋，從而第ILED裝置的側(cè)面是透光面。與之相對(duì)，第2LED裝置中，LED裸片的上表面被熒光樹脂覆蓋，另一方面，LED裸片以及熒光樹脂的側(cè)面被白色反射構(gòu)件等的遮光性構(gòu)件覆蓋，從而第2LED裝置的側(cè)面是遮光面。于是，本發(fā)明的LED模塊中，第2LED裝置以在第ILED裝置相鄰位置的方式在模塊基板上排列。
[0031]以這樣排列的狀態(tài)使各LED裝置點(diǎn)亮的話，第ILED裝置不僅從上方射出光，也從側(cè)方射出光。從側(cè)方射出的光的大部分到達(dá)模塊基板或由相鄰的第2LED裝置的白色反射構(gòu)件等構(gòu)成的遮光面，因此一部分被吸收、剩余的反射。被模塊基板表面、遮光