帶有l(wèi)ed芯片組的led模塊的制作方法
【專利說明】帶有LED芯片組的LED模塊
[0001]本發(fā)明涉及一種LED模塊、一種LED照明裝置和一種應(yīng)急燈照明裝置。
[0002]包括至少一個(gè)LED芯片的LED模塊用于照明技術(shù)的許多領(lǐng)域中。例如，具體地，近年來LED模塊已經(jīng)在幾乎所有的照明技術(shù)領(lǐng)域中獲得了立足之地，并且因?yàn)樗鼈兊哪芰啃识诒桓嗟厥褂谩Ｓ捎谳^低功率消耗對(duì)于在許多領(lǐng)域中的使用而言是積極的，LED模塊在例如即使可用于照明操作的電力受限的情況下也得到了應(yīng)用。在此方面，應(yīng)急燈照明裝置可以作為示例，在供電系統(tǒng)電壓的故障的情況下這些照明裝置用于照明。
[0003]LED模塊的進(jìn)一步的優(yōu)點(diǎn)是甚至可以將較大數(shù)量的LED芯片裝配到具有較小的尺寸的LED模塊上。因此，可以將多個(gè)LED芯片進(jìn)行組合，并且可以在相對(duì)小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)較高光功率。
[0004]于是，本發(fā)明解決了提供例如分別用于LED照明裝置和應(yīng)急燈照明裝置的LED模塊的問題，允許減少所使用的LED模塊的數(shù)量。
[0005]在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明提供了一種LED模塊，其包括支架、安排在該支架上的第一組和第二組LED芯片、可選地還有另外的一組或多組LED芯片、以及覆蓋所有LED芯片并且包含至少一種顏色轉(zhuǎn)換物質(zhì)的層，該層將一組或所有組的LED的光譜轉(zhuǎn)換為具有不同主波長(zhǎng)的光譜。在這種情況下，每組包括至少一個(gè)、優(yōu)選地多個(gè)LED芯片。一組LED芯片優(yōu)選地串聯(lián)連接，并且可以從相同的電源開始供電。不同組的LED芯片可以從不同的電源開始相互獨(dú)立地供電。
[0006]覆蓋層具體地可以用“壩填充(dam—and—fill) ”方法或通過分注方法例如作為球頭或球頂被施加在這些LED芯片上方/這些LED芯片上。
[0007]具體地，顏色轉(zhuǎn)換物質(zhì)可以包含磷光體。
[0008]第一和第二組LED芯片所發(fā)出的輻射可以是可見光譜內(nèi)的光。
[0009]第二組LED芯片可以發(fā)出優(yōu)選地在紅色光譜內(nèi)的輻射。第二組LED芯片所發(fā)出的輻射不能被覆蓋層中的至少一種顏色轉(zhuǎn)換物質(zhì)所轉(zhuǎn)換。也就是說，在這種情況下，只有第一組所發(fā)出的光譜被轉(zhuǎn)換。
[0010]第一和第二組LED芯片可以基本上是完全相同的。
[0011]第二組LED芯片的光功率可以在第一組LED芯片的光功率的I %-25%的范圍內(nèi)、優(yōu)選地在5% -10%的范圍內(nèi)。第二組LED芯片的數(shù)量可以對(duì)應(yīng)于第一組LED芯片的數(shù)量的 1% -25%、優(yōu)選地 5% -10%。
[0012]LED模塊可以包括至少一個(gè)第一導(dǎo)體和至少一個(gè)第二導(dǎo)體，該第一導(dǎo)體用于將第一組LED芯片連接到第一端子上，該第一端子用于將第一組連接到第一電源上；該第二導(dǎo)體用于將第二組LED芯片連接到第二端子上，該第二端子用于將第二組連接到第二電源上。在這種情況下，這些導(dǎo)體可以優(yōu)選地被安排在支架上。這些導(dǎo)體還可以引線到實(shí)際的模塊支架之外，并且因此連接到例如其他模塊的導(dǎo)體上。這些端子可以同樣位于LED模塊支架外部，但是優(yōu)選地安排在支架上。這些導(dǎo)體可以至少部分地被覆蓋層所覆蓋。
[0013]可以進(jìn)一步將這些導(dǎo)體至少部分地安排在支架的其上安排有LED芯片的那一側(cè)上。然而，還可以將這些導(dǎo)體至少部分地安排在支架的其上沒有安排LED芯片的那一側(cè)上。
[0014]可以將支架上的這些端子安排為使得它們基本上彼此相對(duì)。具體地，可以將這些端子安排在LED模塊的不同側(cè)上。還可以將這些端子安排在支架的不同側(cè)上，例如，可以將這些端子的一部分安排在一組LED芯片所位于的支架的那一側(cè)上，同時(shí)，這些端子的另一部分位于支架的另一側(cè)上。這些端子被安排為基本上彼此平行?？梢詫⑦@些端子設(shè)置在LED模塊的一側(cè)上。
[0015]支架可以是電路板，例如單面或雙面PCB、或SMD支架(表面安裝器件支架)。
[0016]在另一方面，本發(fā)明提供了一種LED照明裝置，包括至少一個(gè)如上所述的LED模塊以及用于每一組LED芯片的對(duì)應(yīng)獨(dú)立的電源。
[0017]LED照明裝置的這些電源可以被設(shè)計(jì)為電壓源，其方式為使得只有一組LED芯片同時(shí)被操作。
[0018]在另一方面，本發(fā)明提供了一種基于LED的應(yīng)急燈照明裝置，包括至少一個(gè)如上所述的LED照明裝置，其中，可以從第一電源/供電系統(tǒng)電壓開始操作至少一組LED芯片，并且可以從第二電源/供電系統(tǒng)電壓開始操作至少一組LED芯片，第二電源獨(dú)立于第一電源。應(yīng)理解，可以將電壓源或電流源而不是電源在各自的情況下實(shí)現(xiàn)為基礎(chǔ)，其中，一組可以從電壓源開始供電，并且另一組從電流源開始供電。另外，在多組的情況下，可以為每一組提供電源。
[0019]基于LED的應(yīng)急燈照明裝置可以進(jìn)一步包括優(yōu)選地為電池或充電電池的能量存儲(chǔ)器、用于將應(yīng)急燈照明裝置連接到電源具體是供電電壓或供電系統(tǒng)電壓上的端子、以及被設(shè)計(jì)成用于標(biāo)識(shí)第一電源的中斷的標(biāo)識(shí)電路，其中，該應(yīng)急燈照明裝置被設(shè)計(jì)成用于當(dāng)存在第一電源時(shí)操作至少一個(gè)LED模塊的至少第一組LED芯片、并且在標(biāo)識(shí)電路標(biāo)識(shí)到第一電源的中斷時(shí)操作至少第二組LED芯片。
[0020]應(yīng)急燈照明裝置可以從能量存儲(chǔ)器開始操作第二組。
[0021]應(yīng)急燈照明裝置可以被設(shè)計(jì)成用于操作一個(gè)如上所述的LED模塊以及另一個(gè)LED模塊，其中，該另一個(gè)LED模塊僅包括一組(具體地單組)LED芯片。應(yīng)急燈裝置可以從第一電源(即，當(dāng)存在電源電壓時(shí))開始操作另一個(gè)LED模塊和/或該LED模塊的第一組LED芯片。應(yīng)急燈照明裝置可以從第二電源(即，在供電電壓的故障的情況下)開始操作第二組LED芯片，并且具體地僅僅操作第二組?？梢杂猛耆嗤姆绞綄⒃揕ED模塊的LED芯片以及另一個(gè)LED模塊的LED芯片優(yōu)選地安排在完全相同的預(yù)定網(wǎng)格中。這些模塊的LED芯片在它們的數(shù)量上基本上是彼此對(duì)應(yīng)或完全相同的。
[0022]在又另一個(gè)方面，本發(fā)明提供了一個(gè)如上所述的LED模塊與另一個(gè)LED模塊的組合。另一個(gè)LED模塊可以僅包括單組LED芯片，其中，這兩個(gè)模塊的LED芯片均可以被安排在完全相同的預(yù)定網(wǎng)格中。這些模塊的LED芯片在它們的數(shù)量上基本上是彼此對(duì)應(yīng)或完全相同的。
[0023]該組合可以進(jìn)一步與照明裝置和/或應(yīng)急燈照明裝置(如上面已經(jīng)描述的)相結(jié)合。在這種情況下，應(yīng)理解，照明裝置和/或應(yīng)急燈照明裝置還可以各自僅包括各種類型的單個(gè)LED模塊，也就是說，可以具體地僅包括一個(gè)如上所述的LED模塊。
[0024]現(xiàn)在，還將關(guān)于附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行描述，其中:
[0025]圖1通過舉例示出了依據(jù)第一實(shí)施例的根據(jù)本發(fā)明的LED模塊，
[0026]圖2示意性地示出了 LED芯片到導(dǎo)體的可能連接，這些LED芯片被裝配到根據(jù)第一實(shí)施例的LED模塊上，
[0027]圖3示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的LED模塊的第二實(shí)施例，
[0028]圖4示意性地示出了 LED芯片到導(dǎo)體的可能連接，這些LED芯片被裝配到根據(jù)第二實(shí)施例的LED模塊上，
[0029]圖5示意性地示出了照明裝置，具體地應(yīng)急燈照明裝置。
[0030]因此，本發(fā)明涉及包括至少兩個(gè)LED芯片的LED模塊，其中，存在于LED模塊M、M’上的這些1^0芯片可以根據(jù)本發(fā)明被優(yōu)選地細(xì)分為兩組或更多組61、62、61’、62’。總的來說，LED模塊M、M’是通過已知的制造工藝制造的。在這種情況下，它包括例如作為支架的電路板(如PCB)或SMD支架。
[0031]圖1示出了第一實(shí)施例的LED模塊M，其中，第一組LED芯片Gl被展示為正方形，并且第二組LED芯片G2被展示為圓形。而且，展示了用于為對(duì)應(yīng)的LED組G1、G2供電的導(dǎo)體L1、L2。覆蓋層T由屏障B來界定。提供多個(gè)端子Al用于將第一組Gl連接到第一電源，同時(shí)，提供多個(gè)端子A2用于將第二組G2連接到第二電源上。
[0032]在這種情況下，圖2示出了如何將來自圖1的LED模塊M的不同組LED芯片G1、G2連接到對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體L1、L2上，并且因此連接到用于對(duì)應(yīng)的組Gl、G2的端子Al、A2上的一種可能。在這種情況下，以與圖1相比在逆時(shí)針方向上旋轉(zhuǎn)90°的方式展示LED模塊。在這種情況下，再次，端子Al構(gòu)成用于第一組LED芯片Gl的端子，同時(shí)，端子A2構(gòu)成用于第二LED芯片組G2的端子。由V指定導(dǎo)體L1、L2與LED芯片組G1、G2之間的連接。具體地，可以將這些LED芯片連接在串聯(lián)電路中。在所展示的示例中，用于LED芯片組Gl、G2的端子A1、A2被