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      磁性元件組合結構及其所包含的蓋體的制作方法

      文檔序號:8906584閱讀:395來源:國知局
      磁性元件組合結構及其所包含的蓋體的制作方法
      【技術領域】
      [0001]本發(fā)明關于一種磁性元件組合結構,尤指一種適用于回焊爐制程的磁性元件組合結構。
      【背景技術】
      [0002]表面粘著技術(Surface Mounted Technology, SMT)是一種目前常用的電路板組裝技術,它實現了電子產品組裝的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生產自動化。當利用表面粘著技術將電子元件組裝至電路板上時,會進行回焊爐的高溫制程,以使電子元件的接腳被因高溫融化的錫膏包覆,進而于冷卻時將電子元件焊接在電路板上。
      [0003]由于回焊爐的溫度必須要高過錫膏的熔點,故最高溫可能高達180°C,因此在此高溫制程中可能會導致電子元件受到高溫的侵害,或是造成繞組線材或是絕緣膠布的融損。因此,傳統(tǒng)式變壓器通常必須使用耐高溫的線材與膠布,來避免線材與膠布的融損,故因此造成產品單價過高。
      [0004]因此,如何發(fā)展一種可改善現有技術缺失,避免回焊爐制程所造成對電子元件的高溫侵害、或是線材及膠布易融損的問題,以及改善產品單價過高的問題,實為目前迫切需要研發(fā)的課題。

      【發(fā)明內容】

      [0005]本發(fā)明的目的在于提供一種磁性元件組合結構,以解決現有技術的電子元件易受高溫侵害,或是線材及膠布易融損的缺失。
      [0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種磁性元件組合結構,以改善現有技術的產品單價過高的問題。
      [0007]本發(fā)明的又一目的在于提供一種磁性元件組合結構,以減少EMI干擾的問題。
      [0008]為達上述目的,本發(fā)明的一較佳實施方式為提供一種磁性元件組合結構,其包含一磁性元件及一蓋體。磁性元件包含:一繞線基座,用以纏繞一繞組;一磁芯組,部分容置于該繞線基座中;多個第一接腳,與該繞組的一第一出線端連接;以及多個第二接腳,與該繞組的一第二出線端連接。蓋體套蓋于該磁性元件上,并使該多個第一接腳及該多個第二接腳外露,其中,該蓋體由陶瓷與金屬所組成的復合材料所制成。
      [0009]在一實施例中,該磁性元件為變壓器、電感器或濾波器。
      [0010]在一實施例中,該磁性元件為SMD元件,且每一個該第一接腳及該第二接腳分別具有一焊接面。
      [0011]一實施例中,該繞線基座具有一通道,以容置部分的該磁芯組于其中。
      [0012]在一實施例中,該蓋體包含一中央凹槽、一第一凹槽及一第二凹槽,該中央凹槽對應且用以容納該繞線基座的一中央繞線部及該磁芯組,該第一凹槽及該第二凹槽則分別對應且用以容納該繞線基座的一第一接腳座及一第二接腳座。
      [0013]在一實施例中,該金屬為過渡金屬及其合金。例如,該過渡金屬為鐵、鈷、鎳、鉻、鎢、鑰或其合金。
      [0014]在一實施例中,該繞線基座上具有多個凸部,而該蓋體上具有多個凹部,且該多個凸部可卡合于該多個凹部中,以使該蓋體固定于該繞線基座上。
      [0015]為達上述目的,本發(fā)明的另一較佳實施方式為提供一種蓋體,套蓋于一磁性元件上,并使該磁性元件的多個第一接腳及多個第二接腳外露,其特征在于:該蓋體由陶瓷與金屬所組成的復合材料所制成。
      【附圖說明】
      [0016]圖1為本發(fā)明較佳實施例的磁性元件組合結構的組合圖。
      [0017]圖2為本發(fā)明較佳實施例的磁性元件組合結構的爆炸圖。
      [0018]圖3為本發(fā)明較佳實施例的磁性元件組合結構的爆炸圖。
      [0019]圖4為本發(fā)明較佳實施例的磁性元件爆炸圖。
      [0020]【符號說明】
      [0021]1:磁性元件組合結構
      [0022]2:磁性元件
      [0023]21:磁芯組
      [0024]211:第一磁芯部
      [0025]211a:第一軸心部
      [0026]212:第二磁芯部
      [0027]212a:第二軸心部
      [0028]22:繞線基座
      [0029]221:中央繞線部
      [0030]222:第一接腳座
      [0031]223:第二接腳座
      [0032]224:繞線槽
      [0033]225:通道
      [0034]226:凸部
      [0035]23:初級繞線
      [0036]24:次級繞線
      [0037]25:第一接腳
      [0038]251:焊接面
      [0039]26:第二接腳
      [0040]261:焊接面
      [0041]3:蓋體
      [0042]31:中央凹槽
      [0043]32:第一凹槽
      [0044]33:第二凹槽
      [0045]34:凹部
      [0046]具體實施的
      [0047]體現本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應理解的是本發(fā)明能夠在不同的方式上具有各種的變化,然其皆不脫離本發(fā)明的范圍,且其中的說明及附圖在本質上當作說明之用,而非用以限制本發(fā)明。
      [0048]請參閱圖1至圖3,其中圖1為本發(fā)明較佳實施例的磁性元件組合結構的組合圖,圖2及圖3則為本發(fā)明較佳實施例的磁性元件組合結構的不同角度爆炸圖。如圖所示,磁性元件組合結構I主要包含一磁性元件2及一蓋體3,其中,蓋體3由上往下套蓋于磁性元件2上,并覆蓋磁性元件2的大部分面積,但露出磁性元件2的接腳25、26部分。在一較佳實施例中,該磁性元件2為一變壓器,但不以此為限,例如該磁性元件亦可為電感器或濾波翌坐
      [0049]請參閱圖4,其為本發(fā)明較佳實施例的磁性元件爆炸圖。如圖所示,磁性元件2主要包含一磁芯組21、一繞線基座22、一繞組、多個第一接腳25及多個第二接腳26,其中,繞組包含一初級繞線23及一次級繞線24,當然,初級繞線23及次級繞線24的設置位置可對調而不受限于圖中所示者。繞線基座22包含一中央繞線部221、一第一接腳座222及一第二接腳座223,第一接腳座222及第二接腳座223由中央繞線部221分別往兩相對側延伸,多個第一接腳25設置于第一接腳座222上,而多個第二接腳26則設置于第二接腳座223上。繞組的初級繞線23及次級繞線24彼此重迭地迭繞于繞線基座22的中央繞線部221的繞線槽224中,且以例如絕緣膠布(未圖示)絕緣分離,其中,繞組的一第一出線端(例如初級繞線23的出線端231)與第一接腳25連接,而繞組的一第二出線端(例如次級繞線24的出線端241)則與第二接腳26連接。
      [0050]磁芯組21由一第一磁芯部211與一第二磁芯部212所組
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