切割片用基材膜及具備該基材膜的切割片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種在將半導(dǎo)體晶圓等的被切斷物自元件小片切斷分離時(shí)，該被切斷 物所貼附的切割片及該切割片所使用的基材膜。
【背景技術(shù)】
[0002] 硅、砷化鎵等的半導(dǎo)體晶圓及各種封裝類（以下有將其統(tǒng)稱為"被切斷物"的情 況），以大徑的狀態(tài)被制造，這些被切斷分離（切割）成元件小片（以下稱為"晶片"）。
[0003] 被交付給該切割步驟的被切斷物，以切割步驟及其以后步驟中被切斷物及晶片的 操作性的實(shí)現(xiàn)為目的，具備有基材膜以及設(shè)于其上的粘著劑層的切割片，預(yù)先貼附于接近 切斷用的切削工具一側(cè)與相反側(cè)的被切斷物表面。此種切割片通常以聚烯烴類膜或聚氯乙 烯類膜等作為基材膜而被使用。
[0004] 作為切割步驟的具體方法，在一般的全切割中，以旋轉(zhuǎn)的圓刀進(jìn)行被切斷物的切 害J。全切割中，為使貼附切割片的被切斷物全面被確實(shí)地切斷，有超過(guò)被切斷物將粘著劑層 也切斷，另外有將基材膜的一部分也切斷的情況。
[0005] 此時(shí)，由構(gòu)成粘著劑層及基材膜的材料所形成的切割肩自切割片產(chǎn)生，而所得到 的晶片有因?yàn)樵撉懈罴缍晃廴镜那闆r。此種切割肩的形態(tài)之一，有附著在切割線上、或在 因切割而分離的晶片斷面附近的絲狀的切割肩。其問(wèn)題在于，將被切斷物實(shí)施分段切割時(shí)， 會(huì)因相異的兩種切割刀而顯著產(chǎn)生絲狀切割肩。
[0006] 當(dāng)以所述那樣的絲狀切割肩大量附著于晶片的狀態(tài)而進(jìn)行晶片的密封時(shí)，則附著 于晶片的絲狀切割肩因密封熱而分解，此熱分解物會(huì)破壞封裝，成為所得的裝置動(dòng)作不良 的原因。因?yàn)榇私z狀切割肩難以經(jīng)由清洗而去除，因此絲狀切割肩的產(chǎn)生使得切割步驟的 產(chǎn)率顯著下降。
[0007] 另外，以固化的樹脂密封多個(gè)晶片的封裝作為被切斷物而切割的情況時(shí)，相較于 切割半導(dǎo)體晶圓的情況，使用刀寬較厚的切割刀，同時(shí)切割的切入深度也更深。因此，在切 割時(shí)被切斷除去的基材膜的量較半導(dǎo)體晶圓的情況更為增加，絲狀切割肩的產(chǎn)生量也有增 加的傾向。因此，使用切割片進(jìn)行切割時(shí)，要求防止絲狀切割肩的產(chǎn)生。
[0008] 切割步驟后所切斷的被切斷物，其后實(shí)施清洗、擴(kuò)展步驟、拾取步驟的各步驟。因 此，對(duì)切割片進(jìn)一步要求在擴(kuò)展步驟中的擴(kuò)張性優(yōu)異。
[0009] 以抑制此種切割肩產(chǎn)生為目的，專利文獻(xiàn)1記述了使用電子線或Y線為1~ SOMrAd照射的聚烯烴類膜作為切割片的基材膜的發(fā)明。該發(fā)明認(rèn)為，通過(guò)電子線或Y線照 射，構(gòu)成基材膜的樹脂形成交聯(lián)，從而抑制切割肩的產(chǎn)生。
[0010] 專利文獻(xiàn)1中，作為照射電子線或y線的聚烯烴類膜，可以列舉聚乙烯、聚丙烯、 聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基）丙烯 酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸乙醋共聚物、乙烯-離聚物共聚物、乙烯-乙烯醇共聚 物、聚丁烯等樹脂。
[0011] 專利文獻(xiàn)2中，記述了一種半導(dǎo)體切割用粘接著帶，其特征在于，其為如下所成的 樹脂組成物層，在基材膜的一側(cè)面涂布粘著劑而成的半導(dǎo)體切割加工用帶上，所述基材膜 至少由2層構(gòu)成，與所述基材膜的粘著層粘接的層的樹脂融點(diǎn)為130°C~240°C，相對(duì)于至 少1層粘接于與所述粘著層粘接的層的下面的、聚丙烯系樹脂100質(zhì)量份，苯乙烯-丁二烯 共聚物的氫添加物為20質(zhì)量份~400質(zhì)量份。
[0012] 專利文獻(xiàn)3中，記述了一種作為賦予擴(kuò)展步驟中的擴(kuò)張性的膜，在含有無(wú)規(guī)丙烯 與烯烴類彈性體的基材層上，層疊了粘著劑層的切割膜。
[0013] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0014] 專利文獻(xiàn)
[0015] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開平5-211234號(hào)公報(bào)
[0016] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2005-174963號(hào)公報(bào)
[0017] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開2011-216595號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0018] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0019] 然而，專利文獻(xiàn)1中所記述的膜是電子線或Y線的照射在如所述樹脂一旦成形成 膜狀后而進(jìn)行，因此增加一個(gè)制造步驟，制造成本較一般基材膜有增加的傾向。專利文獻(xiàn)2 的基材膜不能充分防止絲狀切割肩的產(chǎn)生。專利文獻(xiàn)3中所記述的切割膜，在擴(kuò)展性步驟 中雖然伸長(zhǎng)性優(yōu)異，但是不能充分防止絲狀切割肩的產(chǎn)生。
[0020] 本發(fā)明為鑒于所述的實(shí)際狀況所完成的發(fā)明，以提供不賦予電子線或y線等的 物理能量，而抑制在全切割中被切斷物切割時(shí)所產(chǎn)生的切割肩，特別是抑制絲狀切割肩的 產(chǎn)生，以擴(kuò)展步驟中具有充分的擴(kuò)張性（本說(shuō)明書中也稱"擴(kuò)展性"）的切割片用基材膜及 具備所述切割片用基材膜的切割片為目的。
[0021] 解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)手段
[0022] 為了達(dá)成所述目的，第一，本發(fā)明提供一種切割片用基材膜，其為具有樹脂層（A) 的切割片用基材膜，其特征在于，該樹脂層（A)包含聚乙烯與乙烯-四環(huán)十二烯共聚物（發(fā) 明1)。
[0023]根據(jù)所述發(fā)明（發(fā)明1)，所述樹脂層（A)所包含的樹脂成分中，所述聚乙烯的含 有量在50質(zhì)量％以上90質(zhì)量％以下，所述乙稀-四環(huán)十二稀共聚物的含有量?jī)?yōu)選在10質(zhì) 量％以上50質(zhì)量％以下（發(fā)明2)。
[0024] 根據(jù)所述發(fā)明（發(fā)明1、發(fā)明2)，所述乙烯-四環(huán)十二烯共聚物中，以四環(huán)十二烯 為誘導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)單元優(yōu)選為15摩爾％以上45摩爾％以下（將構(gòu)成乙烯的單位與四環(huán)十二 烯的單位的合計(jì)控制為100摩爾％ )(發(fā)明3)。
[0025] 所述發(fā)明（發(fā)明1~發(fā)明3)中，優(yōu)選具有配置于所述樹脂層（A)的一側(cè)主面，至 少由一層所構(gòu)成的樹脂層（B)(發(fā)明4)。
[0026] 所述發(fā)明（發(fā)明4)中，所述樹脂層⑶優(yōu)選包含至少一種乙烯_(甲基）丙烯酸 酯共聚物或乙烯_(甲基）丙烯酸共聚物（發(fā)明5)。
[0027] 第二，本發(fā)明提供具有所述基材膜（發(fā)明1~發(fā)明5)以及配置于該基材膜一側(cè)主 面上的粘著劑層的切割片（發(fā)明6)。
[0028] 所述發(fā)明（發(fā)明6)中，所述粘著劑層優(yōu)選配置于所述該基材膜的樹脂層（A)上 (發(fā)明7)。
[0029] 第三，本發(fā)明為與所述發(fā)明（發(fā)明4、發(fā)明5)相關(guān)的基材膜、配置于該基材膜一側(cè) 主面并具備粘著劑層的切割片，而所述樹脂層（A)提供比所述樹脂層（B)更接近于所述粘 著劑層的切割片（發(fā)明8)。
[0030] 發(fā)明效果
[0031] 根據(jù)本發(fā)明的切割片用基材膜及切割片，可不賦予電子線或y線等的物理能量， 并通過(guò)全切特別是在分段切割時(shí)的全切，有效地減少被切斷物在切割時(shí)產(chǎn)生的切割肩，另 外，在擴(kuò)展步驟中具有優(yōu)異的伸長(zhǎng)性。
【附圖說(shuō)明】
[0032] 圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式所述的切割片的剖面圖。
[0033] 圖2為本發(fā)明另一實(shí)施方式所述的切割片的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034] 以下，就本發(fā)明一實(shí)施方式所述的基材膜及切割片的構(gòu)成要素及其制造方法等進(jìn) 行說(shuō)明。
[0035] 1、基材膜
[0036] 如圖1所示，本發(fā)明一實(shí)施方式所述的基材膜2,作為本發(fā)明一實(shí)施方式所述的切 割片1的構(gòu)成要素之一而被使用。所述切割片1作為基本構(gòu)成，具有基材膜2及粘著劑層 3。該基材膜2具有樹脂層（A)，如后所述，于另一方式（圖2)中，進(jìn)一步具有樹脂層（B)。
[0037] (1)樹脂層（A)
[0038]本實(shí)施方式所述的基材膜2只要具有樹脂層（A)，可為單層結(jié)構(gòu)也可為多層結(jié)構(gòu)。 基材膜2由單層樹脂層所構(gòu)成時(shí)，樹脂層（A)以單層的狀態(tài)形成基材膜2?；哪?由多個(gè) 樹脂層所構(gòu)成時(shí)，樹脂層（A)的位置沒(méi)有特別限定，優(yōu)選優(yōu)選為基材膜2的至少一個(gè)主面成 為所述樹脂層（A)的面。此情況中，當(dāng)在基材膜2上形成粘著劑層3而形成切割片1時(shí)，優(yōu) 選在樹脂層（A)上形成粘著劑層3。由此，可有效地減少被切斷物在切割時(shí)所產(chǎn)生的切割 肩。
[0039]本實(shí)施方式所述基材膜2所具備的樹脂層（A)，含有聚乙烯與乙烯-四環(huán)十二烯共 聚物。
[0040] (1-1)聚乙烯
[0041] 本實(shí)施方式所述基材膜2所具備的樹脂層（A)通過(guò)含有聚乙烯，可以使基膜層2 具備優(yōu)異的防止粘連功能并賦予擴(kuò)展性。
[0042] 所述聚乙烯可以為乙烯的單獨(dú)聚合物，也可以為以乙烯為單體的共聚物。另外， 聚乙烯為共聚物的情況時(shí)，聚乙烯中的來(lái)自乙烯的結(jié)構(gòu)單元的單體換算含有率（相對(duì)于為 聚合聚乙烯所使用的所有單體質(zhì)量，聚合聚乙烯所使用的乙烯的質(zhì)量比率），優(yōu)選為60質(zhì) 量％以，更優(yōu)選為70質(zhì)量％以上99. 5質(zhì)量％以下。樹脂層（A)中含有的聚乙烯可以為一 種，也可以為多種。
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