一種半導(dǎo)體沉積設(shè)備腔體對接裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的腔體對接裝置。采用一種簡易型的對接裝置，通過簡單的固定、支撐、滑移搬運(yùn)、頂升、夾緊結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)對分體式或模塊化反應(yīng)腔體、傳片腔體等的在線對接。屬于半導(dǎo)體薄膜沉積應(yīng)用及制造技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備為擴(kuò)大產(chǎn)能，往往需要在一個大的傳輸模塊上掛載多個反應(yīng)腔體或傳片腔體。在有些分體式或模塊化設(shè)計的腔體結(jié)構(gòu)中，無論是裝配過程或設(shè)備維護(hù)時，可能都需進(jìn)行反應(yīng)腔體或傳片腔體的拆卸及安裝。在沒有起重設(shè)備的現(xiàn)場或是起重設(shè)備無法到達(dá)的位置上，腔體的對接及安裝就存在很大的困難。即便是靠人工搬運(yùn)可以實現(xiàn)將腔體放置在其所需的位置上，但對于腔體對接的精度調(diào)整是很困難的。腔體對接的精度直接決定了傳片的精度及可靠性，以及設(shè)備在薄膜沉積過程中的穩(wěn)定性。這些又會在很大程度上影響設(shè)備的使用性能，進(jìn)而影響產(chǎn)品的良率及產(chǎn)能。
[0003]現(xiàn)有半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備中，存在許多分體式或模塊化設(shè)計的腔體結(jié)構(gòu)，而在裝配或維護(hù)過程中往往需要將其分離、拆卸或?qū)影惭b等操作，在沒有起重設(shè)備的生產(chǎn)線上，或是起重設(shè)備無法達(dá)到的位置需要對接時，便只能依靠人工搬運(yùn)、托舉、對接，這樣的對接精度是無法保證的，會影響傳片的精度及可靠性，以及設(shè)備在薄膜沉積過程中的穩(wěn)定性。這些又會在很大程度上影響設(shè)備的使用性能，進(jìn)而影響產(chǎn)品的良率及產(chǎn)能。而且在人工搬運(yùn)、托舉、對接操作時，會使用較多的人力資源進(jìn)行操作，這無疑也增加了設(shè)備的維護(hù)成本。在人工進(jìn)行長時間托舉操作時會產(chǎn)生一定的勞動損傷及存在一定的安全隱患，從人性化設(shè)計考慮，這些都是需要避免的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明以解決上述問題為目的，主要解決現(xiàn)有半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備中存在的分體式或模塊化腔體對接難度大，精度調(diào)整不方便，致使設(shè)備穩(wěn)定性降低，進(jìn)而影響設(shè)備產(chǎn)能及產(chǎn)品良率的問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案:一種半導(dǎo)體沉積設(shè)備腔體對接裝置，包括導(dǎo)向結(jié)構(gòu)、滑移結(jié)構(gòu)、可拆卸夾緊支撐板結(jié)構(gòu)、夾緊結(jié)構(gòu)、固定結(jié)構(gòu)、升降調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)及支撐導(dǎo)向結(jié)構(gòu)。該裝置是以支撐導(dǎo)向結(jié)構(gòu)作為整個裝置的主體結(jié)構(gòu)，在支撐導(dǎo)向結(jié)構(gòu)的下方設(shè)計有固定結(jié)構(gòu)，固定結(jié)構(gòu)用于將整個對接裝置固定在設(shè)備主體框架上以實現(xiàn)對接操作。
[0006]上述支撐導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上設(shè)置一至兩條導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，作為在腔體進(jìn)行滑移搬運(yùn)時的導(dǎo)向及支撐作用，所述的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)具有凹型或凸型結(jié)構(gòu)。
[0007]上述的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上安裝滑移結(jié)構(gòu)，滑移結(jié)構(gòu)與導(dǎo)向結(jié)構(gòu)的凹型或凸型結(jié)構(gòu)相匹配，且滑動配合。
[0008]上述支撐導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上設(shè)計有升降調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，升降調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)對腔體的頂升、下降及調(diào)整等操作。
[0009]上述支撐導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上還設(shè)計有可拆卸夾緊支撐板結(jié)構(gòu)，夾緊支撐板結(jié)構(gòu)上安裝夾緊結(jié)構(gòu)，夾緊結(jié)構(gòu)用于實現(xiàn)在腔體對接過程中對腔體進(jìn)行夾緊固定，以免其位置發(fā)生偏離。上述可拆卸夾緊支撐板結(jié)構(gòu)可以設(shè)計為可拆卸結(jié)構(gòu)，以便在腔體滑移過程中避讓腔體滑移路徑，如腔體滑移路徑與所需施加夾緊力方向并不重合，則可將其與支撐導(dǎo)向結(jié)構(gòu)制造成不可拆卸結(jié)構(gòu)。
[0010]本發(fā)明在進(jìn)行腔體對接安裝操作時，通過將對接裝置放置在設(shè)備主體框架上，并通過固定結(jié)構(gòu)將其固定在主體框架上作為整個對接裝置及對接過程中的支點。固定完成后將需對接安裝的腔體放置在位于導(dǎo)向結(jié)構(gòu)上的滑移結(jié)構(gòu)上。在將腔體滑移至所需安裝位置后，使用升降調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)進(jìn)行頂升操作，以便調(diào)整對接腔體的整體高度及水平度。升降調(diào)節(jié)完成后安裝可拆卸夾緊支撐板結(jié)構(gòu)，并調(diào)整位于其上的夾緊結(jié)構(gòu)，使腔體完全約束。進(jìn)而鎖緊腔體本身的固定結(jié)構(gòu)。操作完成時，將整個對接裝置拆除。
[0011]在進(jìn)行拆卸操作時，同樣需將對接裝置固定在設(shè)備整體框架上，然后使滑移結(jié)構(gòu)位于待拆卸腔體的下端。完成后將升降調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)頂升至待拆卸腔體下表面。完成后將腔體自身固定解除，使腔體依靠升降調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)作為支撐，然后使升降調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)帶動腔體緩慢下移，使腔體落在下方的滑移結(jié)構(gòu)上。腔體完全落在滑移結(jié)構(gòu)表面后，推動滑移結(jié)構(gòu)將腔體組件推送至設(shè)備外圍，根據(jù)實際需求進(jìn)行其他操作。
[0012]本發(fā)明的有益效果及特點:
[0013]本發(fā)明以一種簡易、方便的結(jié)構(gòu)形式完成固定、支撐、滑移搬運(yùn)、頂升、夾緊操作，實現(xiàn)對接操作及精度調(diào)整。通過一種應(yīng)用于半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的腔體對接裝置，在滿足使用功能的同時可節(jié)省一部分人力資源及避免人員操作過程中產(chǎn)生的勞動損傷等危害。
【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是本發(fā)明的側(cè)視圖。
[0016]圖3是本發(fā)明的俯視圖。
[0017]圖中所示:1、導(dǎo)向結(jié)構(gòu)；2、滑移結(jié)構(gòu)；3、可拆卸夾緊支撐板結(jié)構(gòu)；4、夾緊結(jié)構(gòu)；5、固定結(jié)構(gòu)；6、升降調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)；7、支撐導(dǎo)向結(jié)構(gòu)。
[0018]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步的說明。
【具體實施方式】
[0019]實施例1
[0020]如圖1-3所示，一種半導(dǎo)體沉積設(shè)備腔體對接裝置，包括導(dǎo)向結(jié)構(gòu)1、滑移結(jié)構(gòu)2、可拆卸夾緊支撐板結(jié)構(gòu)3、夾緊結(jié)構(gòu)4、固定結(jié)構(gòu)5、升降調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)6及支撐導(dǎo)向結(jié)構(gòu)7。該裝置是以支撐導(dǎo)向結(jié)構(gòu)7作為整個裝置的主體結(jié)構(gòu)，可通過焊接或機(jī)械加工后螺栓連接等方式實現(xiàn)。在支撐導(dǎo)向結(jié)構(gòu)7的下方設(shè)計有固定結(jié)構(gòu)5，固定結(jié)構(gòu)5用于將整個對接裝置固定在設(shè)備主體框架上以實現(xiàn)對接操作。上述固定結(jié)構(gòu)5可通過螺栓直接與主體框架進(jìn)行連接，也可使用螺紋夾緊、液壓夾緊、氣壓夾緊或其它夾緊方式實現(xiàn)。
[0021]上述支撐導(dǎo)向結(jié)構(gòu)7上設(shè)置一至兩條