晶片檢測(cè)系統(tǒng)、反應(yīng)腔室及晶片檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于半導(dǎo)體設(shè)備加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶片檢測(cè)系統(tǒng)、反應(yīng)腔室及晶片檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程中，為提高傳輸晶片的效率和降低人工成本，通常采用機(jī)械手傳輸晶片，但是，在采用機(jī)械手裝載或者卸載晶片的過(guò)程中往往要求機(jī)械手和晶片的定位準(zhǔn)確，以保證機(jī)械手傳輸晶片的準(zhǔn)確性。
[0003]為此，申請(qǐng)?zhí)枮?2826636.6的專利文件中公開(kāi)了一種晶片定位方法，用于實(shí)現(xiàn)對(duì)晶片進(jìn)行定位。具體地，借助晶片座驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)承載晶片的晶片座移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)，直線傳感器檢測(cè)獲得晶片座上晶片外周邊緣，計(jì)算裝置根據(jù)該晶片座驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)晶片座旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)角度和直線傳感器檢測(cè)晶片座上晶片外周邊緣的檢測(cè)結(jié)果計(jì)算當(dāng)前晶片的中心位置和切口部分方向，并計(jì)算在晶片的中心位置位于給定位置以及切口部分方向在給定方向時(shí)晶片座的旋轉(zhuǎn)軸位置和旋轉(zhuǎn)角度，借助晶片座驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)晶片座移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)和停止，以實(shí)現(xiàn)對(duì)晶片定位，從而實(shí)現(xiàn)機(jī)械手和晶片定位準(zhǔn)確。
[0004]上述晶片定位方法是在晶片座上承載的晶片放置準(zhǔn)確的前提下，借助晶片座驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)晶片座移動(dòng)以使晶片相對(duì)機(jī)械手的位置準(zhǔn)確，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)晶片進(jìn)行定位。但是，在實(shí)際應(yīng)用中，由于機(jī)械手在水平或豎直方向上發(fā)生偏移，會(huì)導(dǎo)致機(jī)械手在放片時(shí)不能準(zhǔn)確地將晶片放置在片槽(即，上述方法中的晶片座)中，因此，在這種情況下，即使采用上述晶片定位方法也不能實(shí)現(xiàn)晶片與機(jī)械手的準(zhǔn)確定位，因而在后續(xù)工藝中會(huì)造成晶片的工藝均勻性差，從而造成工藝質(zhì)量差；而且，影響機(jī)械手后續(xù)取片，從而影響傳輸晶片的效率，并且多次嘗試取片，會(huì)對(duì)晶片的表面造成損傷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題，提供了一種晶片檢測(cè)系統(tǒng)、反應(yīng)腔室及晶片檢測(cè)方法，不僅可以提高工藝的均勻性，而且可以提高晶片與機(jī)械手定位的準(zhǔn)確性，從而可以提高機(jī)械手取放片的效率，進(jìn)而可以提高傳輸晶片的效率和避免多次取放片對(duì)晶片表面造成損傷。
[0006]本發(fā)明提供一種晶片檢測(cè)系統(tǒng)，包括托盤(pán)，所述托盤(pán)的上表面上設(shè)置有用于承載所述晶片的片槽，且所述托盤(pán)的反射率與所述晶片的反射率不同，所述系統(tǒng)還包括:距離傳感器和控制單元，其中:所述距離傳感器設(shè)置在所述片槽的正上方，且能夠在所述片槽的正上方水平移動(dòng)；所述距離傳感器對(duì)應(yīng)所述待檢測(cè)的片槽位置在移動(dòng)過(guò)程中向所述托盤(pán)發(fā)送信號(hào)，并接收來(lái)自所述托盤(pán)或位于所述片槽中的晶片反射的反射信號(hào)，且將所述反射信號(hào)發(fā)送至所述控制單元；所述控制單元根據(jù)所述晶片反射的反射信號(hào)判斷反射距離是否等于標(biāo)準(zhǔn)距離，若不等于，則確定所述片槽中的所述晶片未放置準(zhǔn)確；若等于，則驅(qū)動(dòng)所述距離傳感器移動(dòng)預(yù)設(shè)長(zhǎng)度，并在移動(dòng)的過(guò)程中判斷當(dāng)前反射距離與所述標(biāo)準(zhǔn)距離是否相等，若等于，則確定所述片槽中的所述晶片放置準(zhǔn)確；若不等于，確定所述片槽中的所述晶片未放置準(zhǔn)確；所述標(biāo)準(zhǔn)距離定義為所述晶片準(zhǔn)確放置在所述片槽時(shí)所述距離傳感器與所述晶片上表面之間的垂直距離。
[0007]其中，所述預(yù)設(shè)長(zhǎng)度為在所述距離傳感器沿所述片槽的徑向水平移動(dòng)的移動(dòng)軌跡上自所述晶片的邊界位置到下一個(gè)邊界位置的長(zhǎng)度。
[0008]優(yōu)選地，所述預(yù)設(shè)長(zhǎng)度為所述晶片的直徑長(zhǎng)度。
[0009]其中，所述晶片檢測(cè)系統(tǒng)，還包括旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述托盤(pán)沿其軸向旋轉(zhuǎn)，以使每個(gè)所述片槽依次位于所述距離傳感器的正下方。
[0010]其中，所述距離傳感器的數(shù)量和位置與所述片槽的數(shù)量和位置一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0011]優(yōu)選地，所述距離傳感器自所述片槽的邊沿的任意位置的正上方沿該片槽的徑向水平移動(dòng)。
[0012]本發(fā)明還提供一種反應(yīng)腔室，包括晶片檢測(cè)系統(tǒng)，所述晶片檢測(cè)系統(tǒng)采用本發(fā)明提供的上述晶片檢測(cè)系統(tǒng)，用于檢測(cè)所述晶片在用于承載該晶片的片槽中是否放置準(zhǔn)確。
[0013]其中，所述距離傳感器安裝在位于所述反應(yīng)腔室的上蓋上方的導(dǎo)軌上。
[0014]本發(fā)明還提供一種晶片檢測(cè)方法，所述方法包括以下步驟:步驟SI，距離傳感器自所述片槽的正上方水平移動(dòng)，在其移動(dòng)的過(guò)程中向所述托盤(pán)發(fā)送信號(hào)；步驟S2，控制單元接收來(lái)自所述托盤(pán)或位于所述片槽中所述晶片反射的反射信號(hào)，并根據(jù)所述晶片反射的反射信號(hào)判斷反射距離是否等于標(biāo)準(zhǔn)距離，若等于，則進(jìn)入步驟S3 ;若不等于，則進(jìn)入步驟S5 ;步驟S3，所述控制單元驅(qū)動(dòng)所述距離傳感器移動(dòng)預(yù)設(shè)長(zhǎng)度，并在移動(dòng)的過(guò)程中判斷當(dāng)前反射距離與標(biāo)準(zhǔn)距離是否相等，若等于，則進(jìn)入步驟S4 ;若不等于，進(jìn)入步驟S5 ;步驟S4，確定所述片槽中的所述晶片放置準(zhǔn)確；步驟S5，確定所述片槽中的所述晶片未放置準(zhǔn)確。
[0015]其中，在所述步驟SI之前還包括:步驟S0，驅(qū)動(dòng)所述托盤(pán)旋轉(zhuǎn)，以使需要檢測(cè)的所述片槽位于所述距離傳感器的正下方。
[0016]本發(fā)明具有下述有益效果:
[0017]本發(fā)明提供的晶片檢測(cè)系統(tǒng)，其借助距離傳感器沿片槽的正上方水平移動(dòng)，在其移動(dòng)的過(guò)程中向托盤(pán)發(fā)送信號(hào)并接收來(lái)自托盤(pán)或位于片槽中的晶片反射的反射信號(hào)，控制單元根據(jù)晶片反射的反射信號(hào)判斷反射距離是否等于標(biāo)準(zhǔn)距離，若不等于，則確定片槽中的晶片未放置準(zhǔn)確；若等于，則驅(qū)動(dòng)距離傳感器移動(dòng)預(yù)設(shè)長(zhǎng)度，并在移動(dòng)過(guò)程中判斷當(dāng)前反射距離與標(biāo)準(zhǔn)距離是否相等，若等于，則確定片槽中的晶片放置準(zhǔn)確；若不等于，確定片槽中的晶片未放置準(zhǔn)確。由上可知，可以實(shí)現(xiàn)在機(jī)械手將晶片放置在片槽之后對(duì)片槽中的晶片是否放置準(zhǔn)確進(jìn)行檢測(cè)，若放置準(zhǔn)確則進(jìn)行下步工作，若放置不準(zhǔn)確，則對(duì)晶片位置進(jìn)行調(diào)整直至晶片放置準(zhǔn)確，因而不僅可以提高工藝的均勻性，而且可以提高晶片與機(jī)械手定位的準(zhǔn)確性，從而可以提高機(jī)械手取放片的效率，進(jìn)而可以提高傳輸晶片的效率和避免多次取放片對(duì)晶片表面造成損傷。
[0018]本發(fā)明提供的反應(yīng)腔室，其采用本發(fā)明提供的晶片檢測(cè)系統(tǒng)，不僅可以提高工藝的均勻性，而且可以提高晶片與機(jī)械手定位的準(zhǔn)確性，從而可以提高機(jī)械手取放片的效率，進(jìn)而可以提聞傳輸晶片的效率和避免多次取放片對(duì)晶片表面造成損傷。
[0019]本發(fā)明提供的晶片檢測(cè)方法，其借助距離傳感器沿該片槽的徑向水平移動(dòng)，在其移動(dòng)的過(guò)程中向托盤(pán)發(fā)送信號(hào)，控制單元接收來(lái)自托盤(pán)或位于片槽中晶片反射的反射信號(hào)，并根據(jù)晶片反射的反射信號(hào)判斷反射距離是否等于標(biāo)準(zhǔn)距離，若不等于，則確定片槽中的晶片未放置準(zhǔn)確；若等于，控制單元驅(qū)動(dòng)距離傳感器移動(dòng)預(yù)設(shè)長(zhǎng)度，并在移動(dòng)的過(guò)程中判斷當(dāng)前反射距離與標(biāo)準(zhǔn)距離是否相等，若等于，則確定片槽中的晶片放置準(zhǔn)確；若不等于，則確定片槽中的晶片未放置準(zhǔn)確。由上可知，可以實(shí)現(xiàn)在機(jī)械手將晶片放置在片槽之后對(duì)片槽中的晶片是否放置準(zhǔn)確進(jìn)行檢測(cè)，若放置準(zhǔn)確則進(jìn)行下步工作，若放置不準(zhǔn)確，則對(duì)晶片位置進(jìn)行調(diào)整直至晶片放置準(zhǔn)確，因而不僅可以提高工藝的均勻性，而且可以提高晶片與機(jī)械手定位的準(zhǔn)確性，從而可以提高機(jī)械手取放片的效率，進(jìn)而可以提高傳輸晶片的效率和避免多次取放片對(duì)晶片表面造成損傷。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的晶片檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為片槽中的晶片放置準(zhǔn)確的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為片槽中的晶片未放置準(zhǔn)確的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為當(dāng)片槽中的晶片放置準(zhǔn)確時(shí)應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例提供的晶片檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5為圖4所示的結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0025]圖6為當(dāng)片槽中的晶片未放置準(zhǔn)確時(shí)應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例提供的晶片檢測(cè)系統(tǒng)的第一種結(jié)構(gòu)示意圖；
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