撓性玻璃基材和包括撓性玻璃基材與載體基材的基材堆疊件的加工的制作方法
【專利說(shuō)明】榜性玻璃基材和包括榜性玻璃基材與載體基材的基材堆疊 件的加工
[0001] 本申請(qǐng)根據(jù)35U.S.C. § 119,要求2012年8月22日提交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)系列第 61/691899號(hào)的優(yōu)先權(quán)，本文W該申請(qǐng)為基礎(chǔ)并將其全文通過(guò)引用結(jié)合于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本發(fā)明設(shè)及對(duì)載體基材上的提性玻璃基材進(jìn)行加工的設(shè)備和方法。
【背景技術(shù)】
[0003] 通過(guò)玻璃基材表面上的器件結(jié)構(gòu)的加工，來(lái)制造與PV、OLED、LCD和圖案化玻璃晶 體管（TFT)相關(guān)的常規(guī)提性電子器件。該些基材的厚度可W是，例如0.3-0. 7mm之間。為 了在厚度范圍為0. 3-0. 7mm的玻璃基材上生產(chǎn)該些器件結(jié)構(gòu)，LCD面板器件制造商已經(jīng)在 設(shè)備上投入了巨大的資本投資。
[0004] 提性電子應(yīng)用中的玻璃基材正變得更薄且更輕。厚度小于0.5mm(例如小于 0. 3mm，例如0. 1mm或者甚至更?。┑牟ＡЩ目赡軐?duì)于某些顯示器應(yīng)用是希望的，特別是 便攜式電子器件，例如筆記本電腦W及手持式器件等。通常通過(guò)如下方式形成此類低厚度 的玻璃基材；在較厚的玻璃基材上制造器件結(jié)構(gòu)，然后（例如通過(guò)化學(xué)和/或機(jī)械蝕刻）對(duì) 玻璃基材進(jìn)行進(jìn)一步加工，W使得玻璃基材變薄。雖然該變薄過(guò)程是有效的，但是希望直接 在較薄的玻璃基材上制造器件結(jié)構(gòu)，從而消除在玻璃基材上形成了器件結(jié)構(gòu)之后的任意的 玻璃薄化步驟。
[0005] 需要的是一種載體方法，其利用制造商現(xiàn)有的資本基礎(chǔ)設(shè)施，并實(shí)現(xiàn)對(duì)薄的、提性 玻璃基材（即，厚度不超過(guò)約0. 3mm厚的玻璃）進(jìn)行加工。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的概念設(shè)及采用碳粘結(jié)層將薄片（例如提性玻璃基材）與載體基材粘結(jié)， 所述碳粘結(jié)層在其接收能量輸入（例如熱能）之后改變結(jié)構(gòu)和/或所述碳粘結(jié)層是脆性 的，該可有助于裂紋擴(kuò)展通過(guò)碳粘結(jié)層，使得提性玻璃基材從載體基材分層。
[0007] 本發(fā)明的方法的一個(gè)商業(yè)優(yōu)勢(shì)在于，制造商將能夠使用它們現(xiàn)有的對(duì)加工設(shè)備的 資金投入，同時(shí)獲得用于例如光伏（PV)、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED)、液晶顯示器（LCDs)、觸摸 傳感器和圖案化薄膜晶體管（TFT)電子的薄的玻璃板的益處。
[000引根據(jù)第一方面，一種對(duì)提性玻璃基材進(jìn)行加工的方法包括：
[0009] 提供基材堆疊件，所述基材堆疊件包括采用碳粘結(jié)層與載體基材粘結(jié)的提性玻璃 基材；W及
[0010] 從載體基材分離提性玻璃基材。
[0011] 根據(jù)第二方面，提供如第一方面的方法，其中碳粘結(jié)層是脆性的，所述方法還包括 在碳粘結(jié)層內(nèi)引起裂紋。
[0012] 根據(jù)第=方面，提供如第一方面或第二方面的方法，所述方法還包括向碳粘結(jié)層 提供能量輸入，從而引入碳粘結(jié)層的結(jié)構(gòu)變化。
[0013] 根據(jù)第四方面，提供如第=方面的方法，其中能量輸入是熱能，所述方法包括將碳 粘結(jié)層加熱到至少約250°C的溫度。
[0014] 根據(jù)第五方面，提供如第=方面或第四方面的方法，其中能量輸入是光能，其將碳 粘結(jié)層加熱到至少約250°C的溫度。
[0015] 根據(jù)第六方面，提供如第=至第五方面中任一項(xiàng)的方法，其中結(jié)構(gòu)變化包括增加 碳粘結(jié)層的孔隙率。
[0016] 根據(jù)第走方面，提供如第一至第六方面中任一項(xiàng)的方法，其中碳粘結(jié)層位于沿著 提性玻璃基材的周界。
[0017] 根據(jù)第八方面，提供如第一至第走方面中任一項(xiàng)的方法，其中使用激光器局部加 熱碳粘結(jié)層。
[001引根據(jù)第九方面，提供如第一至第八方面中任一項(xiàng)的方法，其中使用L邸或者閃光 燈光源加熱碳粘結(jié)層。
[0019] 根據(jù)第十方面，提供如第一至第九方面中任一項(xiàng)的方法，所述方法還包括將電氣 組件施加到提性玻璃基材。
[0020] 根據(jù)第十一方面，提供如第一至第十方面中任一項(xiàng)的方法，其中提性玻璃基材的 厚度不大于約0. 3mm。
[0021] 根據(jù)第十二方面，提供如第一至第十一方面中任一項(xiàng)的方法，其中載體基材包括 玻璃。
[0022] 根據(jù)第十=方面，提供如第一至第十二方面中任一項(xiàng)的方法，其中載體基材的厚 度大于提性玻璃基材的厚度。
[0023] 根據(jù)第十四方面，一種對(duì)提性玻璃基材進(jìn)行加工的方法包括：
[0024]提供具有玻璃支撐表面的載體基材；
[0025] 提供提性玻璃基材，其具有第一和第二寬表面；
[0026]使用碳粘結(jié)層，將提性玻璃基材的第一寬表面粘結(jié)到載體基材的玻璃支撐表面； W及
[0027]引起碳粘結(jié)層中的裂紋，W從載體基材去除提性玻璃基材。
[002引根據(jù)第十五方面，提供如第十四方面的方法，所述方法還包括向碳粘結(jié)層提供能 量輸入，用于改變碳粘結(jié)層的結(jié)構(gòu)并降低提性玻璃基材和載體基材之間的粘結(jié)強(qiáng)度。
[0029] 根據(jù)第十六方面，提供如第十五方面的方法，其中能量輸入是熱能，所述方法包括 將碳粘結(jié)層加熱到至少約250°C的溫度。
[0030] 根據(jù)第十走方面，提供如第十五方面或第十六方面的方法，其中能量輸入是光能， 其導(dǎo)致將碳粘結(jié)層加熱到至少約250°c的溫度。
[0031] 根據(jù)第十八方面，提供如第十四至第十走方面中任一項(xiàng)的方法，其中碳粘結(jié)層位 于沿著提性玻璃基材的周界。
[0032] 根據(jù)第十九方面，提供如第十四至第十八方面中任一項(xiàng)的方法，其中使用激光器 局部加熱碳粘結(jié)層。
[0033] 根據(jù)第二十方面，提供如第十四至第二十方面中任一項(xiàng)的方法，其中使用L邸或 者閃光燈光源加熱碳粘結(jié)層。
[0034] 根據(jù)第二十一方面，提供如第十四至第二十方面中任一項(xiàng)的方法，其中提性玻璃 基材的厚度不大于約0. 3mm。
[0035] 根據(jù)第二十二方面，一種基材堆疊件包括：
[0036] 具有玻璃支撐表面的載體基材；
[0037]提性玻璃基材，其由載體基材的玻璃支撐表面支撐；W及
[003引碳粘結(jié)層，其使得提性玻璃基材與載體基材粘結(jié)，所述碳粘結(jié)層是脆性的，W有助 于裂紋擴(kuò)展通過(guò)碳粘結(jié)層。
[0039] 根據(jù)第二十=方面，提供如第二十二方面的基材堆疊件，其中提性玻璃基材的厚 度不大于約0. 3mm。
[0040] 根據(jù)第二十四方面，提供如第二十二方面或第二十=方面所述的基材堆疊件，其 中碳粘結(jié)層的厚度不大于約0. 1mm。
[0041] 在W下的詳細(xì)描述中提出了本發(fā)明的附加特征和優(yōu)點(diǎn)，其中的部分特征和優(yōu)點(diǎn)對(duì) 本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言由所述內(nèi)容而容易理解，或按文字描述和附圖中的舉例實(shí)施W及所 附權(quán)利要求所定義而認(rèn)識(shí)本發(fā)明。應(yīng)理解，前面的一般性描述和W下的詳細(xì)描述都只是對(duì) 本發(fā)明的示例，用來(lái)提供理解要求保護(hù)的本發(fā)明的性質(zhì)和特性的總體評(píng)述或框架。
[0042] 包括的附圖提供了對(duì)本發(fā)明原理的進(jìn)一步理解，附圖被結(jié)合在本說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成 說(shuō)明書(shū)的一部分。附圖圖示說(shuō)明了本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式，并與說(shuō)明書(shū)一起用來(lái)說(shuō) 明例如本發(fā)明的原理和操作。應(yīng)理解，在本說(shuō)明書(shū)和附圖中揭示的本發(fā)明的各種特征可W W任意和所有的組合使用。
【附圖說(shuō)明】
[0043]圖1是基材堆疊件的一個(gè)實(shí)施方式的側(cè)視圖，所述基材堆疊件包括用載體基材運(yùn) 載的提性玻璃基材；
[0044] 圖2是圖1的基材堆疊件的分解透視圖；
[0045] 圖3顯示了對(duì)圖1所示的提性玻璃基材和基材堆疊件進(jìn)行加工的方法的一個(gè)實(shí)施 方式；
[0046] 圖4是基材堆疊件的一個(gè)實(shí)施方式的俯視圖，所述基材堆疊件包括具有不同尺寸 的提性玻璃基材和載體基材；
[0047] 圖5是基材堆疊件的另一個(gè)實(shí)施方式的俯視圖，所述基材堆疊件包括具有不同形 狀的提性玻璃基材和載體基材；
[0048] 圖6是基材堆疊件的一個(gè)實(shí)施方式的俯視圖，所述基材堆疊件具有施涂到載體基 材的玻璃支撐表面上的粘結(jié)層；
[0049] 圖7是基材堆疊件的另