于儲(chǔ)存和進(jìn)一步處理。隨后將所得的結(jié)構(gòu)反轉(zhuǎn)并且層合至受 體基底610 (步驟64)。隨后去除具有經(jīng)隔離涂覆的模板層603的載體601 (步驟65)。結(jié)構(gòu) 化和固化的回填材料606則僅在已暴露于光化輻射的區(qū)域中保持結(jié)構(gòu)化。未暴露的回填材 料607回流以形成具有未結(jié)構(gòu)化表面的區(qū)域?；亓鬟^程可發(fā)生在室溫下或者可通過加熱輔 助。最后，通過第二毯覆式光化暴露622固化回填層（結(jié)構(gòu)化和非結(jié)構(gòu)化）（步驟66)。任 選地，這種結(jié)構(gòu)隨后可經(jīng)受進(jìn)一步的熱處理，諸如高溫分解，以燒結(jié)、固化或熔合回填層605 并且汽化任何殘余的有機(jī)材料。
[0049] 圖7示出了制備和使用本發(fā)明所公開的結(jié)構(gòu)化帶的工藝的流程圖，所述帶使用回 填材料和具有表面氧阻聚的預(yù)層合曝光。抑制回填層的表面固化使回填層直接層合至受體 基底，而無需如在圖1所示出的工藝中所需的粘附促進(jìn)層或者如在圖6所示出的工藝中所 需的外覆層。圖7示出了設(shè)置在載體701上的結(jié)構(gòu)化模板層703。結(jié)構(gòu)化模板層703具有隔 離涂層的薄層（未示出），所述薄層通過等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積而沉積。隨后用未固化 的回填層705涂覆所得的結(jié)構(gòu)，以使得未固化的回填層705完全接觸結(jié)構(gòu)化模板層703 (步 驟71)。所述結(jié)構(gòu)透過設(shè)置在光掩模載體724上的光掩模725暴露于第一光化輻射720,其 中回填層705的頂表面被暴露于氧氣以抑制表面固化（步驟72)。氧氣抑制在回填層表面 的固化，并且從回填層的表面向內(nèi)穿過回填層本體產(chǎn)生梯度固化。第一光化輻射720光聚 合回填材料706中未被光掩模725遮擋的地方。第一光化輻射720無法穿透光掩模725,以 使得回填層705保持為未聚合的。由于對固化的表面抑制，回填層705/706的整個(gè)空氣界 面保持為發(fā)粘的。任選地，在固化之后回填層可覆蓋有暫時(shí)性的隔離襯件704以用于處理 期間的保護(hù)（步驟73)。去除暫時(shí)性的隔離襯件之后，則將所得的結(jié)構(gòu)反轉(zhuǎn)并且層合至受體 基底710 (步驟74)。隨后去除具有經(jīng)隔離涂覆的模板層703的載體701 (步驟75)。結(jié)構(gòu) 化和固化的回填材料706則僅在已暴露于光化輻射的區(qū)域中保持。未暴露的回填材料708 回流（步驟76)以形成非結(jié)構(gòu)化區(qū)域。非結(jié)構(gòu)化區(qū)域的高度小于結(jié)構(gòu)化轉(zhuǎn)印帶中任何結(jié)構(gòu) 元件的平均高度。最后，通過第二毯覆式光化輻射暴露722固化回填層（結(jié)構(gòu)化和非結(jié)構(gòu) 化）（步驟76)。任選地，這種結(jié)構(gòu)隨后可經(jīng)受進(jìn)一步的熱處理，諸如高溫分解，以燒結(jié)、固化 或熔合回填層705并且汽化任何殘余的有機(jī)材料。
[0050] 圖8示出了制備和使用本發(fā)明所公開的結(jié)構(gòu)化帶的工藝的流程圖，所述帶使用回 填材料和預(yù)層合曝光。圖8示出了設(shè)置在載體801上的結(jié)構(gòu)化模板層803。結(jié)構(gòu)化模板層 803具有隔離涂層的薄層（未示出），所述薄層通過等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積而沉積。隨 后用未固化的回填層805涂覆所得的結(jié)構(gòu)，以使得未固化的回填層805完全接觸結(jié)構(gòu)化模 板層803 (步驟81)。將所述結(jié)構(gòu)透過設(shè)置在光掩模載體824上的光掩模825而暴露于第一 光化輻射820 (步驟82)。第一光化輻射820在未被光掩模825遮擋的區(qū)域中光聚合回填材 料806。第一光化輻射820無法穿透光掩模825,以使得回填層805保持為未聚合的。圖案 化第一光化輻射820還在受體基底界面處保留有"粘結(jié)區(qū)域" 812 (源自未固化的回填材料 805)并且在受體界面處保留有"非粘結(jié)區(qū)域"814 (源自固化的圖案化回填材料806)。"粘結(jié) 區(qū)域"是其中受體表面和回填材料之間的粘合力大于回填材料和結(jié)構(gòu)化模板（或隔離層） 之間的粘合力的區(qū)域。在"非粘結(jié)區(qū)域"中，則實(shí)際上是與"粘結(jié)區(qū)域"相反的情況。"粘結(jié) 區(qū)域"和"非粘結(jié)區(qū)域"的位置可通過光掩模825上的不透明的和透明的特征確定。任選地， 隔離襯件可用于保護(hù)暴露結(jié)構(gòu)以及生成穩(wěn)定的中間層以用于儲(chǔ)存或處理。隨后將所述結(jié)構(gòu) 反轉(zhuǎn)并且層合至受體基底810 (步驟83)。第二毯覆式（未圖案化）暴露于光化輻射822固 化了回填層805的所有未固化區(qū)域（步驟84)?？煞蛛x載體801上的經(jīng)隔離涂覆的結(jié)構(gòu)化 模板層803,以將結(jié)構(gòu)化回填層830a轉(zhuǎn)移至受體基底810的"粘結(jié)區(qū)域"814的區(qū)域中并且 分離回填層830b在非粘結(jié)區(qū)域812上的部分（步驟85)。結(jié)果是圖案化的結(jié)構(gòu)化回填層 830a已經(jīng)被轉(zhuǎn)移至受體基底810。包含通孔的所述經(jīng)分離結(jié)構(gòu)隨后可任選地經(jīng)受進(jìn)一步的 熱處理，諸如高溫分解，以燒結(jié)、固化或熔合回填層805并且汽化任何殘余的有機(jī)材料。
[0051] 圖9和圖10示出了制備和使用本發(fā)明所公開的結(jié)構(gòu)化帶的工藝的流程圖，所述帶 包括具有折射率^和n2的兩個(gè)轉(zhuǎn)移層的成對層，其中n2>ni，以及夾層界面，所述夾層界面 包括微觀結(jié)構(gòu)、納米結(jié)構(gòu)或分層結(jié)構(gòu)。一種工藝可用于在受體表面上制造成對層，其中較低 折射率的層被嵌入在受體和外轉(zhuǎn)移層之間（圖9)。另一種工藝可用于在受體表面上制造成 對層，在所述受體表面中嵌入有較高折射率的層（圖10)。圖9示出了一種制備嵌入結(jié)構(gòu)的 方法，所述嵌入結(jié)構(gòu)具有折射率n為約1. 5或更大，通常在1. 55左右的第一成對層，以及鄰 近第一成對層、折射率n為約1. 8的第二成對層，從而當(dāng)被轉(zhuǎn)移至受體基底諸如玻璃（n為 約1. 5)時(shí)嵌入結(jié)構(gòu)具有與受體基底類似的折射率。在這種構(gòu)造中，成對層可充當(dāng)受體基底 (玻璃）和透明導(dǎo)體諸如氧化銦錫（n為1. 8左右）之間的提取界面。在所示出的過程期間， 層（結(jié)構(gòu)化模板層和結(jié)構(gòu)化回填層）構(gòu)成的成對層作為單個(gè)單元被轉(zhuǎn)移至受體基底。在圖 9中示出的工藝可與先前所示的圖案化方法（參見，例如可在AM0LED背板上生成通孔的圖 8)組合。圖9示出了設(shè)置在載體901上的結(jié)構(gòu)化模板層903。結(jié)構(gòu)化模板層903具有較高 的折射率（典型地n彡1. 55,并且更典型地在1. 8左右）。隨后用具有較低折射率（小于 結(jié)構(gòu)化模板層903的折射率，并且典型地n< 1. 55)的未固化的回填層905涂覆所述結(jié)構(gòu) (步驟91)。未固化的回填層905完全接觸結(jié)構(gòu)化模板層903。任選地，回填材料可覆蓋有 隔離襯件904以用于處理期間的保護(hù)。當(dāng)未固化的回填層在固化之前為發(fā)粘的時(shí)，將所述 結(jié)構(gòu)反轉(zhuǎn)并且層合至受體基底910,而無需粘附促進(jìn)層（步驟92)。隨后將所述結(jié)構(gòu)暴露于 毯覆式光化輻射920,以固化結(jié)構(gòu)化回填層905,從而賦予所述結(jié)構(gòu)（步驟93)。在去除載體 901之后，獲得的制品包括設(shè)置在具有較高折射率的結(jié)構(gòu)化模板層上、具有較低折射率的結(jié) 構(gòu)化固化回填層905,結(jié)構(gòu)化固化回填層905接觸受體基底910 (步驟94)。
[0052] 圖10示出了一種制備具有n彡1. 5,典型地在1. 8左右的較高折射率的嵌入結(jié)構(gòu) 的方法。在這些附圖中示出的工藝可用于嵌入的衍射或折射性光學(xué)元件，以及高折射率玻 璃或晶體上的裝飾性表面效果。以這種方式嵌入光學(xué)結(jié)構(gòu)提高了元件的耐用性并且保護(hù)元 件不受污垢、粉塵、碎肩或皮膚油的污染。在所示出的過程期間，層（結(jié)構(gòu)化模板層和結(jié)構(gòu) 化回填層）構(gòu)成的成對層被轉(zhuǎn)移至受體基底。圖10示出了設(shè)置在載體1001上的結(jié)構(gòu)化模 板層1003。相較于回填層，結(jié)構(gòu)化模板層1003具有相對較低的折射率。隨后用具有高折 射率（高于結(jié)構(gòu)化模板層1003的折射率，并且典型地n< 1. 5)的未固化的回填層1005涂 覆所得的結(jié)構(gòu)（步驟95)。未固化的回填層1005完全接觸結(jié)構(gòu)化模板層1003。任選地，所 述回填層可覆蓋有隔離襯件1004以用于處理期間的保護(hù)。當(dāng)未固化的回填層在固化之前 為發(fā)粘的時(shí)，將所述結(jié)構(gòu)反轉(zhuǎn)并且層合至受體基底1010,而無需粘附促進(jìn)層（步驟96)。隨 后將所述結(jié)構(gòu)暴露于光化輻射或熱1020,以固化結(jié)構(gòu)化回填層1005 (步驟97)。在去除載 體1001之后，獲得的制品包括設(shè)置在具有高折射率的結(jié)構(gòu)化模板層上、具有高折射率的結(jié) 構(gòu)化固化回填層1005,結(jié)構(gòu)化固化回填層1005接觸受體基底1010 (步驟98)。
[0053] 圖11是示出曝光和步驟的順序可決定層合轉(zhuǎn)印的結(jié)果，使得可較大程度的控制 所述工藝的圖示。圖11中的上部示意圖通常遵循在圖8中所示出的工藝。暴露于光化輻 射，隨后層合，從而在暴露區(qū)域中產(chǎn)生具有通孔的圖案化區(qū)域。逆轉(zhuǎn)所述步驟，圖11中的下 部示意圖會(huì)導(dǎo)致在整個(gè)區(qū)域上的層合轉(zhuǎn)印，其中僅在暴露區(qū)域中進(jìn)行圖案化，并且下部示 意圖通常遵循在圖4中所示出的工藝。結(jié)果可為受控的，并且可通過先使用光化圖案化固 化隨后進(jìn)行層合獲得一結(jié)構(gòu)（圖11a)或者可通過先使用層合然后通過光化輻射進(jìn)行圖案 化固化獲得一不同結(jié)構(gòu)。（圖lib)。
[0054] 層合轉(zhuǎn)印臘的應(yīng)用
[0055] 本文公開的層合轉(zhuǎn)印膜可用于在顯示玻璃、光伏玻璃元件、LED晶片、硅晶片、藍(lán)寶 石晶片、建筑玻璃、金屬箔、金屬片、非織物、紙材或諸如聚合物或陶瓷的其他基底的內(nèi)表面 或外表面上的數(shù)字光學(xué)元件的圖案化，所述數(shù)字光學(xué)元件包括菲涅耳微透鏡、衍射性光學(xué) 元件、全息光學(xué)元件、以及在Chapter2ofB.C.Kress,andP.Meyrueis,AppliedDigital Optics,Wiley, 2009 (B.C.Kress和P.Meyrueis，《應(yīng)用數(shù)字光學(xué)》，Wiley出版社，2009 年，第 2章）中公開的其他數(shù)字光學(xué)器件。
[0056] 層合轉(zhuǎn)印膜還可用于在玻璃表面上生成裝飾效果。例如，可能可取的是賦予裝飾 晶面的表面以彩虹色。具體地講，玻璃結(jié)構(gòu)可用在功能性應(yīng)用或裝飾性應(yīng)用中，諸如運(yùn)輸玻 璃、建筑玻璃、玻璃餐具、藝術(shù)品、顯示標(biāo)牌以及珠寶或其他飾品?？赏ㄟ^使用本文所公開的 方法轉(zhuǎn)印嵌入結(jié)構(gòu)來提高玻璃結(jié)構(gòu)的耐用性。另外，可在這些玻璃結(jié)構(gòu)上施加涂層。這種 任選的涂層可相對薄，以避免給玻璃結(jié)構(gòu)特性帶來不利影響。此類涂層的例子包括親水性 涂層、疏水性涂層、保護(hù)性涂層、減反射涂層等。
[0057] MM
[0058]用于將固體光學(xué)表面圖案化的結(jié)構(gòu)化轉(zhuǎn)印膜的制造主要需要六類材料：載體膜、 受體基底、模板層、隔離層、具有可調(diào)折射率的回填和平面化材料，以及用于在制造之后層 合之前保護(hù)回填層的襯件。
[0059] 裁體臘
[0060] 襯件或載體基底可利用為其他層提供機(jī)械支撐的柔性膜來實(shí)現(xiàn)。載體膜的一個(gè)例 子是聚對苯二甲酸乙二酯（PET)。在一些實(shí)施例中，所述載體可包括紙材、經(jīng)隔離涂覆的紙 材、非織物、機(jī)織織物（織物）、金屬膜，以及金屬箔。
[0061] 由各種熱固性或熱塑性聚合物組成的各種聚合物膜基底適合用作載體。載體可 為單層膜或多層膜。可以用作載體層膜的聚合物的示例性例子包括：（1)含氟聚合物，例 如聚三氟氯乙烯、聚（四氟乙烯-共-六氟丙烯）、聚（四氟乙烯-共-全氟代（烷基） 乙烯基醚）、聚（偏二氟乙烯-共-六氟丙烯）；（2)聚（乙烯-共-甲基丙烯酸）與鈉 或鋅離子的離子化乙烯共聚物，例如可得自特拉華州威明頓市的杜邦公司（E.I.duPont Nemours,Wilmington,DE.)的SURLYN-8920 和SURLYN-9910 ; (3)低密度聚乙烯，例如低密 度聚乙烯；線性低密度聚乙烯；極低密度聚乙烯；增塑型乙烯基鹵化聚合物，例如增塑型聚 氯乙烯；⑷包含酸性官能團(tuán)聚合物的聚乙烯共聚物，例如聚（乙烯-共-丙烯酸）"EAA"、 聚（乙烯-共-甲基丙烯酸）"EMA"、聚（乙烯-共-馬來酸）和聚（乙烯-共-富馬酸）； 丙烯酸官能團(tuán)聚合物，例如聚（乙烯-共-烷基丙烯酸酯）（其中烷基為甲基、乙基、丙基、 丁基等，或CH3(CH2)n-(其中n為0至12))和聚（乙烯-共-乙酸乙烯）"EVA";以及（5) (例如）脂肪族聚氨酯。載體層通常為烯屬聚合物材料，其通常包含至少50重量％的具有 2至8個(gè)碳原子的烯屬烴，其中最常用的是乙烯和丙烯。其他本體層包括（例如）聚（萘二 甲酸乙二酯）、聚碳酸酯、聚（甲基）丙烯酸酯（例如，聚甲基丙烯酸甲酯或"PMMA"）、聚烯 烴（例如，聚丙烯或"PP"）、聚酯（例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯或"PET"）、聚酰胺、聚酰亞 胺、酚醛樹脂、二乙酸纖維素、三乙酸纖維素（TAC)、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、環(huán)烯 烴共聚物、環(huán)氧樹脂等等。
[0062] #體基底
[0063] 受體基底的例子包括玻璃，諸如顯示器母玻璃、照明母玻璃、建筑玻璃、平板玻璃、 壓延玻璃，以及柔性玻璃（可用于卷對卷工藝）。柔性壓延玻璃的例子是購自康寧公司(CorningIncorporated)的WILLOW玻璃產(chǎn)品。受體基底的其他例子包括金屬（諸如，金屬 片和箔）。受體基底的其他例子包括藍(lán)寶石、硅、二氧化硅和碳化硅。又一例子包括織物、非 織物，以及紙材。
[0064] 其他示例性受體基底包括支撐晶片上的半導(dǎo)體材料。這些受體基底的尺寸可超 出半導(dǎo)體晶片母模板的尺寸。目前，制備的最大晶片具有300_的直徑。利用本文所公開 的方法制備的層合轉(zhuǎn)印膜可被制成具有大于1000mm的橫向尺寸和幾百米的卷長度。在一 些實(shí)施例中，受體基底可具有約620mmX約750mm、約680mmX約880mm、約1100mmX約 1 300mm.約 1 300mmX約 1 500mm.約 1 500mmX約 1850mm、約 1950mmX約 2250mm，或者約 2200mmX約2500mm，或者甚至更大的尺寸。對于長的卷長度，橫向尺寸可為大于約750mm、 大于約880mm、大于約1300mm、大于約1500mm、大于約1850mm、大于約2250nm，或者甚至大于 約2500mm。典型的尺寸具有約1400mm的最大圖案化寬度和約300mm的最小寬度。大尺寸 可通過使用卷對卷處理與圓柱體母模板的組合來實(shí)現(xiàn)。具有這些尺寸的膜可用于將納米結(jié) 構(gòu)賦予整個(gè)大的數(shù)字顯示器（例如，55英寸對角顯示器，尺寸為52英寸寬X31. 4英寸高） 上。
[0065] 任選地，受體基底可在層合轉(zhuǎn)印膜所施加至的受體基底的一側(cè)包括緩沖層。在美 國專利6, 396, 079 (Hayashi等人）中公開了緩沖層的例子。一種類型的緩沖層是Si(V薄 層，如在K.Kondohetal.，J.ofNon-CrystallineSolids178 (1994) 189-98 (K.Kondoh等 人，《非晶固體雜志》，1994年，第178卷，第189-198頁）和T-K.Kimetal.，Mat.Res.Soc. Symp.Proc.Vol. 448 (1997) 419-23 (T-K.Kim等人，《材料研宄學(xué)會(huì)會(huì)議論文集》，第448卷， 1997年，第419-423頁）中所公開的。
[0066] 本文所公開的轉(zhuǎn)印工藝的特定優(yōu)點(diǎn)是能夠?qū)⒔Y(jié)構(gòu)賦予具有大表面的受體表面 (諸如，顯示器母玻璃或建筑玻璃）。這些受體基底的尺寸超出半導(dǎo)體晶片母模板的尺寸。 可利用卷對卷處理與圓柱體母模板的組合來實(shí)現(xiàn)大尺寸的層合轉(zhuǎn)印膜。
[0067] 本文所公開的轉(zhuǎn)印工藝的另一優(yōu)點(diǎn)是能夠?qū)⒔Y(jié)構(gòu)賦予不平坦的受體表面。由于轉(zhuǎn) 印帶的柔性型式，受體基底可被彎曲、彎折扭曲，或者具有凹陷或凸出的特征。
[0068] 受體基底還可包括汽車玻璃、玻璃片、柔性電子基底諸如有電路的柔性膜、顯示器 背板、太陽能玻璃、金屬、聚合物、聚合物復(fù)合物，以及玻璃纖維。
[0069] 樽板層
[0070] 模板層是將結(jié)構(gòu)賦予回填層的層。它由模板材料制成。可通過例如壓印、復(fù)制工 藝、擠出、澆鑄或表面結(jié)構(gòu)化形成模板層。結(jié)構(gòu)化表面可包括納米結(jié)構(gòu)、微觀結(jié)構(gòu)或分層結(jié) 構(gòu)。納米結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)尺寸（例如，高度、寬度或長度）小于或等于一微米的特征。微 觀結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)尺寸（例如，高度、寬度或長度）小于或等于一毫米的特征。分層結(jié)構(gòu) 是納米結(jié)構(gòu)和微觀結(jié)構(gòu)的組合。在一些實(shí)施例中，模板層可與圖案化、光化圖案化、壓印、擠 出以及共擠出相容。
[0071] 通常，模板層包含可光固化的材料，所述材料在復(fù)制工藝期間可具有低粘度并且 隨后可迅速固化形成永久交聯(lián)的聚合物網(wǎng)絡(luò)，所述聚合物網(wǎng)絡(luò)"鎖定在"復(fù)制的納米結(jié)構(gòu)、 微觀結(jié)構(gòu)或分層結(jié)構(gòu)中。光聚合領(lǐng)域的普通技術(shù)人員已知的任何可光固化的樹脂可被用于 模板層。用于模板層的樹脂必須在本發(fā)明所公開的結(jié)構(gòu)化帶的使用期間當(dāng)交聯(lián)后能夠從回 填層剝離，或者應(yīng)當(dāng)與施加隔離層（見下文）或者用于施加隔離層的工藝相容。另外，用于 模板層的樹脂必須與如上文所論述的粘附促進(jìn)層的施加相容。
[0072] 可被用作模板層的聚合物也包括以下物質(zhì)：苯乙烯丙烯腈共聚物；苯乙烯（甲基） 丙烯酸酯共聚物；聚甲基丙烯酸甲酯；聚碳酸酯；苯乙烯馬來酸酐共聚物；成核的半結(jié)晶聚 酯；聚萘二甲酸乙二醇酯的共聚物；聚酰亞胺；聚酰亞胺共聚物；聚醚酰亞胺；聚苯乙烯； 間規(guī)的聚苯乙烯；聚苯醚；環(huán)狀烯烴聚合物；以及丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的共聚物。一種 優(yōu)選的聚合物為可得自英力士（美國）公司（IneosABS(USA)Corporation)的LustranSAN Sparkle材料。用于輻射固化的模板層的聚合物包括交聯(lián)丙烯酸酯，諸如多官能丙烯酸酯或 環(huán)氧樹脂和與單官能團(tuán)和多官能團(tuán)單體共混的丙烯酸酯化聚氨酯。
[0073] 圖案化的結(jié)構(gòu)化模板層可通過以下步驟形成：在輻射透射載體的一個(gè)表面上沉積 輻射固化性組合物層以提供具有暴露表面的層；在將圖案賦予到所述層的足夠接觸壓力 下，使母模與具有圖案的預(yù)成型表面接觸，所述圖案能夠?qū)ㄟh(yuǎn)側(cè)表面部分和相鄰的凹 陷表面部分在內(nèi)的精確成型和定位的交互式功能性中斷部分的三維微觀結(jié)構(gòu)賦予到載體 上的輻射固化性組合物層的暴露表面中；將固化性組合物透過載體暴露于足夠程度的輻 射，以在輻射固化性組合物層與母模的圖案化表面接觸時(shí)，固化所述組合物。這種澆鑄和固 化工藝可通過以下步驟以連續(xù)方式完成：使用載體卷筒，將可固化材料層沉積到載體上，抵 靠母模層合可固化材料，以及使用光化輻射固化可固化材料。隨后可以將圖案化的結(jié)構(gòu)化 模板設(shè)置在其上的所得載體卷筒卷起。在例如美國專利6, 858, 253 (Williams等人）中公 開了這種方法。
[0074] 對于擠出或壓印的模板層，可取決于待賦予的頂部結(jié)構(gòu)化表面的特定表面特征來 選擇構(gòu)成模板層的材料。通常，選擇的材料使得在該材料固化之前結(jié)構(gòu)得以完全復(fù)制。這 將部分取決于材料在擠出工藝期間所保持的溫度和用于賦予頂部結(jié)構(gòu)化表面的工具的溫 度，也取決于執(zhí)行擠出操作的速度。通常，在頂層中使用的可擠出聚合物具有小于約140°C 的Tg，或者從約85°C至約1201：的Tg，以便能夠經(jīng)受大多數(shù)操作條件下的擠出復(fù)制和壓印。 在一些實(shí)施例中，可同時(shí)共擠出載體膜和模板層。這種實(shí)施例需要至少兩個(gè)共擠出層一一 具有一種聚合物的頂層和具有另一種聚合物的底層。如果頂層包含第一可擠出聚合物，那 么第一可擠出聚合物可具有小于約140°C的1；或者從約85°C至約120°〇的！\。如果頂層包 含第二可擠出聚合物，那么可用作載體層的第二可擠出聚合物具有小于約140°〇的Tg或者 從約85°C至約120°C的Tg。其他特性諸如分子量和熔體粘度也應(yīng)當(dāng)被考慮并且將取決于所 使用的一種或多種特定聚合物