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      柔性元件的制造方法、柔性元件、柔性元件制造裝置及用以形成柔性基板的樹脂溶液的制作方法

      文檔序號:9236668閱讀:574來源:國知局
      柔性元件的制造方法、柔性元件、柔性元件制造裝置及用以形成柔性基板的樹脂溶液的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及一種容易從形成了功能層的柔性基板上除去硬質(zhì)支撐體的柔性元件 的制造方法、通過所述制造方法所制造的柔性元件及所述制造方法用的柔性元件制造裝 置。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 液晶顯示器、有機(jī)電致發(fā)光(Electroluminescence,EL)顯示器、太陽電池、觸摸 屏(touchpanel)、彩色濾光片(colorfilter)等的電子元件主要是以玻璃作為基板而制 造。使用塑料等柔性基板代替該玻璃基板的電子元件被稱為所謂柔性元件。在制造作為柔 性元件的一種的柔性顯示器的情況下,為了抑制由導(dǎo)入新穎設(shè)備所致的制造成本增加,期 望靈活運(yùn)用現(xiàn)有的玻璃基板用的制造技術(shù)(包括制造設(shè)備)。
      [0003] 利用現(xiàn)有制造技術(shù)的柔性顯示器的制造方法的一例為以下方法:首先將玻璃作為 支撐體,在所述支撐體上搭載柔性基板,進(jìn)而在柔性基板上搭載功能元件,形成導(dǎo)通圖案并 進(jìn)行密封等(以下合并稱為"功能層形成工序")。然后,從所述支撐體上將柔性基板連同 功能元件一起剝離(以下稱為"支撐體除去工序")。因此,重要的是在功能層形成工序中 玻璃基材與柔性基板不剝離,且在支撐體除去工序中,將柔性基板剝離而不對柔性基板自 身及功能元件造成損傷(damage)。
      [0004] 另外,在柔性元件的制造工序中,通常對柔性基板進(jìn)行加熱處理(200°C~500°C) 及各種化學(xué)品處理。因此,柔性基板要求耐熱性及耐化學(xué)品性。作為應(yīng)對這種要求的柔性 基板材料,正在研宄聚酰亞胺樹脂(參考專利文獻(xiàn)1~專利文獻(xiàn)3)。該聚酰亞胺樹脂具有 以下特征:線熱膨脹系數(shù)(Coefficientofthermalexpansion,CTE)低,其控制相對較容 易,因此在有時暴露在高溫下的制造工序中及產(chǎn)品的使用時,不易產(chǎn)生不良狀況。
      [0005] 其中,所述專利文獻(xiàn)1中公開了一種包括以下工序的柔性元件的制造方法:將液 狀的樹脂組合物在載體基板上涂布成膜而形成固體狀的樹脂膜,在所述樹脂膜上形成電 路,而從樹脂膜上剝離載體基板,且所述專利文獻(xiàn)1中公開:所述樹脂膜從載體基板上的剝 離性優(yōu)異,不會使所述電路產(chǎn)生剝離等缺陷。但是,關(guān)于載體基板-樹脂膜間的剝離強(qiáng)度的 控制,則并未公開。即,所述功能層形成工序中的載體基板-樹脂膜的剝離難度不明。
      [0006] 此外,專利文獻(xiàn)2中公開了以下工藝(process):在支撐體上形成聚酰亞胺皮膜, 進(jìn)而在其上形成薄膜元件后,從支撐體上剝離而獲得膜元件,且公開:從支撐體上的聚酰亞 胺皮膜的剝離力為〇. 〇5N/cm~1. 5N/cm。并公開:此時,膜元件加工過程中并未剝離,且在 加工結(jié)束后可迅速剝離。但是,所述工藝中可應(yīng)用的樹脂限于具有吲哚(benzazole)骨架 的樹脂。
      [0007] 另外,專利文獻(xiàn)3中公開了以下方法:在基板上設(shè)置氮化物層,進(jìn)而在其上設(shè)置氧 化物層,由此形成被剝離層,進(jìn)而在其上形成絕緣層及元件后,通過物理方法在所述氧化物 層的層內(nèi)或界面上剝離。但是,必須在基板上設(shè)置如所述那樣的被剝離層,因此制造工序煩 雜,導(dǎo)致制造成本上升。
      [0008] 像以上所述那樣,期望著,在功能層的形成的時不從支撐體剝離柔性基板,而且, 之后從支撐體剝離柔性基板時不對柔性基板及功能層造成損傷,且可以低成本且簡便地進(jìn) 行的手段。
      [0009][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
      [0010] [專利文獻(xiàn)]
      [0011] [專利文獻(xiàn)1]日本專利特開2010-202729號公報
      [0012][專利文獻(xiàn)2]日本專利特開2012-140560號公報
      [0013][專利文獻(xiàn)3]日本專利特開2003-174153號公報

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0014][發(fā)明所欲解決的問題]
      [0015] 可認(rèn)為從能以良好的精度形成各種功能層的方面、制造時的操作性優(yōu)異的方面等 觀點(diǎn)來看,以下方法有利:像上文所述那樣,預(yù)先在玻璃基板等那樣的硬質(zhì)支撐體上形成柔 性基板,于在硬質(zhì)支撐體上固定著柔性基板的狀態(tài)下設(shè)置功能層,從硬質(zhì)支撐體上分離而 制造柔性元件的方法。然而,可能從硬質(zhì)支撐體上分離柔性元件時無法良好地分離,導(dǎo)致 柔性基板破損,對功能層造成影響等而產(chǎn)生各種困擾(trouble)。此外,目前已知的所述方 法中,從將制造成本抑制得低、且可應(yīng)用于各種樹脂的觀點(diǎn)來看并不充分,需要進(jìn)一步的改 善。
      [0016] 因此,本發(fā)明的目的在于提供一種柔性元件的制造方法,其為簡易的方法且制造 成本低,并且具有所謂的泛用性可應(yīng)用于各種樹脂,而且容易從形成了功能層的柔性基板 上除去硬質(zhì)支撐體。
      [0017][解決問題的技術(shù)手段]
      [0018]S卩,本發(fā)明為一種柔性元件的制造方法,包括以下各工序:柔性基板形成工序,在 硬質(zhì)支撐體上涂布樹脂溶液而在硬質(zhì)支撐體上形成柔性基板;功能層形成工序,在所述柔 性基板上形成功能層;及支撐體除去工序,將所述形成了功能層的柔性基板連同功能層一 起從硬質(zhì)支撐體上除去,且所述柔性元件的制造方法中:在所述柔性基板形成工序中,對硬 質(zhì)支撐體進(jìn)行加熱處理后涂布樹脂溶液。
      [0019] 另外,于本發(fā)明中所述加熱處理的最高溫度優(yōu)選為300°C以上,更優(yōu)選為360°C以 上。
      [0020] 另外,于本發(fā)明中優(yōu)選的是在所述加熱處理結(jié)束后,在180分鐘以內(nèi)在所述硬質(zhì) 支撐體上涂布樹脂溶液。
      [0021] 另外,本發(fā)明為一種通過所述柔性元件的制造方法所制造的柔性元件。尤其,優(yōu)選 的是柔性元件為觸摸屏。
      [0022] 另外,本發(fā)明為一種柔性元件的制造方法用的柔性元件制造裝置,其中:具有將硬 質(zhì)支撐體連續(xù)地在300°C以上、優(yōu)選360°C以上進(jìn)行加熱處理的裝置。
      [0023] 另外,本發(fā)明為用以形成所述柔性元件的柔性基板的樹脂溶液。
      [0024][發(fā)明的效果]
      [0025] 本發(fā)明的柔性元件的制造方法無需追加賦予剝離層等復(fù)雜工序,且可應(yīng)用于各種 樹脂而到柔性元件,因此可抑制由導(dǎo)入新穎設(shè)備所致的制造成本增加,可靈活運(yùn)用現(xiàn)有的 玻璃基板用的制造技術(shù)。因此,對于液晶顯示器、有機(jī)EL顯示器、太陽電池、觸摸屏、彩色濾 光片等電子元件,可促進(jìn)由玻璃基板向柔性基板的替換。
      【附圖說明】
      [0026] 圖1為表示本發(fā)明的柔性元件制造裝置的示意說明圖。
      [0027][符號的說明]
      [0028] 10 :柔性基板制造裝置
      [0029] 11 :硬質(zhì)支撐體
      [0030] 12 :柔性基板
      [0031] 13 :第1連續(xù)加熱處理裝置
      [0032] 14 :樹脂溶液供給裝置
      [0033] 15 :第2連續(xù)加熱處理裝置
      [0034] 16 :輸送帶
      【具體實(shí)施方式】
      [0035] 以下,對本發(fā)明的柔性元件的制造方法的一形態(tài)加以詳細(xì)說明。
      [0036] 本發(fā)明的柔性元件的制造方法為在柔性基板上具備具有既定功能的功能層的柔 性元件的制造方法,且包括以下3個工序。
      [0037] (1)在硬質(zhì)支撐體上涂布樹脂溶液,而在硬質(zhì)支撐體上形成柔性基板的柔性基板 形成工序
      [0038] (2)在所述柔性基板上形成功能層的功能層形成工序
      [0039] (3)從所述形成了功能層的柔性基板上除去硬質(zhì)支撐體的支撐體除去工序的各工 序<
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