基板上方停止突出。導電構件490a布置在懸臂部分408的下方，從而導電構件490a提供將基板與懸臂部分408電連接的電流返回路徑。在圖4a中，導電構件490a包括單個連續(xù)的導電材料條，在基板上延伸(如圖所示，沿垂直方向)大約與輸出端子418以及管芯410相同的長度。應認識到，導電構件490的導電材料可以包括金屬。在其它示例中，導電材料可以包括諸如碳納米管等非金屬材料。
[0055]圖4b示出了與圖2和3的橫截面視圖相對應的集成電路裝置400b的另一示例的平面視圖。在該示例中，導電構件490b包括多個分離的導電管腳492、493、494、495、496，可以在基板上延伸(如圖所示，沿垂直方向)大約與輸出端子418和管芯410相同的長度。圖4b示出了導電構件包括5個導電管腳的布置，然而，應認識到，多個可以是指包括兩個或更多個管腳。每個相鄰管腳對被配置為提供間隙，例如，在第一管腳492和第二管腳493之間提供間隙498。OMP封裝(未示出)可以配置為部分地填充在管腳之間的間隙。在另一示例中，OMP封裝(未示出)可以配置為完全填充在管腳之間的間隙。在管腳之間存在OMP封裝的示例中，集成電路裝置400b可以有利地改善OMP封裝與集成電路裝置400b其余部分的機械鎖定。因此，管腳492-496中的每個可以從包封的集成電路裝置400b突出，并形成用于連接至基板的電流返回端子。
[0056]圖4c示出了與圖2和3的橫截面視圖對應的集成電路裝置400c的另一示例的平面視圖。在該示例中，導電構件490c包括單個導電材料條，可以在基板上延伸(如圖所示，沿垂直方向)大約與輸出端子418和管芯410相同的長度。導電構件490c配置為提供至少一個缺口。例如，導電構件490c具有第一缺口 499，形成在構件490c面向輸出端子418的側面。應認識到，在其它示例中可能存在兩個或更多個缺口。
[0057]在圖4c的裝置400c中，缺口 499包括在構件490c的導電材料中的空隙，其從法蘭406的懸臂部分408延伸到基板。OMP封裝(未示出)可以配置為填充導電構件490c中的任何缺口。缺口內存在OMP封裝的塑料材料，這可以有利地提供對OMP封裝與集成電路裝置400c其余部分的機械鎖定的改善。因此，構件490c可以從包封的集成電路裝置400c突出以便連接到基板。
[0058]應認識到，在其它示例中，導電構件中的缺口僅可以延伸在基板和懸臂部分408之間的距離的一部分。還應認識到，缺口可以從構件490c與輸出端子418相鄰的一側開始延伸通過導電構件490c，到達構件490c與虛線407相鄰的一側。這種缺口包括穿過所述構件490c的孔(未示出)。應認識到，OMP封裝可以配置為填充任何這種孔以及在所述法蘭406的懸臂部分408下方延伸；這種布置可以有利地提供對OMP封裝與集成電路裝置400c其余部分的機械鎖定的改善。
[0059]圖5a示出了與圖1的橫截面視圖相對應的集成電路裝置500a的平面視圖。用對應的附圖標記來表示圖5a與圖1特征相似的特征，并且為了本公開的清楚性，不對所述特征進行贅述。同樣省略了對OMP的描述以便改善本公開的清楚性。
[0060]集成電路裝置500a還包括在管芯510上的第二有源組件(未示出)。管芯510從第二管芯輸出端子512a經(jīng)由第二焊線514a電連接到第二導線516a，所述第二導線516a與布置在基板的PCB部分502上的第二輸出端子518a電連接。
[0061]因此，圖5a示出了集成電路裝置500a，其中可以在同一封裝中包括兩個分離的有源組件。有源組件可以是放大器，在這種情況下所述裝置500a可以包括Doherty放大器。希望的是在同一集成電路中包括Doherty放大器的主放大器和峰值放大器二者，以便最小化設備的整體尺寸和重量。然而，整體裝置的尺寸越小，峰值放大器和主放大器彼此的電隔離就越差。Doherty放大器的這兩個放大器的良好隔離對于高效地操作Doherty放大器而s是必要的。
[0062]圖5b示出了與圖5a的集成電路裝置500a相對應的集成電路裝置500b的更具體平面視圖。用對應的附圖標記來表示圖5b中與圖5a特征相似的特征，并且為了本公開的清楚性，不對所述特征進行贅述。
[0063]集成電路裝置500b包括:第一有源組件570，與管芯輸出端子512相連；以及第二有源組件570a，與第二管芯輸出端子512a相連。第一有源組件570可以是第一放大器。第二有源組件570a可以是第二放大器。使用時，可以向第二有源組件570a施加激勵，使得電流可以從第二管芯輸出端子512a流向第二輸出端子518a。因此，電流將從基板的PCB部分502經(jīng)過電流返回路徑回流到管芯510，從而回流到第二有源組件570a。
[0064]圖5c示出了當?shù)诙性唇M件570a向第二輸出端子518a提供電流時，對在圖5b的一部分集成電路裝置中流動的返回電流密度的仿真500c的結果。第一電流密度區(qū)域572具有高密度的電流。第二電流密度區(qū)域574具有中等密度的電流。第三電流密度區(qū)域576具有低密度的電流。圖5c示出了在使用時，高密度的電流從第二輸出端子518a回流到第二有源組件570a。然而，圖5c還示出了與此同時，中等密度的電流從第二輸出端子518a流向第一有源組件570。
[0065]所述仿真500c示出了包括第二有源組件570a與第一有源組件570進行不期望的耦合的現(xiàn)象。該現(xiàn)象可能發(fā)生，是由于在第一有源組件570的電流路徑和第二有源組件570a的電流路徑之間存在電感耦合。因此，減小集成電路裝置的電感可以減小所述不期望的耦合。具體地，減小基板上的端子與管芯上的對應輸出端子之間的阻抗可以減小所述耦合。已發(fā)現(xiàn)這樣有助于將兩個放大器的電流返回路徑進行彼此隔離。
[0066]圖6a示出了與圖2或3的橫截面視圖相對應的集成電路裝置600a的平面視圖。用對應的附圖標記來表示圖6a中與上述附圖特征相似的特征，并且為了本公開的清楚性，不對所述特征進行贅述。同樣省略了對OMP、導線和焊線的描述以便改善本公開的清楚性。
[0067]集成電路裝置600a包括第一導電構件690，布置在管芯輸出端子612和輸出端子618之間，使得在基板和法蘭606的懸臂部分608之間提供縮短的電流返回通路。所述裝置600a還包括第二導電構件690a，布置在第二管芯輸出端子612a和第二輸出端子618a之間，使得在基板和法蘭606的懸臂部分608之間提供縮短的第二電流返回通路。
[0068]圖6b示出了與圖6a的集成電路裝置600a相對應的集成電路裝置600b的更詳細平面視圖。用對應的附圖標記來表示圖6b中與圖6a特征相似的特征，并且為了本公開的清楚性，不對所述特征進行贅述。與裝置500b相同，裝置600b包括第一有源組件670和第二有源組件670a。
[0069]圖6c示出了當?shù)诙性唇M件670a向第二輸出端子618a提供電流時，對在圖6b的一部分集成電路裝置600b中流動的返回電流密度的仿真600c的結果。第一電流密度區(qū)域672具有高密度的電流。第二電流密度區(qū)域674具有中等密