卡連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種卡連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來由于電子卡形式存儲(chǔ)媒體具有輕薄短小、高存儲(chǔ)量、耐震、可多次重復(fù)記憶等優(yōu)異特性，因此被廣泛的運(yùn)用在信息家電、個(gè)人計(jì)算機(jī)或可攜帶式數(shù)字產(chǎn)品上。電子卡與電子產(chǎn)品連接時(shí)，必須通過卡連接器作為傳輸媒介，以便于計(jì)算機(jī)主機(jī)的讀取與存儲(chǔ)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的卡連接器一般會(huì)被焊接固定至電路板，卡連接器上的導(dǎo)電端子亦焊接固定至電路板，然而，現(xiàn)有技術(shù)中的卡連接器在被焊接固定至電路板時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)貼板性不好，即卡連接器的底面與電路板無法緊密貼合，從而影響卡連接器的導(dǎo)電端子與電路板的固定，特別是在一些面積比較大的卡連接器中，例如二合一卡連接器等。
[0004]因此卻有必須設(shè)計(jì)一種貼板性好的卡連接器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供了一種卡連接器，所述卡連接器與電路板可以緊密貼合，以利于卡連接器的導(dǎo)電端子與電路板的固定。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種卡連接器，包括絕緣本體及固定于絕緣本體上的若干導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括有與導(dǎo)電端子固定的底板，至少一位于底板一側(cè)的側(cè)板及位于后端的端板，所述底板、側(cè)板及端板圍設(shè)形成用于收容電子卡的收容空間，其中至少一所述側(cè)板包括有底壁及由所述底壁上表面向上延伸形成的側(cè)壁，所述側(cè)壁上形成有至少一個(gè)缺口，所述至少一個(gè)缺口將側(cè)壁斷成前后兩段。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述底壁與側(cè)壁于收容空間側(cè)呈臺(tái)階狀，于插卡方向上所述至少一個(gè)缺口位于側(cè)壁中間位置，所述至少一個(gè)缺口用于降低卡連接器的插卡前端與插卡后端之間于垂直于底板方向上的剛性。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述卡連接器還包括有至少一金屬板，所述金屬板一側(cè)與所述側(cè)板固定，金屬板的另一側(cè)與底板固定，所述至少一個(gè)缺口位于所述金屬板位置。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述缺口將整個(gè)所述側(cè)板斷成前后兩段。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬板從插卡端向后延伸，且于插卡方向上所述金屬板的長度大于所述收容空間的長度的一半。
[0011 ] 作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬板對(duì)應(yīng)缺口位置形成有配合缺口，且所述配合缺口與缺口連通設(shè)置。
[0012]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，于卡連接器的寬度方向，所述配合缺口的寬度不小于所述缺口的寬度。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述底板包括有位于前端的前端板及位于后端的后端板，所述導(dǎo)電端子包括有與所述前端板固定的第一端子組及與所述后端板固定的第二端子組，所述前端板至少一側(cè)與對(duì)應(yīng)側(cè)板之間通過所述金屬板連接。
[0014]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電端子還包括有第三端子組，所述前端板與后端板于插卡方向上不連接，所述第三端子組的至少一個(gè)端子的一端與所述前端板固定，另一端與所述后端板固定。
[0015]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣本體兩側(cè)設(shè)有兩個(gè)側(cè)板，所述底板兩側(cè)均通過所述金屬板與對(duì)應(yīng)側(cè)板連接。
[0016]本發(fā)明的有益效果是:通過于卡連接器的至少一側(cè)設(shè)置缺口，以降低卡連接器于垂直于底板方向上的剛性，進(jìn)而提高卡連接器與電路板的貼合度，以利于卡連接器的導(dǎo)電端子與電路板的固定。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明卡連接器的立體組合圖，其收容有電子卡。
[0018]圖2為圖1所述卡連接器的部分立體分解圖，其中展示了金屬外殼、電子卡及卡托與絕緣本體分離后的立體圖。
[0019]圖3為本發(fā)明卡連接器去除卡托后的部分立體分解圖，其展示了部分導(dǎo)電端子、退卡機(jī)構(gòu)及金屬外殼與絕緣本體分離后的立體圖。
[0020]圖4為本發(fā)明卡連接器去除卡托后自另一角度看的部分立體分解圖，其展示了退卡機(jī)構(gòu)及金屬外殼與絕緣本體分離后的立體圖。
[0021]圖5為本發(fā)明卡連接器去除卡托及金屬外殼后的俯視圖。
[0022]圖6為本發(fā)明卡連接器去除卡托及金屬外殼后的前視圖。
圖7為本發(fā)明卡連接器去除卡托及金屬外殼后的前視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。為了表述方便，下文將卡連接器100的插卡端視為前端，其另一端視為后端。
[0024]請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，本發(fā)明提供了一種卡連接器100，其包括絕緣本體1、固定于絕緣本體一側(cè)的退卡機(jī)構(gòu)2、固定于絕緣本體I內(nèi)的若干導(dǎo)電端子3及蓋設(shè)于絕緣本體I上的金屬外殼4。本發(fā)明還展示了與所述卡連接器100匹配使用的對(duì)應(yīng)插設(shè)于絕緣本體I與金屬外殼4之間用于承載電子卡的卡托5及插設(shè)于所述卡托5內(nèi)的第一電子卡6、第二電子卡7及第三電子卡8。
[0025]請(qǐng)參閱圖3和圖4所示，所述絕緣本體I包括有底板11、位于底板11兩側(cè)的兩個(gè)側(cè)板12，及位于底板11后端且與底板11連接的端板13，并形成有用于收容卡托5的收容空間(未標(biāo)示)。所述底板11包括有位于前端的前端板111及位于后端的后端板112。本實(shí)施例中，所述前端板111與后端板112于插卡方向上完全斷開，所述后端板112與端板13一體連接。本發(fā)明卡連接器100還包括有若干金屬板9，所述前端板111與后端板112兩側(cè)均通過金屬板9與側(cè)板12連接固定。
[0026]請(qǐng)參閱圖2至圖5所示，所述側(cè)板12包括有底壁121及由底壁121上表面向上延伸形成的側(cè)壁122，所述底壁121與側(cè)壁122之間于收容空間側(cè)形成臺(tái)階狀用于承載卡托5。所述側(cè)板12于插卡方向上靠近中間位置處形成有缺口 120，所述缺口 120將側(cè)板12斷成兩段。所述金屬板9對(duì)應(yīng)缺口 120位置形成有一配合缺口 91，所述配合缺口與缺口 120連通，且所述配合缺口 91于卡連接器的寬度方向上寬于缺口 120。所述缺口 120及配合缺口 91的設(shè)置可降低卡連接器的插卡前端與插卡后端之間于垂直于底板11方向上的剛性。另外，本發(fā)明中，將所述底板11設(shè)計(jì)成包括前端板111及后端板112的這種兩段式結(jié)構(gòu)，并通過金屬板9將所述前端板111、后端板112及側(cè)板12連接固定在一起，在保證卡連接器100具有較薄的厚度的同時(shí)可進(jìn)一步降低卡連接器100于垂直于底板11方向上的剛性，同時(shí)亦可保證絕緣本體I的各板塊之間的穩(wěn)定性及整體完整性。通過缺口 120及配合缺口 91的設(shè)計(jì)，從而可使得卡連接器100在固定至對(duì)接電路板(未圖示)是具有更好的貼板性，保證卡連接器100的各焊接部與電路板的穩(wěn)定固持，以實(shí)現(xiàn)吸收電路板一定的翹曲。
[0027]當(dāng)然在另一實(shí)施例中，所述底壁121于側(cè)壁122亦可設(shè)計(jì)成與卡連接器寬度方向上具有相同的寬度，在此實(shí)施例中，所述底壁121部分應(yīng)該被認(rèn)定為側(cè)板12下表面向上與底板11具有相同厚度的部分結(jié)構(gòu)。
[0028]當(dāng)然在又一實(shí)施例中，所述底壁121亦可以設(shè)計(jì)成直接是底板11的一部分，在此實(shí)施例中，所述側(cè)壁122即為由底板11兩側(cè)的上表面向上延伸形成(此實(shí)施例中的底壁121即為側(cè)壁122正下方的部分底板11結(jié)構(gòu))，再次實(shí)施例中即不許設(shè)置用于連接底板11與側(cè)板12的金屬板9。在此實(shí)施例中，于側(cè)板12上設(shè)置將側(cè)板12斷成前后兩端的缺口 120同樣具有降低卡連接器100于垂直于底板11方向上的剛性的效果。本實(shí)施例中由于需要插設(shè)卡托5，同時(shí)需要兼顧將卡連接器100設(shè)計(jì)的更薄，是以優(yōu)選方案將側(cè)板12與底板11通過金屬板9連接，因金屬板9較底板11具有更好的強(qiáng)度，在需要同等的最低強(qiáng)度要求下能夠設(shè)計(jì)的更薄，同時(shí)具有耐摩擦、不宜損壞等優(yōu)點(diǎn)。
[0029]所述端板13靠近一側(cè)處向下凹陷形成有用于承載退卡機(jī)構(gòu)2的承載部131。所述承載部131上表面向上凸設(shè)有用于樞接退卡機(jī)構(gòu)2的轉(zhuǎn)軸132。所述絕緣本體I的端板13位置還形成有一滑移部14，所述滑移部14的上表面位于承載部131的上表面與底板11的上表面之間(對(duì)應(yīng)本發(fā)明中，于卡鏈接器100的厚度方向上，所述滑移部14的厚度大于底板11的厚度且小于承載部131的厚度)。所述滑移部14用于承載支撐退卡機(jī)構(gòu)2。本發(fā)明中，所述滑移部14包括由所述承載部131向下凹陷形成的承載滑移部141及由所述承載滑移部141向收容空間側(cè)水平延伸形成的延伸滑移部142。
[0030]請(qǐng)參閱圖2至圖5所示，所述退卡機(jī)構(gòu)2包括有可前后滑動(dòng)的固設(shè)于絕緣本體I一側(cè)的推桿21及退卡件22。所述退卡件22上形成有樞接孔221，所述退卡件22通過樞接孔221對(duì)應(yīng)樞接于端板13的轉(zhuǎn)軸132上。所述推桿21的一端形成有卡口 211，所述退卡件22靠近側(cè)板12端卡接于所述卡口 211。本發(fā)明中的退卡機(jī)構(gòu)3的作動(dòng)原理為習(xí)知技術(shù)，在此不再贅述。所述退卡件22對(duì)應(yīng)滑移部14位置處向下凸設(shè)形成有支撐部222 (如圖4所示
[0031]本實(shí)施例中所述支撐部222由退卡件22向下沖壓凸設(shè)形成的凸包結(jié)構(gòu)。所述支撐部222對(duì)應(yīng)抵持于滑移部14上用于支撐退卡件22。在退卡件22作動(dòng)過程中，所述支撐部222對(duì)應(yīng)于滑移部14上以轉(zhuǎn)軸132為圓心滑動(dòng)，使退卡機(jī)構(gòu)2在作動(dòng)過程中，特別是