雙酚A型環(huán)氧化合物、氫化雙酚型環(huán)氧化合物、及聚氧丙烯雙 酚A型環(huán)氧化合物等。另外，作為上述環(huán)氧化合物，此外也可列舉環(huán)式脂肪族環(huán)氧化合物、 及縮水甘油基胺等。
[0150] 從進(jìn)一步高精度地形成固化的粘接劑層的觀點(diǎn)出發(fā)，上述粘接劑100重量％中， 上述熱固化性化合物的含量?jī)?yōu)選為10重量％以上，更優(yōu)選為20重量％以上，優(yōu)選為80重 量％以下，更優(yōu)選為70重量％以下。
[0151] (光聚合引發(fā)劑）
[0152] 作為上述光聚合引發(fā)劑，可列舉光自由基聚合引發(fā)劑及光陽(yáng)離子聚合引發(fā)劑等。 上述光聚合引發(fā)劑優(yōu)選為光自由基聚合引發(fā)劑。上述光聚合引發(fā)劑可以單獨(dú)使用1種，也 可以組合使用2種以上。
[0153] 上述光自由基聚合引發(fā)劑沒(méi)有特別限定。上述光自由基聚合引發(fā)劑為通過(guò)光的照 射而產(chǎn)生自由基，來(lái)用于引發(fā)自由基聚合反應(yīng)的化合物。作為上述光自由基聚合引發(fā)劑的 具體例，可列舉例如：苯偶姻、苯偶姻烷基醚類(lèi)、苯乙酮類(lèi)、氨基苯乙酮類(lèi)、蒽醌類(lèi)、噻噸酮類(lèi) 類(lèi)、縮酮類(lèi)、2, 4, 5-三芳基咪唑二聚體、核黃素四丁酸酯、硫醇化合物、2, 4, 6-三-s-三嗪、 有機(jī)鹵素化合物、二苯甲酮類(lèi)、咕噸酮類(lèi)及2, 4, 6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦等。上述光 自由基聚合引發(fā)劑可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。
[0154] 光聚合引發(fā)助劑可以與上述光自由基聚合引發(fā)劑同時(shí)使用。作為該光聚合引發(fā)助 劑，可列舉：N，N-二甲基氨基苯甲酸乙基酯、N，N-二甲基氨基苯甲酸異戊基酯、戊基-4-二 甲基氨基苯甲酸酯、三乙基胺及三乙醇胺等?？梢允褂眠@些以外的光聚合引發(fā)助劑。上述 光聚合引發(fā)助劑可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。
[0155] 另外，為了促進(jìn)光反應(yīng)，可以使用在可見(jiàn)光區(qū)域具有吸收的CGI-784等（Ciba SpecialtyChemicals株式會(huì)社制造）的茂鈦化合物等。
[0156] 作為上述光陽(yáng)離子聚合引發(fā)劑，沒(méi)有特別限定，可列舉例如锍鹽、碘鑰鹽、芳環(huán)烯 金屬衍生物化合物及苯偶姻甲苯磺酸酯等。上述光陽(yáng)離子聚合引發(fā)劑可以單獨(dú)使用1種， 也可以組合使用2種以上。
[0157] 上述粘接劑100重量％中，上述光聚合引發(fā)劑的含量?jī)?yōu)選為0. 1重量％以上，更優(yōu) 選為0. 2重量％以上，優(yōu)選為10重量％以下，更優(yōu)選為5重量％以下。
[0158](熱固化劑）
[0159] 作為上述熱固化劑，可列舉：有機(jī)酸、胺化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、咪唑化 合物、咪唑啉化合物、苯酚化合物、尿素化合物、聚硫醚化合物及酸酐等。作為上述熱固化 劑，可以使用胺-環(huán)氧加合物等改性多胺化合物?？梢允褂眠@些以外的熱固化劑。上述熱 固化劑可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。
[0160] 上述胺化合物是指具有1個(gè)以上伯~叔的氨基的化合物。作為上述胺化合物，可 列舉例如：（1)脂肪族多胺、（2)脂環(huán)族多胺、（3)芳香族多胺、（4)酰肼、以及（5)胍衍生物 等。另外，可以使用環(huán)氧化合物加成多胺（環(huán)氧化合物和多胺的反應(yīng)物）、邁克爾加成多胺 (a、0不飽和酮和多胺的反應(yīng)物）、曼尼希加成多胺（多胺和福爾馬林及苯酚的縮合物）、 硫脲加成多胺（硫脲和多胺的反應(yīng)物）、酮封端多胺（酮化合物和多胺的反應(yīng)物[酮亞胺]) 等加合物。
[0161] 作為上述⑴脂肪族多胺，可列舉：二乙三胺、三乙四胺、四乙五胺、及二乙基氨基 丙基胺等。
[0162] 作為上述（2)脂環(huán)族多胺，可列舉：蓋烷二胺、異佛爾酮二胺、N-氨基乙基哌嗪、 3, 9-雙（3-氨基丙基）-2, 4, 8, 10-四氧雜螺（5, 5) ^碳烷加合物、雙（4-氨基-3-甲基 環(huán)己基）甲烷、以及雙（4-氨基環(huán)己基）甲烷等。
[0163] 作為上述⑶芳香族多胺，可列舉：間苯二胺、對(duì)苯二胺、鄰二甲苯二胺、間二甲苯 二胺、對(duì)二甲苯二胺、4, 4-二氨基二苯基甲燒、4, 4-二氨基二苯基丙烷、4, 4-二氨基二苯基 諷、4, 4-二氨基二環(huán)己燒、雙（4-氨基苯基）苯基甲燒、1，5-二氨基萘、1，1-雙（4-氨基苯 基）環(huán)己燒、2, 2-雙[(4-氨基苯氧基）苯基]丙烷、雙[4-(4-氨基苯氧基）苯基]諷、 1，3-雙（4-氨基苯氧基）苯、4, 4-亞甲基-雙（2-氯苯胺）、及4, 4-二氨基二苯基諷等。
[0164] 作為上述（4)酰肼，可列舉：碳酰二肼、己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼、十二碳烷二 酸二酰肼、及間苯二甲酸二酰肼等。
[0165] 作為上述（5)胍衍生物，可列舉：雙氰胺、1-鄰甲苯基二胍、a-2, 5-二甲基胍、 a，二苯基縮二縮胍、a，a-雙脒基胍基二苯基醚、對(duì)氯苯基縮二胍、a，a-六亞甲基 雙[?_(對(duì)氯苯酚）]縮二胍、苯二胍草酸鹽、乙?；?、及二乙基氰基乙?；业?。
[0166] 作為上述苯酚化合物，可列舉多元酚化合物等。作為上述多元酚化合物，可列舉例 如：苯酚、甲酚、乙基苯酚、丁基苯酚、辛基苯酚、雙酚A、四溴雙酚A、雙酚F、雙酚S、4, 4'-聯(lián) 苯苯酚、含有萘骨架的苯酚酚醛清漆樹(shù)脂、含有亞二甲苯基骨架的苯酚酚醛清漆樹(shù)脂、含有 二環(huán)戊二烯骨架的苯酚酚醛清漆樹(shù)脂、及含有芴骨架的苯酚酚醛清漆樹(shù)脂等。
[0167] 作為上述酸酐，可列舉例如：鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸 酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、十二烷基琥珀酸酐、六氯降冰片烯二酸 酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、甲基環(huán)己烯四羧酸酐、偏苯三酸酐、及聚壬二酸酐 等。
[0168]上述粘接劑100重量％中，上述熱固化劑的含量?jī)?yōu)選為1重量％以上，更優(yōu)選為5 重量％以上，優(yōu)選為60重量％以下，更優(yōu)選為50重量％以下。
[0169](固化促進(jìn)劑）
[0170] 作為上述固化促進(jìn)劑，可列舉：叔胺、咪唑、季銨鹽、季鱗鹽、有機(jī)金屬鹽、磷化合物 及尿素類(lèi)化合物等。
[0171]上述粘接劑100重量％中，上述固化促進(jìn)劑的含量?jī)?yōu)選為0.01重量％以上，更優(yōu) 選為0. 1重量％以上，優(yōu)選為10重量％以下，更優(yōu)選為5重量％以下。
[0172](其它成分）
[0173] 上述粘接劑可以含有其它成分。作為其它成分，沒(méi)有特別限定，可列舉：偶聯(lián)劑等 粘接助劑、顏料、染料、流平劑、消泡劑及阻聚劑等。
[0174] 以下，對(duì)通過(guò)本發(fā)明的電子部件的制造方法得到的電子部件的他的具體例進(jìn)行說(shuō) 明。
[0175] 圖6是示意性地表示通過(guò)本發(fā)明的電子部件的制造方法得到的電子部件的第1變 形例的正面剖面圖。
[0176] 圖6所示的半導(dǎo)體裝置71為電子部件。半導(dǎo)體裝置71具備：基板53A、粘接劑層 72和第1半導(dǎo)體晶片73。基板53A在上表面具有第1連接端子53a。第1半導(dǎo)體晶片73 在上表面具有連接端子73a?；?3A除不設(shè)置第2連接端子53b之外，可以與后述的基板 53同樣地形成。
[0177] 在基板53A上隔著粘接劑層72疊層有第1半導(dǎo)體晶片73。粘接劑層72通過(guò)使具 有光固化性及熱固化性且為液體狀的粘接劑進(jìn)行光固化及熱固化而形成。
[0178] 第1半導(dǎo)體晶片73在上表面具有連接端子73a。從連接端子73a引出布線74。通 過(guò)布線74,對(duì)連接端子73a和第1連接端子53a進(jìn)行電連接。
[0179] 圖7是示意性地表示通過(guò)本發(fā)明的電子部件的制造方法得到的電子部件的第2變 形例的正面剖面圖。
[0180] 圖7所示的半導(dǎo)體裝置51為電子部件。半導(dǎo)體裝置51具備疊層結(jié)構(gòu)體52。疊層 結(jié)構(gòu)體52具有：基板53、粘接劑層54、在基板53上隔著粘接劑層54而疊層的第2半導(dǎo)體 晶片55。在基板53上配置有第2半導(dǎo)體晶片55。在基板53上間接地疊層有第2半導(dǎo)體 晶片55。在平面圖中，基板53比第2半導(dǎo)體晶片55大。基板53與第2半導(dǎo)體晶片55相 比具有在側(cè)方突出的區(qū)域。
[0181] 粘接劑層54例如通過(guò)使固化性組合物固化而形成。使用有固化前的固化性組合 物的固化性組合物層可以具有粘接性。為了形成固化前的固化性組合物層，可以使用固化 性組合物片材。
[0182] 基板53在上表面具有第1連接端子53a。第2半導(dǎo)體晶片55在上表面具有連接 端子55a。從連接端子55a引出布線56。布線56的一端與設(shè)置于第2半導(dǎo)體晶片55上的 連接端子55a連接。布線56的另一端與設(shè)置于基板53上的第1連接端子53a連接。通過(guò) 布線56,對(duì)連接端子55a和第1連接端子53a進(jìn)行電連接。布線56的另一端可以與第1連 接端子53a以外的其它連接端子進(jìn)行連接。布線56優(yōu)選為接合線。
[0183] 在疊層結(jié)構(gòu)體52中的第2半導(dǎo)體晶片55上隔著粘接劑層61疊層有第1半導(dǎo)體 晶片62。粘接劑層61通過(guò)使具有光固化性及熱固化性且為液體狀的粘接劑進(jìn)行光固化及 熱固化而形成。
[0184] 基板53在上表面具有第2連接端子53b。第1半導(dǎo)體晶片62在上表面具有連接 端子62a。從連接端子62a引出布線63。布線63的一端與設(shè)置于第1半導(dǎo)體晶片62上的 連接端子62a連接。布線63的另一端與設(shè)置于基板53上的第2連接端子53b連接。通過(guò) 布線63對(duì)連接端子62a和第2連接端子53b進(jìn)行電連接。布線63的另一端可以與第2連 接端子53b以外的其它連接端子連接。布線63優(yōu)選為接合線。
[0185] 半導(dǎo)體裝置51可以通過(guò)使具有光固化性及熱固化性且為液體狀的粘接劑從噴墨 裝置噴出而在第2半導(dǎo)體晶片55上形成粘接劑層61來(lái)得到。與此相對(duì)，半導(dǎo)體裝置71可 以通過(guò)在基板53A上使具有光固化性及熱固化性且為液體狀的粘接劑從噴墨裝置噴出而 形成粘接劑層72來(lái)得到。
[0186] 以下，列舉實(shí)施例及比較例，具體地說(shuō)明本發(fā)明。本發(fā)明并不僅限定于以下的實(shí)施 例。
[0187](合成例1)
[0188] 在具有攪拌器、溫度計(jì)、滴液漏斗的三口可拆式燒瓶中加入甲基溶纖劑50g、雙氰 胺15g、及2,4-二氨基-6-[2'-^^一烷基咪唑基乙基-s-三嗪lg，加熱至100°C， 使雙氰胺溶解。溶解后，從滴液漏斗中用20分鐘滴加丁基縮水甘油醚130g，使其反應(yīng)1小 時(shí)。其后，將溫度下降至60°C，減壓而除去溶劑，得到淡黃色的反應(yīng)粘稠物（熱固化劑A)。
[0189](粘接劑A的制備）
[0190] 將作為光固化性化合物的三環(huán)癸烷二甲醇二丙烯酸酯（IRR-214K、DAICEL-ALLNEX 株式會(huì)社制造）50重量份、作為光及熱固化性化合物的雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂的丙烯酸加成物 (UVA⑶RE1561、DAICEL-ALLNEX株式會(huì)社制造）10重量份、作為熱固化性化合物的雙酚A型 環(huán)氧化合物（EXA850CRP、DIC株式會(huì)社制造）40重量份、作為熱固化劑的萜烯類(lèi)酸酐化合物 (YH309、三菱化學(xué)株式會(huì)社制造）40重量份、作為固化促進(jìn)劑的DBU-辛酸鹽（UCATSA102、 San-Apro株式會(huì)社制造）1重量份、及作為光聚合引發(fā)劑的2-芐基-2-二甲基氨基-4-嗎 啉代丁酰苯（IRGACURE369、BASF株式會(huì)社制造）