層疊型電子元器件的制作方法
【專利說明】層疊型電子元器件
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2014年4月11日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請10-2014-0043584的權益，該申請的內容結合于此作為參考。
【背景技術】
[0003]本公開的內容涉及一種層疊型(multilayer)電子元器件。
[0004]在層疊型電感器中，如果增加內部線圈部分匝數(shù)以獲得高電感，直流(DC)電阻也會增加，從而會降低質量因子Q。
[0005]因此，為了降低層疊型電感器中的直流電阻，采用了一種并聯(lián)結構，在該結構中，與外部電極連接的內部線圈圖樣的各層相互之間并聯(lián)連接，具有普通形狀的內部線圈圖樣在兩層上反復形成。
[0006]但是，如果采用了上述的并聯(lián)結構，無可避免地會增加各層之間的過孔連接(viaconnect1ns)。
[0007]因此，隨著具有并聯(lián)結構的層疊型電感器中過孔連接的增加，由于過孔連接部分電阻的增加，會導致質量因子Q降低。如果過孔連接很微弱，就會導致開路缺陷。
[0008][相關現(xiàn)有技術]
[0009](專利文獻I)日本專利特許公開號2001-358016

【發(fā)明內容】

[0010]根據(jù)本公開的一個方面，可提供一種層疊型電子元器件，該元器件具有能夠改進相互連接強度并改善質量因子Q的并聯(lián)結構。
[0011]根據(jù)本公開的一個方面，所述層疊型電子元器件可包括:包括多個絕緣層的陶瓷體；內部線圈部分，其中置于多個絕緣層上的多個第一內部線圈圖樣和多個第二內部線圈圖樣通過貫穿所述絕緣層的過孔電極(via electrodes)相互連接；以及置于陶瓷體的至少一個表面上并與第一和第二內部線圈圖樣的第一導線部分連接的第一外部電極，和置于所述陶瓷體的至少一個表面上并與第一和第二內部線圈圖樣的第二導線部分連接的第二外部電極，其中通過將置于相鄰絕緣層上的多個雙內部線圈圖樣進行堆疊并使其形狀相互對應來形成內部線圈部分，置于相鄰絕緣層上的相應的內部線圈圖樣通過連接端子相互連接，所述連接端子包括多個貫穿絕緣層的過孔電極。
【附圖說明】
[0012]從以下描述中可以更詳細地理解本公開的上述以及其他方面、特征和其他有益效果，這些描述可以結合附圖進行理解，其中:
[0013]圖1是示出了根據(jù)本公開的一個示例實施方式的層疊型電子元器件的示意圖，從而能夠顯示出層疊型電子元器件的內部線圈部分；
[0014]圖2是圖1沿1-1’線的截面圖；
[0015]圖3是根據(jù)本公開的一個示例實施方式的層疊型電子元器件的陶瓷體的分解立體圖；
[0016]圖4A和圖4B是根據(jù)本公開的一個示例實施方式的層疊型電子元器件的無損檢測(NDT)分析圖；
[0017]圖5是根據(jù)本公開的另一示例實施方式的層疊型電子元器件的示意圖，從而能夠顯示出層疊型電子元器件的內部線圈部分；以及
[0018]圖6是根據(jù)本公開的另一示例實施方式的層疊型電子元器件的陶瓷體的分解立體圖。
【具體實施方式】
[0019]下面將結合附圖來具體描述本公開的示例實施方式。
[0020]但是本公開可以通過多種不同的形式來加以實施，不應被理解為僅限于此處所描述的【具體實施方式】。此外，這些實施方式用以表明本公開是充分全面的，并能夠將本公開的范圍充分地傳遞給本領域技術人員。
[0021]在附圖中，出于清楚展示的目的，元素的形狀和尺寸可能被加以放大，并且將使用相同的附圖標記來表示相同或類似元素。
[0022]層疊型電子元器件
[0023]下文中，將以示例的方式來對根據(jù)本公開的一個示例實施方式的層疊型電子元器件、尤其是層疊型電感器進行描述。但是，本公開不僅限于此。
[0024]圖1是顯示根據(jù)本公開的一個示例實施方式的層疊型電子元器件的示意圖，從而能夠顯示出層疊型電子元器件的內部線圈部分。
[0025]參照圖1，根據(jù)本公開的一個示例實施方式的層疊型電子元器件可包括陶瓷體100、置于陶瓷體100上并具有并聯(lián)結構的內部線圈部分20、分別置于陶瓷體100長度方向上的兩端表面的第一和第二外部電極41和42。
[0026]陶瓷體100可以處于其中多個絕緣層被燒結的狀態(tài)，同時相鄰的絕緣層可相互結合，從而不借助掃描電子顯微鏡(SEM)難以清楚辨別其之間的邊界。
[0027]陶瓷體100可為六面體形。六面體的方向可被定義，以便明確地描述本公開的示例實施方式。圖1中所示的L、w和T分別指的是長度方向、寬度方向和厚度方向。
[0028]絕緣層可包含現(xiàn)有技術中已知的鐵酸鹽物質，如Mn-Zn基鐵酸鹽、N1-Zn基鐵酸鹽、N1-Zn-Cu基鐵酸鹽、Mn-Mg基鐵酸鹽、Ba基鐵酸鹽、Li基鐵酸鹽等。
[0029]置于陶瓷體100上并具有并聯(lián)結構的內部線圈部分20可通過由貫穿絕緣層的連接端子31相互連接置于多個絕緣層上的多個內部線圈圖樣21和22來形成。
[0030]內部線圈圖樣21和22可通過印刷包含導電金屬的導電膠來形成。用于導電金屬的材料沒有特定限制，只要該材料能夠具有出色的導電性能。例如，該導電金屬可以是銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)或鉬(Pt)或其混合物。
[0031]圖2是圖1沿1-1’線的截面圖。
[0032]參照圖2，置于相鄰絕緣層上的第一內部線圈圖樣21和第二內部線圈圖樣22可配置構成單一的雙內部線圈圖樣d,多個雙內部線圈圖樣d可被堆疊從而形成內部線圈部分20。
[0033]多個第一內部線圈圖樣21中的至少一個第一內部線圈圖樣21可具有暴露至陶瓷體100 —端表面的第一導線部分21a，而多個第二內部線圈圖樣22中的至少一個第二內部線圈圖樣22可具有暴露至陶瓷體100 —端表面的第一導線部分22a。
[0034]第一和第二內部線圈圖樣21和22的第一導線部分21a和22a可以被并聯(lián)連接到第一外部電極41上。
[0035]此外，多個第一內部線圈圖樣21中的至少一個第一內部線圈圖樣21可具有暴露至陶瓷體100另一端表面的第二導線部分21b，而多個第二內部線圈圖樣22中的至少一個第二內部線圈圖樣22可具有暴露至陶瓷體100另一端表面的第二導線部分22b。
[0036]第一和第二內部線圈圖樣21和22的第二導線部分21b和22b可以被并聯(lián)連接到第二外部電極42上。
[0037]第一和第二外部電極41和42可以由具有出色導電性能的金屬形成，例如鎳(Ni)、銅(Cu)、錫(Sn)、或銀(Ag)或其合金。
[0038]置于相鄰絕緣層上的內部線圈圖樣之間可通過至少一個連接端子31相互連接，以形成具有線圈結構的內部線圈部分20。
[0039]連接端子31可包括多個過孔電極31a和31b。
[0040]盡管圖2示出了包括兩個過孔電極31a和31b的連接端子31，本公開并不僅限于此。例如，連接端子31可包括兩個或三個過孔電極。
[0041]置于相鄰絕緣層上的內部線圈圖樣21和22可通過包括多個過孔電極31a和31b的連接端子31相互連接。從而，即便在多個過孔電極中一部分所形成的過孔連接很微弱的情況下，如果過孔連接僅僅由單個連接端子上的單個過孔電極形成，能夠避免開路缺陷。
[0042]圖3是根據(jù)本公開的一個示例實施方式的層疊型電子元器件的陶瓷體的分解立體圖。
[0043]參照圖3，多個雙內部線圈圖樣d中的每一個包括基于配置構成內部線圈部分20的內部線圈圖樣中最上方的內部線圈圖樣分別置于第η-1和第11(11表示2的倍數(shù))個位置上的第一和第二內部線圈圖樣21和22，所述多個雙內部線圈圖樣d可被堆疊。
[0044]配置構成單個雙內部線圈圖樣d的第一和第二內部線圈圖樣21和22可具有相互對應的形狀，即具有共同的形狀。
[0045]所述共同性狀可以指的是內部線圈圖樣的匝數(shù)(如1/2匝或3/4匝)和匝線方向都相同，且相互形狀也完全相符。
[0046]配置構成置于多個雙內部線圈圖樣d中最上方部分的雙內部線圈圖樣d的第一和第二內部線圈圖樣21和22可分別具有第一導線部分21a和22a，所述第一導線部分21a和22a可與第一外部電極41連接，從而第一和第二內部線圈圖樣21和22可相互并聯(lián)。
[0047]此外，配置構成置于多個雙內部線圈圖樣d中最下方部分的雙內部線圈圖樣d的第一和第二內部線圈圖樣21和22可分別具有第二導線部分21b和22b，所述第二導線部分21b和22b可與第二外部電極42連接，從而第一和第二內部線圈圖樣21和22可相互并聯(lián)。
[0048]與第一和第二外部電極41和42不連接且分別置于第η-1和第η (η表示2的倍數(shù))個位置上的第一和第二內部線圈圖樣21和22可通過多個連接端子31相互并聯(lián)連接。
[0049]也就是說，多個雙內部線圈圖樣d可進行堆疊，配置構成雙內部線圈圖樣d的第一和第二內部線圈圖樣21和22可相互并聯(lián)連接，從而形成具有并聯(lián)結構的內部線圈部分20。
[0050]置于相鄰絕緣層10上的內部線圈圖樣之間可通過連接端子31相互連接，所述連接端子31可包括多個過孔電極31a和31b。
[0051]過孔電極31a和31b可通過在絕緣層10上某些部分形成孔洞并以導電金屬填充這些孔洞來形成，所述導電金屬如銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)或鉬(Pt)或其混合物。
[0052]由于單個連接端子31包括兩個或兩個以上的過孔電極，即便在由多個過孔電極的一部分所形成的過孔連接比較微弱的情況下，如果過孔連接僅僅由單個連接端子上的單個過孔電極形成，能夠避免開路缺陷。
[0053]此外，所述層疊型電子元器件所具有的結構可以是內部線圈圖樣相互間還被并聯(lián)連接，其中單個雙內部線圈圖樣d中的內部線圈圖樣相互并聯(lián)連接。因此能夠提高電感，降低電阻，從而提升質量因子Q。
[0054]內部線圈部分20所放置的位置距離陶瓷體100的沿其厚度方向的上表面St比距離陶瓷體100的沿其厚度方向的下表面Sb更近。
[0055]因此，電感和質量因子Q都能得到提高。
[0056]圖4A和圖4B是根據(jù)本公