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      一種承載裝置及等離子體加工設(shè)備的制造方法

      文檔序號(hào):9262241閱讀:770來源:國(guó)知局
      一種承載裝置及等離子體加工設(shè)備的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明屬于微電子加工技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種承載裝置及等離子體加工設(shè)備。
      【背景技術(shù)】
      [0002]圖形化藍(lán)寶石襯底(Patterned Sapphire Substrate,以下簡(jiǎn)稱PSS)是目前較為主流的提高LED器件出光效率的襯底,通常采用干法刻蝕技術(shù)對(duì)存在掩膜圖形的藍(lán)寶石襯底進(jìn)行刻蝕,以得到圖像化的藍(lán)寶石襯底。在進(jìn)行PSS刻蝕工藝的過程中,為了提高單次工藝的產(chǎn)能,通常采用承載裝置將多個(gè)基片傳送至反應(yīng)腔室內(nèi)的卡盤上,以能夠同時(shí)對(duì)多個(gè)基片進(jìn)行工藝加工。
      [0003]圖1為現(xiàn)有的一種承載裝置的立體圖,圖2為圖1中承載裝置的A-A截面的剖視圖。請(qǐng)一并參閱圖1和圖2,承載裝置包括由金屬制成的托盤4和由石英制成的蓋板3,以及多個(gè)螺釘I。其中,在托盤4的上表面上設(shè)置有多個(gè)用于承載被加工工件2的承載位,在蓋板3的上表面上,且與各個(gè)裝片位相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有貫穿其厚度的多個(gè)通孔,并且蓋板3的下表面的靠近每個(gè)通孔周邊的環(huán)形區(qū)域和托盤4的承載位共同對(duì)被加工工件2進(jìn)行夾持固定,且借助螺釘I將托盤4和蓋板3固定連接。
      [0004]上述承載裝置在實(shí)際應(yīng)用中不可避免地存在以下問題:
      [0005]其一,由于蓋板3與托盤4之間采用螺釘I固定,為了保證蓋板3的受力均勻,避免蓋板3出現(xiàn)崩邊或傾斜的問題,往往會(huì)采用數(shù)量較多的螺釘I進(jìn)行固定(如圖1中所示的承載裝置,共采用28顆螺釘),這會(huì)導(dǎo)致承載裝置的拆裝時(shí)間較長(zhǎng)、拆裝過程繁瑣,從而降低了生產(chǎn)效率;而且,過多的螺釘I會(huì)增加蓋板3在其通孔處出現(xiàn)裂痕的幾率,從而降低了蓋板3的使用壽命。
      [0006]其二,由于現(xiàn)有技術(shù)中的蓋板5采用整體式結(jié)構(gòu),即蓋板5對(duì)托盤4上所有的被加工工件2進(jìn)行固定,這就要求蓋板5具有較高的平面度,以能夠?qū)λ械谋患庸すぜ?均勻壓覆,從而增加了承載裝置的加工難度和制造成本。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0007]本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一,提出了一種承載裝置及等離子體加工設(shè)備,其不僅可以簡(jiǎn)化被加工工件的裝卸過程、提高裝卸效率,而且還可以避免蓋板崩邊或傾斜的現(xiàn)象,從而可以減少損傷被加工工件的情況。
      [0008]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種承載裝置,其包括托盤,在所述托盤上設(shè)置有用于承載被加工工件的承載位,所述承載裝置還包括定位壓環(huán)和蓋板壓環(huán),其中,所述定位壓環(huán)的數(shù)量和位置與所述承載位的數(shù)量和位置一一對(duì)應(yīng),所述定位壓環(huán)用于將所述被加工工件的位置限制在所述承載位上;所述蓋板壓環(huán)的數(shù)量和位置與所述承載位的數(shù)量和位置一一對(duì)應(yīng),且所述蓋板壓環(huán)通過與所述托盤螺紋連接,而將所述定位壓環(huán)和被加工工件固定在所述托盤上。
      [0009]其中,在所述托盤的上表面上設(shè)置有環(huán)繞在所述承載位外側(cè)的環(huán)形凹槽,所述蓋板壓環(huán)包括環(huán)體和壓爪,其中,所述環(huán)體與所述定位壓環(huán)相互嵌套,且所述環(huán)體的下部位于所述環(huán)形凹槽內(nèi);所述壓爪設(shè)置在所述環(huán)體的內(nèi)周壁上,且所述壓爪的下表面疊置在所述定位壓環(huán)的上表面上;在所述環(huán)體下部的內(nèi)周壁上和所述環(huán)形凹槽的與該內(nèi)周壁相對(duì)的側(cè)壁上分別對(duì)應(yīng)地設(shè)置有內(nèi)螺紋和外螺紋,所述內(nèi)螺紋和外螺紋相互配合。
      [0010]其中,在所述托盤的上表面上設(shè)置有環(huán)繞在所述承載位外側(cè)的環(huán)形凹槽,所述蓋板壓環(huán)包括環(huán)體和壓爪,其中,所述環(huán)體與所述定位壓環(huán)相互嵌套,且所述環(huán)體的下部位于所述環(huán)形凹槽內(nèi);所述壓爪設(shè)置在所述環(huán)體的內(nèi)周壁上,且所述壓爪的下表面疊置在所述定位壓環(huán)的上表面上;在所述環(huán)體下部的外周壁上和所述環(huán)形凹槽的與該外周壁相對(duì)的側(cè)壁上分別對(duì)應(yīng)地設(shè)置有外螺紋和內(nèi)螺紋,所述外螺紋和內(nèi)螺紋相互配合。
      [0011]其中,所述定位壓環(huán)的下表面的靠近其環(huán)孔周邊的環(huán)形區(qū)域111疊置在所述被加工工件上表面的邊緣區(qū)域,并且在所述定位壓環(huán)的下表面上,且位于所述環(huán)形區(qū)域111的外側(cè)設(shè)置有凸部,并且對(duì)應(yīng)地在所述托盤的上表面上設(shè)置有凹部151 ;所述凸部與所述凹部151在所述定位壓環(huán)疊置在所述被加工工件上表面上時(shí)相配合,用于限制所述被加工工件的周向位置。
      [0012]其中,所述定位壓環(huán)的下表面的靠近其環(huán)孔周邊的環(huán)形區(qū)域111疊置在所述被加工工件上表面的邊緣區(qū)域,并且在所述定位壓環(huán)的下表面上,且位于所述環(huán)形區(qū)域111的外側(cè)設(shè)置有凹部151,并且對(duì)應(yīng)地在所述托盤的上表面上設(shè)置有凸部;所述凸部與所述凹部151在所述定位壓環(huán)疊置在所述被加工工件上表面上時(shí)相配合,用于限制所述定位壓環(huán)的位置。
      [0013]其中,在所述蓋板壓環(huán)上還設(shè)置有擰緊部位,通過所述擰緊部位旋緊或旋松所述蓋板壓環(huán)。
      [0014]其中,所述定位壓環(huán)的環(huán)形區(qū)域111在所述被加工工件的徑向上的寬度的取值范圍在0.5?0.7mm。
      [0015]其中,所述定位壓環(huán)所采用的材料包括石英或玻璃。
      [0016]其中,所述蓋板壓環(huán)所采用的材料包括鋁合金或不銹鋼。
      [0017]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明還提供了一種等離子體加工設(shè)備,包括用于承載被加工工件的承載裝置,所述承載裝置采用本發(fā)明提供的上述承載裝置。
      [0018]本發(fā)明具有下述有益效果:
      [0019]本發(fā)明提供的承載裝置,其通過借助定位壓環(huán)將被加工工件的位置限制在托盤的承載位上,并借助蓋板壓環(huán)通過與托盤螺紋連接,而將定位壓環(huán)和被加工工件固定在托盤上,可以代替現(xiàn)有技術(shù)中利用整體式蓋板和螺釘固定被加工工件,而僅通過逐一旋轉(zhuǎn)蓋板壓環(huán)而使其與托盤螺紋固定,即可實(shí)現(xiàn)將定位壓環(huán)和被加工工件固定在托盤上,從而不僅可以簡(jiǎn)化被加工工件的裝卸過程、提高裝卸效率,而且還可以避免蓋板崩邊或傾斜的現(xiàn)象,從而可以減少損傷被加工工件的情況。另外,由于本發(fā)明所采用的蓋板壓環(huán)和定位壓環(huán)分別獨(dú)立地對(duì)各個(gè)被加工工件進(jìn)行固定和定位,這與現(xiàn)有技術(shù)中的整體式蓋板相比,可以降低對(duì)每個(gè)蓋板壓環(huán)和定位壓環(huán)的平面度的要求,從而可以降低承載裝置的加工難度和制造成本。
      [0020]本發(fā)明提供的等離子體加工設(shè)備,其通過采用本發(fā)明提供的上述承載裝置,不僅可以提高生產(chǎn)效率,而且還可以降低制造成本。
      【附圖說明】
      [0021]圖1為現(xiàn)有的一種承載裝置的立體圖;
      [0022]圖2為圖1中承載裝置的A-A截面的剖視圖;
      [0023]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的承載裝置的立體圖;
      [0024]圖4為圖3中定位壓環(huán)的仰視圖;
      [0025]圖5為沿圖4中B-B線的剖視圖;
      [0026]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的承載裝置的局部剖面圖;以及
      [0027]圖7為圖3中蓋板壓環(huán)的剖面圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0028]為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案,下面結(jié)合附圖來對(duì)本發(fā)明提供的承載裝置及等離子體加工設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)描述。
      [0029]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的承載裝置的立體圖。如圖3所示,承載裝置包括托盤15、定位壓環(huán)11和蓋板壓環(huán)12。其中,托盤15上設(shè)置有用于承載被加工工件的承載位;定位壓環(huán)11用于將被加工工件的位置限制在該承載位上;蓋板壓環(huán)12與托盤15之間通過螺紋連接,以將定位壓環(huán)11和被加工工件固定在托盤15的承載位上。此外,上述承載位的數(shù)量可以為一個(gè)或者多個(gè),且蓋板壓環(huán)12與定位壓環(huán)11各自的數(shù)量和位置與該承載位的數(shù)量和位置對(duì)應(yīng)。
      [0030]本發(fā)明實(shí)施例提供的承載裝置通過采用蓋板壓環(huán)12和定位壓環(huán)11來固定和定位被加工工件,這與現(xiàn)有技術(shù)中利用整體式蓋板3和螺釘I固定被加工工件的方式相比,可以通過逐一旋緊蓋板壓環(huán)12即可將定位壓環(huán)11和被加工工件固定在托盤上,從而不僅能夠簡(jiǎn)化被加工工件的裝卸過程、提高裝卸效率,還能夠有效避免蓋板崩邊或傾斜的現(xiàn)象,進(jìn)而可以減少被加工工件的損傷。另外,由于蓋板壓環(huán)12和定位壓環(huán)11分別獨(dú)立地對(duì)各個(gè)被加工工件進(jìn)行固定和定位,這與現(xiàn)有技術(shù)中的整體式蓋板3相比,可以降低對(duì)每個(gè)蓋板壓環(huán)12和定位壓環(huán)11的平面度的要求,從而可以降低承載裝置的加工難度和制造成本。
      [0031]下面對(duì)定位壓環(huán)11進(jìn)行詳細(xì)描述。圖4為圖3中定位壓環(huán)的仰視圖,圖5為沿圖4中B-B線的剖視圖,圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的承載裝置的局部剖面圖。如圖4-6所示,定位壓環(huán)11可以采用石英或玻璃等的絕緣材料制作。在定位壓環(huán)11的下表面靠近其環(huán)孔周邊的環(huán)形區(qū)域111疊置在被加工工件上表面的邊緣區(qū)域。在實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)具體情況適當(dāng)?shù)卦O(shè)定定位壓環(huán)的環(huán)形區(qū)域111在被加工工件的徑向上的寬度D,如圖4所示。這是因?yàn)?若該寬度D太大,則會(huì)減小被加工工件的可用面積,導(dǎo)致被加工工件的利用率降低;若環(huán)形區(qū)域111該寬度D太小,則在定位壓環(huán)11與被加工工件具有較大的安裝誤差時(shí)會(huì)出現(xiàn)無法壓住被加工工件的情況,并且還可能導(dǎo)致被加工工件與托盤15之間的熱交換氣體(如氦氣)泄漏,從而影響加工效果。優(yōu)選地,定位壓環(huán)11的環(huán)形區(qū)域111在被加工工件的徑向上的寬度D的取值范圍在0.5?0.7mm。
      [0032]在定位壓環(huán)11的下表面上,且位于環(huán)形區(qū)域111的外側(cè)設(shè)置有兩個(gè)凸部110,并且對(duì)應(yīng)地在托盤15的上表面上設(shè)置有凹部151,凸部110與凹部151在定位壓環(huán)11疊置在被加工工件2的上表面上時(shí)相配合,用于限制定位壓環(huán)11的位置以及限制定位壓環(huán)11在其周向上的旋轉(zhuǎn)自由度,也就是說,通過上述凸部110和凹部151的配合,可以阻止定位壓環(huán)11相對(duì)于托盤15橫向移動(dòng)和旋轉(zhuǎn),從而可以限定被加工工件在托盤15上的位置。
      [0033]在本實(shí)施例中,凸部110的數(shù)量為兩個(gè),凹部151的數(shù)量和位置與凸部110的數(shù)量和位置相對(duì)
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