Led發(fā)光組件、led發(fā)光面板和led顯示屏的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED顯示領域，尤其涉及LED發(fā)光組件、LED發(fā)光面板和LED顯示屏。
【背景技術】
[0002]透明LED顯示屏因為通透不阻擋視線及其獨特的顯示效果，越來越受到市場的青睞，在商場、機場、銀行、奢侈品店等高端場合應用越來越廣，但是，由于LED顯示屏內(nèi)部控制電路極其復雜，要做到良好的通透效果，既要保證最基本的邏輯電路以驅動所有的LED燈正常工作，又要盡最大限度減少硬件對視線的阻擋，這些硬件包括結構件、電路板、塑料套件以及驅動IC、LED燈等電子元器件，因此，LED顯示屏的像素密度越高，其通透效果就越難實現(xiàn)，例如，LED燈正常的封裝尺寸就有SMD3535 (外型尺寸3.5mmX 3.5mm)，SMD3528 (外型尺寸3.5mmX2.8mm)，SMD2121 (外型尺寸2.lmmX2.lmm) ；LED顯示屏驅動IC最小封裝尺寸也有4mmX4mm，加上復雜的邏輯電路相互連接，基本上無法實現(xiàn)像素間距5mm以下的透明LED顯示屏。
[0003]目前市場上透明LED顯示屏的像素間距一般在1mm以上，也有達到8mm間距的，但是通透度并不理想。如申請?zhí)枮镃N200610164506.1的發(fā)明，使用了透明導電膜技術，具有很高的透明度，但是因為透明導電膜阻抗大、壓降大的弱點，此材質(zhì)不能像普通銅箔電路板一樣在平面上形成細小的線路，沒法在有限的尺寸范圍容納復雜的電路圖形，因此只能將LED芯片的間距做得很大，實現(xiàn)簡單的亮化及顯示簡單字符的功能。再如申請?zhí)枮镃N201310011178的發(fā)明所揭示的一種透明LED顯示屏，因為將驅動IC設置在水平放置的LED燈條上，可以容納復雜的邏輯電路，其像素間距可達到5-8mm，但是像素間距為5mm以下時，其通透度已經(jīng)很低，失去了透明LED顯示屏的意義。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供了 LED發(fā)光組件、LED發(fā)光面板和LED顯示屏，其通過設置復合層，在復合層內(nèi)布局導電層和絕緣層，將LED芯片和驅動IC安裝于復合層的前側，LED芯片和驅動IC近距離排列，LED芯片和驅動IC主要通過直接的金線綁定方式進行近距離連接，極大的減少了復雜的電路圖形層，在復合層上實現(xiàn)了 LED芯片和驅動IC的高密度安裝，實現(xiàn)了顯示細膩的LED顯示屏，同時由于未封裝的LED芯片和驅動IC尺寸極小，肉眼難以察覺，從而實現(xiàn)了一種透明度極高的LED顯示屏。
[0005]為實現(xiàn)上述設計，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0006]一方面采用LED發(fā)光組件，包括一復合層、至少一個包含LED芯片的LED芯片組、至少一個驅動IC ;所述復合層包括一位于前側的基板；
[0007]所述LED芯片和驅動IC均安裝于所述復合層的前側，所述LED芯片的負極引出導線與所述驅動IC相連；所述復合層的前側開設有多個盲孔，所述LED芯片的正極過一個所述盲孔從復合層內(nèi)部接入正電極；所述驅動IC的VDD引腳引出導線過一個所述盲孔從復合層內(nèi)部接入正電極；所述驅動IC的GND引腳引出導線過一個所述盲孔從復合層內(nèi)部接入負電極；所述驅動IC之間由信號線連接。
[0008]另一方面采用一種LED發(fā)光面板，包括至少兩個前述的LED發(fā)光組件。
[0009]最后采用一種LED顯示屏，包括前述的LED發(fā)光面板。
[0010]本發(fā)明的有益效果為:通過設置復合層，在復合層內(nèi)布局導電層和絕緣層，將LED芯片和驅動IC安裝于復合層的前側，LED芯片和驅動IC主要通過復合層內(nèi)部的導電層取電，由絕緣體實現(xiàn)各導電層之間的絕緣，同時，驅動IC和LED芯片之間近距離排列安裝，通過金線綁定方式短距離直接連接，減少了驅動IC和LED芯片復雜的電路連接，在復合層上實現(xiàn)了 LED芯片和驅動IC的高密度安裝，實現(xiàn)了顯示細膩的LED顯示屏。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對本發(fā)明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)本發(fā)明實施例的內(nèi)容和這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第一實施例的主視圖。
[0013]圖2是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第二實施例的主視圖。
[0014]圖3是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第二實施例的電極分布示意圖。
[0015]圖4是是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第三實施例的內(nèi)部結構示意圖。
[0016]圖5是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第四實施例的主視圖。
[0017]圖6是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第四實施例的內(nèi)部結構示意圖。
[0018]圖7是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第五實施例的內(nèi)部結構示意圖。
[0019]圖8是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的信號線的走線示意圖。
[0020]圖9是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光面板的結構示意圖。
[0021]其中:10-復合層；11_基板；12_電極層；121_正電極；122_負電極；13_第一絕緣層；14-第三絕緣層；15-第二絕緣層；16-信號線路層；20_驅動IC ;21_信號引腳；22_信號線；30-LED芯片；31_導線；40_焊盤；
【具體實施方式】
[0022]為使本發(fā)明解決的技術問題、采用的技術方案和達到的技術效果更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明實施例的技術方案作進一步的詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0023]第一實施例
[0024]請參考圖1，其是本發(fā)明【具體實施方式】中提供的LED發(fā)光組件的第一實施例的主視圖。如圖所示，該LED發(fā)光組件，包括一復合層10、至少一個包含LED芯片30的LED芯片組、至少一個驅動IC 20 ;所述復合層10包括一位于前側的基板11 ;
[0025]所述LED芯片30和驅動IC 20均安裝于所述復合層10的前側，所述LED芯片30的負極引出導線31與所述驅動IC 20相連；所述復合層10的前側開設有多個盲孔，所述LED芯片30的正極過一個所述盲孔從復合層10內(nèi)部接入正電極121 ;所述驅動IC 20的VDD引腳引出導線31過一個所述盲孔從復合層10內(nèi)部接入正電極121 ;所述驅動IC 20的GND引腳引出導線31過一個所述盲孔從復合層10內(nèi)部接入負電極122 ;所述驅動IC 20之間由信號線22連接。
[0026]本方案中所描述的前側是指發(fā)光時光線傳播的方向所在的一側，以發(fā)光的方向作為本方案描述時的前后參考。
[0027]本方案中的一個驅動IC 20可以對應一個LED芯片組，LED芯片組和驅動IC 20分行間隔排列。這種排列方式的組織結構和連接關系都比較簡單，在此不做重點闡述。
[0028]在本方案中，LED芯片組一般都呈陣列分布，且相鄰兩行之間的距離和相鄰兩列之間的距離相等?？梢杂? X I個、2 X 2個或2 X 3個LED芯片組組成一個發(fā)光組，每個發(fā)光組對應一個驅動IC 20，驅動IC 20設置于發(fā)光組的平面中心。本方案中的實施例進行描述時，主要基于2X2的發(fā)光組布局方式。
[0029]所述復合層10為透明復合層10。復合層10包括多層絕緣或導電的透明材料組成的分層，絕緣的透明材料例如PET、PVC、PC、PE、亞克力等材料；導電的透明材料例如壓克力導電透明膠、銦錫氧化物(Indium Tin Oxide, ITO)及銦鋅氧化物(Indium ZincOxide, IZO)。導電的透明材料一般依附于相鄰的絕緣層表面。
[0030]通過設置透明復合層10，在透明復合層10內(nèi)布局透明導電體和透明絕緣體，將LED芯片30和驅動IC 20安裝于透明復合層10的前側，LED芯片30和驅動IC 20主要通過透明復合層10內(nèi)部的透明導電體連接，由透明絕緣體實現(xiàn)各層透明導電體之間的絕緣，在透明復合層10上實現(xiàn)了 LED芯片30和驅動IC 20之外區(qū)域的全透明效果，進而提供了一種可以實現(xiàn)像素間距5mm以下，透明度90%以上的LED顯示屏。