br>[0103]f.在熒光層上黏著一透光基板4 ;該透光基板在切割成單顆芯片封裝結(jié)構(gòu)后，保留或去除，保留則為本實施例封裝結(jié)構(gòu)，去除則為另一種封裝結(jié)構(gòu)，該另一種封裝結(jié)構(gòu)還可以通過在熒光層上黏著一不透光基板，在切割成單顆芯片封裝結(jié)構(gòu)后去除不透光基板形成。
[0104]g.參見圖5a，通過解鍵合，去除所述LED倒裝芯片的電極面上的基底11 ;
[0105]h.參見圖5b，在所述透光加強層及所述LED倒裝芯片的電極面上鋪一層保護層6，在所述保護層上預(yù)設(shè)焊料的位置處形成暴露所述LED倒裝芯片電極的開口，并在該開口處形成焊料凸塊7 ;
[0106]1.切割形成單顆芯片封裝結(jié)構(gòu)，參見圖5。其中切割方式為正切或背切，具體的，正切定義為切割刀入刀位置在焊料凸塊面，正切方式，需要在非焊料凸塊面貼一劃片膜，將焊料凸塊面的支撐膜去除，然后從焊料凸塊的面入刀進行切割；背切定義為切割刀入刀位置為非焊料凸塊面，本實施例非焊料凸塊面為熒光層或其上的玻纖材料，背切方式無需倒膜步驟。
[0107]可選的，周側(cè)圍層的單層結(jié)構(gòu)還可以為一層熒光層或一層吸光層或一層反光層。比如，參見圖10，圖10給出了本實施例4的另一種倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)；其中，出光面上包裹有下圍層，下圍層為兩層結(jié)構(gòu)，從內(nèi)至外依次為熒光層2和透光基板4 ;周側(cè)面上包裹有周側(cè)圍層，周側(cè)圍層為單層結(jié)構(gòu)，該單層結(jié)構(gòu)為一層熒光層。熒光層可采用熒光粉，或者摻有熒光粉的透明膠類，或者熒光物質(zhì)制成的干膜。透光基板在封裝過程中起到支撐作用，在晶圓切割成芯片后，保留作為透光加強層，以增加芯片的機械強度。
[0108]實施例5
[0109]如圖6所示，一種倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED倒裝芯片1，所述LED倒裝芯片具有電極面101、與該電極面相對的出光面102和周側(cè)面103 ；
[0110]電極面上包裹有上圍層，該上圍層為一層保護層6，所述保護層上設(shè)有開口，所述開口暴露出LED倒裝芯片I的電極9，所述電極上設(shè)有焊料凸塊7。保護層能隔離水汽、空氣等，避免電極或連接電極金屬材料的腐蝕等，保護層6的材料包括環(huán)氧樹脂等高分子聚合物，氧化硅，氮化硅，塑封材料等的一種或多種。
[0111]所述周側(cè)面上包裹有周側(cè)圍層，所述周側(cè)圍層為單層結(jié)構(gòu)，該單層結(jié)構(gòu)為一層透光加強層3，透光加強層以透光和增加芯片機械強度；透光加強層材料可以是有機材料如硅膠、半固化膜，或者是帶有玻纖的增強型復(fù)合有機材料；
[0112]所述出光面上包裹有下圍層，所述下圍層為兩層結(jié)構(gòu)，出光面的雙層結(jié)構(gòu)為由內(nèi)向外依次為透光加強層3、含有玻纖布的熒光玻纖復(fù)合層12。熒光玻纖復(fù)合層是一種熒光復(fù)合材料，為含有玻纖布8的熒光薄膜材料，其厚度可以為100至600微米，在轉(zhuǎn)換出光的顏色的同時，可增加芯片的機械強度。
[0113]可選的，周側(cè)圍層的單層結(jié)構(gòu)為一層透光加強層3，出光面的雙層結(jié)構(gòu)為由內(nèi)向外依次為透光加強層3、焚光層2。
[0114]可選的，周側(cè)圍層的單層結(jié)構(gòu)為一層熒光層2，出光面的雙層結(jié)構(gòu)為由內(nèi)向外依次為熒光層2、熒光玻纖復(fù)合層12。
[0115]可選的，周側(cè)圍層的單層結(jié)構(gòu)為一層熒光層，出光面的雙層結(jié)構(gòu)為由內(nèi)向外依次為熒光層2、透光玻纖復(fù)合層13。透光玻纖復(fù)合層是一種帶有玻纖布的增強型透光復(fù)合有機材料，用以透光并增加芯片的機械強度。參見圖7，作為一種優(yōu)選實施例，該倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，按以下步驟制作:
[0116]A.提供一表面平整的基底，及若干單顆LED倒裝芯片，所述LED倒裝芯片具有電極面、與該電極面相對的出光面和周側(cè)面；
[0117]B.將若干所述LED倒裝芯片的電極面朝向下，按陣列貼在所述基底的表面上；
[0118]C.形成一層完全包裹住若干所述LED倒裝芯片的熒光層；
[0119]D.參見圖7a，在所述焚光層上貼一含有玻纖布的透光玻纖加強層；
[0120]E.參見圖7b，去除所述LED倒裝芯片的電極面上的所述基底；
[0121]F.參見圖7c，在所述熒光層及所述LED倒裝芯片的電極面上鋪一層保護層，在所述保護層上預(yù)設(shè)焊料的位置處形成暴露所述LED倒裝芯片電極的開口，并在該開口處形成焊料凸塊；
[0122]G.切割形成單顆芯片封裝結(jié)構(gòu)，參見圖7。
[0123]實施例6
[0124]如圖8所示，一種倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED倒裝芯片1，所述LED倒裝芯片具有電極面101、與該電極面相對的出光面102和周側(cè)面103 ；
[0125]電極面上包裹有上圍層，該上圍層為一層保護層6，所述保護層上設(shè)有開口，所述開口暴露出LED倒裝芯片I的電極9，所述電極上設(shè)有焊料凸塊7。保護層能隔離水汽、空氣等，避免電極或連接電極金屬材料的腐蝕等，保護層6的材料包括環(huán)氧樹脂等高分子聚合物，氧化硅，氮化硅，塑封材料等的一種或多種。
[0126]所述周側(cè)面上包裹有周側(cè)圍層，所述周側(cè)圍層為單層結(jié)構(gòu)，該單層結(jié)構(gòu)為一層透光加強層，透光加強層以透光和增加芯片機械強度；該透光加強層材料可以是有機材料如硅膠、半固化膜，或者是帶有玻纖的增強型復(fù)合有機材料；
[0127]所述出光面上包裹有下圍層，所述下圍層為三層結(jié)構(gòu)，出光面的三層結(jié)構(gòu)為由內(nèi)向外依次為透光加強層、熒光層、透光基板；或者，出光面的三層結(jié)構(gòu)為由內(nèi)向外依次為熒光層、透光加強層、透光基板。
[0128]實施例7
[0129]如圖9所示，本實施例7包含實施例4的所有技術(shù)特征，其區(qū)別在于，所述電極面上包裹有上圍層，所述上圍層為兩層結(jié)構(gòu)，由內(nèi)向外依次為絕緣層10和保護層6，所述絕緣層和所述保護層之間形成有金屬重布線5，所述金屬重布線電性連接所述LED倒裝芯片的電極和所述焊料凸塊。金屬重布線用以實現(xiàn)LED倒裝芯片輸出端口的重新布局。
[0130]作為一種優(yōu)選實施例，該倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，按以下步驟制作:
[0131]a.參見圖9a，提供一表面平整的基底11，及若干單顆LED倒裝芯片1，所述LED倒裝芯片具有電極面101、與該電極面相對的出光面102和周側(cè)面103 ;基底11材質(zhì)可以為玻璃、硅、塑料、陶瓷等，作為LED倒裝芯片臨時承載板。
[0132]b.參見圖％，將若干所述LED倒裝芯片的電極面朝向下，按陣列貼在所述基底的表面上；具體為在基底表面涂布一層粘膠，作為粘結(jié)LED倒裝芯片的膠層，將待封裝單顆LED倒裝芯片的電極面朝向基底，按陣列貼在基底表面的粘膠上。
[0133]c.參見圖9c，形成一層完全包裹住若干所述LED倒裝芯片的透光加強層；具體形成過程為:將一層或多層半固化膜3a，貼于粘有LED倒裝芯片的基底表面。在其他實施例中，可以由半固化膠涂覆在粘有LED倒裝芯片的基底表面后固化形成，或由塑封材料注塑形成。
[0134]d.參見圖9d，去除所述LED倒裝芯片的電極面上的所述基底；并去除透光加強層的的第一表面301的膠層，露出LED倒裝芯片的電極。
[0135]e.參見9e，在所述LED倒裝芯片的電極面上及所述透光加強層上形成一層暴露所述LED倒裝芯片的電極的絕緣層；在所述絕緣層上形成電性連接對應(yīng)電極的金屬重布線，該金屬重布線具有凸點下金屬層；即在絕緣層上對應(yīng)電極的位置開口，然后在絕緣層上制作金屬重布線5，該金屬重布線通過開口連接LED倒裝芯片的電極9，并在絕緣層上形成凸點下金屬層(Under Bump Metal，UBM)，其中金屬重布線或UBM的金屬材料為銷、銅、镲、金、鈦、銀和錫中的一種或幾種的合金。
[0136]f.參見圖9f，在所述絕緣層上重新鍵合所述基底；該鍵合方法可采用熱固化臨時鍵合。
[0137]g.參見圖9g，減薄所述透光加強層(與第一表面301相對的第二表面302)至暴露所述LED倒裝芯片的襯底，或繼續(xù)減薄掉所述LED倒裝芯片的部分襯底，使所述LED倒裝芯片順利出光；
[0138]h.參見圖9h，在減薄后的透光加強層及所述LED倒裝芯片的襯底表面形成一焚光層；具體的形成方法為:涂布含有熒光物質(zhì)的復(fù)合材料，之后固化處理。使用該方法形成熒光層前，可由刀切、激光燒蝕、刻蝕等方式在芯片周邊形成環(huán)狀溝槽，該環(huán)狀溝槽在芯片形成熒光層時，同時由熒光材料填充，后續(xù)形成單顆芯片時，倒裝LED倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)的四個側(cè)面亦由熒光層包覆，可提高發(fā)射光的顏色的純度。另外，熒光層2的形成方法，還可以為直接貼附含有熒光材料的薄膜。
[0139]1.參見圖9i，在熒光層上黏著一透光基板；該透光基板在切割成單顆芯片封裝結(jié)構(gòu)后，保留或去除，保留則為本實施例封裝結(jié)構(gòu)，去除則為另一種封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)還可以通過在熒光層上黏著一不透光基板