帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器和疊層陶瓷電容器用內(nèi)插器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在疊層陶瓷電容器安裝有內(nèi)插器的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器，和將疊層陶瓷電容器安裝于基板等時(shí)所使用的疊層陶瓷電容器用內(nèi)插器。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1是現(xiàn)有的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器的俯視圖，圖2是圖1所示的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器的一部分切斷的側(cè)視圖，圖3是表示將圖1和圖2所示的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器安裝在基板的狀態(tài)的一部分切斷的側(cè)視圖。
[0003]此外，在本部分的說明中，為了描述的方便，將帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器簡稱為帶內(nèi)插器的電容器，將疊層陶瓷電容器簡稱為電容器。另外，將圖1和圖2中的左右方向尺寸稱為長度，將圖1中的上下方向尺寸稱為寬度，將圖2中的上下方向尺寸稱為高度。
[0004]圖1和圖2所示的帶內(nèi)插器的電容器包括電容器100、內(nèi)插器200和將兩者接合的焊料(焊錫)SOL (例如參照下述專利文獻(xiàn)I)。
[0005]如圖1和圖2所示，電容器100包括:將多個(gè)內(nèi)部電極層(圖示省略)在其高度方向上以相互不接觸的方式內(nèi)置的大致長方體形狀的電介質(zhì)芯片101 ;以覆蓋電介質(zhì)芯片101的相對的端面(長度方向端面)和與該端面相鄰的4個(gè)側(cè)面的一部分的方式設(shè)置的、并且覆蓋4個(gè)側(cè)面的一部分的部分具有4個(gè)大致矩形的側(cè)面的2個(gè)外部電極102，上述電容器100中，多個(gè)內(nèi)部電極層的一部分(例如從上開始第奇數(shù)個(gè))的端與2個(gè)外部電極102的一方連接，并且另一部分(例如從上開始第偶數(shù)個(gè))的端與2個(gè)外部電極102的另一方連接。
[0006]另一方面，如圖1和圖2所示，內(nèi)插器200包括:大致矩形板狀的絕緣基板201 ;在絕緣基板201的厚度方向的一個(gè)面(上表面)以與上述2個(gè)外部電極102各自的I個(gè)大致矩形的側(cè)面相對的方式設(shè)置的大致矩形的2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊202 ;在絕緣基板201的厚度方向的另一面(下表面)以與2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊202分別相對的方式設(shè)置的大致矩形的2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊203 ;在絕緣基板201的長度方向端面分別設(shè)置的大致半圓筒狀的2個(gè)連接導(dǎo)體204，上述內(nèi)插器200中，2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊202的一方與2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊203的一方經(jīng)由2個(gè)連接導(dǎo)體204的一方連接，并且2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊202的另一方與2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊203的另一方經(jīng)由2個(gè)連接導(dǎo)體204的另一方連接。2個(gè)連接導(dǎo)體204為大致半圓筒狀，因此，在各自的內(nèi)側(cè)存在在內(nèi)插器200的高度方向上延伸的凹部205。
[0007]從圖2可知，內(nèi)插器200的2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊202各自的表面(上表面)，利用焊料SOL接合有電容器100的2個(gè)外部電極102各自的I個(gè)大致矩形的側(cè)面(下表面)。
[0008]將圖1和圖2所示的帶內(nèi)插器的電容器安裝于基板300時(shí)，在設(shè)置于基板主體301的表面(上表面)的2個(gè)導(dǎo)體焊墊302各自的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏與各第2導(dǎo)體焊墊203的表面(下表面)相接觸的方式搭載帶內(nèi)插器的電容器后，通過回流焊接法等的熱處理將焊料膏暫時(shí)溶融之后使其固化，將各第2導(dǎo)體焊墊203利用焊料SOL與基板300的各導(dǎo)體焊墊302接合(參照圖3)。此外，基板300的各導(dǎo)體焊墊302具有比各第2導(dǎo)體焊墊203稍大的大致矩形的輪廓。
[0009]圖1和圖2所示的帶內(nèi)插器的電容器在內(nèi)插器200的絕緣基板201的長度方向端面分別存在大致半圓筒狀的2個(gè)連接導(dǎo)體204，在各連接導(dǎo)體204的內(nèi)側(cè)存在在內(nèi)插器200的高度方向上延伸的凹部205，因此，如圖3所示，在上述熱處理時(shí)焊料膏和帶內(nèi)插器的電容器的焊料SOL溶融，則溶融焊料通過各凹部205浸潤電容器100的各外部電極102的端面，形成從基板300的各導(dǎo)體焊墊302的表面至電容器100的各外部電極102的端面的焊腳 SOLa。
[0010]但是，在圖3所示的安裝狀態(tài)下通過對電容器100的電壓施加、特別是通過交流電壓施加在電介質(zhì)芯片101產(chǎn)生了電致伸縮現(xiàn)象(電介質(zhì)芯片101的長度的減少和高度的增加(參照箭頭)及其復(fù)原的反復(fù)進(jìn)行)時(shí)，有時(shí)基板201產(chǎn)生伴隨該電致伸縮現(xiàn)象的翹曲及其復(fù)原，從而產(chǎn)生振動(dòng)，因該振動(dòng)產(chǎn)生所謂聲響。特別是，在形成圖3所示那樣的焊腳SOLa的情況下，基于該焊腳SOLa的拉伸應(yīng)力(參照粗線箭頭)作用于基板300，因此，基板300的翹曲增加，容易產(chǎn)生上述聲響。
[0011]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0012]專利文獻(xiàn)
[0013]專利文獻(xiàn)1:日本特開2012-204572號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]發(fā)明想要解決的技術(shù)問題
[0015]本發(fā)明的目的在于提供能夠抑制伴隨電致伸縮現(xiàn)象的聲響的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器和疊層陶瓷電容器用內(nèi)插器。
[0016]用于解決技術(shù)課題的技術(shù)方案
[0017]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器，在疊層陶瓷電容器中安裝有內(nèi)插器，該帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器中，(I)上述疊層陶瓷電容器包括:以相互不接觸的方式內(nèi)置有多個(gè)內(nèi)部電極層的大致長方體形狀的電介質(zhì)芯片；和2個(gè)外部電極，其以覆蓋上述電介質(zhì)芯片的相對的端面和與該端面相鄰的4個(gè)側(cè)面的一部分的方式設(shè)置，并且覆蓋上述4個(gè)側(cè)面的一部分的部分具有4個(gè)大致矩形的側(cè)面，上述疊層陶瓷電容器中，上述多個(gè)內(nèi)部電極層的一部分的端與上述2個(gè)外部電極的一方連接，并且另一部分的端與上述2個(gè)外部電極的另一方連接，(2)上述內(nèi)插器包括:大致矩形板狀的絕緣基板；在上述絕緣基板的厚度方向的一個(gè)面以與上述2個(gè)外部電極各自的I個(gè)大致矩形的側(cè)面相對的方式設(shè)置的大致矩形的2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊；在上述絕緣基板的厚度方向的另一個(gè)面以與上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊分別相對的方式設(shè)置的2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊；在比上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊的一方的外緣和上述2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊的一方的外緣靠內(nèi)側(cè)以在上述絕緣基板的厚度方向上貫通的方式設(shè)置于上述絕緣基板的一個(gè)以上的一側(cè)導(dǎo)體通孔；和在比上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊的另一方的外緣和上述2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊的另一方的外緣靠內(nèi)側(cè)以在上述絕緣基板的厚度方向上貫通的方式設(shè)置于上述絕緣基板的一個(gè)以上的另一側(cè)導(dǎo)體通孔，上述內(nèi)插器中，上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊的一方和上述2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊的一方經(jīng)由上述一個(gè)以上的一側(cè)導(dǎo)體通孔連接、并且上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊的另一方和上述2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊的另一方經(jīng)由上述一個(gè)以上的另一側(cè)導(dǎo)體通孔連接，(3)上述內(nèi)插器的上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊各自的表面與上述疊層陶瓷電容器的上述2個(gè)外部電極各自的I個(gè)大致矩形的側(cè)面是通過焊料接合的，(4)上述一個(gè)以上的一側(cè)導(dǎo)體通孔在其內(nèi)側(cè)具有在上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊的一方的表面和上述2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊的一方的表面開口的貫通孔，并且上述一個(gè)以上的另一側(cè)導(dǎo)體通孔在其內(nèi)側(cè)具有在上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊的另一方的表面和上述2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊的另一方的表面開口的貫通孔，(5)上述一個(gè)以上的一側(cè)導(dǎo)體通孔的貫通孔的上述2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊的一方的表面?zhèn)群蜕鲜鲆粋€(gè)以上的另一側(cè)導(dǎo)體通孔的貫通孔的上述2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊的另一方的表面?zhèn)?，存在不被充填上述焊料的空隙?br>[0018]另一方面，本發(fā)明的內(nèi)插器是一種將疊層陶瓷電容器安裝于基板等時(shí)所使用的疊層陶瓷電容器用內(nèi)插器，其中，(I)上述疊層陶瓷電容器包括:以相互不接觸的方式內(nèi)置有多個(gè)內(nèi)部電極層的大致長方體形狀的電介質(zhì)芯片；和2個(gè)外部電極，其以覆蓋上述電介質(zhì)芯片的相對的端面和與該端面相鄰的4個(gè)側(cè)面的一部分的方式設(shè)置，并且覆蓋上述4個(gè)側(cè)面的一部分的部分具有4個(gè)大致矩形的側(cè)面，上述疊層陶瓷電容器中，上述多個(gè)內(nèi)部電極層的一部分的端與上述2個(gè)外部電極的一方連接，并且另一部分的端與上述2個(gè)外部電極的另一方連接，(2)上述內(nèi)插器包括:大致矩形板狀的絕緣基板；在上述絕緣基板的厚度方向的一個(gè)面以與上述2個(gè)外部電極各自的I個(gè)大致矩形的側(cè)面相對的方式設(shè)置的大致矩形的2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊；在上述絕緣基板的厚度方向的另一個(gè)面以與上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊分別相對的方式設(shè)置的2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊；在比上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊的一方的外緣和上述2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊的一方的外緣靠內(nèi)側(cè)以在上述絕緣基板的厚度方向上貫通的方式設(shè)置于上述絕緣基板的一個(gè)以上的一側(cè)導(dǎo)體通孔；和在比上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊的另一方的外緣和上述2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊的另一方的外緣靠內(nèi)側(cè)以在上述絕緣基板的厚度方向上貫通的方式設(shè)置于上述絕緣基板的一個(gè)以上的另一側(cè)導(dǎo)體通孔，上述內(nèi)插器中，上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊的一方和上述2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊的一方經(jīng)由上述一個(gè)以上的一側(cè)導(dǎo)體通孔連接、并且上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊的另一方和上述2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊的另一方經(jīng)由上述一個(gè)以上的另一側(cè)導(dǎo)體通孔連接，(3)上述內(nèi)插器的上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊是用于通過焊料與上述疊層陶瓷電容器的上述2個(gè)外部電極各自的I個(gè)大致矩形的側(cè)面接合的部件，(4)上述一個(gè)以上的一側(cè)導(dǎo)體通孔在其內(nèi)側(cè)具有在上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊的一方的表面和上述2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊的一方的表面開口的貫通孔，并且上述內(nèi)插器的上述一個(gè)以上的另一側(cè)導(dǎo)體通孔在其內(nèi)側(cè)具有在上述2個(gè)第I導(dǎo)體焊墊的另一方的表面和上述2個(gè)第2導(dǎo)體焊墊的另一方的表面開口的貫通孔。
[0019]發(fā)明效果
[0020]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供能夠抑制伴隨電致伸縮現(xiàn)象的聲響的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器和疊層陶瓷電容器用內(nèi)插器。
[0021]本發(fā)明的上述目的和其它的目的以及與各目的相對應(yīng)的特征和效果，通過以下的說明和附圖變得明確。
【附圖說明】
[0022]圖1是現(xiàn)有的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器的俯視圖。
[0023]圖2的圖1所示的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器的一部分切斷的側(cè)視圖。
[0024]圖3是表示將圖1和圖2所示的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器安裝在基板的狀態(tài)的一部分切斷的側(cè)視圖。
[0025]圖4是作為本發(fā)明的第I實(shí)施方式的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器的俯視圖。
[0026]圖5是圖4所示的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器的縱截面圖。
[0027]圖6(A)是圖4和圖5所示的內(nèi)插器的俯視圖，圖6(B)是圖4和圖5所示的內(nèi)插器的底視圖。
[0028]圖7是表示將圖4和圖5所示的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器安裝于基板的狀態(tài)的俯視圖。
[0029]圖8是表示將圖4和圖5所示的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器安裝于基板的狀態(tài)的縱截面圖。
[0030]圖9是作為本發(fā)明的第2實(shí)施方式的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器的縱截面圖。
[0031]圖10是圖9所示的內(nèi)插器的俯視圖。
[0032]圖11是表示將圖9所示的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器安裝于基板的狀態(tài)的縱截面圖。
[0033]圖12是作為本發(fā)明的第3實(shí)施方式的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器的縱截面圖。
[0034]圖13⑷是圖12所示的內(nèi)插器的俯視圖，圖13⑶是圖12所示的內(nèi)插器的底視圖。
[0035]圖14是表示將圖12所示的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器安裝于基板的狀態(tài)的縱截面圖。
[0036]圖15是作為本發(fā)明的第4實(shí)施方式的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器的縱截面圖。
[0037]圖16(A)是圖15所示的內(nèi)插器的俯視圖，圖16⑶是圖15所示的內(nèi)插器的底視圖。
[0038]圖17是表示將圖15所示的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器安裝于基板的狀態(tài)的縱截面圖。
[0039]圖18是作為本發(fā)明的第5實(shí)施方式的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器的縱截面圖。
[0040]圖19⑷是圖18所示的內(nèi)插器的俯視圖，圖19(B)圖18所示的內(nèi)插器的底視圖。
[0041]圖20是表示將圖18所示的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器安裝于基板的狀態(tài)的縱截面圖。
[0042]圖21 (A)和圖21⑶是表示內(nèi)插器的另一實(shí)施方式的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器的縱截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043][第I實(shí)施方式(圖4?圖8)]
[0044]圖4是作為本發(fā)明的第I實(shí)施方式的帶內(nèi)插器(interposer)的疊層陶瓷電容器的俯視圖，圖5是圖4所示的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器的縱截面圖，圖6㈧是圖4和圖5所不的內(nèi)插器的俯視圖，圖6⑶是圖4和圖5所不的內(nèi)插器的底視圖，圖7是表不將圖4和圖5所示的帶內(nèi)插器的疊層陶瓷電容器安裝于基板的狀態(tài)的