玻璃封裝體的密封裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路制造領(lǐng)域，特別涉及一種玻璃封裝體的密封裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]平板顯示器(Flat Panel Display)自20世紀(jì)90年代開始迅速發(fā)展，并逐步走向成熟，廣泛應(yīng)用于家用電器、電腦和通訊產(chǎn)品中。平板顯示器分為主動發(fā)光和被動發(fā)光兩類。前者指顯示媒質(zhì)本身發(fā)光而提供可見輻射的顯示器件，包括等離子顯示器(PDP)、真空熒光顯示器(VFD)、場發(fā)射顯示器(FED)、電致發(fā)光顯示器(LED)和有機(jī)發(fā)光二極管顯示器(OLED);后者指本身不發(fā)光，而是利用顯示媒質(zhì)被電信號調(diào)制后，其光學(xué)特性發(fā)生變化，對環(huán)境光和外加電源(背光源、投影光源)發(fā)出的光進(jìn)行調(diào)制，在顯示屏或銀幕上進(jìn)行顯示的器件，包括液晶顯示器(IXD)、微機(jī)電系統(tǒng)顯示器(DMD)和電子油墨(EL)顯示器。從產(chǎn)值而言，目前以IXD、PDP、0LED為平板顯示的三大支柱，其中IXD和PDP相對成熟，而OLED作為下一代顯示技術(shù)，在色域、視角、能耗、外形輕薄、響應(yīng)速度等主要指標(biāo)方面相較于LCD和PDP都有明顯優(yōu)勢。另外，OLED還具有可制成柔性顯示器件的特殊性質(zhì)，因而OLED顯示器件未來的發(fā)展前景非常廣闊。
[0003]然而，由于材料和工藝原因，OLED器件還存在工作壽命較短的問題，這對OLED技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和應(yīng)用造成了較大的阻礙。除了早期有機(jī)發(fā)光材料本身壽命不夠理想夕卜，更重要的原因在于有機(jī)發(fā)光材料對氧氣和水汽的高度敏感，水汽和氧氣的滲入，會造成OLED器件內(nèi)陰極氧化、脫膜、有機(jī)層結(jié)晶效應(yīng)，致使器件提前老化乃至損壞，出現(xiàn)常見的有黑點(diǎn)、像素收縮和光強(qiáng)衰減等現(xiàn)象。按照商用化產(chǎn)品的要求，OLED器件至少達(dá)到工作壽命10000小時和存儲壽命50000小時，水汽滲透率(WVTR)小于10 6g/m2/day,氧氣滲透率(OTR)小于10 5cc/bar/m2/day,對于水氧的滲透率要求明顯高于IXD。
[0004]目前，應(yīng)用于OLED器件封裝的主要技術(shù)有UV膠封蓋式密封和薄膜密封兩種。由于前者需使用大分子的環(huán)氧樹脂材料，材料內(nèi)存在許多微細(xì)孔，無法完全阻止環(huán)境中的水汽和氧氣滲入，所以利用該種技術(shù)封裝的器件壽命還不夠理想；進(jìn)一步的改進(jìn)措施是在密封體內(nèi)預(yù)置干燥材料，來提高產(chǎn)品壽命，這樣就帶來工藝環(huán)節(jié)、成本及設(shè)備購置等問題，并且其壽命提高程度有限。而薄膜封裝采用多種無機(jī)或有機(jī)薄膜淀積在OLED有機(jī)發(fā)光材料上形成水汽和氧氣的隔離層，但相關(guān)材料的實(shí)際表現(xiàn)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及傳統(tǒng)的UV膠蓋式密封加干燥劑的方法，所以還需要較長時間的封裝材料研發(fā)和改進(jìn)。
[0005]事實(shí)上，低熔點(diǎn)玻璃粉作為一種先進(jìn)的焊接材料，具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性，很高的機(jī)械強(qiáng)度，可實(shí)現(xiàn)玻璃、陶瓷、金屬、半導(dǎo)體間的相互封接，因而被廣泛應(yīng)用于真空和微電子技術(shù)、激光和紅外技術(shù)、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領(lǐng)域。美國提出一種利用激光輻射源照射熔融材料的方法應(yīng)用于OLED器件的玻璃密封，采用激光封裝的好處在于局部非接觸式加熱，對OLED等溫度敏感器件熱影響區(qū)域?。挥捎谑峭|(zhì)封裝，可獲得一致和密實(shí)的封裝強(qiáng)度，很好地隔絕水汽和氧氣，達(dá)到比UV膠蓋式封裝性能更好、壽命更久的效果；另外，封裝線的寬度和厚度可以很小，對器件的輕薄和寬視域有明顯好處。
[0006]還存在一種用振鏡控制激光束旋轉(zhuǎn)掃描的方案，但旋轉(zhuǎn)掃描方案的缺點(diǎn)在于激光束是傾斜入射，對于尺寸越大的單元，傾斜角度會越大，難以保證光斑的定位精度，另外激光束傾斜入射會在玻璃封裝體表面和工件臺表面因?yàn)槁瓷湫纬稍S多不可控的多余光束，影響封裝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明提供一種玻璃封裝體的密封裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中激光束傾斜入射，難以保證光斑的定位精度的問題。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明一種玻璃封裝體的密封裝置，包括:光源，用于提供裝置所需的光束；振鏡，用于實(shí)現(xiàn)光束沿封裝單元的封裝線進(jìn)行掃描運(yùn)動；遠(yuǎn)心場鏡，用于將振鏡中的傾斜入射光轉(zhuǎn)為垂直光束入射到玻璃封裝體上；龍門架，具有第一方向和第二方向運(yùn)動自由度，用于承載所述振鏡和遠(yuǎn)心場鏡沿第一方向和第二方向運(yùn)動；工件臺，具有第二方向自由度，用于裝卸和承載玻璃封裝體。
[0009]底座，用于承載所述龍門架及工件臺；以及控制系統(tǒng)，用于控制所述光源、振鏡、遠(yuǎn)心場鏡、龍門架以及工件臺動作。
[0010]作為優(yōu)選，所述底座上還設(shè)置有直線運(yùn)動機(jī)構(gòu)，所述直線運(yùn)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動所述工件臺實(shí)現(xiàn)第二方向運(yùn)動。
[0011]作為優(yōu)選，所述龍門架上設(shè)有供所述振鏡和遠(yuǎn)心場鏡沿第一方向運(yùn)動的第一滑道和沿第二方向運(yùn)動的第二滑道，所述底座上設(shè)有供所述工件臺第二方向運(yùn)動的第三滑道。
[0012]作為優(yōu)選，所述工件臺上設(shè)置有用于調(diào)節(jié)玻璃封裝體位置以及水平、旋轉(zhuǎn)等姿態(tài)的微動機(jī)構(gòu)。
[0013]作為優(yōu)選，所述振鏡包括:反射鏡和掃描電機(jī)，所述反射鏡將光源發(fā)出的光束反射到所述遠(yuǎn)心場鏡上，所述掃描電機(jī)驅(qū)動所述反射鏡沿封裝單元封裝線運(yùn)動。
[0014]作為優(yōu)選，還包括與所述振鏡對應(yīng)的溫度傳感器，用于測量封裝時通過玻璃封裝體反射的光束的溫度，并反饋至控制系統(tǒng)。
[0015]作為優(yōu)選，還包括第一對準(zhǔn)CXD和第二對準(zhǔn)(XD，所述第一對準(zhǔn)CXD與振鏡連接，所述第二對準(zhǔn)CXD設(shè)置于所述工件臺上。
[0016]作為優(yōu)選，還包括對準(zhǔn)CXD用于測量所述振鏡與所述工件臺的對準(zhǔn)信息。
[0017]作為優(yōu)選，所述振鏡為一個，所述遠(yuǎn)心場鏡也設(shè)置有一個，執(zhí)行封裝作業(yè)時，驅(qū)動所述振鏡使所述封裝光束沿一個封裝單元的封裝線掃描，待該封裝單元完成封裝后，驅(qū)動所述龍門架帶動所述振鏡、遠(yuǎn)心場鏡沿第一方向及/或第二方向運(yùn)動，以實(shí)現(xiàn)對下一個封裝單元執(zhí)行封裝作業(yè)。
[0018]作為優(yōu)選，所述振鏡為多個，所述遠(yuǎn)心場鏡亦為多個，執(zhí)行封裝作業(yè)時，多個振鏡使多束封裝光束沿一個封裝單元的封裝線的不同部分掃描，待該封裝單元完成封裝后，驅(qū)動所述龍門架帶動所述多個振鏡、多個遠(yuǎn)心場鏡沿第一方向及/或第二方向運(yùn)動，以實(shí)現(xiàn)對下一個封裝單元執(zhí)行封裝作業(yè)。
[0019]作為優(yōu)選，所述振鏡為多個，所述遠(yuǎn)心場鏡亦為多個，執(zhí)行封裝作業(yè)時，多個振鏡使多束封裝光束沿多個封裝單元的封裝線掃描，待多個封裝單元完成封裝后，驅(qū)動所述龍門架帶動所述振鏡、遠(yuǎn)心場鏡沿第一方向及/或第二方向移動，以實(shí)現(xiàn)對下一批次的多個封裝單元執(zhí)行封裝作業(yè)。
[0020]作為優(yōu)選，所述振鏡有一組或多組，所述多組振鏡拼接成一整體；所述遠(yuǎn)心場鏡也設(shè)置有一組或多組，所述多組遠(yuǎn)心場鏡拼接成一整體。
[0021]作為優(yōu)選，所述振鏡和遠(yuǎn)心場鏡設(shè)置有一組或多組，所述振鏡和遠(yuǎn)心場鏡排成一列或多列，同時對工件臺上的多個玻璃封裝體進(jìn)行封裝。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0023]1、在振鏡后增加遠(yuǎn)心場鏡，保證激光束垂直入射，解決了傾斜入射時垂向串?dāng)_問題，提升了定位精度，同時便于對激光功率的控制；
[0024]2、針對大尺寸玻璃封裝體(至少超過場鏡大小)，采用多振鏡多場鏡拼接掃描的方式，降低了對場鏡大小的要求；
[0025]3、采用多振鏡排列，同時掃描玻璃封裝體的不同單元或者同時對不同的玻璃封裝體進(jìn)行掃描，提升了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0026]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1玻璃封裝體的密封裝置的原理圖；
[0027]圖2為本發(fā)明實(shí)施例1玻璃封裝體的密封裝置的結(jié)構(gòu)圖；
[0028]圖3為本發(fā)明實(shí)施例1玻璃封裝體的密封裝置的工作流程圖；
[0029]圖4為本發(fā)明實(shí)施例1中遠(yuǎn)心場鏡的工作原理圖；
[0030]圖5為本發(fā)明實(shí)施例2玻璃封裝體的密封裝置的結(jié)構(gòu)圖；
[0031]圖6為本發(fā)明實(shí)施例3玻璃封裝體的密封裝置的結(jié)構(gòu)圖。
[0032]圖中所示:100-光源、110-光纖、200(200a、200b、200c、200d)-振鏡、210a、210b-反射鏡、220-分光鏡、300 (300a、300b、300c、300d)-遠(yuǎn)心場鏡、400-工件臺、410-第二對準(zhǔn)(XD、500-玻璃封裝體、600-溫度傳感器、700-第一對準(zhǔn)(XD、810-底座、820-龍門架、830-減震模塊、910-第一滑道、920-第二滑道、930-第三滑道。
【具體實(shí)施方式】
[0033]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。需說明的是，本發(fā)明附圖均采用簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實(shí)施例的目的。
[0034]實(shí)施例1
[0035]如圖1?2所示，本實(shí)施例的玻璃封裝體的密封裝置沿光傳播方向包括:光源100，振鏡200、遠(yuǎn)心場鏡300和工件臺400，還包括支撐上述各裝置的龍門架820、底座810、減震模塊830以及控制上述各裝置的控制系統(tǒng)(圖中未示出)。
[0036]具體地，所述光源100用于產(chǎn)生特定波長的激光束。
[0037]所述振鏡200包括:反射鏡210a、反射鏡210b和掃描電機(jī)(圖中未示出)，所述反射鏡210a、21b將光源100發(fā)出的光束反射到所述遠(yuǎn)心場鏡300上，所述反射鏡210a、21b具有相互垂直的旋轉(zhuǎn)軸(圖中未示出)，在所述掃描電機(jī)驅(qū)動下，實(shí)現(xiàn)光束的高速掃描運(yùn)動，所述振鏡200上還連接有溫度傳感器600和第一對準(zhǔn)(XD700，所述溫度傳感器600用于測量所述激光束的溫度，所述第一對準(zhǔn)CCD700用于振鏡200和玻璃封裝體500的對準(zhǔn)；
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