堆棧式封裝件及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明提供一種堆棧式封裝件及其制法，尤指一種上下層基板面積不同的堆棧式封裝件及其制法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于隨身攜帶的電子裝置的普及，越來越多的電子裝置都需要講求輕薄短小，尤其是半導(dǎo)體組件與其封裝結(jié)構(gòu)，更是不斷追求更小更輕薄的設(shè)計(jì)，因此，堆棧式封裝件的技術(shù)也從而蓬勃發(fā)展。
[0003]請(qǐng)參照?qǐng)D1A及圖1B，其為現(xiàn)有上下層基板面積相同的堆棧式封裝件的剖視圖，其中，圖1A及圖1B的堆棧式封裝件包括第一基板10、芯片13、第二基板30及多個(gè)互連結(jié)構(gòu)15，且還包括底膠14及絕緣保護(hù)層17，該第一基板10面積與該第二基板30面積相同。
[0004]如上所述的第一基板10，其具有相對(duì)的第一表面1a及第二表面10b、連接第一表面1a及第二表面1b且相對(duì)的第一側(cè)表面1c及第二側(cè)表面10d、及多個(gè)第一電性連接墊101,第一電性連接墊101形成于第一表面1a上,而芯片13覆晶接置于第一表面1a上，此外，可在芯片13與第一表面1a之間形成底膠14。此外,第一基板10可包括有第五電性連接墊103及導(dǎo)電通孔104，第五電性連接墊103形成于第二表面1b上，而導(dǎo)電通孔104位于第一電性連接墊101及第五電性連接墊103之間且貫穿第一基板10，以電性連接第一電性連接墊101及第五電性連接墊103。
[0005]如上所述的第二基板30，其接置于第一基板10的第一表面1a上，且具有相對(duì)的第三表面30a及第四表面30b、連接第三表面30a及第四表面30b且相對(duì)的第三側(cè)表面30c及第四側(cè)表面30d、多個(gè)第二電性連接墊301，第二電性連接墊301形成于第三表面30a上，且第四表面30b上可具有第三電性連接墊302。
[0006]如上所述的多個(gè)互連結(jié)構(gòu)15，通過將第一電性連接墊101與第二電性連接墊301對(duì)應(yīng)電性連接，以使第二基板30電性連接第一基板10。其中，銅柱151形成在第一電性連接墊101上，而銅柱351形成在第二電性連接墊301上且銅柱351未與第二電性連接墊301接觸的一端具有焊料352，焊料352藉由回焊而與銅柱151電性連接并從而使銅柱151與銅柱351電性連接，以使第二基板30電性連接第一基板10。
[0007]此外，本發(fā)明的堆棧式封裝件的第一基板10的第二表面1b上可形成有絕緣保護(hù)層17，以覆蓋第二表面10b，絕緣保護(hù)層17的材質(zhì)可為防焊材料，而絕緣保護(hù)層17具有多個(gè)絕緣保護(hù)層開孔171，以對(duì)應(yīng)露出各第五電性連接墊103。
[0008]由于現(xiàn)有的上下層基板面積相同的堆棧式封裝件的第三側(cè)表面30c及第四側(cè)表面30d之間的距離相同于第一側(cè)表面1c及第二側(cè)表面1d之間的距離，因此，在以例如為針體或管體的清洗裝置5清洗現(xiàn)有的堆棧式封裝件時(shí)，由于上下層基板面積相同，故上層基板將會(huì)妨礙清洗裝置5伸入第一基板10與第二基板30之間的高度H范圍內(nèi)，從而降低了清洗效果。
[0009]請(qǐng)參照?qǐng)D1B，由于現(xiàn)有的另一堆棧式封裝件的制程實(shí)施例中，已切單的第二基板30接置在仍組成為排版結(jié)構(gòu)的第一基板10上，而第一基板10與第二基板30間形成有第一封裝膠體16，當(dāng)以刀具6切單該排版結(jié)構(gòu)時(shí)，若上下層基板面積相同，則刀具6將極容易接觸到第二基板30，從而對(duì)第二基板30構(gòu)成一力矩，使第二基板30受到損壞。
[0010]因此，如何克服現(xiàn)有的上下層基板面積相同的堆棧式封裝件在清洗時(shí)的清洗裝置受上層基板妨礙而降低了清洗效果的問題，以及克服在切單該排版結(jié)構(gòu)時(shí)的第二基板受刀具施力而損壞的問題，實(shí)為本領(lǐng)域技術(shù)人員的一大課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明的主要目的為提供一種堆棧式封裝件及其制法，能提高清洗裝置的清洗效果及降低切單第一排版結(jié)構(gòu)時(shí)所造成的第二基板損壞機(jī)率。
[0012]本發(fā)明的堆棧式封裝件包括:具有相對(duì)的第一表面及第二表面、連接并垂直該第一表面及第二表面且相對(duì)的第一側(cè)表面及第二側(cè)表面、及形成于該第一表面上的多個(gè)第一電性連接墊的第一基板；電性接置于該第一表面上的芯片；接置于該第一基板的第一表面上，且具有相對(duì)的第三表面及第四表面、連接并垂直該第三表面及第四表面且相對(duì)的第三側(cè)表面及第四側(cè)表面、形成于該第三表面上的多個(gè)第二電性連接墊的第二基板，該第一側(cè)表面及第二側(cè)表面的位置分別對(duì)應(yīng)位于該第一表面上方的該第三側(cè)表面及第四側(cè)表面，該第三側(cè)表面及第四側(cè)表面之間的距離比該第一側(cè)表面及第二側(cè)表面之間的距離小15至3900微米，該第一側(cè)表面的位置與該第三側(cè)表面的投影位置之間的最小距離或者該第二側(cè)表面的位置與該第四側(cè)表面的投影位置之間的最小距離小于3900微米；以及對(duì)應(yīng)電性連接該第一電性連接墊與第二電性連接墊的多個(gè)互連結(jié)構(gòu)，以使該第二基板接置于該第一基板上。
[0013]本發(fā)明還提供一種堆棧式封裝件的制法，包括:提供第一基板與第二基板，該第一基板具有相對(duì)的第一表面及第二表面、連接并垂直該第一表面及第二表面且相對(duì)的第一側(cè)表面及第二側(cè)表面、及形成于該第一表面上的多個(gè)第一電性連接墊，于該第一表面上電性接置有芯片，該第二基板具有相對(duì)的第三表面及第四表面、連接并垂直該第三表面及第四表面且相對(duì)的第三側(cè)表面及第四側(cè)表面及形成于該第三表面上的多個(gè)第二電性連接墊，而該第一電性連接墊上、該第二電性連接墊上、或該第一電性連接墊上及第二電性連接墊上形成有互連組件，該第三側(cè)表面及第四側(cè)表面之間的距離比該第一側(cè)表面及第二側(cè)表面之間的距離小15至3900微米；以及藉由互連結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)電性連接該第一電性連接墊及第二電性連接墊，以將該第二基板電性接置于該第一基板上，該第一側(cè)表面及第二側(cè)表面的位置分別對(duì)應(yīng)位于該第一表面上方的該第三側(cè)表面及第四側(cè)表面，該第一側(cè)表面的位置與該第三側(cè)表面的投影位置之間的最小距離或者該第二側(cè)表面的位置與該第四側(cè)表面的投影位置之間的最小距離小于3900微米。
[0014]本發(fā)明的堆棧式封裝件及其制法通過使第三側(cè)表面及第四側(cè)表面之間的距離小于第一側(cè)表面及第二側(cè)表面之間的距離15至3900微米，故如電漿清洗裝置的清洗裝置可輕易地伸入第一基板與第二基板之間的高度范圍內(nèi)，從而得到較先前技術(shù)為優(yōu)的清洗效果，此外，本發(fā)明也可避免其上接置有第二基板的第一排版結(jié)構(gòu)在切單時(shí)因第一刀具接觸到第二基板，從而使第二基板受到損壞的缺失，以大為提高清洗裝置的清洗效果及降低其上接置有第二基板的第一排版結(jié)構(gòu)在切單時(shí)所造成的第二基板損壞機(jī)率。
【附圖說明】
[0015]圖1A及圖1B為現(xiàn)有的上下層基板面積相同的堆棧式封裝件的剖視圖。
[0016]圖2A至圖2D及圖2A”、圖2B”與圖2D”為本發(fā)明的堆棧式封裝件的制法的第一實(shí)施例的剖視圖，圖2A’與圖2B’為本發(fā)明的堆棧式封裝件的制法的第一實(shí)施例的上視圖。
[0017]圖3A至圖3E與圖3B’、圖3D’及圖3E’為本發(fā)明的堆棧式封裝件的制法的第二實(shí)施例的剖視圖及上視圖。
[0018]符號(hào)說明
[0019]I 第一排版結(jié)構(gòu)
[0020]2 第一刀具
[0021]3 第二排版結(jié)構(gòu)
[0022]4 第二刀具
[0023]5 清洗裝置
[0024]6 刀具
[0025]10 第一基板
[0026]1a 第一表面
[0027]1b 第二表面
[0028]1c 第一側(cè)表面
[0029]1d 第二側(cè)表面
[0030]101 第一電性連接墊
[0031]102 第四電性連接墊
[0032]103 第五電性連接墊
[0033]104 導(dǎo)電通孔
[0034]13 芯片
[0035]131 銅凸塊
[0036]133、352 焊料
[0037]14 底膠
[0038]141 開口
[0039]15 互連結(jié)構(gòu)
[0040]151、351 銅柱
[0041]16 第一封裝膠體
[0042]17 絕緣保護(hù)層
[0043]171 絕緣保護(hù)層開孔
[0044]18、152 焊球
[0045]30 第二基板
[0046]30a 第三表面
[0047]30b 第四表面
[0048]30c 第三側(cè)表面
[0049]30d 第四側(cè)表面
[0050]301第二電性連接墊
[0051]302第三電性連接墊
[0052]33電子組件
[0053]331導(dǎo)電組件
[0054]34第二封裝膠體
[0055]H高度
[0056]D0D2最小距離
[0057]W2^ff4刀厚。
【具體實(shí)施方式】
[0058]以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可藉由其它不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。
[0059]請(qǐng)參照?qǐng)D2A